Insulatingを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 50000件
The semiconductor device includes a first interlayer insulating film including a low dielectric constant film, a second interlayer insulating film not including a low dielectric constant film, two or more first seal rings formed in the first interlayer insulating film, and a second seal ring formed in the second interlayer insulating film.例文帳に追加
低誘電率膜を含む第1の層間絶縁膜と、低誘電率膜を含まない第2の層間絶縁膜と、第1の層間絶縁膜中に形成された2本以上の第1のシールリングと、第2の層間絶縁膜中に形成された1本の第2のシールリングとを備える。 - 特許庁
A heat insulating storage box 14 is defined inside the casing, and the slant rack is arranged inside the heat insulating storage box, and the taking-out chamber is constituted outside the heat insulating storage box, and a dispensing port 25 for communicating the slant rack with the taking-out chamber is formed on the wall of the heat insulating storage box.例文帳に追加
筐体の内部には断熱収容庫14を画成してあり、スラントラックを断熱収容庫の内部に配置する一方、取出室を断熱収容庫の外部に構成し、且つ断熱収容庫の壁にこれらスラントラックおよび取出室を連通させる払出口25を形成してある。 - 特許庁
To provide a composition for forming an insulating film that is capable of forming an insulating film low in moisture absorption and a relative dielectric constant, excellent in etching resistance and chemical resistance and also excellent in mechanical strength, to provide a polymer and a process for producing the polymer, to provide a process for producing an insulating film and to provide a silica-based insulating film.例文帳に追加
吸湿性および比誘電率が低く、エッチング耐性および薬液耐性に優れ、かつ、機械的強度に優れた絶縁膜を形成することができる絶縁膜形成用組成物、ポリマーおよびその製造方法、絶縁膜の製造方法、ならびにシリカ系絶縁膜を提供する。 - 特許庁
The anisotropic conductive rubber 20 is produced by arranging conductive columns 21 as erected and interposing insulating columns 22 each between adjacent conductive columns 21 so that the conductive columns 21 and insulating columns 22 are alternately arranged to constitute a conductive column group 23, and then fixing a narrow insulating plate 24 and a wide insulating plate 25 on both sides of the conductive column group 23.例文帳に追加
異方導電ゴム20は導電柱21を立設配列して、個々の導電柱21間には絶縁柱22を介在させ、導電柱21と絶縁柱22とを交互に配列した導電柱群23の両側には幅狭絶縁板24と幅広絶縁板25を固定している。 - 特許庁
The assembled wire 3-1 in which insulating electric wires 2 composed by coating an insulating layer 6 to a conductor 5 are assembled in a plurality of numbers, and the insulating wires 2 are mutually fused at a joining point B contacting a welding layer 7 of the other neighboring insulating electric wires 2.例文帳に追加
本発明に係わる集合電線3−1は、導体5に絶縁層6を被覆してなる絶縁電線2を複数本集合させた集合電線であって、絶縁電線2が、隣接する他の絶縁電線2の溶着層7と接する接合点Bにおいて互いに融着されている。 - 特許庁
Second conductor wires 111-116 are positioned on a plane opposite to a plane whereon a first insulating layer 101 and a second insulating layer 102 come close to each other and to a plane of a fourth insulating layer 104 that comes close to a third insulating layer 103.例文帳に追加
第2の導体配線111〜116は、第1番目の絶縁層101と第2番目の絶縁層102とが隣接する面、及び、第4番目の絶縁層104の面であって、第3番目の絶縁層103と隣接する面とは反対側の面に位置している。 - 特許庁
To prevent impurities from diffusing into an element isolation insulating film when a blocking insulating film is formed, and to suppress a bird's beak from occurring at a tunnel insulating film due to the diffusion of an oxidant into the element isolation insulating film, thereby preventing transistor characteristics of a memory cell from being deteriorated.例文帳に追加
