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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > INTERCONNECTIONの意味・解説 > INTERCONNECTIONに関連した英語例文

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INTERCONNECTIONを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 2610



例文

An embodiment includes a switch 30 that switches power supplied to the heater 12 for reverse power flow prevention between DC output power of the fuel cell 1 and AC output power of an interconnection inverter 3.例文帳に追加

本実施形態は、逆潮流防止ヒータ12に投入される電力を燃料電池1の直流出力電力と系統連係インバータ3の交流出力電力との間で切り換えるスイッチ30を有する。 - 特許庁

The passage connector 9 comprises an interconnecting tube 15 being applied to the outer surface of the interconnection openings 3, 4 and defining a water chamber 20, and a metal 16 for securing the interconnecting tube 15 to the inner wall face 1a of a bathtub 1 while pressing.例文帳に追加

通路接続装置9は、連通口3・4の外面に被さって水室20を区画する連結筒15と、連結筒15を浴槽1の内面壁1aに押し付け固定する固定具16とからなる。 - 特許庁

The coupler further has a conductive interconnection 200 or 300 connected to the contact and connected to the other transmission line 108 as well directly (Fig. 3) or through a second conductive contact 202 (Fig. 2).例文帳に追加

結合器は、接触部材に接続され、直接(図3)または第2の導電性接触部材(202)(図2)を介して他の送信線(108)にも接続される導電性相互接続部材(200または300)をさらに有する。 - 特許庁

A interconnection via structure comprises a central conductor via 130 penetrating a substrate vertically and a plurality of ground vias 132, 134, and 236 so provided as to enclose it.例文帳に追加

本発明の一実施例の相互接続バイア構造は、基板に対して垂直に貫通する中心導体バイア130と、この周囲を囲むように設けられた複数のグラウンド・バイア132、134、236を備える。 - 特許庁

例文

Stated differently, the portion uprising toward the corner Q in the positive electrode interconnection 1 is processed into a taper shape having inclination not uprising vertically from a flat portion, and, the corner deforms into a roundish shape.例文帳に追加

つまり、陽極配線1において角部Qに向かって立ち上がる部分は、平坦部から垂直に立ち上がるのではなく傾斜を有するテーパ状に加工され、かつ、角部が丸みを帯びた形状に変形する。 - 特許庁


例文

To stabilize electric contact between carriers while electromagnetic shield performance is improved by preventing poor electric contact at a carrier's conductive interconnection part which functions as a ground of an electric circuit.例文帳に追加

電気回路のグラウンドとして機能する導電性のキャリアの相互接続部における電気的接触不良を防止し、キャリア相互の電気的接触を安定化させること、及び電磁シールド性能を向上させることにある。 - 特許庁

Next, a sacrificial layer 7 is formed on the semiconductor substrate 4, and then a material film 11 made of a metal oxide and an interconnection film 12 connecting the material film 11 and the conductive layer 10 are formed on the sacrificial layer 7.例文帳に追加

次に、半導体基板4上に犠牲層7を形成、この犠牲層7上に金属酸化物からなる原料膜11及びこの原料膜11と導電層10とを接続する配線膜12を形成する。 - 特許庁

An input signal is transmitted to a first device through a serial interconnection by using an input, and the input is used by the first device to input other information (for example, data, a command, and a control signal) thereto.例文帳に追加

入力信号が、第1デバイスへシリアル相互接続を介して入力を用いて送信され、入力は、またそこへ他の情報(例えばデータ、コマンド、制御信号など)を入力するために第1デバイスによって使用される。 - 特許庁

Moreover, since two or more interconnection bumps are offered in a pair of rewirings which are arranged on the upper and lower rewiring chips respectively, the inductance and resistance on the transmission route of an electrical signal are reduced.例文帳に追加

しかもそれぞれ上下再配線チップ上に配置される一対の再配線内に2つ以上の相互接続バンプが提供されることによって、電気信号の伝達経路上のインダクタンス及び抵抗が低減される。 - 特許庁

例文

To provide a distribution board that can ensure a wiring space for interconnection of internal devices without oppressing a gutter space in a box and an additional device installation space for installation of new devices accompanying functional additions.例文帳に追加

