「Via」に関連した英語例文の一覧と使い方(31ページ目) - Weblio英語例文検索

A plurality of third and fourth conductive via holes are formed on a plurality of first and second conductive via holes, and a plurality of second metal runners connecting a plurality of third conductive via holes with the fourth conductive via holes are formed.例文帳に追加

複数の第１の導電性バイアおよび第２の導電性バイアに複数の第３の導電性バイアおよび第４の導電性バイアを形成し、複数の第３の導電性バイアと第４の導電性バイアを接続する複数の第２の金属ランナを形成する。 - 特許庁

To provide a conductive paste composition that is preferable in the point of reducing environmental load by filling a via hole with an ordinary printing method and can provide a very small resistance value of via because of failure-free via and higher connection reliability of via.例文帳に追加

通常の印刷手法によってビアホールに充填することができ、環境負荷を低減する点から好ましく、ビア欠陥がなく、ビアの接続信頼性が高く、ビアの抵抗値を非常に小さくすることができる、導電性ペースト組成物を提供する。 - 特許庁

In the method of manufacturing the printed circuit board in which metal layers are laminated via insulating layers and a via-hole is provided to connect the metal layers, the metal layers in the front surface side of the via-hole are reduced in thickness by the chemical etching process after resin is supplied into the via-hole.例文帳に追加

絶縁層を介して金属層を積層し、金属層間を接続するビアホールを設けるプリント配線板の製造方法にあって、前記ビアホール内に樹脂を注入後、化学エッチングで前記ビアホールの表面側の前記金属層を薄くする。 - 特許庁

According to the method, a via-hole plugging process carried out in a conventional manufacturing method for a multilayer printed circuit board is made unnecessary by machining a via-hole having a diameter smaller than that of a conventional via-hole upon forming the circuit layer and filling the via-hole by plating.例文帳に追加

本発明によれば、回路層の形成時にビアホールを従来に比べて小さい直径に加工してメッキによってビアホールの内部を充填することにより、従来の多層印刷回路基板の製造方法でのビアホールプラッギング工程を必要としない。 - 特許庁

The apparatus for restoring the shape of the via hole of a wafer having an imperfect via hole includes a defect detection part for detecting the imperfect via hole, and an etching part for etching the imperfect via hole with a fast atom beam.例文帳に追加

また、不完全なビアホールを有するウェーハのビアホールの形状を修復する装置であって、不完全なビアホールを検出する欠陥検査部、不完全なビアホールを高速原子線によりエッチングするエッチング部、を備えたことを特徴とする形状修復装置を用いる。 - 特許庁

To provide a circuit board that improves the connection reliability of a via by suppressing abnormality in the formation of a plating layer in the via due to the influence of a core material such as glass fibers projected from the sidewall of the via.例文帳に追加

ビアの側壁から突出したガラス繊維などの芯材の影響によるビア内のめっき層の形成異常を抑制し、ビアの接続信頼性の向上が図られた回路基板を提供する。 - 特許庁

On a chip capacitor 20 incorporated in a core substrate 30, a relatively large via hole 52 is formed, and in an inter-layer insulating layer 60 on the core substrate 30, via holes 69 connected to the via hole 52 are arranged.例文帳に追加

コア基板３０に内蔵されたチップコンデンサ２０上に、相対的に大きなビア５２を形成し、コア基板３０上の層間絶縁層６０に、ビア５２へ接続された複数個のビア６９を配設する。 - 特許庁

A controller 114 switches the matrix switch sections 111, 112, 113 to a path via the up-converter 41, a path via the down-converter 42 or a path via the decoder 43, on the basis of external operations.例文帳に追加

コントローラ１１４は、外部操作に基づき、マトリクススイッチ部１１１、１１２、１１３をアップコンバータ４１を経由する経路、ダウンコンバータ４２を経由する経路またはデコーダ４３を経由する経路に切り替える。 - 特許庁

A part formed on a bottom face of the via hole 12 in the metal film 18 is removed, thereafter a via 15 is embedded in the via hole 12, and a wire 14 is embedded in the second groove 11.例文帳に追加