ブロック絶縁膜の形成に伴う素子分離絶縁膜中への不純物拡散を抑制することができ、且つ素子分離絶縁膜中への酸化剤の拡散に起因するトンネル絶縁膜のバーズビーク発生を抑制することができ、メモリセルのトランジスタ特性の劣化を防止する。 - 特許庁
A substrate for suspension includes: a metal substrate; a first insulating layer provided on the metal substrate; a first wiring layer 10 provided on the first insulating layer; a second insulating layer provided on the first wiring layer 10; a second wiring layer 12 provided on the second insulating layer.例文帳に追加
サスペンション用基板は、金属基板と、金属基板上に設けられた第1絶縁層と、第1絶縁層上に設けられた第1配線層10と、第1配線層10上に設けられた第2絶縁層と、第2絶縁層上に設けられた第2配線層12と、を備える。 - 特許庁
The semiconductor device comprises an insulating layer, a recess formed in a region that excludes an element isolation region in the insulating layer, the element isolation region consisting of the insulating layer between the recesses and an insulating film formed thereon, and a silicon semiconductor layer formed on the bottom surface of the recess surrounded with the element isolation layer.例文帳に追加
半導体素子が、絶縁層と、絶縁層の素子分離領域を除く領域に形成された凹部と、この凹部の間の絶縁層とその上に形成された絶縁膜からなる素子分離層と、素子分離層に囲まれた凹部の底面上に形成されたシリコン半導体層とを備える。 - 特許庁
After patterning the metal conductive film 6 and the polycrystalline semiconductor film 5, a first gate insulating film 7 is formed on the metal conductive film 6, and then a second gate insulating film 8 which grows faster than the first gate insulating film 7 is formed on the first gate insulating film 7.例文帳に追加
そして、金属性導電膜6及び多結晶半導体膜5をパターニングした後、金属性導電膜6上に第1のゲート絶縁膜7を形成し、第1のゲート絶縁膜7上に第1のゲート絶縁膜7に比べて成長速度が速い第2のゲート絶縁膜8を形成する。 - 特許庁
A heat insulating mat 3 is provided so as to cover an outer circumference face of a collapsible duct body 2, connection heat insulating parts 3c wherein the heat insulating mat 3 protrudes more outward than a flange 2b are provided on both flange 2b sides, and a wire netting 4 is arranged on an outer circumference of the heat insulating mat 3.例文帳に追加
折り畳み可能なダクト本体2の外周面を覆うように断熱マット3が配設され、両フランジ2b側に断熱マット3がフランジ2bよりも外側に突出した接続断熱部3cが設けられ、断熱マット3の外周に金網4が配設されている。 - 特許庁
To provide a photosensitive insulating resin composition for suppressing warpage and extension of a substrate when an insulating film is formed and having excellent resolution, sensitivity, electric insulation and the like, to provide a cured product such as the insulating film formed by curing the composition and to provide a method for producing the insulating film.例文帳に追加
絶縁膜を形成する際の基板の反りや伸びが抑えられ、且つ優れた解像性、感度、電気絶縁性等を有する感光性絶縁樹脂組成物、及びこの組成物が硬化されてなる絶縁膜等の硬化物、並びに絶縁膜の製造方法を提供する。 - 特許庁
The heat insulating material 1 is equipped with a core material 10 having heat insulating layers 12, 13 and the plastic-deformable shape retention member 11 laminated on the heat insulating layers 12, 13, having higher stiffness than the heat insulating layers 12, 13 and a vacuum pack 20 for covering around the core material member 10 for tightly sealing inside in a vacuum state.例文帳に追加
断熱材1は、断熱層12、13と、断熱層12、13に積層され断熱層12、13より剛性が高く且つ塑性変形自在な形状保持部材11と、を有する芯材10と、芯材10の周囲を覆って内部を真空に密閉する真空パック20と、を備える。 - 特許庁
To provide a semiconductor device equipped with gate insulating films and a manufacturing method thereof, wherein gate insulating films and gate electrodes each connected to the gate insulating films are continuously formed on the same substrate, and the gate insulating films are enhanced in reliability.例文帳に追加
同一基板上に複数のゲート絶縁膜と夫々のゲート絶縁膜に接続されるゲート電極を連続的に形成することができると共に、ゲート絶縁膜の信頼性を向上させることができる複数のゲート絶縁膜を有する半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