ボックス内のガタースペースを圧迫することなく内部機器同士を接続するための配線スペースや、機能追加に伴い新たな機器を配置するための追加機器配置スペースを確保し得る分電盤を提供する。 - 特許庁

例文

To provide a highly reliable light-emitting device in which open circuit of interconnection does not take place when a semiconductor light-emitting device is fabricated monolithically by forming a plurality of light-emitting portions on one substrate.例文帳に追加

半導体発光装置を1つの基板上に複数個の発光部を形成してモノリシックにより形成する場合において、配線の断線などが生じないで信頼性の高い半導体発光装置を提供する。 - 特許庁

To reliably avoid characteristic deterioration that becomes a problem in the cleaning treatment of a connection section of a connection conductor, when forming the connection section to the lower-layer wiring of upper-layer wiring in a multilayer interconnection structure.例文帳に追加

多層配線構造における上層配線の下層配線に対する接続部の形成にあたり、その接続導体の接続部の清浄化処理において問題となる特性劣化を確実に回避する。 - 特許庁

Even when the type of memory is changed, the pin configuration changing circuit can provide the system-in package with a shortest distance and a minimum area without using additional wiring and a PCB by changing the order of interconnection of the internal pins.例文帳に追加

ピン構成変更回路は、メモリの種類が変わっても内部ピンの連結順序を変更して追加的な配線やPCBを用いることなく、最短距離と最小面積とでシステムインパッケージ化することができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a camera module which has a small structure and can prevent a short-circuit between terminals at the time of being mounted on a wiring board even if a pattern interconnection is exposed outside.例文帳に追加

半導体装置およびカメラモジュールに関し、小型の構造をもち、パターン配線が外部に露出している場合でも配線基板への実装時に端子間の短絡を防止することができるようにすることを目的とする。 - 特許庁

The HDD applies DC voltage having a predetermined voltage value to interconnection parts 261a, 261b formed by conductive adhesive of piezoelectric elements 206a, 206b, every time the HDD is started.例文帳に追加

本発明の一実施形態において、HDDは、その起動毎に、ピエゾ素子206a、206bの導電性接着剤による相互接続部261a、261bに規定電圧値を有する直流電圧を加える。 - 特許庁

Then, a list specifying a top level net to connect the cell block is generated (305) and according to any one among these top level nets exceeding a maximum signal transmission reference (such as RC interconnection limit, for example), the position is specified (325).例文帳に追加

そして、セルブロックを接続するトップレベルネットを特定するリストが生成され(305)、これらのトップレベルネットのうちで最大信号伝送基準(例えば、RC相互接続制約)を越えるものにしたがって位置が特定される(325)。 - 特許庁

To provide a user authentication system permitting the extension of a proxy authentication server inside an interconnection network 40 accompa nied by the extension of a shared NAS 23 without changing a proxy authentica tion server register data base of a user authentication server 26.例文帳に追加

ユーザ認証サーバ26の代理認証サーバ登録データベースに変更を加えずに、共用NAS23の増設に伴う相互接続網40内の代理認証サーバ増設を行なえるユーザ認証システムを提供する。 - 特許庁

To provide a USB interface system and a device, allowing supply of power from the device side to a host side without associating interconnection of peripheral appliances to the USB-OTG even if interconnecting the peripheral appliances.例文帳に追加

周辺機器どうしを接続する場合であっても、これらをUSB−OTGに対応させることなく、デバイス側からホスト側へ電力を供給することが可能なUSBインターフェースシステムおよびデバイスを提供する。 - 特許庁

A chip carrier 10 is obtained by forming bumps 21 comprised of electrode pads 16 and junction brazing filler metal 15 on one side of an insulating substrate 13, and forming a multilayer interconnection comprised of wiring layers 17 and 19 on the other sides.例文帳に追加

絶縁基板13の片面に電極パッド16と接合ろう15からなるバンプ21が、もう一方の面に配線層17及び配線層19からなる多層配線を形成してチップキャリア10を得る。 - 特許庁

To provide a wavelength multiple intra-chip optical interconnection circuit, an electro-optical device, and an electronic appliance which permit the speed-up of signal transmission speed, make a device fine and compact easily, and are simply manufactured.例文帳に追加

信号伝達速度を高速化することができるとともに容易に微細化することができ、簡易に製造することができる波長多重チップ内光インターコネクション回路、電気光学装置および電子機器を提供する。 - 特許庁

