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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > TRANSFER MOLDINGの意味・解説 > TRANSFER MOLDINGに関連した英語例文

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TRANSFER MOLDINGの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 847



例文

To provide an epoxy resin composition suppressing melt viscosity upon transfer molding to a relatively lower value even when a content of an inorganic filler is increased for imparting flame retardancy.例文帳に追加

難燃性付与のために無機充填材の含有量を高めても、トランスファ成形時の溶融粘度が相対的に低い値に抑えられるエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To obtain an injection mold enhanced in transfer properties, capable of effectively preventing the occurrence of warpage in a molded product and not damaging high cycling properties, and an injection molding method.例文帳に追加

転写性が向上するとともに成形品に反りが発生することを効果的に防止でき、かつ、ハイサイクル化を損なうことのない射出成形用金型及び射出成形方法を得る。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition for transfer molding excellent in filling properties in gaps between a semiconductor element and a substrate, moisture resistance reliability and solder reflow crack resistance in a semiconductor device of a flip chip packaging system.例文帳に追加

フリップチップ実装方式の半導体装置での半導体素子と基板との隙間への充填性、耐湿信頼性、耐半田リフロークラック性に優れたトランスファー成形用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

MONOLAYER ENDLESS BELT, ITS MANUFACTURING METHOD, AND CENTRIFUGAL MOLDING APPLICATION METAL MOLD FOR MANUFACTURING THE BELT, AS WELL AS INTERMEDIATE TRANSFER BELT WITH THE MONOLAYER ENDLESS BELT例文帳に追加

単層無端ベルト、その製造方法、及び、それを製造するための遠心成形用塗布金型、並びに、単層無端ベルトを有する中間転写ベルト - 特許庁

例文

The transfer molding method 70 includes a step 72 for preparing a mold in an inverted connector shape having such a size and a mutual interval that irregular shrinkage generated in a process is compensated.例文帳に追加

トランスファーモールド成型方法(70)は、プロセス中に生じる不均一収縮を補償するような寸法および相互間隔を有する逆コネクタ形状を持つ型を用意するステップ(72)を含む。 - 特許庁


例文

To provide an injection molding machine capable of monitoring a screw rotational torque by setting an allowable ceiling value of the rotational torque during metering in terms of screw rotational speed, transfer distance and time passage.例文帳に追加

スクリューの回転速度、移動距離、経過時間により計量中のスクリュー回転トルクの許容上限値を設定してトルク監視ができる射出成形機を提供すること。 - 特許庁

To attain more stable molding operation by preventing problems such as runner discharge defects by enhancing the solidification of the runner by reducing heat transfer between a nozzle and a mold during a cooling step of a molded article.例文帳に追加

成形品の冷却工程中のノズルと金型間の熱移動を低減することにより、ランナーの固化を向上し、ランナー排出不良などの問題を防止してより安定した成形動作を実現する。 - 特許庁

To produce a molding without a flaw in appearance by decreasing the variation of deceleration of a mold in transfer from high-speed movement to low-speed movement when a pair of molds is closed.例文帳に追加

一対の金型を型閉じする場合、高速移動から低速移動に移行させる際の金型の減速の速度変動を小さくして、外観に傷のない成形品を製造する。 - 特許庁

To reduce the distortion of a molded product caused at the time of mold release of a molded product not only to prevent the damage of the molded product but also to enhance sealing precision in a transfer molding machine.例文帳に追加

トランスファ成形装置において、成形品の離型時に生じる成形品の撓みを低減し、成形品の破損を防止すると共に、封止精度を向上させる。 - 特許庁

例文

To provide an in-mold molded product capable of preventing such a poor appearance that a base inside a transfer film (surface of molded injection molding resin) can be seen from among cracks, even in a deep-drawn shape.例文帳に追加

深絞り形状であっても、転写フィルムの内側にある下地(成形された射出成型樹脂の表面)がクラックの間から見える外観不良の防止を図ることができるインモールド成形品を提供する。 - 特許庁

例文

To provide flexible transfer members for use in image forming devices, which are separated from a molding form and have regular surfaces with minimal imperfections such as pits, valleys, indentations, waves, wrinkles and dimples.例文帳に追加

成型フォームから分離され、表面が、不完全性、例えばピット、谷、へこみ、起伏、しわ、くぼみなどが最小限で規則的である、画像形成デバイスに使用するための可撓性転写部材を提供する。 - 特許庁

The cleaning method for an electronic component transfering tray which is used to transfer electronic components in the course of assembly or after assembly includes a step of cleaning the tray by using supercritical carbon deoxide after molding the tray.例文帳に追加

