「INTERCONNECTION」に関連した英語例文の一覧と使い方(38ページ目) - Weblio英語例文検索

The semiconductor chip 12 has a plurality of contact members 16 on one surface, and is connected with the inside of the multilayer interconnection structure 18 by using a plurality of solder connecting members 20.例文帳に追加

半導体チップ１２は、表面の１つに複数のコンタクト部材１６を有し、複数のハンダ接続部材２０によって、多層相互接続構造１８内に接続されている。 - 特許庁

Each pixel region is provided with a pixel electrode, a first capacitor electrode, a second capacitor electrode, and an interconnection part for electrically connecting the second capacitor electrode and the pixel electrode.例文帳に追加

各画素領域には、画素電極と、第１キャパシタ電極と、第２キャパシタ電極と、第２キャパシタ電極と画素電極とを電気的に接続している相互接続部が設けられている。 - 特許庁

To provide a general-purpose interconnection system for integrated circuit chips, where a multi-chip module can be lessened in manufacturing cost and enhanced in yield and production.例文帳に追加

本発明は、マルチチップモジュールの製造コストの低下、歩留まりの改善及び生産量の増加が得られる集積回路チップ用の汎用相互連結システムの提供を目的とする。 - 特許庁

The second barrier layer 7 is made of conductive TaN capable of suppressing the diffusion of copper and oxidation, and is formed continuously to cover the upper face and side faces of the copper interconnection 6.例文帳に追加

第２バリア層７は、導電性を有し銅の拡散及び酸化を抑制可能なＴａＮからなり、銅配線６の上面と側面とを覆うように連続して形成されている。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus wherein an interconnection terminal or a test socket is not damaged and a signal distortion is not introduced in the method and the apparatus wherein an electronic device is mounted and held.例文帳に追加

電子デバイスの取り付け及び保持方法並びに装置において、相互接続ターミナルまたはテストソケットを損傷せず、信号ひずみを導入しない方法及び装置に関する。 - 特許庁

To provide a micro-part connecting device to facilitate enable the easy mechanical interconnection of micro-parts and prevent increase in an axial length after assembly during assembly of the microparts.例文帳に追加

マイクロ部品相互の機械的な接続を容易に行うことができると共に、マイクロ部品の組立時に、組立後の軸方向長さが大きくならないマイクロ部品接続装置を得る。 - 特許庁

The source lines are disposed separately in two or more interconnection layers, with the source line S2 disposed in the first layer overlapping the source line S1 disposed in the second layer in top view.例文帳に追加

ソース線は２層以上の配線層内に分割して設けられ、第１層に配置されるソース線Ｓ２は、第２層に配置されるソース線Ｓ１と平面的に見てオーバーラップしている。 - 特許庁

The joint of the lead terminal 2a is coated with the resin layer 6 which has a thickness of at least 10 μm but thinner than the total thickness of an interconnection conductor 8, soldering material 7, and lead terminal 2a.例文帳に追加

リード端子２ａの接合部が、厚さが１０μｍ以上で配線導体８厚さとろう材７厚さとリード端子２ａ厚さの合計厚さ以下の樹脂層６で被覆されている。 - 特許庁

In this case, a comparatively expensive interposer, which is a double-sided interconnection 2 configuration and equipped with an upper and a lower conduction unit, is not used, so that the semiconductor device of this design is capable of reducing its cost and thickness.例文帳に追加

この場合、両面配線２構造で上下導通部を有する比較的高価なインターポーザを用いていないため、コストを低減することができ、また薄型化することができる。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor device that makes optical connection possible simply and highly accurately, and to provide a method of connecting the device, optical interconnection therewith, and an optical wiring module.例文帳に追加

簡単にかつ高精度に光接続を行える光半導体装置、該光半導体装置の接続方法、該光半導体装置を用いた光インターコネクション、光配線モジュールを提供する。 - 特許庁

When the vehicle speed reaches a specified speed YVH, transmission of the vehicle is brought into neutral state and interconnection of rollers on the bench test machine is released before actuating an inspection program.例文帳に追加

車速が所定速度ＹＶＨに達したところで車両の変速機をニュートラル状態にし、次に、台上試験機のローラ相互の連結を解状すると共に、検査用プログラムを起動する。 - 特許庁

To provide an optical transmitter for optical interconnection in which large transmission capacity can be achieved even if the number of light emitters such as VCSEL is small, and the device is easy to be downsized.例文帳に追加

