「INTERCONNECTION」に関連した英語例文の一覧と使い方(41ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a system interconnection inverter device that can perfectly prevent the generation of a reverse power flow that effective power flows out to a system power side, with a simple equipment constitution without the necessity for preparing a pseudo load.例文帳に追加

疑似負荷を必要とすることなく、簡易な設備構成で有効電力が系統電源側に流出する逆潮流を完全に防止することができる系統連系インバータ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a polishing liquid which can achieve a high polishing rate for metal, a low etching rate and a reduced polishing friction, to adapt for producing a semiconductor device having a metal interconnection of a reduced dishing and erosion with a high productivity.例文帳に追加

生産性が高く金属配線のディッシングとエロージョンが小さい半導体デバイスを得るために、金属の研磨速度が大で、エッチング速度が小で、かつ研磨摩擦が小さい研磨液を提供する。 - 特許庁

Using a contact metal, an insulation film or a foundation interconnection layer which is formed on a substrate as a mask, a light is irradiated on a resist layer applied on the top of the mask from the opposite side of the substrate to carry out exposure.例文帳に追加

基板上に形成されているコンタクトメタルや絶縁膜や下地配線層をマスクとして用いて、マスク上に塗布されたレジスト層に基板の反対側から光を照射して露光を行う。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, in which a contact hole in a fine hole diameter can be formed by a simple method and in which a conductive substance can be embedded and at the same time has an Al interconnection of high reliability.例文帳に追加

簡略な方法で微細な孔径のコンタクトホールの形成と導電物の埋め込みが可能で、同時に信頼性の高いＡｌ配線を有する半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an interconnection board and its manufacturing method capable of improving the adhesion between a through-hole conductor and an inner wall surface of the through-hole, and to provide a mounting structure.例文帳に追加

本発明は、スルーホール導体とスルーホールの内壁面との接着力を向上させることが可能な配線基板及びその製造方法、並びに実装構造体を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a laminated circuit module which reduces a warpage developed by a thermal shrinkage stress so as to be made thin and which can be mounted at high density, by a constitution wherein a bare chip which is flip-chip-mounted on a multilayer interconnection board is buried by a resin layer.例文帳に追加

多層配線基板にフリップチップ実装したベアチップを樹脂層で埋め込む構成で、熱収縮応力で発生する反りを低減して薄型化を図り高密度実装を可能とする。 - 特許庁

To provide a parallel-computer capable of improving high reliability by performing integration/separation in each switch device without integrating/separating the whole interconnection network from operational nodes.例文帳に追加

演算ノードからの相互結合網全体の切り離し組み込みを行うことなく、スイッチ装置単位で組み込み切り離しを行うことにより、高信頼性を向上させる並列計算機の提供。 - 特許庁

To provide an intra-chip optical interconnection circuit, an electro-optical device and an electronic appliance which permit the speed-up of signal transmission speed, make a device fine and compact easily, and are simply manufactured.例文帳に追加

信号伝達速度を高速化することができるとともに容易に微細化することができ、簡易に製造することができるチップ内光インターコネクション回路、電気光学装置および電子機器を提供する。 - 特許庁

In a rear surface irradiation type solid-state image pickup device 1, a multilayer interconnection layer 13, a semiconductor substrate 20, a plurality of color filters 32, and a plurality of microlenses 33 are provided on a supporting substrate 11 in this order.例文帳に追加

裏面照射型の固体撮像装置１において、支持基板１１上に多層配線層１３、半導体基板２０、複数のカラーフィルタ３２、複数のマイクロレンズ３３をこの順に設ける。 - 特許庁

The region 10 further has at least one transistor 9 integrated in the substrate 7 and operably connected to the at least one electrode and at least one of the plurality of interconnection parts.例文帳に追加

各領域１０はさらに、基板７内に集積され、少なくとも１つの電極および複数の相互接続部の少なくとも１つに作動可能に接続された少なくとも１つのトランジスタ９を備える。 - 特許庁