The belonging-group selection device 70 compares voltages V_inj1, V_inj2 having injection frequencies of a first set and a second set and being included in a voltage V_s at an interconnection point 18, with a determination level V_ref so as to select a belonging group.例文帳に追加

所属群選択装置70は、連系点18における電圧V_s に含まれている第1組、第2組の注入周波数の電圧V_inj1、V_inj2を判定レベルV_ref と比較して所属する群を選択する。 - 特許庁

A bonding material 55 is composed of a conductive resin, and led out beyond a mounting region J of an LSI package 19 on a substrate 5 for connection to a substrate surface layer interconnection.例文帳に追加

接合材55は導電性樹脂からなり、接合材55は基板5上におけるLSIパッケージ19の実装領域Jよりも外側まで引き出されて基板表層配線に接続されていることを特徴とする。 - 特許庁

To suppress fluctuation in an interconnection point voltage which is caused by an effective power output from a distributed power supply, in the case where the distributed power supply is interconnected with an existing power distribution system to supply power to a load.例文帳に追加

分散型電源と既存の配電系統とが連系して負荷に電力を供給する場合において、分散型電源から出力される有効電力に起因する連系点電圧の変動を抑制する。 - 特許庁

The flexible printed board 2 is turned back in a U shape as a whole, and an interconnection pattern 6 which connects a metal bump 5 of the thumbprint sensor chip 1 with a terminal land 4 provided on a lower side is formed on an inside surface.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板2は、全体ではUの字形に折り返され、内側の面に、指紋センサチップ1の金属バンプ5と下部側に設けられた端子ランド4を結ぶ配線パターン6が形成されている。 - 特許庁

The discharging circuit 17 discharges electric charge accumulated in the interconnection L1, L2 after a first operation of applying the voltage to the memory cell is ended and before a second operation of applying the voltage to the memory cell is started.例文帳に追加

放電回路17は、メモリセルに電圧を印加する第1動作の終了後から、次にメモリセルに電圧を印加する第2動作が開始されるまでの間に、配線L1,L2に充電されている電荷を放電する。 - 特許庁

The system interconnection generator boosts DC power generated by a solar battery in a boosting circuit, converts the DC power into AC power in an inverter circuit and connects the AC power to an AC power supply system via the current smoothing circuit.例文帳に追加

系統連系発電装置は、太陽電池で発電した直流電力を昇圧回路で昇圧した後、インバータ回路で交流電力に変換し、電流平滑回路を介して交流電源系統に接続する。 - 特許庁

The interconnection network is capable of providing a processed digital image from the digital image information by configuring and reconfiguring the plurality of computational elements for performance of a plurality of different imaging functions.例文帳に追加

相互接続ネットワークは、複数の異なるイメージ処理機能を実行するように複数の計算要素を構成し、再構成することにより、デジタル・イメージ情報から処理済みデジタル・イメージを供給することができる。 - 特許庁

To provide an optical interconnection circuit between wavelength multiple tips, electro-optic device and electronic equipment easily miniaturizable and easily producible while enhancing signal transmission speed.例文帳に追加

信号伝達速度を高速化することができるとともに容易に微細化することができ、簡易に製造することができる波長多重チップ間光インターコネクション回路、電気光学装置および電子機器を提供する。 - 特許庁

To set reference voltage equal to or below the range of the forward voltage drop of a diode by adopting only resistors for an interconnection system from the input to output of a plurality of operational amplifiers.例文帳に追加

本発明は、複数のオペアンプの入力から出力の接続系を抵抗器のみとすることにより、ダイオード順方向電圧降下範囲以下に基準電圧を設定できるようにすることを目的とする。 - 特許庁

To provide a coating composite for producing an interlayer insulation film in which a high Young's modulus, a low dielectric constant, and a high breakdown voltage durable sufficiently in the CMP process of the copper interconnection process of a semiconductor element can be achieved simultaneously.例文帳に追加

半導体素子の銅配線工程におけるCMP工程に十分耐える高いヤングモジュラスと、低い比誘電率と、高いブレークダウン電圧を同時に達成する層間絶縁膜製造用の塗布組成物の提供。 - 特許庁