ＶＣＳＥＬ等の発光素子の個数が少なくても大きな伝送容量を確保することができるとともに、装置の小型化が容易な光インターコネクション用光送信器を提供する。 - 特許庁

To prevent a wafer surface from having a scar while producing no foreign matter due to collapse of interconnection material at a wafer peripheral portion when polished by a CMP method.例文帳に追加

ＣＭＰ法による研磨を行った際に、ウェーハ周辺部における配線材料の崩れに起因する異物の発生が生じず、ウェーハ表面に傷をつけることがないようにする。 - 特許庁

Various circuits for composing an integrated circuit are formed on a plurality of glass substrates, and the signal between the respective glass substrates is transmitted by a light signal, namely optical interconnection.例文帳に追加

集積回路を構成する種々の回路を複数のガラス基板上に形成し、各ガラス基板間の信号の伝送は、光信号を用いる所謂光インターコネクションで行なう。 - 特許庁

A micro switch 36 is used to form a plurality of interconnection patterns between the IDT fingers so that one set of the SAW IDT fingers produces a plurality of SAW characteristics.例文帳に追加

微小スイッチ３６を用いて、ＳＡＷ ＩＤＴフィンガ間に複数の相互接続パターンを形成し、１組のＳＡＷ ＩＤＴフィンガから、複数のＳＡＷ特性を生成可能とする。 - 特許庁

To obtain an easy-to-combine retainer type mono-block battery which exhibits a superior high-efficiency discharge characteristic and a long battery service life, and permits interconnection of a plurality of batteries within a limited space.例文帳に追加

良好な高率放電特性および電池寿命を示し、しかも限られた空間内において複数個を相互に接続して組合わせ易いリテーナ式モノブロック電池を実現する。 - 特許庁

Upper surface of the second insulating film 9 including the second interconnection 12 and the side face of the first and second insulating films 5 and 9 are covered with a sealing film 14 of epoxy-based resin, or the like.例文帳に追加

第２の配線１２を含む第２の絶縁膜９の上面および第１、第２の絶縁膜５、９の側面はエポキシ系樹脂等からなる封止膜１４によって覆われている。 - 特許庁

Then, a Cu film 107 is deposited on the barrier metal film 106, and then the Cu film 107 and the barrier metal film 106 are polished to form a via plug 108 and an upper layer interconnection 109.例文帳に追加

次に、バリアメタル膜１０６上にＣｕ膜１０７を堆積し、Ｃｕ膜１０７及びバリアメタル膜１０６を研磨してビアプラグ１０８及び上層配線１０９を形成する。 - 特許庁

To provide a method for interconnection at the original position whereby nano-wires are grown and formed at the original position on each of circuit boards to create a structure of the interconnected nano-wires on each circuit board.例文帳に追加

各回路基盤の原位置でナノワイヤを成長形成して、各回路基盤上のナノワイヤが相互接続された構造を創出し、原位置で相互接続を行う方法を提供する。 - 特許庁

A power supply interconnect line PL is connected to the power supply pads Vcc and Vss, and is provided so as to individually surround at least a part of a plurality of the external interconnection units 2, 3 and 4.例文帳に追加

電源配線ＰＬは、電源パッドＶｃｃ、Ｖｓｓに接続され、複数の外部接続用配線体２、３、４の少なくとも一部を個々に取囲むように設けられている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a flexure blank having a terminal part ensuring highly reliable electrical connection with bumps formed on a counterpart flexible circuit board for interconnection.例文帳に追加

相手方の中継用可撓性回路基板に形成したバンプと高い信頼性で電気的接続を図れるような端子部を備えた磁気ヘッド用フレクシャブランクの製造法を提供する。 - 特許庁

Pressure difference of the thrust bearing can be compensated by the interconnection hole, and generated bubbles are not intercepted by the thrust bearing but can be discharged to the outside of the bearing.例文帳に追加

この連通穴により、スラスト軸受の圧力差を補償することができ、発生した気泡がスラスト軸受で堰き止められることはなく、気泡を軸受外部に排出することが可能である。 - 特許庁

To reduce burning of a liquid crystal and the degradation of a characteristic, without having to add the number of masks, for a semiconductor device in which a pixel electrode and a gate interconnection are formed on the same interlayer film.例文帳に追加