The liquid developer contains an insulating liquid and toner particles dispersed in the insulating liquid, characterized in that the insulating liquid contains a fatty acid monoester that is ester of a fatty acid and monohydric alcohol, and that the aniline point of the insulating liquid is 5°C to 80°C.例文帳に追加
本発明の液体現像剤は、絶縁性液体と、絶縁性液体中に分散したトナー粒子とを含み、絶縁性液体は、脂肪酸と1価のアルコールとのエステルである脂肪酸モノエステルを含み、かつ絶縁性液体のアニリン点が5℃〜80℃であることを特徴とする。 - 特許庁
A semiconductor device includes a first insulating film 1 formed on a substrate and having a first wiring 2, a second insulating film 3 formed on the first insulation film 1 and the first wiring 2, and a third insulating film 4 formed on the second insulating film 3.例文帳に追加
半導体装置は、基板の上に形成され、第1の配線2を有する第1の絶縁膜1と、第1の絶縁膜1及び第1の配線2の上に形成された第2の絶縁膜3と、第2の絶縁膜3の上に形成された第3の絶縁膜4とを有している。 - 特許庁
The semiconductor device includes a first wiring layer insulating film, a plurality of first copper wiring lines 8 buried and formed in the first wiring layer insulating film, and an interlayer insulating film (second dielectric constant film 10) formed on the first copper wiring lines 8 and the first wiring layer insulating film.例文帳に追加
第1の配線層絶縁膜と、第1の配線層絶縁膜に埋め込み形成されている複数の第1の銅配線8と、第1の銅配線8上及び第1の配線層絶縁膜上に形成されている層間絶縁膜(第2の低誘電率膜10)と、を有する。 - 特許庁
A notch 4 is formed on the upper face side of the connection portion of the heat insulating waterproof panel, and the notch 4 is connected to a heat insulating waterproof panel adjacent to this heat insulating waterproof panel to form a V-shaped joint groove 5 between it and the notch 4 of the adjacent heat insulating waterproof panel.例文帳に追加
断熱防水パネルの接合部分の上面側に切欠部4を形成し、切欠部4は、断熱防水パネルが隣接する断熱防水パネルと接合されると、その隣接する断熱防水パネルの切欠部4との間でV字型の目地溝5を形成する。 - 特許庁
When a transparent pixel electrode is arranged above an inorganic insulating film and an organic insulating film across a contact hole 8 formed in both of the films, the edge of the inorganic insulating film is arranged at the contact part between a drain electrode 6 and the pixel electrode 10 inside the edge of the organic insulating film 9.例文帳に追加
無機絶縁膜と有機絶縁膜に設けたコンタクトホール8を介して上部に透明画素電極を配置する場合、ドレイン電極6と画素電極10のコンタクト部分において無機絶縁膜のエッジを有機絶縁膜9のエッジよりも内側に配置する。 - 特許庁
Thus, while securing highly heat insulating performance by the vacuum heat insulating material 11, installation by the nail and a machine screw can be performed by being covered with the synthetic resin foam heat insulating body 12, and workability is improved by cutting a part of the synthetic resin foam heat insulating body 12.例文帳に追加
これにより、真空断熱材11による高い断熱性能を確保しながら、合成樹脂フォームの断熱体12で覆うことで、釘やビスによる取り付けを可能とするとともに、合成樹脂フォームの断熱体12部分の裁断を可能とするなどで施工性を向上するようにしている。 - 特許庁
A connector has formed with first insulating yarns 12 and wefts formed with conductive yarns 14 of metal conductive material and second insulating yarns 16, so that a fabric is formed by alternately weaving the conductive yarns 14 and the second insulating yarns 16 in the first insulating yarns 12.例文帳に追加
縦糸を第1の絶縁性糸12で構成し、横糸を金属導電材より成る導電性糸14と第2の絶縁性糸16とで構成し、第1の絶縁性糸12に、上記導電性糸14と第2の絶縁性糸16とを交互に織り込んで形成される織物体18でコネクタを構成する。 - 特許庁
To provide a coating solution for forming an insulating film, which uses siloxanes, an insulating film having a low dielectric constant without containing water and useful for a high-speed wiring, that is to say, the insulating film having excellent film properties, in particular, and which is capable of forming an insulating film for semiconductor equipment.例文帳に追加