組立途中又は組立後の電子部品を搬送するための電子部品搬送用トレーの洗浄方法において、成形後、超臨界二酸化炭素を用いて洗浄する工程を具備する。 - 特許庁

To provide a molding method of the resin lens that can form a targeting surface shape with enough accuracy, even if the resin transfer mold transforms by absorption of moisture.例文帳に追加

樹脂転写型が吸湿によって変形する場合であっても、目的とする面形状を十分な精度で形成することができる樹脂レンズの成形方法を提供すること。 - 特許庁

A rubber roller is produced by transfer molding from a blend of 100 pts. of an unvulcanized rubber component comprising mainly a synthetic rubber, 10 pts. or more of an animal protein, and a vulcanizing agent.例文帳に追加

合成ゴムを主体とする未加硫のゴム成分100部、動物性蛋白質10部以上および加硫剤を配合しトランスファー成形によりゴムローラを製造する。 - 特許庁

To provide a molding excellent in appearance which is molded by laminating fiber-reinforced resin sheets and heat-curing to be curved locally to form an angular part having good mold transfer properties.例文帳に追加

シート状繊維強化樹脂材料を積層し加熱硬化して成形される局部的に湾曲して角部を有する成形体の角部における型転写性の良好な賦形がなされ、外観に優れた成形体を提供する。 - 特許庁

Since the shrinkage of the parison by cooling is homogeneously performed, molding defects such as a stripe, wrinkles, transfer irregularity can be avoided and a blow molded article good in appearance is obtained.例文帳に追加

従って、冷却によるパリソン3の収縮が均質に行われるため、スジ、しわおよび転写ムラなどの成形不良を回避でき、外観の良好なブロー成形品が得られる。 - 特許庁

A lens connection member 4 is mounted on a transfer surface of the molding die 1 and materials to be molded 7 are arranged at lens arrangement parts 5 provided to the lens connection member 4.例文帳に追加

レンズ連接部材4が成形型1の転写面に載置され、レンズ連接部材4に設けられているレンズ配置部5の各々には被成形材7が配置される。 - 特許庁

The other objective semiconductor device is obtained by sealing semiconductor elements with the resin composition by transfer molding process or by sealing the electrode surface of the semiconductor elements by the use of the resin composition of sheet-like form.例文帳に追加

トランスファー成形法で半導体素子を樹脂封止したり、シート状の組成物を用いて、半導体素子の電極面を封止して半導体装置とする。 - 特許庁

To provide an active energy ray curable transfer sheet having a hard coat layer and a primer layer excellent in blocking resistance, adhesiveness, and heat resistance in molding.例文帳に追加

耐ブロッキング性、密着性及び成型時の耐熱性に優れるハードコート層及びプライマー層を有する活性エネルギー線硬化性転写シートを提供する。 - 特許庁

In this case, since the lid body 30 of each lidded casing 25 is cooled by the cooler, the transfer of heat to the content comprising a molding material constituting the lid body 30 can be prevented.例文帳に追加

この場合、蓋付きケーシング25の蓋体30が冷却装置によって冷却されるので、蓋体30を構成する成形材料から内容物に熱が伝達されるのを防止することができる。 - 特許庁

The wall section 50 is formed of a thermosetting resin, adheres to the circuit board 20, and is formed by transfer molding.例文帳に追加

壁部50は熱硬化性樹脂により成形されており、壁部50は回路基板20に密着しており、壁部50はトランスファーモールドにより成形されている。 - 特許庁

To provide a method for injection-molding a molded article reduced in wall thickness and good in the transfer properties of the surface of a mold by allowing a cyclic olefin resin having high heat resistance to flow well.例文帳に追加

耐熱性が高い環状オレフィン樹脂を良好に流動させ、薄肉で且つ金型表面の転写性の良好な成形品を射出成形する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a transfer molding mold having a resin reservoir capable of controlling a resin filling speed and a method for manufacturing a resin sealing type semiconductor manufacturing device for carrying out excellent resin searing using the mold.例文帳に追加

樹脂充填速度を制御することのできる樹脂溜まり部を備えたトランスファーモールド金型、及び、その金型を用いて、良好な樹脂封止をおこなうための樹脂封止型半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an ultrasonic injection mold capable of further enhancing a high transfer property, a low shrinkage factor and low double refraction only by applying simple improvement to the mold and enabling the injection molding of a large-sized molded article.例文帳に追加

金型に簡単な改良を施すだけ高転写性と低収縮率、低複屈折をさらに向上させることができ大型の成形品を射出成形できる超音波射出成形用金型を提供する。 - 特許庁

To provide a transfer sheet adjusting a pattern layer and an injection molding mold to a prescribed positional relationship precisely by suppressing the occurrence of the winding deviation.例文帳に追加