同一の層間膜上に画素電極と、ゲート配線を形成した半導体装置において、マスク枚数を追加することなく、液晶の焼きつきや特性劣化を低減する。 - 特許庁

To provide a copper alloy thin film for forming an interconnection and an electrode for flat panel display, using a thin film transistor (TFT) that is superior in adhesiveness, and to provide a sputtering target for forming the copper alloy thin film.例文帳に追加

ＴＦＴトランジスターを用いたフラットパネルディスプレイの配線および電極を形成するための銅合金薄膜並びにその薄膜を形成するためのスパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁

To provide an electrical interconnection device for preventing the polymer material of an elastomer column from shifting to a contact surface and preventing one portion of the polymer material from adhering to the contact surface permanently.例文帳に追加

エラストマ支柱のポリマ材料が接触面に移行したり、ポリマ材料の一部が接触面に永久的に接着されたりするおそれがない電気的相互接続デバイスの提供。 - 特許庁

To make electrical interconnection of conductors and of resins at insulating portions with a required force, and to separate them as required without causing any damage on the conductor.例文帳に追加

導体同士および絶縁部の樹脂同士が所要の力で電気接続できると共に、剥離する必要が発生した場合に、導体に損傷が発生させずに剥離できるようにする。 - 特許庁

The node interconnection device 10 is equipped with a control transmitting/receiving unit 20 connected to the nodes to make communications with them and a lock control unit 30 connected to the control transmitting/receiving unit 20.例文帳に追加

このノード間接続装置１０は、複数のノードと通信可能に接続された制御送受信部２０と、その制御送受信部２０と接続されたロック制御部３０とを備える。 - 特許庁

To provide a solar cell module which is aimed at improvement and low electric resistance of a connecting method, with respect to the interconnection of serial or parallel connection of photovoltaic cells.例文帳に追加

光起電力セル同士の直列あるいは並列接続の相互接続に関する、接続方法の改良並びに低電気抵抗を目指した太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

By forming an N-channel MOS device 114 and a P-channel MOS device 116 in the GaAs well 106 and the Ge well 110, respectively, an integrated circuit is formed by interconnection.例文帳に追加

ＮチャンネルＭＯＳ装置１１４及びＰチャンネルＭＯＳ装置１１６を夫々ＧａＡｓウエル１０６及びＧｅウエル１１０内に形成し、相互接続して集積回路を形成する。 - 特許庁

The finite impulse response filter 100 is provided with: a prescribed number of delay elements D0 to DN-1; a prescribed number of multipliers c(0) to c(N-1); and a prescribed number of adders K0 to KN-1, and the interconnection of them is revisably wired.例文帳に追加

遅延素子Ｄ０〜ＤＮ−１と、乗算器ｃ（０）〜ｃ（Ｎ−１）と、加算器Ｋ０〜ＫＮ−１とを所定数備え、これらの接続は変更可能に配線される。 - 特許庁

An interlayer insulation film 12 is formed on a substrate plane 10a of a semiconductor substrate 10 in such a manner as to cover lower layer interconnections 11, and interconnection trenches 13 are formed in the interlayer insulation film 12.例文帳に追加

半導体基板１０の基板面１０ａ上に、下層配線１１を覆って層間絶縁膜１２を形成し、層間絶縁膜１２に配線溝１３を形成する。 - 特許庁

The outermost metallization layer comprises at least one bonding pad which contains aluminum and is electrically connected to the interconnect layer, and at least one interconnection runner.例文帳に追加

最外側メタライゼーション層は、アルミニウムを含み、それぞれが相互接続層に電気的に接続されている少なくとも１つのボンディング・パッドと、少なくとも１つの相互接続ランナを含む。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR LASER AND SEMICONDUCTOR LASER ARRAY, AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME, TRANSMISSION MODULE, LOCAL AREA NETWORK SYSTEM, OPTICAL DATA LINK SYSTEM AND OPTICAL INTERCONNECTION SYSTEM例文帳に追加

半導体レーザ装置および半導体レーザアレイおよび半導体レーザ装置の製造方法および送信モジュールおよびローカルエリアネットワークシステムおよび光データリンクシステムおよび光インターコネクションシステム - 特許庁

To provide a means for responding to the need for lowering height and suppressing occurrence of deflection in a semiconductor device having a semiconductor chip on a multilayer interconnection substrate.例文帳に追加

