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cooling processingの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 626



例文

To prevent disadvantage caused by ice found in a processing tank by the last operation when the cooling device performing cold air cooling is repeatedly operated after vacuum cooling to further reduce a pressure in the processing tank by supplying hot water into the processing tank during reducing a pressure in the processing tank and sucking its vapor.例文帳に追加

処理槽内を減圧中、処理槽内へ温水を供給して、その蒸気を巻き込むことで、処理槽内の一層の減圧を図る真空冷却後、冷風冷却を行う冷却装置を、繰り返し運転する場合に、前回の運転により処理槽内に氷が生じていても、それによる不都合を回避する。 - 特許庁

The continuous cooling method performs agitation and mixing under a different cooling condition in respective processing zones by successively moving the cooling object by a transfer means to a plurality of processing zones put in the mutually thermally cutoff relationship by respectively and independently supplying the cooling gas.例文帳に追加

連続式冷却方法は、冷却気体がそれぞれ独立に供給されると共に相互に熱的に遮断関係にある複数の処理ゾーンに、被冷却物を移送手段によって順々に移動させ、各処理ゾーンにおいて異なる冷却条件下で攪拌混合を実施する。 - 特許庁

The shut-down processing includes the power supply falling sequence of the liquid crystal panels 23, 24 and 25 and the processing for cooling the lamp 21.例文帳に追加

シャットダウン処理には、前記液晶パネル23、24,25の電源立ち下げシーケンスと、ランプ21を冷却する処理が含まれる。 - 特許庁

To eject the paper while more efficiently performing cooling processing to paper that has been subjected to fixing processing.例文帳に追加

定着処理後の用紙に対してより効率的に冷却処理を施しつつ当該用紙を排出することができるようにする。 - 特許庁

例文

To provide a substrate processing apparatus for cooling the inside of a processing chamber in a short time, and to provide a method of manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

処理室内を短時間で冷却することができる基板処理装置及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁


例文

To provide a heating and cooling apparatus for manufacturing semiconductors for carrying out heating processing and cooling processing in the manufacturing process of prescribed semiconductor substrates, and capable of applying efficient processing to baking and cooling in a single chamber so as to reduce the whole facility.例文帳に追加

本発明は所定の半導体基板の製造工程における加熱処理および冷却処理を行う半導体製造用加熱冷却装置に関し、単一のチャンバ内でベーキングと冷却において効率的な処理を可能として設備全体の縮小化を図ることを目的とする。 - 特許庁

To provide a pump control method for reducing the power consumption in a liquid cooling system for cooling a central processing unit(CPU).例文帳に追加

中央処理装置(CPU)を冷却するための液冷システムにおいて、消費電力を低減するためのポンプ制御方法を提供する。 - 特許庁

To perform uniform cooling processing in a substrate surface with inexpensive constitution while conveying the substrate.例文帳に追加

基板を搬送しながら、より安価な構成で基板面内に均一に冷却処理を施す。 - 特許庁

As the secondary forming method, cold plastic processing or a heating molding-cooling fixing method is used.例文帳に追加

二次賦形方法としては、冷間塑性加工あるいは加熱成形・冷却固定法を用いる。 - 特許庁

例文

ELECTRIC FIELD GENERATING DEVICE FOR ELECTRIC FIELD PROCESSING, AND FROSTING PREVENTING DEVICE FOR COOLING UNIT USING THE SAME例文帳に追加

電場処理のための電場発生装置及びこれを利用した冷却器の着霜防止装置 - 特許庁

例文

After cooling the obtained cheeses, the cheeses are subjected to freeze-drying after processing (cutting, shredding and pulverizing) and freezing.例文帳に追加

冷却後、得られたチーズ類を加工(切断、シュレッド、粉砕)し、凍結した後、凍結乾燥する。 - 特許庁

As a result, cooling efficiency of the semiconductor wafer 150 can be enhanced during plasma processing.例文帳に追加

したがって、プラズマ処理中の半導体ウエハ150の冷却効率を向上させることができる。 - 特許庁

In a board processor which has at least one processing chamber 6 and a plurality of heat sources 17, the junction part of the above processing chamber is provided with a cooling means 20, and the cooling means insulates the processing chamber from other heat sources.例文帳に追加

少なくとも1つの処理室6と複数の熱源17を有する基板処理装置に於いて、前記処理室の接合部分に冷却手段20を設け、該冷却手段により処理室を他の熱源から遮熱する。 - 特許庁