Thus made up configuration makes an interconnection line length leading from the bonding pad 54 for ϕ_I to that 55 for ϕ_A equal to all light emitting element, so that equalization of emitted light intensity can be realized.例文帳に追加

このような構造とすることで、φ_Ｉ 用ボンディングパッド５４からφ_Ａ 用ボンディングパッド５５へ至る配線長が全ての発光素子について同一になり発光光量の均一化が実現できる。 - 特許庁

In place of the circuit-breaker condition and disconnector condition of the terminal where the parent apparatus is set, the condition of non- operation of the internal fault detecting relay of the parent apparatus is transmitted to the child apparatus as a condition of reclosing interconnection.例文帳に追加

親装置が設置された端子の遮断器条件および断路器条件に代えて、親装置の内部事故検出リレーの不動作条件を再閉路連系条件として子装置に送信する。 - 特許庁

In the signal interconnection forming layer 13 of (N+1)th layer, dummy wiring 44 thinner than the signal interconnections 17-20 is formed in flush with the upper surface of the signal interconnections 17-20 of (N+1)th layer.例文帳に追加

Ｎ＋１層目の信号配線形成層１３には、Ｎ＋１層目の信号配線１７〜２０と上面において面一、かつ、信号配線１７〜２０よりも厚みが薄いダミー配線４４を形成する。 - 特許庁

To provide a magnetic recording element having a structure suited for spin injection, which can reduce density of current flowing in interconnection and a TMR (tunnel magneto resistive) element, as well as a method of writing into the magnetic recoding element.例文帳に追加

スピン注入に適した構造を有し、配線およびＴＭＲ素子に流れる電流密度を抑えることができる磁気記録素子およびこの磁気記録素子への書き込み方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical interconnection circuit which accelerates signal transmission, is minute, compact, and easily manufactured, and also to provide a flat panel display and an electronic device.例文帳に追加

信号伝達速度を高速化することができるとともに容易に微細化及びコンパクト化することができ、簡易に製造することができる光インターコネクション回路、フラットパネルディスプレイおよび電子機器を提供する。 - 特許庁

A discharge resistor R1 is connected to a discharge diode Dd1, between the interconnection points between the first clamping diode Dc1 and the first clamping capacitor Cc1, and the first dividing capacitor C1.例文帳に追加

第１のクランプ用ダイオードＤｃ１と第１のクランプコンデンサＣｃ１との相互接続点と第１の分割用コンデンサＣ１との間に放電用抵抗Ｒ１と放電用ダイオードＤｄ１を接続する。 - 特許庁

To provide an inter-chip optical interconnection circuit capable of accelerating a signal transmission speed, being easily made fine and being easily manufactured, and to provide a photoelectric device and an electronic device.例文帳に追加

信号伝達速度を高速化することができるとともに容易に微細化することができ、簡易に製造することができるチップ間光インターコネクション回路、電気光学装置および電子機器を提供する。 - 特許庁

To reduce the interconnection between a plurality of antennas and the radio wave leakage from a transmitting side antenna to a receiving side antenna in an antenna device with the respective antennas arranged on the same ground conductor plate.例文帳に追加

複数のアンテナを同一の接地導体板上に配置したアンテナ装置における各アンテナ間の相互結合及び送信側のアンテナから受信側のアンテナへの電波の漏れ込みを低減させる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of readily forming a structure, such that a bump having a thickness that will not give stress to a semiconductor element and an interconnection below an electrode pad through plating.例文帳に追加

この発明は、電極パッドの下方に有する半導体素子や配線へストレスを与えない厚みのバンプをメッキにより容易に形成することができる構造の半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a multilayer interconnection semiconductor device by which metallic wiring can be formed on a heat resistant polymer protective film without damaging the protective film.例文帳に追加

耐熱性高分子保護膜に損傷を与えることなく、耐熱性高分子保護膜上に金属配線を形成することができる多層配線半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

