「Soldering iron」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

The tip temperature of the soldering iron in the waiting position is monitored, and when it reaches the set temperature, air-cooling is conducted to prevent the rising of the contact temperature above the set temperature.例文帳に追加

また、待機位置にあるこて先温度を監視し、設定温度以上に上昇した場合にエアー冷却を実行して接触温度が設定温度以上になるのを防止する。 - 特許庁

In addition, the solder S is inserted into the through-hole portion 2 from a cut-out portion 4 provided on the tip end cylindrical portion 3 of the nozzle shape soldering iron member 1, and the solder S is fused by being brought into contact with the inside surface of the through-hole portion 2.例文帳に追加

また、ノズル状こて部材１の先端筒部３に設けられた切欠部４から半田Ｓを貫孔部２内に挿入して、半田Ｓを貫孔部２の内周面に接触させつつ溶融させる。 - 特許庁

The guide groove 4m is composed of a part elongating from the tail edge of the base part 4 in the soldering iron tip 2 to the axial direction and a part elongating from the tip thereof to the circumferential direction, and it is connected with the joining hole 4h at the edge part of the latter part.例文帳に追加

案内溝４ｍは、こて先２の基部４の後端から軸方向に延びる部分及びその先端から周方向に延びる部分で構成し、後者の部分の端部で結合穴４ｈに接続する構成とした。 - 特許庁

To provide a soldering iron which can prevent such accidents as a human injury or a fire from occurring when one forgets to cut the power switch or to disconnect a plug in an unthinking moment.例文帳に追加

半田こてを使用する作業で、ついうっかりと電源スイッチを切り忘れたり、プラグを抜き忘れたりするさいに発生する怪我や火災などの事故を未然に防止できる半田こての提供。 - 特許庁

The soldering iron is equipped with a resistor body 4 fixed to a grip part 1 along the circumference thereof, and a rotary ring 3 rotatably provided near the tip of the grip part 1 along the outer periphery of the resistor body 4.例文帳に追加

半田ごては、把手部１の周囲に沿って把手部１に固定される抵抗器本体４と、把手部１の先端部付近に抵抗器本体４の外周に沿って回動自在に設けられる回転リング３とを備えている。 - 特許庁

To provide enough strength to a connection for danger prevention without requiring a special toll such as a soldering iron in a long flexible illumination device using a surface mounted light-emitting diode (SMD type LED) as a light source.例文帳に追加

表面実装型発光ダイオード（ＳＭＤ型ＬＥＤ）を光源とする長尺フレキシブル照明装置において、半田ごての様な特殊な工具を必要とせず、危険防止のためにも接続部に十分な強度を持たせる。 - 特許庁

To provide a soldering iron capable of easily attaching/detaching a cover for preventing a solder and a flux from being scattered, and adjusting the fitting degree even when the cover is fitted thereto.例文帳に追加

はんだやフラックスの飛散を防止するカバーの着脱を容易に行え、さらに装着した状態でも装着具合の調整が可能なはんだコテを提供すること。 - 特許庁

The bent part 30a is almost at 45° to the print pattern 12, so a soldering iron is easily inserted between the ends 30 and 35 and comes into contact with both ends 30 and 35 at the same time to heat them nearly to the same temperature.例文帳に追加

屈曲部３０ａはプリントパターン１２に対してほぼ４５°の角度をなしているから、半田鏝４０は端部３０，３５間に容易に挿入され、端部３０，３５の両方に同時に接触し、ほぼ同じ温度に加熱する。 - 特許庁

The soldering iron 7 is kept away from the holding member 5, and the holding member 5 is pulled upward from the substrate 1, together with the part 3b adhered to the holding member 5 by the hardened adhesive 6.例文帳に追加

ハンダこて７を保持用部材５から遠ざけ、硬化した熱硬化型接着剤６によって保持用部材５に接着された部品３ｂと一緒に、保持用部材５を基板１の真上方向に引き上げる。 - 特許庁

To simply put on and take off a DC-DC converter used for a liquid crystal display device many times repeatedly without using any soldering iron in the case of detaching it from a control circuit.例文帳に追加

液晶表示装置に使用されるＤＣ／ＤＣコンバータを、コントロール回路から取りはずす時には半田ごてを使用せずに、簡単に何度でも繰り返し着脱すること。 - 特許庁

The soldering iron cleaning device 1 is provided with a suction box 11, a solder residue collecting tube 12, a wonder gun 13 with an ejector and a solder residue collecting part 14.例文帳に追加

