「INTERCONNECTION」に関連した英語例文の一覧と使い方(37ページ目) - Weblio英語例文検索

The electrode interconnection part 17 is separated from the n-type contact layer 12 in a thickness direction Z of the light emitting element and is so formed as to overlap the n-type contact layer 12 in a planar view.例文帳に追加

電極配線部１７は、ｎ型コンタクト層１２から発光素子の厚み方向Ｚに離間し且つｎ型コンタクト層１２と平面的に重なる状態で形成されている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device capable of simplifying the manufacturing while suppressing mutual positional displacement of interconnection grooves and connection holes formed to an insulating film.例文帳に追加

絶縁膜に形成する配線溝および接続孔が互いに位置ずれするのを抑制しながら、製造の容易化を図ることが可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

Then, on the rear surface of the semiconductor substrate 10 including the opening 10w, an interconnection layer 18 is so formed as to be in contact with a pad electrode 12 exposed on the bottom of the opening 10w.例文帳に追加

次に、開口部１０ｗを含む半導体基板１０の裏面上に、開口部１０ｗの底部で露出するパッド電極１２と接続された配線層１８を形成する。 - 特許庁

To provide a fuel cell wherein equal flow distribution of fuel gas to each fuel cell can be improved, and deviation of displacement in an interconnection part can be suppressed small at the same time.例文帳に追加

各発電セルへの燃料ガスの等流配を高めることができるとともに、同時にインターコネクト部における変形の偏りを小さく抑えることができる燃料電池を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device enabling restraining of increase in both contact resistance and interconnection resistance, without causing the performance of the semiconductor device to be degraded.例文帳に追加

半導体装置の性能を低下させることなく、コンタクト抵抗及び配線抵抗それぞれの上昇を抑制することが可能となる半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

When there is deviation in the materials and treatment, the electromigration life time way possibly become shorter than life time that is achieved by an aluminum RIE interconnection line, and this becomes a serious matter.例文帳に追加

材料および処理に逸脱があると、エレクトロマイグレーション寿命がアルミニウムＲＩＥ相互接続線によって達成される寿命よりも短くなる可能性があるので重大である。 - 特許庁

The continuous series system of a source/drain diffusion layer 14, straddling a gate electrode 13 constituting an address line, is connected electrically at prescribed parts, with an upper layer interconnection with regard to a data line.例文帳に追加

アドレスラインを構成するゲート電極１３を跨ぐソース／ドレイン拡散層１４の連続する直列系はデータラインに関し、所定箇所が電気的に上層配線と繋がる。 - 特許庁

There is provided an interconnection auxiliary tool P3 in substantially cylindrical shape, fixed to outer periphery of an exhaust pipe P2 in a muffler body P1, protruding from the muffler body P1 along the exhaust pipe P2.例文帳に追加

マフラー本体Ｐ１の内部で排気管Ｐ２の外周囲に固定され、該排気管Ｐ２に沿ってマフラー本体Ｐ１から突出する略筒状の連結補助具Ｐ３を設ける。 - 特許庁

The mask (4) is mainly formed of the substrate resin (10), and so can be removed easily without damaging a metal member such as an electrode (3) or an interconnection conductor which is formed in the semiconductor wafer (1).例文帳に追加

また、基材樹脂(10)を主成分とするマスク(4)は、半導体ウエハ(1)に設けられた電極(3)又は配線導体等の金属部材を損傷せずに、良好に除去することができる。 - 特許庁

The optical interconnection device also includes a distributing amplifier associated with each input port that generates a plurality of copies of the input signal received at the associated input port.例文帳に追加

光相互接続装置は、入力ポートの各々に関連する分配増幅器を含み、各々が、関連する入力ポートで受信した入力信号の複製を複数個生成する。 - 特許庁

To provide a wireless data communication mobile terminal and a wireless data communication method capable of transferring data between independent short distance wireless communication enabled areas wherein no interconnection communication path exists.例文帳に追加

互いの接続通信経路がない独立した短距離無線通信可能エリア間でのデータの転送が可能な無線データ通信用携帯端末装置および無線データ通信方法の提供。 - 特許庁

SURFACE EMISSION LASER ELEMENT, SURFACE EMISSION LASER ARRAY USING SAME, ELECTROPHOTOGRAPHIC SYSTEM, SURFACE EMISSION LASER MODULE, OPTICAL COMMUNICATION SYSTEM, OPTICAL INTERCONNECTION SYSTEM, AND METHOD OF MANUFACTURING SURFACE EMISSION LASER ELEMENT例文帳に追加