On an LSI chip, an interconnection for wiring patterns on a gate array IC 11 side and on a macro cell 12 side is disposed and wired automatically by data which depends on different CAD grids.例文帳に追加

ＬＳＩチップ１上においてゲートアレイ集積回路１１側とマクロセル１２側の配線パターン相互の接続は、互いに異なるＣＡＤグリッドに依存したデータにより自動配置配線される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device and semiconductor manufacturing equipment which can prevent partial separation of an insulation layer on an aluminum interconnection and can also prevent a bad outer appearance and a poor reliability.例文帳に追加

アルミニウム配線上の絶縁層の部分的剥離を防止することができ、外観不良、信頼性不良をなくする半導体装置の製造方法及び半導体製造装置を提供する。 - 特許庁

This improves an embedding performance to exert a satisfactory device characteristic because of no over etching beneath the film 16 by itself when the wiring of each metal interconnection layer is etched.例文帳に追加

これによって、各金属配線層の配線をエッチングにする際に、そのストッパー膜１６によってその下側までオーバーエッチングされなくなるため、埋め込み性が向上して良好なデバイス特性を発揮できる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device manufacturing method which places no restraints on layout of a lower interconnection located below copper wiring and can reduce the variation in effective dielectric constant, and to provide the semiconductor device.例文帳に追加

銅配線の下方に位置する下部配線がレイアウト上の制約を受けず、しかも、実効誘電率のばらつきが低減される半導体装置の製造方法と半導体装置を提供する。 - 特許庁

A split barrier layer enables copper interconnection wires to be used in conjunction with a low-k dielectric film by preventing the diffusion of N-H base groups into the photoresist where they can render the photoresist insoluble.例文帳に追加

銅配線ワイヤを低ｋ誘電体膜とともに用いることが、分割バリア層によって、Ｎ−Ｈ塩基基がフォトレジスト内へ拡散してフォトレジストを不溶性にすることを防ぐことで可能になる。 - 特許庁

A fixed voltage unit 10 includes an output interconnection 16 to which either a first fixed voltage Vdd or a second fixed voltage GND which is different from the first fixed voltage Vdd is selectively applied.例文帳に追加

電圧固定ユニット１０は、第１固定電圧Ｖｄｄまたは、第１固定電圧Ｖｄｄとは異なる第２固定電圧ＧＮＤのいずれかが選択的に印加される出力配線１６を含む。 - 特許庁

To achieve excellent reliability and a high production yield using a fluorine-containing silicon oxide film as an interlayer dielectric film, relating to a semiconductor device having a multilayer interconnection structure.例文帳に追加

本発明は多層配線構造を有する半導体装置に関し、フッ素含有シリコン酸化膜を層間絶縁膜として用いつつ、優れた信頼性と、高い歩留まりとを実現することを目的とする。 - 特許庁

A switch circuit section SW and the electrostatic surge removal circuit S are formed on the multilayer interconnection board 51, and especially, the electrostatic surge removal circuit S is allowed to approach a terminal electrode 56 at ground potential.例文帳に追加

スイッチ回路部ＳＷと静電サージ除去回路部Ｓを、多層配線基板５１に形成するとともに、特に静電サージ除去回路部Ｓをグランド電位の端子電極５６に近接させた。 - 特許庁

The upper layer power supply interconnections 111-114 are arranged at the position passing through over the macro cell 100 in the interconnection layer more superordinate than the macro cell 100 and the power supply interconnections 101, 102 for the macro cell.例文帳に追加

マクロセル１００およびマクロセル用電源配線１０１、１０２よりも上位の配線層において、マクロセル１００の上部を通過する位置に、上層電源配線１１１〜１１４が配置される。 - 特許庁

A programmable logic gate cell array 20 includes: a plurality of logic gate cells 50A to 50B; and programmable interconnections 40A to 40N adapted to establish interconnection among the logic gate cells 50A to 50B.例文帳に追加