ハンダゴテクリーニング装置１は、吸引箱１１と、ハンダ屑捕集管１２と、エジェクタ付きのワンダーガン１３と、ハンダ屑捕集部１４と、を備える。 - 特許庁

To measure earth resistance of high precision by eliminating influence of electromotive force due to thermoelectric effect even when being measured while a soldering iron edge is at a high temperature.例文帳に追加

鏝先が高熱な状態のまま計測した場合であっても、熱電効果による起電力の影響をなくし、高精度のアース抵抗を測定すること。 - 特許庁

Holes 114, 114 are provided in walls 109A, 109A of each of the terminal boards and so a soldering iron can be inserted from the holes for repairing the solder joints 111, 112.例文帳に追加

それぞれの端子台の壁部１０９Ａ、１０９Ａには穴１１４、１１４が開いており、ここからはんだ接合部１１１、１１２の修正のためのはんだゴテの挿入を行うことがでる。 - 特許庁

According, by applying the tip end 11 of the soldering iron to the part already soldered and raising the tip end 11 in a state where the solder is fused, the solder can be automatically sucked into the slit 15 through capillarity.例文帳に追加

このため、はんだ付けが既に行われた部分にこて先１１を当ててはんだを溶融させた状態でこて先１１を持ち上げるだけで、はんだを毛細管現象によってスリット１５内に自動的に吸い上げることができる。 - 特許庁

To provide a holder for wicking wire, the holder that can protect fingers against heat from a soldering iron when a wicking wire is used, that can increase work efficiency, and that is very simply structured and inexpensive.例文帳に追加

ハンダ吸い取り線を使用するときに、ハンダゴテの熱から指を守ることができるとともに、作業効率を上げることができ、構造が極めて簡単で安価なハンダ吸い取り線の保持具を提供する。 - 特許庁

The apparatus is equipped with a cleaning head 14 having an intake hole 14A into which at least a part of the soldering iron tip 3B can be inserted and an intake air flow generating means 17 which generates an intake air flow inside the intake hole 14A.例文帳に追加

ハンダゴテのコテ先３Ｂの少なくとも一部が挿入可能な吸気孔１４Ａを有するクリーニングヘッド１４と、その吸気孔１４Ａ内に吸引気体流を発生させる吸気流発生手段１７を備える。 - 特許庁

Since the iron tip 11 is integrally fixed to the heater 12, the heat can be efficiently transferred from the heater 12 to the iron tip 11, the heating temperature of the iron tip 11 based on the temperature detected by the temperature sensor 15 can be controlled with high accuracy, and the working efficiency can be improved in the continuous soldering work or the like.例文帳に追加

こて先１１がヒータ１２に一体に固着されているので、ヒータ１２からこて先１１への熱伝導が効率よく行われ、温度センサ１５の検出温度にもとづくこて先１１の加熱温度の制御も高精度に行え、ハンダ付けの連続作業時等における作業能率の向上が図れる。 - 特許庁

The soldering iron 1 for removing a device soldered to a circuit board comprises an iron head 5 having a frame 6 arranged at the tip of a body 4, a heating section 7 arranged at the tip of the frame 6 and melting solder by generating heat by a current supplied through the body 4 and the frame 6, and a portion 8 arranged at the heating section 7 and sucking molten solder.例文帳に追加

回路基板上にハンダ付けされたデバイスを取り外すハンダゴテ１に於いて、本体４の先端に設置されるフレーム部６と、フレーム部６の先端に設置され、本体４及びフレーム部６を介して供給される電流によって発熱し、ハンダを溶融する加熱部７と、加熱部７に設置され、溶融されたハンダを吸着可能な吸着部８とを有するコテ先部５とを備えることを特徴とする。 - 特許庁

Relating to a nozzle of an electric soldering iron, an iron tip 3 is encircled by double tubes 6, 7 having the clearance of a gas supply passage 9, protruded parts A-B are arranged in the clearance in order to prevent the clearance from eccentricity and to mitigate a flow speed of a supplied inert gas, thus, entrapment of the oxygen in the atmosphere injected from the nozzle tip suppressed.例文帳に追加

電気ハンダゴテのノズルで、コテ先チップ３を、ガス供給通路９の間隙を有する二重管６，７で囲い、間隙内に突起物Ａ〜Ｃを設置することによりその間隙の偏心を防止するとともに、供給する不活性ガスＧの流速を緩和してノズル先端から噴射させ大気中の酸素の巻き込みを抑えることを特徴とするハンダゴテ装置。 - 特許庁

The wiring board comprises, an electroless nickel-phosphorus plate film at least on a soldering part in the circuit of electroconductive substance which includes 0.001-20 wt.% of at least one component selected from iron, tungsten, molybdenum, and chromium.例文帳に追加