To provide a continuous type kiln capable of cooling processing in a short time, without causing partial warping and deformation in a processing object, by efficiently cooling the whole surface of the processing object such as a glass substrate.例文帳に追加

ガラス基板等の処理対象物の全面を効率よく冷却できるようにし、処理対象物に部分的な反りや変形を生じることなく冷却処理の短時間化を実現できる連続式焼成炉を提供する。 - 特許庁

Subsequently, the cooling medium temperature of the temperature controller is controlled so as to become the calculated optimum cooling medium temperature (S6) and the set value of cooling medium temperature is outputted to the temperature controller (S7) and the processing of steps S4-S7 is repeated until molding processing is completed.例文帳に追加

次いで、算出された最適冷媒温度となるように温調機の冷媒温度を制御し(S6)、温調機に対して冷媒温度の設定値を出力し(S7)、成形加工が終了するまでステップS4〜ステップS7の処理を繰返す。 - 特許庁

The wafer is heated from a first processing temperature to a second processing temperature during a heating time interval, and cooled from the second processing temperature to the first processing temperature during a cooling time interval.例文帳に追加

ウェーハは、加熱時間間隔の間、第1の処理温度から第2の処理温度まで加熱され、次に、冷却時間間隔の間、第2の処理温度から第1の処理温度まで冷却される。 - 特許庁

A refrigerant flow passage 145 for cooling a dielectric window 105 is provided in a sidewall 140 of a processing container 100 of a plasma processing device.例文帳に追加

プラズマ処理装置の処理容器100の側壁140に誘電体窓105を冷却するための冷媒流路145を設ける。 - 特許庁

To achieve power-saving operation of an information processing system by reducing the total power consumption of an information processing apparatus group and feeding/cooling facilities.例文帳に追加

情報処理装置群と給電/冷却設備の総消費電力を削減し、情報処理システムの省電力運用を実現する。 - 特許庁

To achieve energy saving operation of an information-processing system by reducing total power consumption of information-processing devices and power supply/cooling facilities.例文帳に追加

情報処理装置群と給電/冷却設備の総消費電力を削減し、情報処理システムの省電力運用を実現する。 - 特許庁

A vapor phase processing apparatus 1 includes a processing chamber 4, a susceptor 2, a heater 5, a wall part cooling member 52, and a reactive gas supply member 9.例文帳に追加

気相処理装置1は、処理室4と、サセプタ2と、ヒータ5と、壁部冷却部材52と、反応ガス供給部材9とを備える。 - 特許庁

The cooling water collected by the pipe joint 5 is cooled by the cooling water flowing passage 222 for supplying to the substrate processing apparatus from the pipe joint 4.例文帳に追加

管継手5により回収された冷却水は、冷却水流通路222により冷却された後、管継手4から基板処理装置に供給される。 - 特許庁

To obtain a heat storage type cooling device, capable of processing preferentially the cooling load of a utilizing side heat exchanger and provided with an inexpensive, simple and miniaturized constitution.例文帳に追加

利用側熱交換器の冷却負荷を優先的に処理することができるとともに、安価で簡単かつ小型の構成の蓄熱式冷却装置を得ること。 - 特許庁

A microcomputer MC of the cold salt water processing apparatus P interrupts the operation of the cooling apparatus 4 when the ice sensor 13 detects ice in the cooling tank 1A.例文帳に追加

冷塩水処理装置PのマイクロコンピュータMCは、氷センサー13が冷却槽1A内で氷を検出した場合、冷却装置4の作動を停止する。 - 特許庁

This microwave plasma treatment apparatus comprises a processing container, a waveguide, a slot antenna 23, a dielectric, a first cooling unit 60 and a second cooling unit.例文帳に追加

マイクロ波プラズマ処理装置は,処理容器,導波管,スロットアンテナ23,誘電体,第1の冷却部60および第2の冷却部から構成される。 - 特許庁

The tempering-processing is performed by heating the work 1 with the above heating device while cooling the surface of the work 1 with the cooling mechanism.例文帳に追加

前記ワーク1の表面を前記冷却機構により冷却しながら前記ワーク1を前記加熱機構により加熱することによって焼戻し処理を行う。 - 特許庁

To provide a photographic processing apparatus in which a cooling structure for controller requiring cooling brings about high light shieldability and efficient coolability.例文帳に追加

