「Metal core substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a metal core wiring board for high heat resistance and high temperature heat radiation, with which a mechanical strength is improved by preventing a metal substrate and an insulating layer from being detached even by heating of a packaged component.例文帳に追加

搭載部品の発熱によっても金属基板と絶縁層とが離脱せず、機械的強度に優れた、高耐熱、高温放熱用のメタルコア配線板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

The flat surface of a substrate is electroplated with a required metal at a low current density, and, thereafter, the plating layer is peeled, or, an electrically conductive core material is electroplated with a required metal at a low current density.例文帳に追加

平坦な基板表面に所要金属を低電流密度で電気めっきを施した後、そのめっき層を剥がすか、又は導電性芯材に所要金属を低電流密度で電気めっきを施す。 - 特許庁

The enamel substrate for mounting a light-emitting element in which the surface of a core metal layer is covered with an enamel layer is characterized to have a bending portion on one or more sides of the substrate.例文帳に追加

コア金属の表面にホーロー層が被覆されてなる発光素子実装用ホーロー基板であって、該基板の一辺以上に折り曲げ部を有していることを特徴とする発光素子実装用ホーロー基板。 - 特許庁

The enameled substrate for mounting the light-emitting elements is provided with reflective recesses on which the light-emitting elements are mounted, on both sides of the enameled substrate made by coating a core metal with an enameled layer.例文帳に追加

コア金属をホーロー層で被覆したホーロー基板の両面に発光素子が実装される反射凹部が設けられていることを特徴とする発光素子実装用ホーロー基板。 - 特許庁

The optical source device is constituted of the light-emitting elements mounted on the reflective recesses of the enameled substrate for mounting the light-emitting elements, which are provided on both sides of the enameled substrate made by coating the core metal with the enameled layer.例文帳に追加

コア金属をホーロー層で被覆したホーロー基板の両面に反射凹部が設けられてなる発光素子実装用ホーロー基板の前記反射凹部に発光素子が実装されてなることを特徴とする光源装置。 - 特許庁

The method contains a process for applying an adhesive layer 16 to a metal substrate 14 and a process for laminating a decorating metallic plate 12 on the metallic substrate 14 so as to substantially completely avoid a surface defect and a core reflection phenomenon along an outside face 13 of a decorating metal plate 12.例文帳に追加

接着剤層１６を金属基板１４に塗布する工程と、装飾金属板１２の外側面１３に沿った表面欠陥とコアうつり現象を実質的に完全に回避するように前記装飾金属板１２を前記金属基板１４にラミネートする工程とを有している。 - 特許庁

When washing the metal impurities mixed in a porous metal substrate used for a core material of electrode plate of an alkaline storage battery, in advance of washing, a lead is welded to the surface of a large plate of the porous metal substrate, and a plurality of large plates welded with the lead are laminated and immersed in a solution prepared for washing of the metal impurities.例文帳に追加

アルカリ蓄電池の極板の芯材として用いられる多孔質金属基板に混入した金属不純物を洗浄するに際し、その洗浄に先立って多孔質金属基板の大板の表面にリードを溶着するとともに、そのリードの溶着された大板を複数積層して、金属不純物の洗浄に供される溶液に浸し込むようにした。 - 特許庁

To provide a metal laminate board that can be doubled in productivity by symmetrically forming two core substrates above and below an insulating base material, can prevent generation of waste since the insulating base material and carrier layers can be utilized as a bare substrate during manufacturing of a printed circuit board, and can be recycled as a resource, and to provide a method of manufacturing a core substrate using a metal laminate board.例文帳に追加

絶縁基材の上下に２つのコア基板を対称に形成することで生産性が２倍になることができ、絶縁基材とキャリア層を、印刷回路基板の製造時にベア基板として活用できるため、ごみの発生を防止でき、資源をリサイクルすることができる金属積層板及びこれを用いたコア基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Subsequently, a dielectric substance having a high dielectric constant and excellent step coverage characteristics can be formed by introducing an oxygen-containing compound into the chamber to let the core metal of the organometallic compound to chemically react with the oxygen of the oxygen-containing compound and removing the ligand from the core metal to form the metal oxide on the substrate.例文帳に追加