そして、金属膜１８におけるビアホール１２の底面に形成された部分が除去された後、ビアホール１２にビア１５が埋設されるとともに、第２溝１１に第２配線１４が埋設される。 - 特許庁

The center when seeing from the flat surface (+ mark) which consists of lower via Via1 unit is deviated by a predetermined amount when seeing from the flat surface direction of the via unit which consists of the upper via Via3.例文帳に追加

下位ヴィアＶｉａ１よりなるヴィアユニットの平面方向から見たときの中心（＋印）は、上位ヴィアＶｉａ３よりなるヴィアユニットの平面方向から見たときの中心と所定量ずれている。 - 特許庁

On the side walls 2b of the via hole 2, inclined surfaces 2d are formed so that the opening diameter of the via hole 2 at the bottom 2a is larger than the opening diameter of the via hole 2 at an opening end 2c.例文帳に追加

ビアホール２の側壁部２ｂには、ビアホール２の底部２ａにおける開口径がビアホール２の開口端部２ｃにおける開口径よりも大きくなるように傾斜面２ｄが形成されている。 - 特許庁

At least in the first overlapped region OL_R1, the first pads 201 are connected to the first blind via 204 either directly or via the first interconnection layer 202, but are not connected to a through via.例文帳に追加

少なくとも第１の重複領域ＯＬ＿Ｒ１内において第１パッド２０１は、直接または第１配線層２０２を介して第１ブラインドビア２０４に接続され、スルービアに接続されていない。 - 特許庁

To provide a ceramic, the substrate of which the pitch dimension of via conductor has high accuracy, and coupling force between each via conductor and ceramics is strong, and further, any separation between each via conductor and its ceramics is hardly generated.例文帳に追加

ビア導体のピッチ寸法が高精度で、ビア導体とセラミックスとの間の結合力が強く、ビア導体とセラミックスとの間にセパレーションが発生しにくいセラミック基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a server computer for an auction via a network, an auction method via the network, and a program for the auction via the network capable of dealing data among many and unspecified clients.例文帳に追加

不特定多数間でデータを売買することができるネットワークを介したオークションのためのサーバコンピュータ、ネットワークを介したオークション方法およびネットワークを介したオークションのためのプログラムを提供する。 - 特許庁

Power is connected to the instruments inside and outside the glove box 1 via the conduction connector 24; compressed air is via the air connector 27; and information signals are via the connector 31 for the signal.例文帳に追加

通電コネクタ24を介して電力を、エアコネクタ27を介して圧縮空気を、信号用コネクタ31を介して情報信号を、それぞれグローブボックス１（図９示）の内外部の機器装置等を接続する。 - 特許庁

In order to prevent the current from being concentrated on the via 4 connected to the farthest end of the power supply wire 2 among the vias 4-7, a wiring part 8 between the via 4 and the via 5 is narrowed to increase resistance.例文帳に追加

ヴィア４〜７のうちで、電源配線２の最端部に接続されるヴィア４に電流が集中するのを防ぐために、ヴィア４とヴィア５の間の配線部８を細くして抵抗を大きくする。 - 特許庁

Since the gas in the via hole 21 is discharged, the paste 13 is pushed surely into the via hole 21 so that the entire via hole 21 is filled with a fluid substance.例文帳に追加

この時、ビアホール２１内の気体が排気されているので、導電ペースト１３は、ビアホール２１の内部に確実に押し込まれ、ビアホール２１の内部全体が流動状物質によって充填される。 - 特許庁

The beam in the TE mode is modulated by the modulator 28 via an optical pathway 22, the mode of the beam is changed by a splice 30 via an optical pathway 24, then, the beam is returned to the PBSC via an optical pathway 26.例文帳に追加

ＴＥモードのビームは光学経路２２を介して変調器２８で変調され、光学経路２４を介してスプライス３０においてモード変更され、光学経路２６を介してＰＢＳＣに戻る。 - 特許庁