冷却を必要とする制御機器に対する冷却構造が高い遮光性と効率的な冷却性をもたらす写真処理装置を提供することである。 - 特許庁

The pump P supplies the cooling water such that the cooling water suppresses the transfer of heat from the susceptor 92 and cools at least a lower part of the substrate processing container 12.例文帳に追加

ポンプPは、サセプタ92からの熱伝達を抑制し、少なくとも基板処理容器12の下部を冷却するように冷却水を供給する。 - 特許庁

The substrate processing apparatus 10 includes: a substrate processing container 12 for forming a substrate processing chamber 14; a susceptor 92 for heating a wafer 200 disposed in the substrate processing chamber 14; and a pump P for supplying cooling water to a cooling water flow path C1 and the like formed in a chamber 22 which serves as part of the substrate processing container 12.例文帳に追加

基板処理装置10は、基板処理室14を形成する基板処理容器12と、基板処理室14内に配置されたウエハ200を加熱するサセプタ92と、基板処理容器12の一部をなすチャンバ22に形成された冷却水流路C1等に冷却水を供給するポンプPとを有する。 - 特許庁

The information processing units 30A to 30C incorporate a plurality of memory boards equipped with memory chips, and are provided with cooling fans 32A to 32C for air-cooling the inside of the information processing units 30A to 30C.例文帳に追加

情報処理ユニット30A〜30Cは、メモリチップを備えた複数枚のメモリボードを内蔵すると共に、情報処理ユニット30A〜30C内を風冷する冷却ファン32A〜32Cを備える。 - 特許庁

To provide an image forming apparatus where a cooling device surely cools a processor with minimum operation by discriminating processing which substantially requires cooling out of processing in the processor and operating the cooling device according to the result of discrimination, and a method therefor.例文帳に追加

プロセッサーにおける処理のうち実質的に冷却が必要な処理を判別し、この判別結果により冷却装置を作動させ、冷却装置が最小限の作動でもって確実にプロセッサーの冷却を行なう画像形成装置及びその方法を提供する。 - 特許庁

To provide a dust removal system and its method, capable of automatically removing dust on a plate, when subjecting it to heating processing and cooling processing.例文帳に追加

加熱処理や冷却処理の際のプレート上のごみを自動的に除去することができるごみ除去システムおよび方法を提供すること。 - 特許庁

A wafer transfer module composed of FOUP, an aligner, and a transfer robot and a processing module composed of a processing chamber, a cooling chamber, and others are separately provided.例文帳に追加

FOUP、アライナおよび搬送ロボットからなるウェーハ搬送モジュールと処理室、冷却室などからなるプロセス・モジュールをそれぞれ独立に設ける。 - 特許庁

To improve the cooling efficiency by preventing the deformation of an ice making member and the like in accompany with dipping processing.例文帳に追加

ディッピング処理に伴う製氷部材等の変形を防止して、冷却効率を向上させる。 - 特許庁

A cooling processing unit 1C performs the cooling processing while conveying the substrate S after heating processing by a conveyor roller 14, and includes a cold generator which generates cold for cooling the substrate S and an exhausting means including a suction aperture 25a etc. for discharging the cold having cooled the substrate S.例文帳に追加

冷却処理部1Cは、加熱処理後の基板Sを搬送ローラ14により搬送しながら冷却処理を施すものであり、基板Sを冷却するための冷気を生成する冷気発生器と、基板Sを冷却した後の冷気を排気する吸引口25a等と含む排気手段と、を備えている。 - 特許庁

A processing chamber cooling mechanism 17 which is controlled by interlocking with the loading/unloading mechanism 16 is provided.例文帳に追加

この搬入出機構16に連動して制御される処理室冷却機構17が設けられている。 - 特許庁

THERMALLY CONDUCTIVE GREASE, METHOD FOR MOUNTING THE SAME, METHOD FOR COOLING ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC DEVICE AND INFORMATION PROCESSING DEVICE例文帳に追加

熱伝導性グリース、その実装方法、電子部品の冷却方法、電子装置及び情報処理装置 - 特許庁

To provide structural steel having excellent impact characteristics after thickness increasing processing accompanied by rapid cooling.例文帳に追加

急冷を伴う増厚加工の後で衝撃特性が良好である建築用鋼材を提供する。 - 特許庁

Cooling water, which is supplied to the substrate processing apparatus from the pipe joint 4, is collected by the pipe joint 5.例文帳に追加