続いて、前記チャンバーに含酸素化合物を導入し、前記有機金属化合物の中心金属と前記含酸素化合物の酸素とを化学的に反応させ、前記中心金属から前記リガンドを分離させ前記基板上に金属酸化物を形成することにより、高誘電率を有し優れたステップカバレージ特性を有する誘電物質を形成することができる。 - 特許庁

In the enamel substrate for mounting a light-emitting element in which the surface of a core metal is covered with an enamel layer, the aspect ratio of the substrate is not more than 20 times and the thickness of the substrate is not less than 1.0 mm.例文帳に追加

コア金属の表面にホーロー層が被覆されてなる発光素子実装用ホーロー基板であって、基板の縦横比が２０倍以下であり、且つ板厚が１．０ｍｍ以上であることを特徴とする発光素子実装用ホーロー基板。 - 特許庁

An island 34 surrounded by a plurality of slits 32 and a separating connection part 33 interposed between the slits 32 is formed at a core plate 31 constituting an intermediate layer of a metal core substrate 11 for an onboard electrical connection box which is mounted to an onboard electrical connection box.例文帳に追加

車載電気接続箱に搭載される車載電気接続箱用メタルコア基板１１の中間層を構成するコア板３１に、複数のスリット部３２と、これらスリット部３２の間に介在する分離用接続部３３とで囲まれた島部３４を形成する。 - 特許庁

On a surface of an optical wave-guide substrate 12 comprising a core 1 and a clad 2 covering the core 1, a metal thin film 3 causing surface plasmon resonance to occur at a wavelength used for measurement is formed to cause a surface plasmon resonance phenomenon to occur as to a substance 10 to be measured touching the thin film 3.例文帳に追加

コア１と当該コア１を覆うクラッド２とを有する光導波路基板１２の表面に、測定に用いる波長で表面プラズモン共鳴を起こす金属薄膜３を形成し、当該金属薄膜３に接する被測定物質１０について表面プラズモン共鳴現象を起こすようにする。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a wiring board, capable of interconnecting wiring patterns on opposite surface sides of a core board with high reliability, by inserting a conductive component (metal column) into a through hole in the core substrate without causing inconveniences.例文帳に追加

何ら不具合が発生することなく、コア基板のスルーホールに導電性部品（金属柱）を挿入することによってコア基板の両面側の配線パターンを信頼性よく相互接続できる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

This photoelectric composite substrate 1 contains a film-like optical waveguide 4 containing a core portion 8 and cladding layers 7, 9, and the polyimide film 5 with the metal wiring 6 formed on one side.例文帳に追加

光電気混載基板１は、コア部分８及びクラッド層７，９を含むフィルム状光導波路４と、片面に金属配線６が形成されたポリイミドフィルム５とを含む。 - 特許庁

The insulating resin layer 12 is made smaller in specific gravity than a metal material, so a core substrate is made light in weight, and then the multilayer wiring board is made light in weight.例文帳に追加

絶縁樹脂層１２は金属材料よりも比重を小さくできるため、コア基板を軽量化することができ、ひいては多層配線基板を軽量化することができる。 - 特許庁

After a semi-through hole 4 is formed on an insulating layer 3 built up on a core substrate 50, a base metal layer 5 of Cu or the like is covered by sputtering or electroless plating.例文帳に追加

コア基板５０上にビルドアップした絶縁層３に半貫通ホール４を形成した後、スパッタまたは無電解めっきでＣｕ等の下地金属層５を被覆する。 - 特許庁

In the method for manufacturing the multilayer printed wiring board 1, resinous metal foils 3, which are obtained by sticking insulating resin layers 31 and conductor layers 32, are laminated on both faces of a core substrate, where a through-hole 23 has been made.例文帳に追加

スルーホール２３を設けてなるコア基板２の両面に，絶縁樹脂層３１と導体層３２とを貼り合せてなる樹脂付金属箔３を積層することにより多層プリント配線板１を製造する方法。 - 特許庁

In the circuit arrangement 50, a metal board 1, having a plurality of openings 2 arranged in a circuit substrate 10 interior by a honeycomb arrangement as a core member, is formed.例文帳に追加

本発明の回路装置５０は、回路基板１０内部にコア部材としてハニカム配列に並べられた複数の開口部２を有する金属基板１が設けられている。 - 特許庁

At the supporting positions of three or more solder bumps 2 on a first substrate 1, solder bumps 3 containing a core material composed of a metal or resin are arranged .例文帳に追加