面発光レーザ素子、該面発光レーザ素子を用いた面発光レーザアレイ、電子写真システム、面発光レーザモジュール、光通信システム、光インターコネクションシステム、および面発光レーザ素子の製造方法 - 特許庁

The flex-rigid wiring board is composed of a flexible cable portion 32 having a shield layer 45 on the outer surface side, and a rigid mounting portion 34 having an interconnection layer 47 arranged on the same surface side as the shield layer 45.例文帳に追加

外表面側にシールド層４５を有するフレキシブルなケーブル部３２と、シールド層４５と同一面側に設けられた配線層４７を有しリジッドな実装部３４とから成る。 - 特許庁

SURFACE-EMITTING LASER ELEMENT, METHOD OF PRODUCING THE SAME SURFACE EMITTING LASER ARRAY, SURFACE EMITTING LASER MODULE, ELECTROPHOTOGRAPHIC SYSTEM, OPTICAL COMMUNICATION SYSTEM, AND OPTICAL INTERCONNECTION SYSTEM例文帳に追加

面発光レーザ素子および面発光レーザアレイおよび面発光レーザ素子の製造方法および面発光レーザモジュールおよび電子写真システムおよび光通信システムおよび光インターコネクションシステム - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor includes at least a step for forming a coat, a step of patterning, a step for forming interconnection and a step of reduction using the metal reducing method.例文帳に追加

本発明の半導体の製造方法は、被膜形成工程と、パターニング工程と、配線形成工程と、本発明の金属の還元方法を用いた還元工程とを少なくとも含む。 - 特許庁

An N-level internally dynamizing cervical plate and cervical plate construct provide unconstrained sliding interconnection between various cervical plate components after installation on a cervical spine.例文帳に追加

Ｎ椎間レベル内部可動頚椎プレート及び頚椎プレート構造物は、頚椎に装着されたのち、種々の頚椎プレート部品の間で非拘束滑動的相互接続を提供する。 - 特許庁

To provide a structure of a control collapse chip connection (C4) and its manufacturing method, and particularly, a structure to improve reliability of lead-free C4 interconnection and its method.例文帳に追加

制御崩壊チップ接続（Ｃ４）構造体及び製造方法、及び、より具体的には、鉛フリーＣ４相互接続の信頼性を改善するための構造体及び方法を提供する。 - 特許庁

Thus, the HDD can prevent the resistance value of the interconnection parts from adversely affecting positioning operation of the head slider in reading or writing user data.例文帳に追加

このように、本形態のＨＤＤは、相互接続部の抵抗値が、ユーザ・データのリードあるいはライトにおけるヘッド・スライダの位置決め動作に悪影響を及ぼすことを未然に防ぐことができる。 - 特許庁

A photovoltaic power generation system includes a power conditioner 12 which converts a DC power generated by a solar cell module 10 to an AC power to conduct interconnection with a commercial AC system.例文帳に追加

太陽光発電システムは、太陽電池モジュール１０で発電した直流電力を交流電力に変換して商用交流系統に連携させるパワーコンディショナ１２を備える。 - 特許庁

On the surface of the interconnection layer 14 in a laminated board structure, fine unevenness is formed to obtain the adhesion strength when pasting the other insulation substrate 19a to an insulation substrate 10.例文帳に追加

積層基板構造内の配線層１４の表面に、絶縁基板１０に他の絶縁基板１９ａを貼り合わせるときの密着強度を確保する微細凹凸が形成されている。 - 特許庁

The ground layer 23 is divided into ground layers 23a, 23b by a slit 31 provided in a direction perpendicular to the line direction of a signal line 22a formed in the interconnection layer 22.例文帳に追加

接地層２３は、配線層２２に形成した信号線路２２ａの線路方向に対して直交する方向に設けたスリット３１によって接地層２３ａ，２３ｂに分割される。 - 特許庁

To provide a method and a device of contract processing of power spot market by which the contract processing is realized at high speed considering upper and lower limit restriction of current of interconnection between bid areas.例文帳に追加

