「Insulating」に関連した英語例文の一覧と使い方(138ページ目) - Weblio英語例文検索

The thermomodule comprises a first insulating substrate and a second insulating substrate 3, on which a conductive part is formed, and a plurality of Peltier elements 4 are held in between the first insulating substrate and the second insulating substrate and connected through contact of the conductive parts 2a and 3a.例文帳に追加

導電部が形成された第１絶縁基板及び第２絶縁基板３と、第１絶縁基板と第２絶縁基板間との間に保持され、導電部２ａ，３ａとの接触によって接続される複数のペルチェ素子４とを備えたサーモモジュール１およびこれを用いた半導体レーザモジュール。 - 特許庁

The semiconductor substrate further includes a third insulating layer that extends from a surface of the first semiconductor layer to the first insulating film and electrically isolates a portion of the first semiconductor layer between the first insulating layer and the second insulating layer with the rest of the first semiconductor layer.例文帳に追加

さらに、前記第１半導体層の表面から前記第１絶縁膜に至る深さに延設され、前記第１半導体層における前記第１絶縁層と前記第２絶縁層との間の部分と、前記第１半導体層の残りの部分と、を電気的に分離した第３絶縁層を備える。 - 特許庁

This electromagnetic relay is equipped with an insulating sheet 6 formed like a sheet by a flexible insulating material so that its left end part is connected to a contact 2 and its right end part is hung from the upper side of the contact part 3, and an insulating plate 7 made of an insulator and connected to the right end of the insulating sheet 6.例文帳に追加

柔軟性を有する絶縁材料によってシート状に形成され左端部が接極子２に連結され右端部が接点部３の上側から垂下された絶縁シート６と、絶縁シート６の右端に連結された絶縁体からなる絶縁板７とを備える。 - 特許庁

As regards the formation of the insulating film on the smoothed face, it will do to so form an insulating film 19 as to cover the entire bundle 14a of coils by wrapping, for example, an insulating tape, etc. (c), or it will do to form an insulating film 20 anew only on the smoothed face (d).例文帳に追加

平滑化加工面上への絶縁被膜形成については、例えば、絶縁テープを巻くなどしてコイル束１４ａ全体を覆うように絶縁膜１９を形成しても良いし（ｃ）、平滑化加工面のみに絶縁膜２０を新たに形成するようにしても良い（ｄ）。 - 特許庁

The heat insulating part 23 includes a box-shaped heat insulating body 20 formed in a box shape in advance, and a fixing means 60 arranged between the box-shaped heat insulating body 20 and the outer box 21 in a non-adhesive state with respect to the box-shaped heat insulating body 20 and the outer box 21.例文帳に追加

断熱部２３は、予め箱状に成形された箱状断熱体２０と、この箱状断熱体２０と外箱２１との間に当該箱状断熱体２０及び当該外箱２１に対して非接着に配置されて当該箱状断熱体２１を固定する固定手段６０とを備える。 - 特許庁

The fixing roller is formed by successively overlapping the core bar 1 rotatably held, a first heat insulating layer 2 consisting of a heat insulating material on the surface 1a of the core bar 1, a plurality of pipes 3, a second heat insulating layer 4 consisting of the heat insulating material, an elastic base body 5 and an elastic body 6.例文帳に追加

回転可能に保持される芯金１と、上記芯金１の表面１ａに断熱材からなる第１の断熱層２と、複数のパイプ３と、断熱材からなる第２の断熱層４と、弾性体基体５と、弾性体６とを順次に重ねて形成したことからなる。 - 特許庁

A lower part insulating layer 5 is coated on a metal substrate 2 of a plane heater 1 and a heater circuit that is constructed of a resistance body 9, a conductor 8, and an electrode 7 is formed on the lower part insulating layer 5, and an upper part insulating layer is coated on the lower part insulating layer 5, resistance body 9, and conductor 8.例文帳に追加

平面ヒータ１の金属基板２に下部絶縁層５を被覆し、下部絶縁層５の上に抵抗体９、導体８及び電極７で構成されたヒータ回路を形成し、下部絶縁層５、抵抗体９及び導体８に上部絶縁層を被覆する。 - 特許庁

A plurality of degassing holes 16 are formed in the outer case forming the heat insulating space wherein the vacuum heat insulating material, at a position facing the vacuum heat insulating material in detail, to extract a gas or air generated from the filled foaming heat insulating material to the outside of the refrigerator.例文帳に追加