水を含まず誘電率の低い、高速配線に有利な絶縁膜、すなわち膜特性に優れた絶縁膜、特に半導体製造装置用絶縁膜を形成することのできる、シロキサン類を用いる、絶縁膜形成用塗布液を提供することを目的とするものである。 - 特許庁
The laminate manufacturing method includes the process (1) of forming the insulating resin layer on the insulating substrate, the process (2) of forming the metal membrane on the insulating resin layer and the process (3) of forming the metal oxide to the interface of the metal membrane and the insulating resin layer.例文帳に追加
及び、絶縁基板上に、絶縁性樹脂層を形成する工程(1)と、前記絶縁性樹脂層の上に金属薄膜を形成する工程(2)と、前記金属薄膜と前記絶縁性樹脂層との界面に金属酸化物を形成する工程(3)とを含む積層体の製造方法。 - 特許庁
To provide a vacuum switch and its insulating spacer in which the jointing strength of the insulating spacer is improved and has high reliability by reducing the residual stress at the jointing of the metal member and the insulating material of the insulating spacer of the vacuum breaker and disconnector.例文帳に追加
本発明の目的は、真空遮断器部、断路器部の絶縁スペーサの金属部材と絶縁物との接合時の残留応力を低減させることにより絶縁スペーサの接合強度を向上させ、信頼性の高い真空スイッチとその絶縁スペーサを提供することにある。 - 特許庁
To develop a sound insulating material by which a sound insulating layer is intensively formed as required in arbitrary places of a sound absorbing layer without requiring fabrication equipment such as trim and press equipment, and which is light in weight as a whole, compared with a sound insulating material in which the sound insulating layer such as a rubber sheet is stacked to a conventional sound absorbing layer.例文帳に追加
トリム、プレス等の成形設備を必要とせず、吸音層の任意の場所に必要なだけ遮音層を重点的に形成することが可能であり、従来の吸音層にゴムシート等の遮音層を積層した防音材に比較して、全体として軽量な防音材を開発する。 - 特許庁
The wiring pattern forming method includes an insulating wiring step in which an insulating droplet which satisfies a predetermined property value is discharged by an ink-jet method to form an insulating wiring whose cross section is groove-like, and a conductive wiring step for forming a conductive wiring in the cross-sectional groove formed in the insulating wiring step.例文帳に追加
インクジェット法により所定の物性値を満たす絶縁性の液滴を吐出し、断面凹溝状の絶縁性の配線を形成する絶縁配線工程と、絶縁配線工程で形成された断面凹溝状の溝内に導電性の配線を形成する導電配線工程とを含む。 - 特許庁
On a side surface of a memory gate electrode 12, an insulating film 10 is formed between a charge storage film 9 and an insulating film 11, and a total thickness of the insulating films 10 and 11 on the side surface of the memory gate electrode 12 is made larger than a thickness of the insulating film 11 under the memory gate electrode 12.例文帳に追加
メモリゲート電極12の側面において、電荷蓄積膜9と絶縁膜11との間に絶縁膜10を形成し、メモリゲート電極12側面の絶縁膜10および11の合計の厚さを、メモリゲート電極12下部の絶縁膜11の厚さよりも厚く形成する。 - 特許庁
The third insulating layer and the electrically conductive layer are etched at nearly the same etching rate until the second insulating layer formed on the first insulating layer or the first insulating layer is exposed to make the electrically conductive layer remain in the region where the semiconductor layer is thinned, thereby the gate electrode is formed.例文帳に追加
第1の絶縁層上に形成された第2の絶縁層、又は第1の絶縁層が露出するまで、第3の絶縁層と導電層を略同じエッチング速度でエッチングすることにより、半導体層の薄膜化した領域に導電層を残存させてゲート電極を形成する。 - 特許庁
The laminated magnetic thin film 10 comprises a granular layer 18 with a microscopic magnetic particle 14 wrapped around by an insulating material (or an insulating layer 16), a granular magnetic material layer 12 with a first insulating layer 20 laminated on the order of nanometer, and a second insulating layer 22 alternately laminated on a substrate 30.例文帳に追加