入札エリア間の連系線の潮流上下限制約を考慮して、高速に約定処理を実現できる電力スポット市場約定処理方法および装置を提供する。 - 特許庁

An interlayer dielectric 207 is etched with a resist pattern 208 as a mask, and then an insulation film 206 for preventing Cu diffusion is etched to form a concave portion 220 to expose a lower-layer interconnection 205.例文帳に追加

レジストパターン２０８をマスクとして、層間絶縁膜２０７をエッチングし、さらにＣｕ拡散防止用絶縁膜２０６をエッチングして凹部２２０を形成し、下層配線２０５を露出する。 - 特許庁

The resin material in the holding part forming cavity 41 is made to flow from the interconnection part forming cavity part 42 into the vibration part forming cavity part 40 to form an intermediate molded product.例文帳に追加

保持部成形用キャビティ部４１の樹脂材料を連繋部成形用キャビティ部４２から振動部成形用キャビティ部４１に流入させて、中間成形品を成形する。 - 特許庁

To provide a novel structure of a metal resistor which can prevent a bad electrical contact between the metal resistor and an interconnection metal in a thin-film metal resistor, and also to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

薄膜金属抵抗における、金属抵抗と配線金属との電気的接触不良を回避できる金属抵抗の新たな構造およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical transmitter for optical interconnection which can secure a large transmission capacity even if the number of light-emitting elements such as VCSEL is small, and which permits to miniaturize the device easily.例文帳に追加

ＶＣＳＥＬ等の発光素子の個数が少なくても大きな伝送容量を確保することができるとともに、装置の小型化が容易な光インターコネクション用光送信器を提供する。 - 特許庁

The gear member 21 rotates around the shaft almost in parallel with the rotary shaft of the handle in the interconnection with the rotation of the handle and has a connection project 21a on the periphery of its one side face.例文帳に追加

ギア部材２１は、ハンドルの回転に連動してハンドルの回転軸と略平行な軸回りに回転し、その一側面の周縁部に係合突起２１ａが形成された部材である。 - 特許庁

Before forming an interconnection electrode 139a, 139b, and 139c by electrolytic plating, a first protective resist 128 and a second protective resist 132 are formed.例文帳に追加

電解メッキにより配線電極１３９ａ，１３９ｂ，１３９ｃを形成する前に、第１の保護レジスト１２８を形成する工程と、第２の保護レジスト１３２を形成する工程とを有する。 - 特許庁

To provide a communication network that can manage a state in the unit of optical links by autonomously finding out the attribute of each optical link and an interconnection relation between the interfaces of the optical switch devices.例文帳に追加

光リンク毎の属性と光スイッチ装置のインタフェース間の相互接続関係とを自律的に発見し、光リンク単位で状態を管理可能な通信ネットワークを提供する。 - 特許庁

On the surface of a semiconductor substrate 10, a BPSG film as an interlayer insulation film 18 is so formed as to cover a field insulation film 12, gate electrode layers 16a, 16b, and an interconnection layer 16c.例文帳に追加

半導体基板１０の表面にフィールド絶縁膜１２、ゲート電極層１６ａ，１６ｂ、配線層１６ｃを覆って層間絶縁膜１８としてのＢＰＳＧ膜を形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device which is capable of forming interconnection grooves and connection holes accurately in an interlayer insulation film which uses an organic material.例文帳に追加

有機材料を用いた層間絶縁膜に対して精度良く配線溝や接続孔を形成することが可能な半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a shielded interconnection for reducing capacitive coupling between interconnecting lines in an integrated circuit device having interconnecting lines isolated by an interlayer dielectric.例文帳に追加

層間誘電体で分離された相互接続線を有する集積回路装置で相互接続線間の容量性結合を減少させる遮蔽された相互接続を提供すること。 - 特許庁

To provide a polishing agent and a polishing method that are suitable specifically for a second polishing process for eliminating a barrier film in a substrate formed with a interconnection metal film and the barrier film on an insulating film.例文帳に追加

絶縁膜上に配線金属膜とバリア膜が形成された基板の、特に、バリア膜を除去する第２の研磨工程において好適な研磨剤および研磨方法の提供。 - 特許庁

An interconnection via in the vertical region is formed by examining and processing each integrated circuit die at a wafer level, a route of an electrical signal is designated from an active surface to an inactive surface of the die.例文帳に追加