真空断熱材が配置された断熱空間を形成する外箱の部分であってこの真空断熱材に対向する位置に、注入された発泡断熱材から発生するガスまたは空気を冷蔵庫外に抜き出す複数のガス抜き孔１６が形成されている。 - 特許庁

On a semiconductor substrate 2, on which an interlayer insulating film 3 is formed, a contact hole 1 is formed between the surface 3a of the insulating film 3 and a internal portion of the substrate 2 through the insulating film 3 and the surface 2a of the substrate 2.例文帳に追加

層間絶縁膜３が形成された半導体基板２上において、コンタクトホール１の一端は層間絶縁膜表面３ａに開口され、他端は半導体基板表面２ａを貫いている。 - 特許庁

To provide a holding member, an installation unit of a heat insulating material, and an installing construction method of the heat insulating material, causing little inclination and dislocation in driving, by holding the heat insulating material in the desired thickness after driving.例文帳に追加

打ち込み後に断熱材を所望の厚さに保持することができ、また打ち込み時に傾きやずれが生じ難い保持部材、断熱材の取り付けユニット及び断熱材の取り付け施工方法を提供すること。 - 特許庁

Then a first insulating film and second insulating film 28 on a terminal part 41, and the second insulating film 28 on the auxiliary capacitor upper electrode 18b are simultaneously etched by a plasma etching PE method to form a contact hole.例文帳に追加

次いで、端子部４１上の第１絶縁膜及び第２絶縁膜２８と補助容量上電極１８ｂ上の第２絶縁膜２８を同時にプラズマエッチングＰＥ法でエッチングしてコンタクトホールを形成する。 - 特許庁

The tip of the insulating tape 2 is thermally fused onto the insulating tape 2A with the conductor by a first heating roll 17 and is cut by a cutting blade 16, to form short-sized insulating tapes 2B of a prescribed length.例文帳に追加

絶縁テープ２の先端は、第１の加熱ロール１７によって導体付絶縁テープ２Ａ上に熱融着され、切断刃１６によって切断され、所定の長さの短尺絶縁テープ２Ｂが形成される。 - 特許庁

When the cleaning gas fed into the treating chamber 3 touches the insulating material adhering to the inner wall of the treating chamber 3 or a susceptor 19, the insulating material is acetylated to form a complex of the insulating substances.例文帳に追加

処理チャンバ３内に供給されたクリーニングガスが処理チャンバ３内壁及びサセプタ１９に付着した絶縁性物質に接触すると、絶縁性物質が錯化され絶縁性物質の錯体が形成される。 - 特許庁

An open hole 74 having a bottom surface defined by the bonding pad 71 is partially formed in a third interlayer insulating film 63, fourth interlayer insulating film 67, protection insulating film 72 and buffer coating film 73.例文帳に追加

第３の層間絶縁膜６３、第４の層間絶縁膜６７、保護絶縁膜７２、及びバッファコート膜７３内には、ボンディングパッド７１によって規定された底面を有する開孔部７４が、部分的に形成されている。 - 特許庁

Subsequent to the process, a second insulating film is formed to coat the first insulating film to obtain a semiconductor device 204 with a gate-insulated film laminated with the first and the second insulating films.例文帳に追加

その後、第１絶縁膜２０２を覆うように第２絶縁膜２０３を成膜して第１絶縁膜２０２及び第２絶縁膜２０３が積層されたゲート絶縁膜を形成し、半導体装置２０４を製造する。 - 特許庁

When the contact holes 5 is formed on an inter-layer insulating film 2, first anisotropic dry etching is applied to the midway of the inter-layer insulating film 2, under the condition of the etching selection ratio between a photoresist 3 and the inter-layer insulating film 2 being low.例文帳に追加

層間絶縁膜２にコンタクトホール５を形成する際に、最初にフォトレジスト３と層間絶縁膜２とのエッチング選択比が低い条件で、層間絶縁膜２の途中まで異方性のドライエッチングを行う。 - 特許庁

An electrically insulating part 7 for electrically insulating opposite piping ends from each other by means of an electrically insulating material is interposed in connecting piping between a vacuum pump 101 and a vacuum chamber 103 of suction-connected equipment.例文帳に追加