第１基板１に配置されているはんだバンプ２のうち、３点以上の支持位置に、金属または樹脂をコア材としたコア材を含むはんだバンプ３を配置する。 - 特許庁

A metal layer 18 is sandwiched between insulating layers 14 and 20 to maintain strength, so a core substrate 30 can be formed thinly and the thickness of the multilayered printed wiring board can be reduced.例文帳に追加

金属層１８を絶縁層１４，２０で挟むことで強度を保つため、コア基板３０を薄く形成することが可能となり、多層プリント配線板を厚みを減らすことができる。 - 特許庁

The same plane right-angle bending waveguide 10 comprises a lower clad layer 12, a core layer 13, a first upper clad layer 14, a metal layer 15, and a second upper clad layer 16 on a substrate 11 in this order.例文帳に追加

本発明に係る同一面直角曲げ導波路１０は、基板１１上に、順に下部クラッド層１２、コア層１３、第１上部クラッド層１４、メタル層１５、第２上部クラッド層１６を備える。 - 特許庁

To provide a metal core substrate and a press-fit structure such that a press-fit terminal is press-fitted in a through hole with high reliability.例文帳に追加

スルーホールへのプレスフィット端子のプレスフィットを高い信頼性をもって可能にするメタルコア基板およびプレスフィット構造を提供すること。 - 特許庁

To provide a metal core substrate which attains, especially, miniaturization and improvement in mounting efficiency which are functions preferred for an in-vehicle electrical junction box, and allows to improve the durability.例文帳に追加

車載用の電気接続箱に好適な機能、特に小型化や搭載効率の向上を図れるとともに、耐久性を向上できるようなメタルコア基板の提供。 - 特許庁

To provide a metal core substrate which becomes smaller and thinner than ever before and is firmly bonded to a wire harness, without requiring a connector at all.例文帳に追加

コネクタは一切必要とせず、しかも従来より小型化・薄型化となり、かつワイヤハーネスとの確実な結合がなされるメタルコア基板を提供する。 - 特許庁

The porcelain enamel substrate for mounting a light emitting element is composed by coating a core metal with a porcelain enamel layer, and has a plurality of through-holes for transferring/positioning or a protrusion/recess structure at least on one side of the outer edge part.例文帳に追加

コア金属をホーロー層で覆ってなり、外縁部の少なくとも一片側に搬送・位置決め用の複数個の貫通孔又は凹凸構造を有することを特徴とする発光素子実装用ホーロー基板。 - 特許庁

Further, a material excellent in corrosion resistance and a tube friction coefficient is film-deposited before a rare metal is film-deposited on the substrate (core material), so that an extra fine tube having reduced friction in the tube, improved wettability and excellent corrosion resistance is produced.例文帳に追加

また、希少金属を基板（コア材）に成膜する前に、耐食性と管摩擦係数の優れた材料を成膜することで、管内の摩擦の軽減、濡れ性の向上、耐食性の優れた極細管創製を特徴とする。 - 特許庁

The substrate 11 for mounting a light emitting element is such that an enamel layer 13 formed of an enamel material added with 5-50 pts.wt. of alumina out of 100 pts.wt. of the material is formed on the surface of a core metal 12.例文帳に追加

コア金属１２の表面に、原料１００質量部のうちアルミナを５〜５０質量部添加したホーロー材料からなるホーロー層１３が設けられたことを特徴とする発光素子実装用基板１１。 - 特許庁

To provide a metal core substrate which can reduce conventional components such as branch lines, connectors, and the like, while coping with large current specifications, and can be housed in a power supply box of irregular shape.例文帳に追加

分岐線やコネクタなどの従来の構成部品の削減ができて、しかも大電流仕様に対応でき、さらに、異形電源ボックスの中に収納可能なメタルコア基板を提供する。 - 特許庁

This circuit apparatus 50 in which a metal substrate 1 having openings 2 as a core member is provided in the inside of a circuit board 10 has protrusions 1a on the end of a top surface side of the openings 2 and rounded corner portions 1b on the end of the bottom surface side.例文帳に追加

回路装置５０は、回路基板１０内部に、コア部材として開口部２を有する金属基板１が設けられ、その開口部２の上面側の端には突起１ａを、下面側の端には丸みを帯びた角部１ｂを有している。 - 特許庁

In the substrate for mounting a light emitting element, at least the light emitting element mounting portion on the surface of a core metal is coated with a fluorescent enamel layer composed of glass containing phosphor.例文帳に追加