少なくとも導電体回路におけるハンダ接合部分に、鉄、タングステン、モリブデン及びクロムから選ばれた少なくとも一種の成分を０．００１〜２０重量％含有する無電解ニッケル−リンめっき皮膜が形成されてなる配線基板。 - 特許庁

To provide highly reliable soldering structure preventing low density gas from leaking even if a flange of a feed-through of a sealed magnetic disk unit is composed of kovar being an iron based material and a base is composed of aluminum alloy.例文帳に追加

密封型磁気ディスク装置のフィードスルーのフランジの構成材料が鉄系材料であるコバールであり、ベースの構成材料がアルミニウム系合金であっても、低密度ガスが漏洩しにくい高い信頼性を有するはんだ接続構造を実現する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing the tip of a soldering iron with which a Cu portion inside the tip need not be formed by cutting, the problem of degradation of heat transfer caused by corrosion of Fe plating can be avoided, and heat transfer property between the Cu portion and an SUS cap shape is enhanced.例文帳に追加

半田鏝の小手先の製造において、内部のＣｕ部分を切削加工によって形成せずに済み、Ｆｅメッキによる腐食問題から伝熱低下の問題を避け、Ｃｕ部分とＳＵＳのキャップ状のものとの間の伝熱性を向上する。 - 特許庁

The device comprises: a guide part 2 of guiding resin core solder 1 obtained by incorporating solid flux 1b into the core of linear solder 1a; and working means 4a, 4b, 4c, 4d of performing working in such a manner that the prescribed part in the resin core solder 1 is easily melted with the heat of a soldering iron 20.例文帳に追加

線状のはんだ１ａの中央に固体フラックス１ｂが入ったヤニ入りはんだ１を案内する案内部２と、このヤニ入りはんだ１の所定部分がはんだごて２０の熱で容易に溶融するように加工する加工手段４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄとを有するものである。 - 特許庁

The control unit 31 determines the temperature whether or not the detected temperature is within a range of the permissible temperature based on identification information and information on the permissible temperature of each soldering iron 6 included in the code 17 read by the code reader 3, and imparts the result of determination to a display unit 26 and a buzzer 27.例文帳に追加

制御部３１は、コードリーダ３で読み取られたコード１７に含まれている各半田こて６の識別情報と許容温度情報に基づいて、検出温度が許容温度の範囲内にあるか否かの温度判定を行い、判定結果を表示部２６やブザー２７に報知する。 - 特許庁

To provide a soldering iron by which from among a plurality of lead pins which are projected at constant spaces from sideward in a mounting component and are soldered to a board, a single lead pin is selected and separated from the board by a consecutive operation.例文帳に追加

実装部品の側方から一定の間隔をおいて突出して設けられ基板に半田付けされている複数のリードピン中から単一のリードピンを選択し連毒動作で基板から離すための半田こてを提供することを目的とする。 - 特許庁

The tip of soldering iron is diverged into two branches, and the root of the branches has a solder receiver and a melting part, also, between branches, slope guide path for melted solder is formed, following the solder receiver and melting part.例文帳に追加

先端部のコテ先が二つに分岐しているその分岐の根元部分に、はんだ受容・溶融部が形成され、さらに、分岐の間にはんだ受容・溶融部に続くスロープ状の溶融はんだ案内路が形成されていることを特徴とするはんだコテ。 - 特許庁

Since an extra solder 22 fitted on core wires 12a, 14a is melted without contacting a heat source by optical energy irradiated from the outside, before a translucent insulation resin tube 19 softens and contracts, projections will not be generated on a solder 23, as is the case when soldering iron is used.例文帳に追加

透光性絶縁樹脂チューブ１９が軟化収縮する前に、芯線１２ａ、１４ａに施された予備はんだ２２が、外部から照射される光のエネルギーにより熱源と非接触で溶融することから、はんだ小手を用いる場合のように、はんだ２３に突起が生ずることはない。 - 特許庁

To provide a system for exchanging end effectors for a working robot in which a picking hand fit to the shape of a product or component to be handled, a driver for fastening a screw and a working tool such as a soldering iron can be exchanged quickly but a special tool such as one for a positioning stand is not required.例文帳に追加

取り扱う製品や部品の形状に合ったピッキング用ハンドや、ネジ締めドライバ、半田ごて等の作業ツールを素早く交換することが可能で、かつ位置決め用スタンド等の専用治具を必要としない作業ロボット用エンドエフェクタ交換装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which can be produced inexpensively with high workability by preventing short circuit between terminals due to residual solder even when fixing pads are formed by solder reflow thereby eliminating the need of correcting work using an iron after soldering work.例文帳に追加

