「"cooling processing"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

MANUFACTURING METHOD OF LEAD FRAME CONTINUUM, AND HEATING AND COOLING PROCESSING DEVICE THEREOF例文帳に追加

リードフレームの連続体の製造方法及びその加熱冷却処理装置 - 特許庁

LOCAL TEMPERATURE ADJUSTING DEVICE, SHORT-SUNSHINE LOCAL NIGHT-COOLING PROCESSING SYSTEM, AND STRAWBERRY CULTIVATION SYSTEM例文帳に追加

局所温度調節装置、短日局所夜冷処理システム及びイチゴ栽培システム - 特許庁

To provide a cooling processing device for a food material to effect a work, such as stirring of a food material in the middle of cooling processing of the food material, without checking the cooling state of a food material by a cooker.例文帳に追加

調理者が食材の冷却状態をチェックしなくても、食材の冷却加工の途中で食材をかき混ぜるなどの作業を行える食材の冷却加工装置を得る。 - 特許庁

To perform uniform cooling processing in a substrate surface with inexpensive constitution while conveying the substrate.例文帳に追加

基板を搬送しながら、より安価な構成で基板面内に均一に冷却処理を施す。 - 特許庁

A control means 15 causes an announcing means 17 to announce in the middle of cooling processing of a food material brought into a preset cooling state after the progress of cooling processing of a food material.例文帳に追加

制御手段１５は、食材の冷却加工が進行して予め設定した冷却状態になった食材の冷却加工の途中のときに、報知手段１７によって報知を行わせる。 - 特許庁

The removal device 11 has a pre-cooling processing part 24 for pre-cooling the slurry to a temperature exceeding 15°C and a post-cooling processing part 25 for further post-cooling the slurry pre-cooled to 15°C or less.例文帳に追加

スラリーを、１５℃を超える温度にまで前冷却する前冷却処理部２４と、前冷却されたスラリーをさらに１５℃以下にまで後冷却する後冷却処理部２５とを有してなる。 - 特許庁

Cooling processing is carried out by conveying the heated substrate W along the gas flow channel 25.例文帳に追加

その気体流路２５に沿って加熱後の基板Ｗを搬送することにより冷却処理を行う。 - 特許庁

To suppress a steep rise in device costs, and further to perform proper cooling processing on light-emitting elements.例文帳に追加

装置コストの高騰を抑えた上で発光素子に適正な冷却処理を施すことができるようにする。 - 特許庁

To provide a cooling processing apparatus capable of preventing transfer of a metal contamination substances or particles between substrates.例文帳に追加

基板間で金属汚染物やパーティクルが転写するのを防止することができる冷却処理装置を提供する。 - 特許庁

Cooling processing of a food material contained in a cooling chamber 3 is effected according to preset cooling control procedures.例文帳に追加

予め設定した冷却制御の手順で、冷却室３内に収納された食材を冷却加工する。 - 特許庁

To suppress a steep rise in device cost and further to perform necessary and sufficient cooling processing to the paper.例文帳に追加

装置コストの高騰を抑えた上で用紙に対し必要かつ充分な冷却処理を施すことができるようにする。 - 特許庁

It is thereby possible to form a fine straight grain pattern on the wood grain board 14 after the heat press and cooling processing (S14).例文帳に追加

これにより、熱プレス・冷却処理（Ｓ１４）後の木目調ボード１４にきれいな柾目柄を形成させることができる。 - 特許庁

To eject the paper while more efficiently performing cooling processing to paper that has been subjected to fixing processing.例文帳に追加

定着処理後の用紙に対してより効率的に冷却処理を施しつつ当該用紙を排出することができるようにする。 - 特許庁

To perform more sufficient cooling processing of an image forming unit than heretofore in such a state that an apparatus cost is not increased.例文帳に追加

作像ユニットに対し装置コストが嵩まない状態で従来にも増して充分な冷却処理を施すことができるようにする。 - 特許庁

To provide a dust removal system and its method, capable of automatically removing dust on a plate, when subjecting it to heating processing and cooling processing.例文帳に追加

加熱処理や冷却処理の際のプレート上のごみを自動的に除去することができるごみ除去システムおよび方法を提供すること。 - 特許庁

By carrying out a delivering processing and a cooling processing of the substrate 90 at the same time, throughput is improved and further a floor space of the device is reduced.例文帳に追加

基板９０の払い出し処理と冷却処理とが時間的に並行して行われることにより、スループットが向上し、装置の床面積も削減される。 - 特許庁

The first transfer apparatus 50 transfers a wafer W between the resist application apparatus group 20, the delivery pad 40, and the cooling processing apparatus groups 70 and 80.例文帳に追加