コア金属の表面の少なくとも発光素子実装部分が蛍光体含有ガラスからなる蛍光ホーロー層により被覆されたことを特徴とする発光素子実装用基板。 - 特許庁

At least, the etched metal substrate is used as the core of a molding die, into which an optical plastic material is poured to mold the specified panel type optical device.例文帳に追加

最後に、エッチングしたれた金属基板を中子として、光学プラスチック材料を金型に流し込むことにより、所定のパネル状光学デバイスを形成する。 - 特許庁

The front end of the metal conductor 14 of this one-face printed wiring board 30 is pressed to conductor circuits 51, 52 of a core substrate 50 and the conductor circuit 18 of the one-face printed wiring board 30 on the side of an internal layer to be hot-pressed.例文帳に追加

そして、この片面プリント配線板３０の金属導体１４の先端部をコア基板５０の導体回路５１，５２及び内層側の片面プリント配線板３０の導体回路１８に押し付けて、加熱プレスする。 - 特許庁

To provide an electrical junction box that has improved working efficiency of maintenance, by permitting the mounting of fuse for use in medium electric current using metal core wiring substrate, and that has eliminated the need for wire harness.例文帳に追加

本発明は、メタルコア配線基板を用いて、中電流ヒューズの搭載を可能にしてメンテナンスの作業効率を向上させ、ワイヤハーネスを不要にした電気接続箱を提供する。 - 特許庁

When a metal contained in the solder within the recess is fused separating the electronic component from the transfer substrate 16, a structure for electric connection is obtained with the core bump 14 covered with the solder 20.例文帳に追加

凹部内のはんだに含まれる金属は、溶融状態にあり、電子部品を転写用基板から離隔すると、コアバンプがはんだで被覆された状態の電気的接続用構造体が形成される。 - 特許庁

The light emitting element module 7 in which a light emitting module 1 is mounted on a porcelain enamel substrate having a core metal 6 coated with a porcelain enamel layer 5 is characterized in that the light emitting element is sealed with low melting point glass.例文帳に追加

コア金属６をホーロー層５で被覆したホーロー基板に発光素子１を実装した発光素子モジュールであって、前記発光素子を低融点ガラスで封止したことを特徴とする発光素子モジュール７。 - 特許庁

The substrate complex for forming the carbon nanotube on the surface includes: a substrate; a buffer layer arranged at least on one surface of the substrate and containing an aluminum atom and a fluorine atom; and a catalyst layer arranged on a surface of the buffer layer and comprising catalyst metal-containing particles that consist of a metal core and a surfactant.例文帳に追加

表面にカーボンナノチューブを形成するための基板複合体であって、基板と、前記基板の少なくとも一方の表面に配置され、アルミニウム原子とフッ素原子とを含むバッファ層と、前記バッファ層の表面に配置され、金属コアと界面活性体とから構成される触媒金属含有粒子からなる触媒層と、を有する。 - 特許庁

The electrode used for a nonaqueous electrolyte secondary battery having an active material containing dominantly composite lithium oxide comprises a porous base plate as a core formed by sintering titanium powder or alloy containing dominantly titanium to a substrate of a punched metal or a metal foil.例文帳に追加

リチウム複合酸化物を主体とする活物質を有する非水電解液二次電池に用いられる電極であって、パンチングメタル若しくは金属箔の基体にチタン若しくはチタンを主体とする合金の粉末を焼結して形成された多孔性の基板を芯体として用いたことを特徴とする。 - 特許庁

A core layer being a prepreg prepared by impregnating fiber cloth with a resin and drying the impregnated fiber cloth is held between two surface layers, each of which is formed by coating a metal foil with a thermosetting resin, so that the thermosetting resin becomes inside and, after the whole is molded under heating, the metal foil is removed to manufacture the plastic substrate for the display element.例文帳に追加

繊維布に樹脂を含浸・乾燥させたプリプレグであるコア層を、金属箔に熱硬化性樹脂をコートし熱硬化させた表面層２層で前記熱硬化性樹脂が内側になるようにして挟み込み、加熱成形後、金属箔を除去する表示素子用プラスチック基板の製造方法。 - 特許庁