はんだリフローによって取付けパットを形成しても、はんだ残りによる端子間のショートを防止して、はんだ付け作業の後のコテ等による修正作業を無くし、作業性がよい、安価に製作できる配線プリント板を提供する。 - 特許庁

When the IC 10 mounted by solder joint is removed from the substrate 20, solder joining the IC ground and the substrate ground is melted by applying the tip of a soldering iron 30 to the IC ground 13 through the through hole 23 and heating the IC ground 13.例文帳に追加

そして、半田接合により実装されたＩＣ１０を基板２０から取り外す場合、貫通穴２３を通して半田ごて３０の先端をＩＣグランド部１３に当てて加熱し、ＩＣグランド部と基板グランド部を接合していた半田を溶解する。 - 特許庁

To provide a soldering iron which can quickly melt the solder in a predetermined portion and is suitable for use in the case where a particularly small mounting component is disposed adjacent to on a substrate without giving rise to such an accident as a damage to the other portion due to useless heating.例文帳に追加

所定の部分の半田の溶解が素早くできると共に、他の部分を無用に加熱して損傷させる等の事故を生じさせずに、特に小さな実装部品が基板上に接近して配置されている場合に好適な半田こてを提供する。 - 特許庁

Then, the control part 14 detects that the heating to the body to be soldered by the soldering iron tip 2 is completed by comparing the acquired temperature signal and temperature change signal with preset values stored in a storage part 15, and generates the heating completion signal, and supplies it to a control signal output part 16.例文帳に追加

その後、制御部１４は、取得した温度信号及び温度変化量信号を記憶部１５に記憶されている設定温度と比較する等により、はんだ鏝先２による被はんだ付け体に対する加熱の完了を検出すると、加熱完了信号を生成し、制御信号出力部１６に供給する。 - 特許庁

To provide a soldering iron which is safe and of energy saving type and can be applied to solder having high temperature melting point in a single control by utilizing a wait control at non-working time, temperature-rising control at working time and series resonance control at the solder melting point, etc.例文帳に追加

未作業時の待機制御、作業時の昇温制御、半田溶融点での直列共振制御等を利用して、安全、省エネルギー型で、しかも、単一の制御で高温の溶融点を有する半田にも対応できる半田鏝を提供する。 - 特許庁

In detaching the connector 10 joined to the substrate 1, by pressing a soldering iron to the first exposed face 411 or the second exposed face 412, the solder is made to be fused, and the tab 14 for the reinforcement can be detached easily from the substrate 1.例文帳に追加

基板１に接合されたコネクタ１０を取り外す際は、第１露出面４１１または第２露出面４１２にはんだごてを当てることにより、はんだを溶解させて補強用タブ１４を基板１から容易に取り外すことができる。 - 特許庁

When lead terminals 31 art inserted into holes 60a a mother board 60 and are soldered, even if flux 81 pushed out by a soldering iron flows out from the holes 60a of the mother board 60, the flux 81 is dammed by a surrounding wall 75 on a surface of a solder resist 72.例文帳に追加

マザーボード６０の穴６０ａにリード端子３１を挿入しはんだ付けする際、はんだにて押出されたフラックス８１がマザーボード６０の穴６０ａから流出したとしてもその周囲のソルダレジスト７２面上の壁部７５にて堰止められる。 - 特許庁

The semiconductor element 12 which should be removed is heated by a soldering iron 34 to melt the solder H, while the solder H is melted, the wire 18 connected to the semiconductor element 12 which should be removed is pulled to remove the semiconductor element 12 and the electrode pad 17b from the circuit substrate 11.例文帳に追加

除去すべき半導体素子１２を半田鏝３４で加熱して半田Ｈを溶融させ、半田Ｈが溶融した状態で除去すべき半導体素子１２に接続されているワイヤ１８を引っ張って該半導体素子１２及び電極パッド１７ｂを回路基板１１上から除去する。 - 特許庁

When the damaged part 14 is located at a position buried by soil 11, an insertion hole for inserting the expandable synthetic resin can be easily formed in a short time by pressing a rod-shaped piercing tool 27 such as a soldering iron heated by more than a melting point of the pipe, to a position exposed from the soil, of the pipe, whereby the workability can be improved.例文帳に追加

破損個所１４が土壌１１で埋設された位置にあるときには、その管の土壌から露出している位置で、管の融点以上に加熱された半田こてなどのの棒状の穿孔具２７を、管の外面に押し当てて、発泡性合成樹脂を挿入するための挿入孔を、短時間に容易に形成することができ、作業性が良好である。 - 特許庁