積層磁性薄膜10は、微細な磁性粒子14を絶縁体(ないし絶縁層16)で包み込んだグラニュラ層18と第1の絶縁層20をnmオーダーで積層したグラニュラ磁性体層12と、第2の絶縁層22を、基板30上に交互に積層した構造となっている。 - 特許庁
To provide a method capable of forming an insulating layer which permits the removal of foreign matters adhered to an insulating film and ensures high reliability, in the forming method of the insulating layer based on a procedure of peeling a cover film from the insulating film with the cover film, crimped on a body to be crimped.例文帳に追加
被圧着体の上に圧着されたカバーフィルム付絶縁フィルムからカバーフィルムを剥離することに基づいて絶縁層を形成する方法において、絶縁フィルムに付着する異物を除去できて信頼性の高い絶縁層を形成できる方法を提供する。 - 特許庁
To provide a heat insulating device for a fuel tank of a motorcycle for enhancing economical efficiency by utilizing heat insulating materials formed continuously into sheet-shapes and effectively insulating heat for the fuel tank with an engine without providing thick or stuck parts according to heat insulating portions.例文帳に追加
シート状に連続形成した断熱素材を利用可能にして経済性を高め、かつ、断熱部位に合わせて肉厚部を設けなくてもあるいは貼り合わせなくても効果的に燃料タンクのエンジンとの断熱ができるようにする自動二輪車の燃料タンクの断熱装置を提供する。 - 特許庁
Thus, it is possible to prevent excessive etching caused by the variation of a process by the dummy gate wiring 52 on which the insulating film 21 is formed and the sidewall insulating film 4, and to prevent the insulating film 21 from being dug down in advance by the sidewall insulating film 4.例文帳に追加
これにより、絶縁膜21をその上に形成されたダミーゲート配線52およびサイドウォール絶縁膜4によってプロセスばらつきによる過度のエッチングを防止し、また、事前に発生した絶縁膜21の掘れ下がりをサイドウォール絶縁膜4によって埋め戻すことができる。 - 特許庁
An insulating layer 31 made of epoxy resin etc., is formed on the top surface of the lower insulating film 1 at a periphery of the semiconductor construct 2, and an upper insulating film 32 made of epoxy resin etc., is formed on top surfaces of the semiconductor construct 2 and insulating layer 31.例文帳に追加
次に、半導体構成体2の周囲における下層絶縁膜1の上面にエポキシ系樹脂等からなる絶縁層31を形成し、且つ、半導体構成体2および絶縁層31の上面にエポキシ系樹脂等からなる上層絶縁膜32を形成する。 - 特許庁
The beverage container holder is provided with a holding part for holding a beverage container, a Peltier element capable of heat-insulating and cold-insulating a beverage inside the beverage container held by the holding part, and a control part for selectively controlling the carrying out of one of a heat insulating operation and a cold insulating operation by the Peltier element and operation stoppage.例文帳に追加
飲料容器を保持する保持部と、前記保持部に保持された飲料容器内の飲料を保温及び保冷することが可能なペルチェ素子と、ペルチェ素子による保温動作、保冷動作及び動作停止のいずれかの実行を選択的に制御する制御部と、を備える。 - 特許庁
The gate insulating film 13 of the NMOS transistor 11 and the gate insulating film 23 of the PMOS transistor 21 are formed of different materials, and the gate insulating film 13 of the NMOS transistor 11 and the upper layer film 33a of the gate insulating film 33 of the NMOS transistor 31 are formed of the same materials.例文帳に追加
NMOSトランジスタ11のゲート絶縁膜13と、PMOSトランジスタ21のゲート絶縁膜23とは異なる材料から成り、NMOSトランジスタ11のゲート絶縁膜13と、NMOSトランジスタ31におけるゲート絶縁膜33の上層膜33aとは同じ材料から成る。 - 特許庁
The semiconductor device has a metal-insulating film-semiconductor (MIS) structure wherein the deuterium-element concentration is not smaller than 1×10^19/cm^-3 present near such films or layers formed in a semiconductor device as a semiconductor substrate, a gate insulating film, an interlayer insulating film, a wiring layer, and a protective insulating film.例文帳に追加
半導体基板とゲート絶縁膜、層間絶縁膜、配線層、保護絶縁膜等の半導体装置に形成される膜又は層の界面近傍での重水素元素濃度が1x10^19cm^-3以上であることを特徴とする金属−絶縁膜−半導体(MIS)構造を有する半導体装置。 - 特許庁