Via holes 16 are formed on the board 12, desmear treatment is performed by irradiating the via holes 16 with plasma, and the masking tape 20 stuck on the side with the openings of the via holes 16 formed is irradiated with plasma.例文帳に追加

基板１２にビアホール１６を形成し、ビアホール１６にプラズマを照射してデスミア処理し、さらにビアホール１６の開口部が形成された側に貼付されたマスキングテープ２０にプラズマを照射する。 - 特許庁

The transmission connection between the grip part and the tool is achieved via rigid levers and connecting pieces, or via flexible elements such as a traction cord, or via rigid components with an integral hinge.例文帳に追加

グリップ部とツールとの間の伝動接続は、剛体レバーと接続部品を介して、またはたとえば牽引コードなどの可撓性要素を介して、または一体ヒンジを有する剛体部品を介して、達成される。 - 特許庁

To provide a via formation position inspecting device for reducing the influence of reflection caused by a via as much as possible when the via exists in the middle of printed wiring connected to the output terminal of an IC.例文帳に追加

ＩＣの出力端子に接続されるプリント配線の途中にビアがある場合に、ビアが原因で生じる反射の影響を極力少なくするビア形成位置の検査装置を提供する。 - 特許庁

In the double-sided circuit board for lamination, a double-sided copper-clad glass cloth resin laminated sheet is used, a blind via is made by laser beams, a via post by electrolytic plating is formed in the via, and then a conductor circuit is formed.例文帳に追加

積層用両面回路基板は、両面銅張ガラス布樹脂積層板を用い、レーザでブラインドビアを形成し、ビア内に電解めっきによるビアポストを形成した後、導体回路を形成する。 - 特許庁

The vibration of the earphone body 11 is transmitted to the external ear of a user via an ear insert portion 21, converted into an electrical signal via the external ear, via the cochlear organ and the auditory nerve and is transmitted to the brain.例文帳に追加

このイヤホン本体１１の振動は、イヤー挿入部２１を介して使用者の外耳に伝達され、外耳を介して蝸牛器官・聴神経を介して電気信号に変換されて脳に伝達される。 - 特許庁

At least in the first overlapped region OL_R1, the second pads 217 are connected to the second blind via 216 either directly or via the sixth interconnection layer 218, but are not connected to a through-via.例文帳に追加

また、少なくとも第１の重複領域ＯＬ＿Ｒ１内において、第２パッド２１７は、直接または第６配線層２１８を介して第２ブラインドビア２１６に接続され、スルービアに接続されていない。 - 特許庁

To attain both prevention of insuflicient coverage of barrier layer in a via hole and control of via resistance, is a semiconductor device with the via hole and its manufacturing method.例文帳に追加

ビアホールを有する半導体装置及びその製造方法において、ビアホール内におけるバリア層の被覆不足防止とビア抵抗を制御することの両者を同時に達成することを目的とする。 - 特許庁

* Express buses bound for Kashiwazaki via Sochi and express buses bound for Nagaoka via Sochi ceased service with the last bus of September 30, 2007 (so that express service via Sochi was virtually abolished). 例文帳に追加

※急行曽地経由柏崎行き及び急行曽地経由長岡行きは2007年9月30日の曽地経由の急行最終便をもって急行運転終了（事実上の曽地経由での急行運転の廃止）。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Printing paste 75 is led from the printing mask hole 53 into the central part of the bottomed via hole 63 and afterwards charged around the bottomed via hole 63 as tracking on the bottom of the bottomed via hole 63.例文帳に追加

印刷ペースト７５は、印刷マスク孔５３から有底ビア穴６３の中央部に導入され、その後、有底ビア穴６３の底部を這うようにして有底ビア穴６３の周囲に充填されていく。 - 特許庁

Each comb electrode pair is connected to the detection external electrode 51 or 52 via the via electrode 71 or 72, and connected to the measuring circuit element 30 via the wiring 70.例文帳に追加

対をなす櫛歯電極は、それぞれ、ビア電極７１，７２を介して検出用外部電極５１，５２に接続されるとともに、ワイヤ配線７０を介して計測用回路素子３０へ接続されている。 - 特許庁