巻きずれの発生を抑制することにより、図柄層と射出成形金型とを所定の位置関係に正確に合わせることができる転写シートの提供。 - 特許庁

The resin composition for sealing the semiconductor comprises a cooled solidified body of the resin composition, which is liquid or gel at a normal temperature, to be used in the transfer molding.例文帳に追加

トランスファー成形の際に用いられる、常温で液状もしくはゲル状の樹脂組成物の冷却固化体からなる半導体封止用樹脂組成物である。 - 特許庁

To achieve a VaRTM (vacuum depressurization assisting resin transfer molding) of an FRP panel structure having a projection part, such as a stiffener, on the panel with the high positioning accuracy of the projection part.例文帳に追加

スティフナなどの突起部を有するFRPパネル構造体のVaRTM(真空減圧補助の樹脂トランスファー成形)を、該パネル上への突起部の高い位置決め精度で実現する。 - 特許庁

Since the mold release force is calculated when the transfer plate is separated from the molding pattern, the mold release can be carried without failure.例文帳に追加

第2の成形型を後退させて転写プレートを成形品原型から分離させる際の離型力が算出されるので、離型に失敗するのを防止することができる。 - 特許庁

To provide a novel mold assembly capable of processing a larger number of golf ball preprocessed products at the same time and enabling a more effective transfer of heat during a cast molding process.例文帳に追加

より多数のゴルフボール前加工品が同時に処理されることを可能とし、注型処理の間より効果的な熱の移動を可能とする新規な金型組立体を提供を目的とする。 - 特許庁

To perform vulcanization molding with a small energy loss of a heating medium and to enable the easy transfer of an existing vulcanization apparatus and the installation of a new vulcanization apparatus at low costs.例文帳に追加

加熱媒体の小さなエネルギーロスで加硫成形を行うことができると共に、容易な移設および低コストでの加硫施設の新設を可能にする。 - 特許庁

This printed sheet 10 for molding is structured of a sublimable printing layer 2 with a desired design printed by sublimable thermal transfer, sandwiched and laminated at least between a transparent thermoplastic resin layer 1 and a thermoplastic resin layer 3.例文帳に追加

昇華型熱転写により所望のデザインが施された昇華印刷層2が少なくとも透明熱可塑性樹脂層1と熱可塑性樹脂層3とに挟まれて積層している成形用印刷シート10とする。 - 特許庁

A sealed electronic part device is prepared by transfer molding the resin composition on the lower side of a frame (1) to form a heat sink (4) and sealing (3) the element with a sealing resin composition.例文帳に追加

また、このヒートシンク形成用樹脂組成物をフレーム(1) 下面にトランスファモールドすることにより、ヒートシンク(4) を形成し、更に封止用樹脂組成物により素子を樹脂封止(3) してなる電子部品封止装置である。 - 特許庁

A parison handling apparatus has a pair of opposed arms 22, 24 each having at least a pair of grasping parts 26, 28, 30 engaged with an extrusion molded parison 16 to transfer the same to the second position of the mold of a blow molding machine.例文帳に追加

パリソン取扱装置は、一対の対向アーム22,24を有し、各アームは押出成形されたパリソン16と係合し、これを吹込成形機の金型等の第2位置に移送する少なくとも一対の把持部26,28,30を有する。 - 特許庁

To provide a curable resin composition excellent in reactivity in transfer molding, and simultaneously excellent in avoidance of involved voids, a high-temperature hardness in demolding and gate breaking property, as an optical semiconductor sealing material, only by a kneading or mixing process.例文帳に追加

光半導体封止材として、混練または混合行程のみでトランスファ成型時の反応性に優れ、同時にボイドの巻き込みの回避、脱型時の高熱時硬度、ゲートブレイク性に優れた硬化性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition having excellent moldability and a high refractive index, which is suitable for a transfer molding process using a die made of a brittle material such as polydimethylsiloxane.例文帳に追加

ポリジメチルシロキサンのようなもろい材料からなる型を用いる転写成型プロセスに適した、成型性に優れる高屈折率感光性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a polyethylene composition having a bimodal molecular weight distribution and to provide a product such as a high topload blown molding, a transfer pipe, and a distribution pipe manufactured from the composition.例文帳に追加

双峰性の分子量分布を有するポリエチレン組成物及び該組成物から製造される製品、例えば、高いトップロードの吹込成形品及び輸送管及び分配管の提供。 - 特許庁

To provide a roll-shaped resin mold excellent in releasability and transfer properties and to produce a lens sheet free from air bubbles and excellent in capacity with excellent production efficiency by continuous molding using the resin mold.例文帳に追加