This core insulator 14 has an insulating unit comprising a cylinder part 14a, core end surface insulating parts 14b, and slot insulating parts 14c which covers predetermined parts with which windings 16 applied to a core 12 of a rotor 10 can be brought into contact; and an axle part 14a of a commutator 17 which is formed integrally with the insulating unit.例文帳に追加
コアインシュレータ14は、ロータ10のコア12に巻装する巻線16が接触し得る所定部分を被覆する絶縁部(円筒部14a、コア端面絶縁部14b、スロット絶縁部14c)と、該絶縁部に一体形成される整流子17の軸芯部14eとを備えている。 - 特許庁
In a single gate type nonvolatile semiconductor memory, a gate insulating film 41 between a substrate 20 and a gate electrode 42 is formed to a three-layer structure of a silicon oxide film 41a (tunnel insulating film), an Al_2O_2 film 41b (trap insulating film) and a silicon oxide film 41c (top insulating film), starting from the substrate 20 side.例文帳に追加
単ゲート型不揮発性半導体メモリにおいて、基板20とゲート電極42との間のゲート絶縁膜41を、基板20側からシリコン酸化膜41a(トンネル絶縁膜)、Al_2 O_2 膜41b(トラップ絶縁膜)及びシリコン酸化膜41c(トップ絶縁膜)の3層構造とする。 - 特許庁
To provide an iron core to which insulating film treatment extremely excellent in insulating properties, adhesion, corrosion resistance or the like is applied as an insulating film treatment technique for the end surface or surface of the iron core in the production of the iron core using an electromagnetic steel plate, and an insulating film treatment method for the end surface of the iron core.例文帳に追加
電磁鋼板を用いる鉄心の製造において、鉄心端面又はさらに表面の絶縁被覆処理技術として、絶縁性、密着性、耐蝕性等に極めて優れる絶縁被膜処理を施した鉄心と、その絶縁被膜処理方法を提供する。 - 特許庁
To provide a polyamide-imide resin insulating coating in which partial discharge deterioration is suppressed by suppressing agglomeration of inorganic insulating material particles and by dispersing them highly homogeneously, and also to provide an insulating electric wire in which coating is formed on a conductor by using such an insulating coating, and their manufacturing methods.例文帳に追加
無機絶縁物粒子の凝集を抑制して高度に均一分散させることにより、部分放電劣化を抑制できるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料、そのような絶縁塗料を用いて導体上に被膜を形成した絶縁電線、及びそれらの製造方法を提供する。 - 特許庁
Next, after a fifth insulating film is deposited by a CVD method on a fourth insulating film covering the laminated gate electrode 20, anisotropic etching is performed for the fifth insulating film and the fourth insulating film and a first side wall 27 is formed on the side of the laminated gate electrode 20.例文帳に追加
次に、積層型ゲート電極20を覆う第4の絶縁膜の上にCVD法により第5の絶縁膜を堆積した後、第5の絶縁膜及び第4の絶縁膜に対して異方性エッチングを行なって積層型ゲート電極20の側面に第1のサイドウォール27を形成する。 - 特許庁
An insulating resin layer with an insulating coated conductive particle covered by an insulating resin layer composed of an insulation resin of which the surface of a conductive particle has a functional group is surface-treated with a polyfunctional compound having other functional groups which can react with a functional group of insulating resin.例文帳に追加
導電粒子の表面が官能基を有する絶縁性樹脂からなる絶縁性樹脂層で被覆されてなる絶縁被覆導電粒子の当該絶縁性樹脂層を、絶縁性樹脂の官能基と反応しうる他の官能基を有する多官能性化合物で表面処理する。 - 特許庁
In the double-sided copper-clad board in which copper foil is laminated on both sides of an insulating substrate, the insulating substrate is composed of at least two layers of a first insulating substrate made of a thermoplastic resin composition and a second insulating substrate made of a mixture of an alkenyl phenol compound and a maleimide.例文帳に追加