Produced electronic mail information is delivered to a PC terminal PC1 of the operator via a LAN via a server 8 and delivered to a PC terminal PC2 of the service site of the device via the Internet.例文帳に追加

作成された電子メール情報は、サーバー８を介してＬＡＮ経由でオペレータのＰＣ端末ＰＣ１に供給されると共に、インターネット経由で装置のサービスサイトのＰＣ端末ＰＣ２に供給される。 - 特許庁

To obtain a printed wiring board provided with a land on the periphery of an interlayer connection via and a flat interlayer connection via and having no plating protrusion occurring at the time of forming an interlayer connection via, and to provide its production process.例文帳に追加

層間接続ビアを形成する際に生じるめっき凸部がなく、層間接続ビア周辺のランド部と平坦な層間接続ビアを備えたプリント配線板及びその製造方法の提供。 - 特許庁

A smoothing capacitor 16 is connected to the module 14 via a copper bar 18a, a choke coil 17 is connected via a terminal 17a, and an electrolytic capacitor 19 is connected to the module 15 via a copper bar 18b.例文帳に追加

コンバータモジュール14には平滑用コンデンサ16が銅バー18ａを介して、チョークコイル17が端子17ａを介してそれぞれ接続され、インバータモジュール15には、電解コンデンサ19が銅バー18ｂを介して接続されている。 - 特許庁

An FET 25 is formed on a semiconductor substrate 21 and etched from its substrate surface to make a via hole 26 passed therethrough, and then a via hole electrode 28 is formed on an inner surface of the via hole 26.例文帳に追加

半導体基板２１の表面にＦＥＴ２５を形成した後、基板表面からエッチングして未貫通のバイアホール２６を設け、バイアホール２６の内面にバイアホール電極２８を形成する。 - 特許庁

The frame 20 is fixed onto the general-purpose chair 1 via fixtures.例文帳に追加

フレーム２０は汎用椅子１上に固定具を介して固定される。 - 特許庁

A light emitting diode is connected to a dry cell in series via a resistor.例文帳に追加

発光ダイオードを抵抗を介して電池に直列に接続する。 - 特許庁

To achieve a configuration preventing data leakage via a scan chain.例文帳に追加

スキャンチェインを介したデータ漏洩を防止した構成を実現する。 - 特許庁

METHOD AND SYSTEM OF MANY-TO-ONE TRANSMISSION AND INFORMATION DISPLAY VIA LAN例文帳に追加

ＬＡＮによる多対一の伝送と情報表示の方法及びシステム - 特許庁

Two air chambers S1, S2 are communicated with each other via an air column tube 10.例文帳に追加

２つの空気室Ｓ１、Ｓ２を気柱管１０で連通する。 - 特許庁

The electric signal is read out to an outside via a penetrated hole P.例文帳に追加

この電気信号は、貫通孔Ｐを介して外部に取り出される。 - 特許庁

Second communication means automatically performs communication via an access point.例文帳に追加

第２通信手段は、アクセスポイントを介した通信を自動的に行う。 - 特許庁

To improve reliability of a via electrode.例文帳に追加

ビア電極の信頼性を向上することを目的とするものである。 - 特許庁

EXERCISE-ASSISTING GARMENT INCREASING CALORIE CONSUMPTION VIA EXERCISE OF LOWER BODY例文帳に追加

下半身の運動により消費カロリーを増加させる運動補助着 - 特許庁

COMMUNICATION METHOD OF SUPPLYING INFORMATION VIA NETWORK AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

ネットワークを介して情報を提供するための通信方法と装置 - 特許庁

The detection part D1 is connected to the pipe P via a hinge H1.例文帳に追加

検出部Ｄ１は、ヒンジＨ１を介して管Ｐに接続される。 - 特許庁

To improve the convenience of users of a match-type game via a network.例文帳に追加

ネットワークを介した対戦ゲームのユーザの利便性を向上させる。 - 特許庁

A third conductive layer 14 is formed within the via hole 12.例文帳に追加

ビアホール１２内には第３導電層１４が形成されている。 - 特許庁