多層配線基板上に半導体チップを搭載してなる半導体装置において、低背化の要求への対応を実現しつつ、反り発生の抑制をも実現する手段を提供する。 - 特許庁

To provide a high-frequency module component that can remove electrostatic surges and achieve stable transmission and reception, by prescribing a packaging structure on the multilayer interconnection board of an electrostatic surge removal circuit.例文帳に追加

静電サージ除去回路の多層配線基板上での実装構造を規定して、静電サージが除去でき、安定した送受信を可能な高周波モジュール部品を提供する。 - 特許庁

Then, the electrodes 14q corresponding to upper electrodes of the potential compensating cells and the N well region 21d are connected with an upper interconnection layer 21e respectively via a contact 21g.例文帳に追加

そして、電位補償用セルの上部電極相当電極１４ｑとＮウェル領域２１ｄとに、それぞれコンタクト２１ｇを介して、上部の配線層２１ｅとのコンタクトをとる。 - 特許庁

To solve the problem that, in the conventional semiconductor device and its manufacturing method, resins to be used for an interconnection layer on the solder ball side are limited, which discourages the cost reduction of semiconductor devices.例文帳に追加

従来の半導体装置およびその製造方法においては、半田ボール側の配線層に用いる樹脂が限定され、それにより半導体装置の低コスト化が妨げられている。 - 特許庁

Then, it is possible to improve resistivity against noise and throughput even while maintaining design simplicity in comparison with inter-PCI bus-VXI bus interconnection using a wide parallel bus cable.例文帳に追加

従って、ワイド・パラレル・バス・ケーブルを使用したＰＣＩバス−ＶＸＩバス間相互接続と比較して、設計の簡易性を維持しながらもノイズに対する強さ及びスループットを高めることができる。 - 特許庁

Thus, the multi-layer interconnection structure 50 forms all internal wirings in the sub-module 20 and also forms the bonding pad 76 for bonding all outer blocks.例文帳に追加

第２の階層組立レベルにおいては、第２の相互接続構造物がサブモジュールの上面に結合され、それによってサブモジュール接続パッドの特定のもの同士が相互接続される。 - 特許庁

A conductive film that has the same height as the interconnection patterns has and is non-connected with the wiring patterns and the semiconductor chip is arranged on the first principal surface under the semiconductor chip.例文帳に追加

平面において半導体チップ下の第１主面上には、配線パターンと同一の高さを有し、配線パターン及び半導体チップと非接続とされた導電膜が配設される。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a semiconductor substrate 0, an interlayer insulation film 10 formed on the substrate 0, a groove 10a on which a barrier metal layer 2 is formed, and a Cu interconnection line 100 formed in the groove 10a.例文帳に追加

半導体基板０上に形成された層間絶縁膜１０に設けられ、表面にバリアメタル層２が形成された溝１０ａにＣｕ配線１００が形成されてなる。 - 特許庁

To provide an optical interconnection circuit, an electro-optic apparatus and an electronic equipment which increase the signal transfer rate and can be easily and finely manufactured.例文帳に追加

信号伝達速度を高速化することができ、容易に微細化することができ、簡易に製造することができる光インターコネクション回路、電気光学装置および電子機器を提供する。 - 特許庁

Interconnection layers of dielectric materials and conductive traces are then fabricated on the microelectronic die, the encapsulation material, and the microelectronic substrate core (if present) to form the microelectronic substrate.例文帳に追加

次いで、誘電材料および導電トレースの相互接続層は、マイクロ電子ダイ、カプセル化材料、およびマイクロ電子基板コア（もしあれば）上で製造され、マイクロ電子基板を形成する。 - 特許庁

To provide a parallel amplifier obtained by parallelly arranging amplifiers of numbers other than 2N in which N for performing interconnection by a hybrid and making channels, i.e., performing channelization is an integer.例文帳に追加

ハイブリッドにより相互接続してチャネル化、即ちチャネライゼーションを行うＮが整数である２^Ｎ以外の数の増幅器を並列に配列した並列増幅器を提供することを課題とする。 - 特許庁

The wavelength multiple inter-chip optical interconnection circuit is provided with microscopic tile-shaped elements 200 which are disposed on a substrate 10 and have a wavelength-selective light-emitting or light-receiving function.例文帳に追加

基板１０上に設けられたものであって、波長選択性を持った発光機能又は受光機能を備える微小タイル状素子２００を有することを特徴とする。 - 特許庁