After openings for the contact holes of the hard mask 107A are transferred to the second interlayer insulation film 106 and the etching stopper film, openings for interconnection trenches in second resist pattern 110 are transferred to the hard mask 107A.例文帳に追加

第2の層間絶縁膜106及びエッチングストッパー膜にハードマスク107Aの接続孔用開口部を転写した後、ハードマスク107Aに第2のレジストパターン110Aの配線溝用開口部を転写する。 - 特許庁

In response to a determination that the target memory block has a data-invalid coherency state with respect to the cache memory, the cache memory issues on interconnection a corresponding initialization request indicating the target memory block.例文帳に追加

ターゲット・メモリ・ブロックがキャッシュ・メモリに対するデータ無効コヒーレンス状態を有するという判断に応答して、キャッシュ・メモリは、ターゲット・メモリ・ブロックを示す対応する初期設定要求を相互接続上で発行する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a contact structure interconnecting wires of three or more layers most efficiently and in the minimum area in the interconnection, and also to provide its manufacturing method, and a display device.例文帳に追加

3層以上の配線を接続する際に、最も効率的にかつ最小面積で接続を行えるコンタクト構造を実現可能な半導体装置およびその製造方法、並びに表示装置を提供する。 - 特許庁

This transceiver can perform digital signal processing of the data signal according to 10M8 of HomePNA inside an interconnection network between open systems on a shared medium, such as terminal telephone line (1206) of a client.例文帳に追加

トランシーバは、顧客の宅内電話線(1206)などの共有メディア上で、開放型システム間相互接続ネットワーク中でHomePNAの10M8に従うデータ信号をディジタル信号処理することを可能とする。 - 特許庁

To provide a fuel cell in which reaction gas can be supplied uniformly and reliably from a reaction gas interconnection hole to the reaction gas passage entirely through a buffer section, and excellent power generation performance can be maintained with a simple configuration.例文帳に追加

反応ガス連通孔からバッファ部を介して反応ガス流路全体に反応ガスを均一且つ確実に供給することができ、簡単な構成で、良好な発電性能を保持することを可能にする。 - 特許庁

To provide an overhead adjusting device for performing interconnection without causing mismatching in information on an overhead used in network management between networks or devices designed by complying with different standards.例文帳に追加

異なる規格に準拠して設計されたネットワーク間あるいは装置間において、ネットワーク管理に用いられるオーバヘッドの情報に不整合を生じさせることなく相互接続を行うオーバヘッド調停装置を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing the device comprises a step for providing a structure having an insulating layer 120 of at least one interconnection 130 and a step for forming a sublithographic template mask 150 on the insulating layer.例文帳に追加

デバイスを製造するための方法は、少なくとも1つの相互接続130を有する絶縁層120を有する構造を設けるステップと、絶縁層の上にサブ・リソグラフィ・テンプレート・マスク150を形成するステップとを含む。 - 特許庁

On a bonding layer 21 on a base plate 20 with a size corresponding to a plurality of semiconductor devices, a plurality of semiconductor configuration 22 are bonded which incorporate re-interconnection lines 30 on a silicon substrate (semiconductor chip) 21.例文帳に追加

複数の半導体装置に対応するサイズのベース板20上の接着層21上に、シリコン基板(半導体チップ)21上に再配線30を設けてなる複数の半導体構成体22を接着する。 - 特許庁

To attain improvement of system power generation efficiency by independently performing maximum power follow-up relating to each solar battery array, in a system interconnection inverter connecting in parallel a plurality of the solar battery arrays input.例文帳に追加

複数の太陽電池アレイを並列接続して入力される系統連系インバータにおいて、各太陽電池アレイに対して独立に最大電力追従を行わせ、システム発電効率の向上を図る。 - 特許庁

To provide a packet transfer method, a router, a ring segment router and a program capable of transferring a packet with a simple sequence even when a mobile terminal moves to a different ring network in an interconnection ring network.例文帳に追加

相互接続リングネットワークについて、移動端末が異なるリングネットワークへ移動した場合であっても、簡単なシーケンスでパケットを転送することができるパケット転送方法、ルータ、リングセグメントルータ及びプログラムを提供する。 - 特許庁