第１搬送装置５０は，レジスト塗布装置群２０と，受け渡し台４０と，冷却処理装置群７０，８０との間でウェハＷを搬送する。 - 特許庁

To provide a projector capable of preventing various problems due to an abnormal end of automatic cooling processing after a projection lamp is turned off.例文帳に追加

投射ランプが消灯された後のオートクーリング処理の異常終了に起因する種々の問題を予防することが可能なプロジェクタの提供を目的とする。 - 特許庁

A cooling processing unit 1C performs the cooling processing while conveying the substrate S after heating processing by a conveyor roller 14, and includes a cold generator which generates cold for cooling the substrate S and an exhausting means including a suction aperture 25a etc. for discharging the cold having cooled the substrate S.例文帳に追加

冷却処理部１Ｃは、加熱処理後の基板Ｓを搬送ローラ１４により搬送しながら冷却処理を施すものであり、基板Ｓを冷却するための冷気を生成する冷気発生器と、基板Ｓを冷却した後の冷気を排気する吸引口２５ａ等と含む排気手段と、を備えている。 - 特許庁

To provide a controller for controlling cooling processing and defrosting processing while properly maintaining the quality of a commodity displayed in a showcase until the passage of a use-by date.例文帳に追加

ショーケース内に陳列した商品の品質を消費期限経過時まで適正に維持する冷却処理および除霜処理を制御する制御装置を提供すること。 - 特許庁

To shorten the heating and cooling processing time of a plate-shaped body to be treated, and to make uniform the in-face temperature distribution of the body to be treated, and to improve the product yield.例文帳に追加

板状の被処理体の加熱・冷却処理時間の短縮化、被処理体の面内温度分布の均一化及び製品歩留まりの向上を図ること。 - 特許庁

To enhance the in-plane film thickness uniformity and the micro dimensional uniformity by suppressing ununiformed cooling through positive cooling processing while carrying out heat treatment.例文帳に追加

加熱処理をしながら積極的に冷却処理を施すことにより、不均一な冷却を抑制して面内膜厚均一性及び微小寸法均一性を向上させることができる。 - 特許庁

To achieve high cooling efficiency while attaining miniaturization regarding an apparatus for cooling an electronic device which performs cooling processing on the electronic device using cooling water.例文帳に追加

本発明は冷却水を用いて電子装置の冷却処理を行う電子装置の冷却装置に関し、小型化を図りつつ高い冷却効率を実現することを課題とする。 - 特許庁

A first and a second cooling processing device groups, 70 and 80, each possessed of various cooling processing apparatuses that cool down a wafer W are arranged near a resist-applying apparatus group 20, and a first and a second heating processing apparatus group, 90 and 100, each possessed of various heating processing apparatus that heat a wafer W are arranged near to a development processing device group 30.例文帳に追加

レジスト塗布装置群２０近傍にウェハＷを冷却処理する各種の冷却系処理装置を有する第１冷却処理装置群７０及び第２冷却処理装置群８０を配置し，現像処理装置群３０近傍にウェハＷを加熱処理する各種の加熱系処理装置を有する第１加熱処理装置群９０及び第２加熱処理装置群１００を配置する。 - 特許庁

Cold needed by heat exchangers 115, 121 for cooling a raw material and for recovery cooling is supplied through a closed loop gas expander cooling processing cycle which preferably employs nitrogen as recirculating refrigerant.例文帳に追加

原料の冷却と回収のための冷却に熱交換器１１５、１２１で必要とされる寒冷を、再循環冷媒として好ましくは窒素を使用する、閉ループガスエキスパンダー冷却プロセスサイクルにより供給する。 - 特許庁

A first to third compartments 21 to 23 in which the heater 16, the heat exchanger 18 and the circulating fan 10 are disposed in order are formed in a path connecting the cooling processing chamber 8 to the circulating fan 10.例文帳に追加

冷却処理室８から循環ファン１０を結ぶ経路には、ヒータ１６、熱交換器１８および循環ファン１０がそれぞれ順に配置された第１ないし第３の区画室２１〜２３が形成される。 - 特許庁

To provide a continuous type kiln capable of cooling processing in a short time, without causing partial warping and deformation in a processing object, by efficiently cooling the whole surface of the processing object such as a glass substrate.例文帳に追加

ガラス基板等の処理対象物の全面を効率よく冷却できるようにし、処理対象物に部分的な反りや変形を生じることなく冷却処理の短時間化を実現できる連続式焼成炉を提供する。 - 特許庁

A hub shaft, an inner ring member, and an outer ring member are formed in hot forging using a medium carbon steel, cooling processing is then performed on them, portions that are to be at least hardened layers are then machined, and the hardened layers are formed by performing high-frequency induction hardening.例文帳に追加