プログラム可能論理ゲートアレイ２０は、複数の論理ゲートセル５０Ａ〜５０Ｂと、論理ゲートセル５０Ａ〜５０Ｂ間を相互接続するように構成されたプログラム可能な相互接続４０Ａ〜４０Ｎとを含む。 - 特許庁

To solve the problem that in a dual damascene method, if an overlapping area between a trench for interconnection and a hole for a via is too small, embedding defects are caused when embedding the trench and the hole with copper.例文帳に追加

デュアルダマシン法において、配線用の溝とビア用の孔とがオーバーラップする領域の面積が小さ過ぎると、上記溝および孔に銅を埋め込む際に埋設不良が起こってしまう。 - 特許庁

To solve such a problem that installation of a relay for interconnection in an inverter of an AC module becomes the cause enlarging the inverter, and it is difficult for the user to confirm a cut-off condition of the AC module with the system when abnormality occurs.例文帳に追加

ACモジュールのインバータ内に連系リレーを備えることは、インバータを大型化させる一因になるし、異常が発生した際のACモジュールと系統との遮断状態を、ユーザが確認し辛い。 - 特許庁

A plurality of host PCs 101, 102 and respective printers 301, 302, 303 are connected to an interconnection net 20 and the printers 301, 302, 303 are connected to a digital copier 50 by an external video I/F 40.例文帳に追加

イーサーネット２０上に、複数のホストＰＣ１０_1，１０_２と各プリンタ３０_１，３０_２，３０_３が接続され、各プリンタ３０_１，３０_２，３０__３は、外部ビデオＩ／Ｆ４０により、デジタル複写機５０と連結している。 - 特許庁

To maintain the safety of distributed energy systems and an entire distributed energy community, while reducing the burden of sharp output fluctuation to each of the distributed energy systems or connection breakup or re-interconnection.例文帳に追加

各々の分散型エネルギーシステムに対する急激な出力変動や解列−再連系といった負担を低減しつつ、分散型エネルギーシステムおよび分散型エネルギーコミュニティー全体の安全性を維持する。 - 特許庁

To provide wireless communication equipment that can avoid an attenuation problem caused in a cable interconnecting an antenna section and a unit main body when the antenna section and the unit main body are separately installed and that eliminates the need for many interconnection cables to be installed.例文帳に追加

アンテナ部と装置本体とを分離設置する場合に、両者を接続するケーブルで発生する減衰の問題を回避するとともに、接続ケーブルを多数設置することを不要にする。 - 特許庁

To allow a memory access outputted by any one of processor units to be easily monitored by another cache by using an interconnection network, and simplify a circuit for determining a transmission destination of an access request to a memory mapped register.例文帳に追加

いずれかのプロセッサユニットが出力するメモリアクセスをインタコネクトネットワークを用いて他のキャッシュが簡単に監視でき、さらに、メモリマップドレジスタへのアクセス要求の送出先を決定する回路を簡単化する。 - 特許庁

Consequently, even if the W layer 8 is exposed when the interconnection layer is processed by the dry etching, a trouble such as conventionally generated side etching or the like does not occur on account of the absence of the Ti layer 9.例文帳に追加

こうすることによって、配線層をドライエッチで加工するときにＷ層８が露出しても、Ｔｉ層９がないので、従来のようなサイドエッチが生じるといった問題が発生することがない。 - 特許庁

Only in the upper portion of the W layer 8 protruding from an interlayer insulation film 2, a Ti layer 9 and a TiN layer 10 are removed by a CMP method, and then an Al alloy layer 11 is formed to form an interconnection pattern.例文帳に追加

層間絶縁膜２から突出したＷ層８の上部のみＴｉ層９、ＴｉＮ層１０をＣＭＰ法で除去し、その後にＡｌ合金層１１を形成して配線パターンを形成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer interconnection structure which can regulate a substrate thickness having excellent handleability and conveyability in a manufacturing process and which facilitates a mass production, and to provide a method for mounting a semiconductor device.例文帳に追加