真空ポンプ１０１とその吸引接続先機器の真空チャンバ１０３との間の接続配管中に、電気絶縁材料によって配管両端間を電気的に絶縁する電気的絶縁部７を介設する。 - 特許庁

The wiring member 10 for a semiconductor device like this comprises an insulating layer 11, a metal substrate 12 disposed on one side of the insulating layer 11, and a copper wiring layer 13 disposed on the other side of the insulating layer 11.例文帳に追加

このような半導体装置用配線部材１０は、絶縁層１１と、絶縁層１１の一の側に配置された金属基板１２と、絶縁層１１の他の側に配置された銅配線層１３とを備えている。 - 特許庁

A coupling leg part 47 which is formed at a second end plate 6a in order to couple a cover 33 to the insulating tube 5a is embedded in and supported by the tip part of the insulating tube 5a when the insulating tube 5a is injection-molded.例文帳に追加

上記絶縁筒５ａにカバー３３を結合する為の第二の端板６ａに設けた結合脚部４７をこの絶縁筒５ａの先端部に、この絶縁筒５ａの射出成形時に包埋支持する。 - 特許庁

A first insulating film 120, where an impurity is doped heavily at high concentration and a second insulating film 130 where, formed on the insulating film 120, an impurity is lightly doped at low concentration are dry- etched to open a contact hole.例文帳に追加

不純物が高濃度でドーピングされた第１絶縁膜１２０と、この絶縁膜１２０上に形成されて不純物が低濃度でドーピングされた第２絶縁膜１３０を乾式食刻してコンタクトホールを開口する。 - 特許庁

The angle formed by the wiring part 29 and the end portion 35 of the organic insulating film 32 becomes larger, and the crossing length of the wiring part 29 with the end portion 35 of the organic insulating film 32 is suppressed, then, the organic insulating film 32 is suppressed from peeling off the wiring part 29.例文帳に追加

配線29と有機絶縁膜32の端部35とのなす角度が大きくなり、配線29と有機絶縁膜32の端部35との交差長さを抑制でき、有機絶縁膜32の配線29からの剥がれを抑制できる。 - 特許庁

After formation is completed up to an insulating film 4, a film to be etched is formed on the insulating film 4, and a pattern of a lower electrode center 5A is formed on the film to be etched, the insulating film 4 and a part of a conductive plug 3.例文帳に追加

絶縁膜４まで形成した後、被エッチング膜を絶縁膜４上に形成し、その被エッチング膜と絶縁膜４と導電性プラグ３の一部とに下部電極中心５Ａのパターンを形成する。 - 特許庁

To prevent a sound absorbing plate from peeling off from a sound insulating body in a process for handling a sound absorbing/insulating body obtained by fitting and laminating the sound absorbing plate consisting of porous lightweight foamed concrete to/on the surface side of the sound insulating body.例文帳に追加

遮音体の表面側に多孔質軽量気泡コンクリートからなる吸音板を嵌め込んで積層してなる構造の吸遮音体を取り扱う過程で、遮音体から吸音板が剥離しないようにする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board by which Pd, etc., deposited on the exposed portion of a resin-made insulating layer can be removed and, in addition, the adhesive strength between the insulating layer and an upper resin-made insulating layer overlying the layer can be secured.例文帳に追加

樹脂絶縁層の露出部に付着したＰｄ等を除去し、かつ、樹脂絶縁層と上部樹脂絶縁層との密着強度を確保することができる配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

An engaging means is provided to the sidewalls of a first and a second insulating case, respectively, and the engaging means are engaged with each other, by which the first insulating case and second insulating case are fitted to each other in one piece.例文帳に追加

第１の絶縁ケースの側壁部と第２の絶縁ケースの側壁部とにそれぞれ係合手段を設け、その係合手段を係合させることにより、第１の絶縁ケースと第２の絶縁ケースとを嵌合する。 - 特許庁

The insulating circuit board 10 comprises: a wiring layer 11 mounting a power device 7; an insulating substrate 12 bonded to the rear surface of the wiring layer 11; and a heat dissipation layer 12 bonded to the rear surface of the insulating substrate 12.例文帳に追加

絶縁回路基板１０は、パワーデバイス７が実装される配線層１１と、配線層１２の裏面に接合された絶縁基板１２と、絶縁基板１２の裏面に接合された放熱層１２とからなる。 - 特許庁