ハブシャフト、内輪部材及び外輪の部材は中炭素鋼を使用して熱間鍛造により成形した後、冷却処理し、その後、少なくとも硬化層となる部分を旋削した後、高周波焼入して硬化層を形成する。 - 特許庁

To surely execute a cooling processing, and also, to reduce a noise leaking outside the device, as to a projector equipped with a cooling mechanism for cooling heat generating elements such as a polarizing plate and a liquid crystal panel, arranged inside the device.例文帳に追加

本発明は内設された偏光板，液晶パネル等の発熱要素を冷却する冷却機構を設けた投写装置に関し、冷却処理を確実に行いつつ、装置外部に漏れ出す騒音を低減することを課題とする。 - 特許庁

To prevent a hurt from arising on a front surface of a lead frame, in a heating and cooling processing device which heats and cools a continuous assembly to remove a residual strain remaining in the continuous assembly of the lead frame to which a press processing is performed.例文帳に追加

プレス加工が施されたリードフレームの連続体に残留する残留歪を除去するために連続体を加熱冷却する加熱冷却処理装置において、リードフレームの表面に傷が生じることを防止すること。 - 特許庁

To provide a processing liquid cooler which is capable of cooling processing tanks to a desired temperature while preventing dew condensation without depending upon continuous supply of water when the cooler is installed to the temperate regions or in the installation environment not provided with air conditioning equipment.例文帳に追加

温帯地方あるいは空調設備が備わっていない設置環境に設置される場合において、水の連続供給に頼らずに処理槽を所望温度に、結露防止しつつ冷却することができる処理液冷却装置の提供。 - 特許庁

The cooling part C includes a heat exchanger 18 for cooling air, a circulating fan 10 feeding the cooled air through a heat resisting filter 14 to a cooling processing chamber 8 to circulate the air, and a heater 16 for heating the air to perform drying and sterilization.例文帳に追加

冷却部Ｃは、エアを冷却する熱交換器１８と冷却されたエアを耐熱フィルタ１４を介して冷却処理室８に送りエアを循環させる循環ファン１０とエアを加熱して乾燥滅菌を行うヒータ１６とを備えている。 - 特許庁

To solve a problem that there may be generated the difference of power generation caused by the difference of internal processing in a power converter, and the power generation difference may cause a problem in reliability due to an increase in the temperature change of an inverter and that of a module of the inverter in cooling processing.例文帳に追加

電力変換装置での内部処理の違いから、発熱の違いが生じることがあり、冷却処理において、インバータ部、コンバータ部のモジュールの温度変化が大きくなり信頼性において問題となる場合が想定される。 - 特許庁

To provide a method for rolling a steel bar, in which temperature control which is bearable to controlled rolling is made possible by performing appropriate cooling required for steel by separating rolling processing and cooling processing and performing them respectively and independently.例文帳に追加

圧延処理と冷却処理を切り離し、それぞれ個別に実施することによって、鋼材に必要とされる適切な冷却を行うことにより、制御圧延に耐え得る温度制御を可能ならしめた棒鋼の圧延方法を提供する。 - 特許庁

A first transfer device 50 is disposed between the cooling processing apparatus groups 70 and 80, a second transfer apparatus 60 is disposed between the heating processing apparatus groups 90 and 100, and a delivery pad 40, where a wafer W is be freely mounted is provided between the transfer devices 50 and 60.例文帳に追加

冷却処理装置群７０，８０の間に第１搬送装置５０を，加熱処理装置群９０，１００の間に第２搬送装置６０を夫々備え，搬送装置５０，６０の間にウェハＷを載置自在な受け渡し台４０を備える。 - 特許庁

By the switching, the processor 20 is capable of selectively executing glossiness generation processing and cooling processing without being separately provided with the glossiness generation device and the cooling device, thereby providing effects that an increase in the size of the image forming apparatus can be suppressed.例文帳に追加

この切り替えにより、処理装置２０は、光沢発生装置と冷却装置とを個別に設けることなく、光沢発生処理と冷却処理とを選択的に実行できるようになるので、装置の大型化を抑制できるという効果を奏する。 - 特許庁

To provide a heating and cooling apparatus for manufacturing semiconductors for carrying out heating processing and cooling processing in the manufacturing process of prescribed semiconductor substrates, and capable of applying efficient processing to baking and cooling in a single chamber so as to reduce the whole facility.例文帳に追加

本発明は所定の半導体基板の製造工程における加熱処理および冷却処理を行う半導体製造用加熱冷却装置に関し、単一のチャンバ内でベーキングと冷却において効率的な処理を可能として設備全体の縮小化を図ることを目的とする。 - 特許庁