個々の集積回路ダイがウェハレベルで試験および処理されて、垂直な領域の相互接続ビアを形成し、ダイの活性の面から不活性の面に電気信号を経路指定する。 - 特許庁

SURFACE EMITTING LASER ELEMENT, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME ARRAY, AND MODULE FOR SURFACE EMITTING LASER, ELECTRONIC PHOTOGRAPHY SYSTEM, OPTICAL INTERCONNECTION SYSTEM, AND OPTICAL COMMUNICATION SYSTEM例文帳に追加

面発光レーザ素子および面発光レーザアレイおよび面発光レーザモジュールおよび電子写真システムおよび光インターコネクションシステムおよび光通信システムおよび面発光レーザ素子の製造方法 - 特許庁

To provide an aqueous chemical preparative composition useful for polishing and flattening metal to be used as an interconnection structure or the like in an IC device.例文帳に追加

集積回路デバイスにおいて相互接続構造体として使用されるもののような金属を研磨もしくは平坦化するのに有用な水性化学調製物を提供すること。 - 特許庁

A porous insulating film and an insulating film are formed on a silicon substrate, and a resist pattern for interconnection formation is formed with a hard mask cover film for covering a periphery of the silicon substrate interposed therebetween.例文帳に追加

シリコン基板上に多孔質絶縁膜及び絶縁膜を形成し、シリコン基板の周辺部をカバーするためのハードマスクカバー膜を介して配線形成用のレジストパターンを形成する。 - 特許庁

When a local interconnection between adjacent active areas is preferred, the polysilicon layer in the STI area separating those active areas is not etched away.例文帳に追加

なお、隣接活性領域の間で局部的な相互接続が望まれるならば、これらの活性領域を分離するＳＴＩ領域上のポリシリコン層はエッチングして除去されない。 - 特許庁

To provide a low-cost semiconductor device that forms an electrical interconnection between two metal layers, which are designed in flip-chip format or wire bonded format, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

フリップチップフォーマットまたはワイヤーボンドされたフォーマットに設計された２つの金属基板層間に電気的相互接続を形成する低コストデバイス及び方法を提供すること。 - 特許庁

To reduce capacitance between adjoining wirings, corresponding to a minute multilayer interconnection, and to connect with sure an interlayer connection metal to the wiring of upper and lower layers for preventing short failures.例文帳に追加

微細化多層配線に対応して、隣接配線間の容量を低減し、層間接続用金属とその上下層の配線とを確実に接続し、かつショート不良を防止する。 - 特許庁

The MAPs 402a-402n transmit backhaul link information regarding backhaul connection between each MAP and any interconnection in a mesh network to a wireless transmit/receive unit (WTRU).例文帳に追加

ＭＡＰ４０２ａ〜４０２ｎは、各ＭＡＰ間のバックホール接続およびメッシュネットワーク内の任意の相互接続に関するバックホールリンク情報をワイヤレス送信／受信ユニット（ＷＴＲＵ）に送る。 - 特許庁

A method and an apparatus for producing a copper layer on a substrate in a flat panel display manufacturing process are provided, where the copper is electrodelessly deposited on a substrate to form a copper interconnection layer.例文帳に追加

フラットパネルディスプレイ製造過程において基板上に銅層を作る方法および装置であって、銅を基板上に無電極的に堆積し、銅相互接続層を形成する。 - 特許庁

The first dielectric layer may be omitted so as to form a wide and thick interconnection network on the surface of the passivation layer attached onto the surface of the substrate.例文帳に追加

第１の誘電体層はまた、基体の表面上に付着されたパシベーション層の表面上に幅広くて厚い相互接続ネットワークを形成するように、省略することができる。 - 特許庁

The first and second members 12, 14 include an interconnection with the intermediate member 18 to transmit torque from the first member 12 through the intermediate member 18 to the second member 14.例文帳に追加

第１および第２部材１２，１４は中間部材１８との相互接続部を備えて第１部材１２から中間部材１８を介し第２部材１４までトルクを伝達する。 - 特許庁

The interconnection devices control a redundancy protocol of a lower rank network by a virtual link 421 through virtual ports 431 and 432 and redundantly connect the lower rank network to an upper rank network.例文帳に追加

相互接続装置は仮想ポート４３１、４３２を介して、仮想リンク４２１により下位ネットワークの冗長化プロトコルを制御し、下位ネットワークを上位ネットワークに冗長接続する。 - 特許庁