「die surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a golf ball molding die capable of manufacturing a golf ball having a satisfactory surface condition, and a golf ball manufactured by using the die.例文帳に追加

良好な表面状態のゴルフボールを製造することができるゴルフボール用金型、及び該金型を用いて製造されたゴルフボールを提供する。 - 特許庁

The upper die 23 is sunk, and the peripheral edge of the opening 5 of the housing 2 which opens downward is caulked in deformation to the inner surface of a caulking recess 27 in the lower die 25.例文帳に追加

上型23を下降し、下方に向けて開口するハウジング２の開口部５の外周縁を下型25のかしめ凹部27の内面にてかしめ変形する。 - 特許庁

To provide a cutting die device for sheet-like foods, which can accurately put the peripheral press-scheduled site of the food on the surface of a lower cutting die to surely press the food at the peripheral press-scheduled site.例文帳に追加

シート状食品の周囲圧着予定部位を下側抜き型の型面に正確に載置して、確実に周囲圧着予定部位で圧着させる。 - 特許庁

A semiconductor chip CP1 is mounted on an upper surface f1 of a die pad DP1 with a die bonding material DB1 disposed therebetween, and is sealed with an insulating resin IR1.例文帳に追加

半導体チップＣＰ１を、ダイボンディング材ＤＢ１を介してダイパッドＤＰ１の上面ｆ１に搭載し、絶縁性樹脂ＩＲ１によって封止する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a die capable of securely improving the durability of the die while forming a molding surface by electric discharge machining.例文帳に追加

成形面を放電加工によって形成しつつ、金型の耐久性を確実に向上させることが可能な金型の製造方法を提供する。 - 特許庁

The leadframe 10 includes a die pad 11 having a placing surface 11a on which a semiconductor element 21 is placed, and a lead 12 provided around the die pad 11.例文帳に追加

リードフレーム１０は、半導体素子２１を載置する載置面１１ａを有するダイパッド１１と、ダイパッド１１周囲に設けられたリード部１２とを備えている。 - 特許庁

To provide a molding die for sealing a resin controlling a demolding balance when demolding a work form the molding die after sealing the resin and its surface treating method.例文帳に追加

樹脂封止後に成形金型からワーク離型時の離型バランスを制御する樹脂封止用成形金型とその表面処理方法を提供する。 - 特許庁

To facilitate a visual confirmation for the machining tool surface of a punch and a die when a pair of punch and the die are stored in a tool storage vertically facing each other.例文帳に追加

対になるパンチおよびダイを上下に対向させて工具ストレージに保管させるときに、パンチおよびダイの加工工具面の目視確認が難しい。 - 特許庁

According to the present invention, a die surface can be repaired at an adequate timing, and troubles such as scuffing and breakage of the die can be avoided.例文帳に追加

本発明によれば、適切なタイミングで金型表面の補修を行うことができ、型かじりや金型の破損などといった不具合を回避できる。 - 特許庁

To provide a collet that can appropriately crimp a die to a bonding material, without being affected by the deformation of the upper surface of a die mounting member, or the like.例文帳に追加

ダイ搭載部材の上面の変形などに影響されることなくダイをボンディング材に適切に圧着させることができるダイコレットを提供する。 - 特許庁

In a jointing method for die casting products, a pair of die castings 2 and 2 are jointed by friction stin jointing 31 along an abutted surface 21.例文帳に追加

一対のダイカスト鋳造品２，２を突合わせ面２１に沿って、摩擦攪拌接合３１によって接合するようにしたダイカスト鋳造品の接合方法である。 - 特許庁

By pressing each projecting plate part 23 between the press die and the receiving die, a projecting part 49 is formed on an inner circumferential side surface of each projecting plate part 23.例文帳に追加

各突出板部２３を上記押型と受型との間で押圧する事により、これら各突出板部２３の内周側面に突部４９を形成する。 - 特許庁

Die surface layer members 22 and 32 can be detached from the dies 2 and 3, and replaced by separately prepared ones to continue die quenching.例文帳に追加

また、型表層部材２２，３２は金型２，３から取り外すことが出来、別に準備したものと交換するだけでダイクエンチ加工を続けることができる。 - 特許庁

An insulating base 1 side of a single-sided FPC is turned to a die 4 side, and a mounting surface side of a ground circuit 2 is turned to an upper side for FPC placement on the die 4 (a).例文帳に追加

片面ＦＰＣの絶縁ベース１側をダイス４側にし、グラウンド回路２の実装面側を上側にしてダイス４上に載置する（ａ）。 - 特許庁

The light receiving element 14 for receiving an optical signal and converting the optical signal into an electric signal is fixed on the upper surface of the die cap capacitor 9 by using a die bonding material.例文帳に追加

ダイキャップコンデンサ９の上面には、光信号を受光して電気信号に変換する受光素子１４がダイボンド材で固着されている。 - 特許庁

To provide a die capable of stably and inexpensively mass-producing nano-structure films formed with a minute recessed and projecting structure on its surface, and to manufacture the die.例文帳に追加

表面に微細な凹凸組織を形成させたナノ構造膜を、安定的に安価で量産できる金型を提供し、該金型を製造すること。 - 特許庁

A first locking projection part 41 is provided to an outer surface of a vehicular inside side wall part 29 of a first die molding part 25 and a second die molding part of the glass run 20.例文帳に追加