To achieve a stable cooling operation in a short time by assisting self-excited vibration of a gas, in regard to a thermoacoustic refrigerating machine wherein pressure vibration is generated on a gas filled in a loop tube by thermoacoustic effect, and cooling processing is performed by utilizing the pressure vibration.例文帳に追加

本発明はループ管内に充填された気体に熱音響効果により圧力振動を発生させ、この圧力振動を利用して冷却処理を行う熱音響冷凍機に関し、気体の自励振動をアシストすることにより安定した冷却動作を短時間で実現することを課題とする。 - 特許庁

To achieve a stable cooling operation in a short time by reducing fluid resistance in a pipe conduit in starting, in regard to a thermoacoustic refrigerating machine performing cooling processing by utilizing pressure vibration generated on a gas filled in a loop tube by thermoacoustic effect.例文帳に追加

本発明はループ管内に充填された気体に熱音響効果により発生させた圧力振動をを利用して冷却処理を行う熱音響冷凍機に関し、起動時における管路内の流体抵抗を小さくすることにより、安定した冷却動作を短時間で実現することを課題とする。 - 特許庁

The board molded article 100 is formed by laminating alternately a wood grain board 14 formed by a cotton mixing processing (S10), a combing processing (S12) and a heat press and cooling processing (S14) and a kenaf mat 20 formed by a cotton mixing processing (S20) and performing a primary molding processing (S30) and a secondary molding processing (S40).例文帳に追加

ボード成形品１００は、混綿処理（Ｓ１０）、コーミング処理（Ｓ１２）、熱プレス・冷却処理（Ｓ１４）を行うことで形成した木目調ボード１４と、混綿処理（Ｓ２０）を行うことで形成したケナフマット２０とを互いに積層させ、１次成形処理（Ｓ３０）および２次成形処理（Ｓ４０）を施すことで形成される。 - 特許庁

Rated to non-stationary state from the start of producing operation of the semi-solidified metal to the stationary state of the continuous production, to a cooling condition of the plurality of the cooling processing stations C to G and a heating condition of the heating processing state H, a plurality of producing control value patterns in shifting steps 1 to 5, are input and set.例文帳に追加

半凝固金属の生成運転開始から連続生成の定常状態までの非定状状態に関して、複数の冷却作業ステーションＣ乃至Ｇのエアー冷却条件と加熱作業ステーションＨの加熱条件に対し、移行段階１乃至５の複数の生成制御値パターンを入力設定する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a bearing device capable of manufacturing a ferrite sized product that never obstructs high-frequency induction hardening without causing any dispersion in cutting property of a forged product by properly performing cooling processing after hot forging and dispenses with thermal processing raising a temperature of the forged product during or after hot forging and the bearing device.例文帳に追加

熱間鍛造後の冷却処理を適切に行うことにより、鍛造品の切削性にバラツキがでることがなく、高周波焼入を行うのに支障のないフェライトサイズを作ることができ、しかも、熱間鍛造中、或いは熱間鍛造後において、鍛造品の温度を上げる処理が必要でない、軸受装置の製造方法及び軸受装置を提供する。 - 特許庁

The value 1 of the flag F1 shows that, when the immediate request of the restart of an engine 22 is made just after determining that the flag F1 is 1, fuel or the like in a delivery pipe is evaporated and fuel injection quantity becomes smaller than logical quantity and obstacle may occur in the restarting of the engine, and hence the forced cooling processing of the engine is executed (step S220).例文帳に追加

このフラグＦ１が値１のときには、その後すぐにエンジン２２の再始動が要求されたとすると、デリバリパイプ内の燃料等が気化して燃料噴射量が理論量よりも減少してしまい、エンジンの再始動に支障を生じるおそれがあることを示すから、エンジンの強制冷却処理を実行する（ステップＳ２２０）。 - 特許庁

In a heating processing apparatus 341 of a low-oxygen cure cooling processing station, vent holes 346a are provided to a ring shutter 346 in the thickness direction of a wafer W, heated inert gas is fed into the heating processing chamber 341 via the vent holes 346a, so that both the surfaces of the wafer W can be heated while substituting an atmosphere inside the heating processing chamber 341 with inert gas.例文帳に追加

低酸素キュア・冷却処理ステーション（ＤＣＣ）の加熱処理装置３４１において、リングシャッター３４６にウエハＷの厚さ方向に沿って複数の通気口３４６ａが設けられ、これら通気口３４６ａを介して加熱された不活性ガスが加熱処理室３４１の中へ供給されるので、加熱処理室３４１内を不活性ガスに置換しつつウエハＷの両面を加熱することができる。 - 特許庁