Moreover, second resin insulating layers 5 with a reinforcing textile filled therein circumferentially contact the perimeters of the metal layers 3 on the both sides of the first resin insulating layer 4, has a thickness the same as or greater than those of the metal layers, and is added to the first resin insulating layer 4.例文帳に追加

さらに、第１樹脂絶縁層４には、両面の金属層３端縁全周に接し、厚みが金属層厚みと同等以上である補強繊維充填第２樹脂絶縁層５を付加する。 - 特許庁

By fitting the insulation ring to the insulating member and by fitting the fixing ring to the connection body, the connection part thereof and the insulating layer surface are covered and flashover due to dust adhesion to the insulating layer surface is suppressed.例文帳に追加

絶縁リングと絶縁部材の嵌合及び固定リングと接続体の嵌合により、その接続部及び絶縁層表面が覆われて、その絶縁層表面への塵埃付着によるフラッシュオーバが抑制される。 - 特許庁

The pressure sensor has at least a source electrode, a drain electrodes, a gate electrode, an organic semiconductor layer, and a gate insulating layer, on an insulating substrate, at least one layer of the gate insulating layer is of an elastic layer having rubber elasticity.例文帳に追加

絶縁性基板上に、少なくともソース電極、ドレイン電極、ゲート電極、有機半導体層及びゲート絶縁層を有し、該ゲート絶縁層の少なくとも一層がゴム弾性を示す弾性層である圧力センサ。 - 特許庁

To secure the insulating properties of insulating layers inserted into the slots of a stator core in a good state by reducing the breakage of the insulating layer.例文帳に追加

固定子鉄心のスロット内の絶縁層の破損を低減することにより良好な絶縁性を確保することができる車両用交流発電機およびそれに用いられる固定子の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The heat insulating material (1) is provided with has a heat insulating layer (10) comprising a compression molded body having nano particles or a fiber body filled with aerogel and with a porous covering layer (20) covering the heat insulating layer (10).例文帳に追加

本発明に係る断熱材（１）は、ナノ粒子の圧縮成形体又はエアロゲルが充填された繊維体からなる断熱層（１０）と、前記断熱層（１０）を被覆する多孔性の被覆層（２０）と、を有する。 - 特許庁

Between free magnetic layers 6 (upper side magnetic layers) formed on an insulating barrier layer 5 formed of an insulating oxide such as titanium oxide or the like, an enhance layer 6a is formed at a position contacted with the insulating barrier layer 5.例文帳に追加

酸化チタン等の絶縁酸化物で形成された絶縁障壁層５の上に形成されるフリー磁性層６（上側磁性層）のうち前記絶縁障壁層５と接する位置にエンハンス層６ａが形成されている。 - 特許庁

The semiconductor device 1 has an insulating substrate 10 where a patterned insulating layer 40 and a conductive layer 50 are formed, and the two semiconductor elements (semiconductor chips) 21 and 22 stacked on the insulating substrate 10.例文帳に追加

半導体装置１は、パターニングされた絶縁層４０および導電層５０とを成膜した絶縁基板１０と、この絶縁基板１０上に積層された２枚の半導体素子（半導体チップ）２１、２２とを有している。 - 特許庁

A TFT 12 has a structure formed by laminating a bottom gate electrode 20, a bottom gate insulating film 17, a semiconductor layer 13, a top gate insulating film 18, a top gate electrode 14, and an interlayer insulating film 19 in this order.例文帳に追加

ＴＦＴ１２は、ボトムゲート電極２０、ボトムゲート絶縁膜１７、半導体層１３、トップゲート絶縁膜１８、トップゲート電極１４及び層間絶縁膜１９がこの順に積層された構造を有する。 - 特許庁

In an insulated wire in which a periphery of a conductor is covered with an insulating layer containing a crosslinked acrylic rubber, the insulating layer is constituted by adding a sulfur-based compound and zinc oxide as a stabilizer in the insulating layer.例文帳に追加

導体の周囲が架橋アクリルゴムを含む絶縁層で被覆されている絶縁電線において、前記絶縁層に、安定剤として硫黄系化合物及び酸化亜鉛を含有せしめて絶縁層を構成した。 - 特許庁

The second semiconductor elements 26, 27 are formed on the substrate 1 and include a gate insulating film 15 composed of the same layer as the intermediate insulating film 15 and gate electrodes 16e, 16f that are formed on the gate insulating film 15.例文帳に追加