製造プロセスにおける取扱い性、搬送性に優れた板厚に調整ができ、量産対応が容易となる多層配線構造の製造方法および半導体装置の搭載方法を提供する。 - 特許庁

To prevent bubbles, etc. from entering openings for vertical continuity which is formed in a base plate when forming a lower-layer interconnection by electrolytic plating, in a semiconductor apparatus wherein a semiconductor structure having a columnar electrode is mounted face down on the base plate and the lower-layer interconnection is formed below the base plate in such a state that it is electrically connected to the columnar electrode of the semiconductor structure.例文帳に追加

ベース板上に柱状電極を有する半導体構成体がフェイスダウンとされた状態で設けられ、ベース板下に下層配線が半導体構成体の柱状電極に電気的に接続されて設けられた半導体装置において、下層配線を電解メッキにより形成するとき、ベース板に形成された上下導通用の開口部内に気泡などが全く入り込まないようにする。 - 特許庁

The single operation detector 6, which detects a single operation state, is provided with a reactive power input unit 61 which periodically inputs a reactive power where a current gains, and a reactive power where a current delays to the output power of an inverter device 2, and a single operation detector 64 which determines whether the phase of an interconnection point voltage signal Vo at an interconnection point (a) has changed.例文帳に追加

単独運転状態であることを検出する単独運転検出装置６において、インバータ装置２の出力電力に、電流が進む無効電力と電流が遅れる無効電力とを周期的に注入させる無効電力注入部６１と、連系点ａにおける連系点電圧信号Ｖｏの位相が変化したか否かを判断する単独運転検出部６４とを設けた。 - 特許庁

The market price forecasting part 21 computes a forecast market price by a regression equation according to past meteorological result data, past idle capacity result data about interconnection lines connecting a plurality of supply areas, past power spot price result data, future meteorological forecast data, future idle capacity forecast data about the interconnection lines connecting the plurality of supply areas, company's own demand forecast data and company's own generation facility data.例文帳に追加

市場価格予測部２１は、過去の気象実績データ、複数の供給エリアを結ぶ連系線の過去の空き容量実績データ、過去の電力スポット価格の実績データ、将来の気象予測データ、上記複数の供給エリアを結ぶ連系線の将来の空き容量予測データ、自社の需要予測データ、及び自社の発電設備データに基づいて回帰式により予測市場価格を求める。 - 特許庁

The image sensor comprises: the readout circuit 120 formed in a first substrate 100; a first image sensing part 110 formed on one side of the readout circuit 120 of the first substrate 100; an interconnection 150 formed on the first substrate 100 so as to be electrically connected to the readout circuit 120; and a second image sensing part 210 formed on the interconnection 150.例文帳に追加

本発明によるイメージセンサは第１基板１００に形成されたリードアウト回路１２０と、前記第１基板１００の前記リードアウト回路１２０の一側に形成された第１イメージ感知部１１０と、前記リードアウト回路１２０と電気的に接続されるように前記第１基板１００上に形成された配線１５０と、前記配線１５０上に形成された第２イメージ感知部２１０と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

A printed wiring board 40, on which a switching power transistor 11 having the possibility of generating electromagnetic noise is mounted and a drive circuit 14 is formed, is provided on the side of the other printed wiring board 32 of the printed interconnection board 30.例文帳に追加

また、電磁ノイズを発生しやすいスイッチング用パワートランジスタ１１を実装すると共にドライブ回路１４を形成したプリント配線基板４０を、プリント配線基板３０の他方の配線板３２側に配置する。 - 特許庁

To provide a high-performance integrated circuit, particularly an integrated circuit with air gaps that fully supports metal interconnection, for the solution of problems associated with the prior art.例文帳に追加

従来の技術による諸問題を解決するため、高性能ＩＣ及びその製作方法、特にエアギャップを有しながら金属インターコネクションが十分に支持されるようなＩＣ及びその製作方法を提供する。 - 特許庁