管継手4から基板処理装置に供給された冷却水は、管継手5により回収される。 - 特許庁

Cooling processing is carried out by conveying the heated substrate W along the gas flow channel 25.例文帳に追加

その気体流路25に沿って加熱後の基板Wを搬送することにより冷却処理を行う。 - 特許庁

To provide a vacuum processing device effectively cooling a heating source in a vacuum chamber.例文帳に追加

真空室内の発熱源を有効に冷却することができる真空処理装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a processing method and processing device for radioactive waste which are capable of reducing the whole of a processing equipment and improving the storage efficiency and cooling efficiency during storage of waste.例文帳に追加

処理設備全体の小型化を図れ、さらに廃棄物貯蔵時における貯蔵効率及び冷却効率を向上できる放射性廃棄物処理方法及び処理設備を提供する。 - 特許庁

To improve a cooling effect, to shorten a cooling time, to eliminate dispersion variation of a cooling rate of each part of a poultry carcass, to thereby control a water content and to prevent deterioration of meat qualities in a cooling process after evisceration in a chicken meat processing process.例文帳に追加

鶏肉加工工程における中抜き後の冷却工程において、冷却効果を向上させて冷却時間を短縮するとともに、食鳥の屠体の各部位の冷却速度のバラツキをなくし、これによって含水率を抑え、かつ肉質の劣化を防止する。 - 特許庁

The cooling apparatus 60 for a guide wall 64, 66, 68, 70 for guiding cigarette rod in tobacco processing industry is provided with cooling elements 73, 74, 76, 78a, 78b, 78c 78d for indirectly cooling the guide wall 64, 66, 68, 70.例文帳に追加

たばこ加工産業の連続体を案内する案内壁64,66,68,70のための冷却装置60は、案内壁64,66,68,70を間接的に冷却するための冷却要素73,74,76,78a,78b,78c,78dを備えている。 - 特許庁

Cold needed by heat exchangers 115, 121 for cooling a raw material and for recovery cooling is supplied through a closed loop gas expander cooling processing cycle which preferably employs nitrogen as recirculating refrigerant.例文帳に追加

原料の冷却と回収のための冷却に熱交換器115、121で必要とされる寒冷を、再循環冷媒として好ましくは窒素を使用する、閉ループガスエキスパンダー冷却プロセスサイクルにより供給する。 - 特許庁

This tempering-processing apparatus is provided with: a cooling device for cooling the surface of a work 1 as the object for heat treatment applied with quenching processing; and a heating mechanism for heating the work 1 with induction-heating.例文帳に追加

本発明に係る焼戻し処理装置は、焼入れ処理が行われた熱処理対象物であるワーク1の表面を冷却する冷却機構と、前記ワーク1を誘導加熱により加熱する加熱機構と、を具備する。 - 特許庁

By carrying out a delivering processing and a cooling processing of the substrate 90 at the same time, throughput is improved and further a floor space of the device is reduced.例文帳に追加

基板90の払い出し処理と冷却処理とが時間的に並行して行われることにより、スループットが向上し、装置の床面積も削減される。 - 特許庁

Since the processing liquid for cooling/lubrication can be fed to the bottom surface and/or the outer periphery, a processing efficiency is enhanced and a tool life is lengthened.例文帳に追加

冷却・潤滑用の加工液を底面部及び/又は外周部に供給できるので、加工能率が向上するとともに工具寿命が延びる。 - 特許庁

The information-processing system 10 includes the information-processing devices 20_1 to 20_n, the power supply facilities 40_1 to 40_u, cooling facilities 50_1 to 50_v and an operations management device 60.例文帳に追加

情報処理システム10は、情報処理装置20_1〜20_n、給電設備40_1〜40_u、冷却設備50_1〜50_v、運用管理装置60から成る。 - 特許庁

An information processing system 10 includes information processing apparatus 20_1-20_n, feeding facilities 40_1-40_u, cooling facilities 50_1-50_v, and an operation management device 60.例文帳に追加

情報処理システム10は、情報処理装置20_1〜20_n、給電設備40_1〜40_u、冷却設備50_1〜50_v、運用管理装置60から成る。 - 特許庁

例文

To provide a substrate processing method and a substrate processing apparatus which effectively clean substrates without using a cooling gas for forming a solidification body.例文帳に追加

凝固体を形成するための冷却ガスを使用せず、基板を良好に洗浄処理することができる基板処理方法および基板処理装置を提供する。 - 特許庁




  
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