絶縁基材の両面に銅箔を積層してなる両面銅張板において、絶縁基材を、熱可塑性樹脂組成物からなる第1絶縁基材、および、アルケニルフェノール化合物およびマレイミド類の混合物からなる第2絶縁基材の少なくとも二層の基材により構成する。 - 特許庁
A laminate insulating film constituted by laminating a tunnel insulating layer 11, a charge storage insulating layer 12 and a charge block insulating layer 13 in this order is provided on a semiconductor substrate 10 having a protruded curved surface, and further a control gate electrode 14 is formed to constitute the MONOS type nonvolatile memory cell.例文帳に追加
凸状曲面を有する半導体基板10上に、トンネル絶縁層11、電荷蓄積絶縁層12、電荷ブロック絶縁層13が順次積層されてなる積層絶縁膜を設け、さらに制御ゲート電極14を形成してMONOS型不揮発性メモリセルを構成する。 - 特許庁
In the insulating method for the squirrel-cage induction motor formed by casting a conductor into the slot 2 after insulating treatment for forming the insulating film is performed at the slot 2 of a rotor iron core 1, the insulating film is formed on the inner surface of the slot 2 by means of electrodeposition coating.例文帳に追加
回転子鉄心1のスロット2に絶縁皮膜を形成させる絶縁処理が行われた後に導体がスロット2内に鋳込まれてなるかご形誘導電動機の絶縁処理の方法であって、電着塗装によってスロット2の内表面に絶縁皮膜を形成させるようにする。 - 特許庁
The storage electrode 7 of a capacitor 15 buried in a third interlayer insulating film 14 through the intermediary of a first interlayer insulating film 12 and a second interlayer insulating film is formed above the transistor 3, and a protective film 16 is formed on the third interlayer insulating film 16.例文帳に追加
トランジスタ3の上方には第1の層間絶縁膜12、第2の層間絶縁膜13を介して第3の層間絶縁膜14の内部に埋め込まれた形のキャパシタ15の蓄積電極7が形成され、第3の層間絶縁膜14上に保護膜16が形成されている。 - 特許庁
As a double thermal insulating line arranged in the interior and exterior direction of the first and second thermal insulating member 12E, 12F is formed in the lower frame 12, the thermal insulation performance and the antisweating performance can be improved in comparison with conventional thermal insulating sash windows having only a single thermal insulating line.例文帳に追加
下枠12に、第1および第2断熱部材12E,12Fの室内外方向に配置された二重の断熱ラインが形成されるため、一重の断熱ラインのみを有する従来の断熱サッシ窓に比べて断熱性能を向上でき、防露性能も向上できる。 - 特許庁
First patterned wiring layers 2 are formed on an insulating board 1, a first insulating layer 3 is formed on the top surfaces of the first wiring layers 2 and the top surface of the insulating board 1 between the first wiring layers 2, and a second wiring layer 5 is formed on the top surface of the first insulating layer 3.例文帳に追加
絶縁基板1上にパターン化された第1配線層2を形成し、第1配線層2の上面、及び、第1配線層の間の絶縁基板1の上面に第1絶縁層3を形成し、第1絶縁層3の上面に第2配線層5を形成する。 - 特許庁
The flat rectangular electric wire is constituted of a conductor 1 of which the cross-sectional shape is composed of a flat rectangular copper wire, and an insulating layer 2 consisting of a first insulating layer 2a covering the outer periphery of the conductor 1, and a second insulating layer 2b covering the outer periphery of the first insulating layer 2a.例文帳に追加
平角電線は、断面形状が矩形の銅線よりなる導体1と、導体1の外周に被覆された第1絶縁層2aと該第1絶縁層2aの外周に被覆された第2絶縁層2bとからなる絶縁皮膜2とにより構成されている。 - 特許庁
The auxiliary capacitance elements 27 are formed by laminating, in the following order, an interlayer insulting layer (2nd insulating layer) 29 formed by laminating a lower electrode 28, an inorganic insulating film 30 and an organic insulating film 31 on the insulating layer 24, and an upper electrode which is a pixel electrode 26.例文帳に追加
補助容量素子27は絶縁層24上に下部電極28、無機絶縁膜30と有機絶縁膜31とを積層して構成される層間絶縁層(第2の絶縁層)29および画素電極26である上部電極をこの順番に積層して構成される。 - 特許庁
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