The geometry of the interconnection at the optical via is arranged so that the light traveling in one of the optical waveguide reimages itself across the optical via and continues traveling in the other optical waveguide.例文帳に追加

光ビアにおける相互接続の幾何形状は、光が一方の光導波路の中を移動し、光ビアの反対側でそれ自体を再結像してもう一方の光導波路の中の移動を継続するようになされている。 - 特許庁

The semiconductor device is provided with an active device which is arranged on a semiconductor substrate, an interconnect layer which is formed on the active device and contains copper, and an outermost metallization layer which is located over the interconnection layer.例文帳に追加

半導体デバイスは、半導体基板の上に配置される活性デバイスと、活性デバイスの上に形成された銅を含む相互接続層と、相互接続層を覆って位置する最外側メタライゼーション層とを備える。 - 特許庁

To provide a forming method for a hybrid of different components using interconnection bumps of a microelectronic field and applicable to the manufacturing of a large array device for detecting electromagnetic radiation, and a device for the method.例文帳に追加

電磁放射線検出用の大規模アレイ型装置の製造に応用可能である、マイクロエレクトロニクスの分野の相互連結バンプを用いる異なる部材のハイブリッド形成方法及びその装置を提供する。 - 特許庁

Piping for interconnection of the water pipe direct connection type sprinkler fire-extinguishing equipment or the interconnecting sprinkling equipment is extended, while the water supply port is provided at a position being located outside the building and facing a road having a width enabling the fire engine to pass through.例文帳に追加

水道管直結型スプリンクラ消火設備または連結散水設備の連結用配管を延伸し、送水口を建物外であって消防車が通行可能な幅員の道路に面した位置に設ける。 - 特許庁

The web 80 has many elastomeric interconnection members 91, 92, 93, 94 and 95 of an upward recess cross section for relieving strain induced stress applied to a first surface 90 from a second surface 85.例文帳に追加

ウエブ80は第一表面90に受ける歪誘発応力を第二表面85から逃がすための上向き凹形状断面の多数のエラストマー性相互連結部材91,92,93,94,95を備えている。 - 特許庁

Both the ends of the heating circuit pattern 40 are connected to land parts 60, which are formed on a 1st layer or an n-th layer 50 via through-holes 70 formed in the multilayer printed interconnection board.例文帳に追加

発熱回路パターン40の両端は、第1層もしくは第n層50に設けた発熱回路パターン40に接続するランド部60に多層プリント配線板に構成したスルーホール70で接続されている。 - 特許庁

Since this communication relay device processes between different communication protocols of each of transmission and reception by converting the communication protocols into a communication protocol common to systems, interconnection between different networks is allowed.例文帳に追加

本発明に係る通信中継装置は、相違する送受信それぞれの通信プロトコル間をシステム共通の通信プロトコルに変換して処理するので、異なるネットワーク間を相互接続することを可能とする。 - 特許庁

To solve a problem wherein a substrate size or a space required for interconnection gets large when not taking an arrangement for a memory or the like into consideration, in providing a profile data of the bending of an optical system in an optical scanner, to the optical scanner.例文帳に追加

光走査装置における光学系の曲がりのプロファイルデータを光走査装置に持たせる場合、そのメモリなどの配置を考慮しないと、基板サイズや配線のために必要となるスペースが大きくなってしまう。 - 特許庁

Next, the trenches 3 for interconnections are filled with an electrolytic plating Cu film 6 by electrolytic plating with the sputter Cu film 5 as a seed layer to form a film 7 for a Cu interconnection which is formed of the sputter Cu film 5 and the electrolytic plating Cu film 6.例文帳に追加

次に、スパッタCu膜5をシード層として電解メッキ法により電解メッキCu膜6を埋め込み、スパッタCu膜5と電解メッキCu膜6からなるCu配線用膜7を形成する。 - 特許庁

例文

A wiring board 100 has a capacitor 20 built in a recessed section 11 formed in the main body 10 of a core substrate and has resin insulating layers 41-43, 51-53 and interconnection layers 45 and 46, 55 and 56 formed on an upper and a lower face respectively.例文帳に追加

配線基板100は、コア基板本体10に形成された凹部11にコンデンサ20を内蔵し、さらに、その上下に樹脂絶縁層41〜43,51〜53及び配線層45,46,55,56を備える。 - 特許庁




  
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