離型性、転写性に優れたロール状の樹脂型とその型を用いたを連続成形が可能で、生産効率の優れ、気泡のない優れた性能のレンズシートの製造方法を供することを目的とする。 - 特許庁

A plurality of semiconductor chips are attached and bump-connected on an insulation substrate with an attaching insulation resin; the chips are collectively encapsulated on the insulation substrate with a transfer molding resin; then the resultant is divided into individual semiconductor devices.例文帳に追加

絶縁基板上に複数の半導体チップを取付用絶縁樹脂で取付けてバンプ接続し、これをトランスファーモールド樹脂で絶縁基板上に一括封止した後、個別の半導体装置に分離する。 - 特許庁

To facilitate the release of an optical element such as a convex lens or a convex meniscus from a molding tool by designing the shape of the transfer faces of the element, other than the region of the optical effective diameter.例文帳に追加

凸形状のレンズまたは凸メニスカスレンズのような光学素子を対象とし、光学有効径の領域外の転写面の形状を工夫して、離型し易くする。 - 特許庁

To restrain an IC chip from being damaged in a transfer molding operation in a semiconductor device in which the IC chip is mounted on a base wiring board.例文帳に追加

ベース配線基板上にICチップを実装した半導体装置において、トランスファモールド時のICチップへのダメージを抑制することにある。 - 特許庁

A patterned film sheet S is molded by supplying a molten synthetic resin material between the engraving roll 3 whose surface is attached with a transfer pattern and a pressed molding roll 10.例文帳に追加

表面に転写模様を付してある彫刻ロール3と、押圧成形ロール10との間に溶融合成樹脂材料を供給し、模様を付したフィルムシートSを成形する。 - 特許庁

On the metallic tone sheet molded article 20, the transfer clearance line K2 where the clearance line K1 between the cavity side part 66 and slide mold 80 of the injection molding die 64 is visible, is formed.例文帳に追加

金属調シート成形品20には、射出成形金型64の雌側金型66とスライド型80との隙間線K1が転写された転写隙間線K2が形成されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which a semiconductor element is resin-sealed by transfer molding using an epoxy resin sealing material, and to provide a method of manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

エポキシ樹脂封止材料を用いてトランスファー成形することによって半導体素子を樹脂封止する半導体装置及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a curable resin composition for packaging a semiconductor, having good molding processibility such as transfer moldability, and excellent in light resistance and heat resistance.例文帳に追加

トランスファー成形性などの成形加工性が良好であり、高い耐光性および耐熱性を有する半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を提供することである。 - 特許庁

To provide a curable resin composition which is good in molding processability such as transfer moldability and is used for semiconductor packages having high heat conductivity and high heat resistance.例文帳に追加

トランスファー成型性などの成形加工性が良好であり、高い熱伝導性および耐熱性を有する半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を提供することである。 - 特許庁

To provide an injection molding method, in which a plurality of resin molded layers are formed without using a separate mold and a carrying mechanism of a transfer sheet is simplified.例文帳に追加

複数の樹脂成形層を別個の成形型を用いることなく形成することができ、さらに、転写シートの搬送機構の簡素化を図ることができる射出成形方法を提供する。 - 特許庁

To prevent occurrence of unnecessary diffracted light due to transfer of a machining trace on a molding surface of a mother mold member onto an electroformed mold; and reduce reflectance of a molded article formed using the electroformed mold.例文帳に追加

母型部材の成形面の加工痕が電鋳型に転写されることに起因する不要な回折光の発生を防止し、この電鋳型を用いて成形される成形品の反射率を低減する。 - 特許庁

To provide a friction transfer molding method, which has a high process efficiency and ratio of material utilization, and can mold a complicated shape.例文帳に追加

本発明は、高い加工効率及び材料利用率を有し、且つ複雑な形状を成形することができる摩擦転写成形法を提供することを目的とする。 - 特許庁

After temporarily assembling a prescribed number of commutator pieces 2 which are cut from a rod-shaped metal material into a temporary assembling holding tool, all the commutator pieces 2 are simultaneously transferred to a commutator molding jig and put therein by using a transfer loader.例文帳に追加

棒状の金属素材から切断された所定数の整流子片2を仮組立用保持具に仮組み立てした後、搬送用ローダにて全ての整流子片2を同時に整流子成形用治具まで搬送して投入する。 - 特許庁

例文

To provide a urethane resin composition that is excellent in transparency and adhesion to lead frames, and has a good mold releasability in transfer molding and a cured product thereof.例文帳に追加

透明性やリードフレームとの接着性に優れ、尚且つトランスファー成型時の離型性に優れるウレタン樹脂組成物及びその硬化物を提供する。 - 特許庁

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