第２の半導体素子２６、２７は、基板１上に形成され、中間絶縁膜１５と同一層からなるゲート絶縁膜１５と、ゲート絶縁膜１５上に形成されたゲート電極１６ｅ、１６ｆとを含む。 - 特許庁

In addition, the vacuum heat insulating material 10 consists of the plurality of core materials respectively provided in the independent spaces, deterioration of heat insulating performance of the entire vacuum heat insulating material 10 can be prevented even in breakage thereof.例文帳に追加

さらに、真空断熱材１０はそれぞれが独立した空間に配置された複数の芯材で構成されるので、破袋時においても、真空断熱材１０全体の断熱性能の低下を防止できる。 - 特許庁

To provide a low-temperature insulating container using a plate foam containing a paper component and a resin component subjected to normal incineration as a heat insulating layer which is capable of performing assembling as the low-temperature insulating container in an extremely easy manner.例文帳に追加

通常の焼却処理が可能な紙成分と樹脂成分を含む板状発泡体を断熱層として用いる保冷容器において、保冷容器としての組み立てをきわめて容易に行い得るようにする。 - 特許庁

And, a second insulating film 331 is formed by laminating in sequence a second bottom insulating layer 331b, a charge storage layer 331m, and a second top insulating layer 331t so as to face the semiconductor layer 321.例文帳に追加

そして、その半導体層３２１に対面するように、順次、第２ボトム絶縁層３３１ｂ、電荷蓄積層３３１ｍ、第２トップ絶縁層３３１ｔを積層することによって、第２ゲート絶縁膜３３１を形成する。 - 特許庁

A first insulating film 3a covering first wiring 6 formed on a substrate with an insulating film 2 interposed is formed, and a first opening 3a-1 exposing the first wiring 6 is formed in the first insulating film 3a.例文帳に追加

基板上に絶縁膜２を介して形成された第１配線６を被覆する第１絶縁膜３ａを形成し、第１絶縁膜３ａに第１配線６を表出する第１開口３ａ−１を形成する。 - 特許庁

This heat insulating structure arranged with the tabular plastic heat insulating material on the roof, ceiling, walls, and floor portion of the building is provided with face bars shielding the volatile organic compound between the tabular heat insulating materials and the indoor side.例文帳に追加

建築物の屋根、天井、壁、床部分に板状プラスチック系断熱材を配置した断熱構造について、その板状プラスチック系断熱材と室内の間に、揮発性有機化合物を遮断する面材を備えた。 - 特許庁

It further comprises, when a thicker insulating film is required, a process of forming a second insulating film (20) on the first insulating film (18) with a chemical vapor phase deposition method having a high film deposition speed.例文帳に追加

さらに、より厚い絶縁膜を形成する必要がある場合には、上記第１の絶縁膜（１８）上に、成膜速度の大きい化学的気相堆積法によって第２の絶縁膜（２０）を形成する工程を有する。 - 特許庁

A gate electrode is formed over the gate insulating film to overlap with at least a part of the semiconductor layer, and a pixel portion of the gate insulating film and the second base insulating film is doped with at least one conductive type impurities.例文帳に追加

そして、半導体層の少なくとも一部に重なるゲート絶縁膜上にゲート電極を形成し、画素部のゲート絶縁膜及び前記第２の下地絶縁膜に少なくとも一導電型の不純物を添加する。 - 特許庁

Both ends of the insulating sheet have coupling structures, thereby enabling the insulation to be performed and an insulating part to be fixed only by coupling the both ends while pressing the insulating sheet against a conductor and connecting parts thereof or the like.例文帳に追加

本発明の絶縁シートは、その両端部が連結構造となっているため、導体及びその接続部等に押し当てその両端部を連結するだけで絶縁とその絶縁部の固定を行うことができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device with high reliability that suppresses damages on a thin gate insulating film, achieves superior film quality and yield of a gate insulating film, and can fully respond to tendency toward a further thinner gate insulating film.例文帳に追加

薄いゲート絶縁膜の受けるダメージを抑止して、ゲート絶縁膜の優れた膜質及び歩留りを実現し、ゲート絶縁膜の更なる薄膜化にも十分対処可能な信頼性の高い半導体装置を実現する。 - 特許庁