A metal support substrate 11, a base insulating layer 12, a conductor pattern 13, and a cover insulating layer 14 are laminated successively; a core layer 23 having five bent portions is formed; a metal thin film 25 for covering the surface of each bent portion is formed; and an optical waveguide 19 is formed.例文帳に追加

金属支持基板１１、ベース絶縁層１２、導体パターン１３およびカバー絶縁層１４を順次積層するとともに、５つの屈曲部分を有するコア層２３を形成し、次いで、各屈曲部分の表面を被覆する金属薄膜２５を形成して、光導波路１９を形成する。 - 特許庁

This electronic apparatus has a metal core substrate having a metal plate, an insulating layer formed on the surface of the metal plate and a conductor layer formed on the insulating layer, and an electronic component, where the conductive layer and the terminals of the electronic component are connected with each other, and a high thermal conductive member is provided in contact with both the metal plate and the electronic component.例文帳に追加

金属板と該金属板の表面に形成された絶縁層と該絶縁層の上に形成された導体層とを有するメタルコア基板と、電子部品とを有し、導体層と前記電子部品の端子が接続されている電子装置であって、金属板と前記電子部品の双方に接するように配置された高熱導伝性部材を備える構造とする。 - 特許庁

The hybrid heat dissipation substrate 100 includes: a metal core layer 110 having a cavity 115 formed in the thickness direction from an outer surface; a resin core layer 130 formed in the cavity 115; an insulation layer 120 formed on outer surfaces of the metal core layer 110; and a circuit layer 140 including a first circuit pattern 141 formed on the insulation layer 120, and a second circuit pattern 142 formed on the resin core layer 130.例文帳に追加

本発明のハイブリッド型放熱基板１００は、外面から厚さ方向に形成されたキャビティ１１５を有する金属コア層１１０と、キャビティ１１５に形成された樹脂コア層１３０と、金属コア層１１０の外面に形成された絶縁層１２０と、絶縁層１２０に形成された第１回路パターン１４１、および樹脂コア層１３０に形成された第２回路パターン１４２を含む回路層１４０とを含んでなる。 - 特許庁

The wiring board 100 with capacitor function comprises a metal core substrate 15, a ferroelectric layer 16 formed on at least one surface of the substrate 15, and a conductive layer 17 formed on an outside surface of the ferroelectric layer 16, and the method for manufacturing it is proposed.例文帳に追加

金属製のコア基板１５と、この基板１５の少なくとも一方の面に形成された強誘電体層１６およびこの強誘電体層１６の外面側に形成された導体層１７から構成され、コンデンサ機能が付与されてなる配線板１００およびその製造方法を提案する。 - 特許庁

The porcelain enamel substrate 13 for mounting a light emitting element is characterized in that a through hole 16 is formed on the porcelain enamel substrate having a core metal 14 covered with a porcelain enamel layer 15, and a through hole electrode 17 obtained by filling a conductor in the through hole is formed.例文帳に追加

コア金属１４をホーロー層１５で覆ったホーロー基板にスルーホール１６が設けられ、該スルーホールに導電体を充填してなるスルーホール電極１７が設けられたことを特徴とする発光素子実装用ホーロー基板１３。 - 特許庁

To provide a metal laminate that can be doubled in productivity thereof by symmetrically forming two core substrates above and below an insulating base material, can prevent the generation of waste since the insulating base material and carrier layers can be utilized as a bare substrate during manufacturing of a printed circuit board, and can be recycled, and to provide a method of manufacturing a core substrate using the same.例文帳に追加

絶縁基材の上下に２つのコア基板を対称に形成することで生産性が２倍になることができ、絶縁基材とキャリア層を、印刷回路基板の製造時にベア基板として活用できるため、ごみの発生を防止でき、資源をリサイクルすることができる金属積層板及びこれを用いたコア基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a hybrid heat dissipation substrate capable of mounting a heater element and a thermally-brittle element on a single substrate at the same time by forming a resin core layer for mounting an electronic element brittle against heat at the same time by using a different insulation material including a metal core layer for keeping a heat dissipation property of the heater element, and low in a heat conduction characteristic.例文帳に追加

発熱素子の放熱性を維持するために金属コア層を含み、熱伝導特性の低い異種絶縁材料を用いて、熱に対して脆弱な電子素子を実装する樹脂コア層を同時に構成し、発熱素子と熱脆弱素子を一つの基板に同時に実装することが可能なハイブリッド型放熱基板を提供する。 - 特許庁