ガラスラン２０における第１の型成形部２５及び第２の型成形部の車内側側壁部２９の外面に、第１の係止突部４１を突設する。 - 特許庁

The die punch 240 is provided with a plurality of posts 210 projected from the surface of the die punch 240.例文帳に追加

ダイパンチ２４０には、ダイパンチ２４０面より突出する複数のポスト２１０を有していることを特徴とする回路基板外形打抜き金型１２である。 - 特許庁

To provide a forging press die which can prevent generation of burrs in a mating surface of dies when the forging press die comprises a plurality of dies.例文帳に追加

鍛造プレス型が複数の型によって形成される場合にその型同士の合わせ面でのばりの発生を防止した鍛造プレス型を提供するものである。 - 特許庁

To provide a method for producing a glass molding by which a molten glass drop can be favorably transferred to each molding surface of an upper die and a lower die.例文帳に追加

溶融ガラス滴が上型および下型の各成形面に対して良好に転写されることが可能なガラス成形体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a metal die for improving the releasability of the sealing resin which is often hard due to the surface status of the cavity recess, and hardly contaminating the metal die.例文帳に追加

キャビティ凹部の面性状に起因する封止樹脂との離型性を向上させかつ金型汚れが発生し難いようにしたモールド金型を提供する。 - 特許庁

The conductive metal sheet is desirably stuck closely to the surface of the substrate by any method among die stamping, hot stamping, knife embossing and die embossing.例文帳に追加

導電性金属シートが、ダイスタンピング、ホットスタンピング、ナイフエンボスィング、ダイエンボスィングのいずれかの方法で、前記基板表面に密着されることが好ましい。 - 特許庁

The recessed line 2a is formed by providing a raised line on a core surface of a die when the cover component 1 is molded by the die.例文帳に追加

この凹条２ａは、蓋部材１を金型により成形する際に金型のコア面に凸条を設けておくことにより形成されたものである。 - 特許庁

The spray deposit is formed on the molding die by thermally spraying the surface of the molding die with a thermal spraying material composed of carbides and metals or alloys thereof.例文帳に追加

成形金型の表面に炭化物及び金属もしくはこれらの合金からなる溶射材料が溶射されて、溶射被膜が形成された成形金型である。 - 特許庁

To provide a molding die eliminating defects arising on the surface of a molded product by uniformly cooling a gate provided in the die.例文帳に追加

本発明は、金型に設けられたゲートを均一に冷却し、成形製品の表面に生じる欠陥を無くすことができる成形金型を実現する。 - 特許庁

To provide a side sill protector which can be molded in a molding die of a simple die structure, in which no sink occurs in an outside surface, and thickness in the car body width direction is thin.例文帳に追加

外観表面にヒケが生じず、しかも車幅方向の厚みが薄いサイドシルプロテクタを型構造が簡素な成形型で成形できるようにする。 - 特許庁

To provide a burring die capable of releasing a work from the burring die only by moving the work upward after the burring of a side surface of the work.例文帳に追加

加工物の側面をバーリング加工後、該加工物を上方に移動するだけで、バーリング金型から離脱させることができるバーリング金型を提供すること。 - 特許庁

A die 10 in the form of ring plate is fitted so as to be in surface contact with the second surface portion 4B of the base 2, the peripheral surface of the layer 6, and the peripheral surface of the metal layer 15.例文帳に追加

台金２の第二外周面４Ｂおよび砥粒層６の外周面および金属層１５の外周面に面接触するように円環板状のダイ１０を嵌合した。 - 特許庁

This forming die has a ceramic forming die 15 whose inner peripheral surface is concentrically formed; a central pestle coaxially fit to a concentric region of the forming die 15; a lower pestle slidably fit to the central pestle and slidable to the forming die inner peripheral surface; and an upper pestle slidably fit to the central pestle and the forming die inner peripheral surface.例文帳に追加

成形型の発明は、内周面が同心円状に形成されたセラミック製の成形ダイ１５と、前記成形ダイ１５の同心円状領域に同軸的に装着される中心杵と、前記中心杵に摺動的に嵌合配置され、かつ成形ダイ内周面に対しても摺動する下杵と、前記中心杵及び成形ダイ内周面に摺動的に嵌合可能に配置された上杵とを有することを特徴とする。 - 特許庁

The die pad 12 and a base part 26 of the die pad lead 20 has its upper surface in the same plane as with the upper surface of the lead terminal (non-soldered joint surface), with its thickness being smaller than that of the lead terminal by a thickness G for resin-sealing of the resin sealing body.例文帳に追加

ダイパッド１２及びダイパッドリードの基部２６は、その上面がリード端子の上面（非半田接合面）と同じ面内にあって、かつ厚さがリード端子の厚さより樹脂封止体の樹脂封止に要する厚さＧだけ薄い。 - 特許庁

To mount a bottom die 5 on the upper side surface of a bolster 13 by pressing a pressed surface 23a of a mounting boss 23 with a press surface 29a of a plurality of holder grooves 29 without providing a bilateral pair of bulging sections on the bottom die 5.例文帳に追加

下部金型５に左右一対の張出部を備えることなく、複数のホルダ溝２９の押圧面２９ａにより取付突起２３の被押圧面２３ａを押圧することによってボルスタ１３の上側面に下部金型５を取付ける。 - 特許庁

It is preferable that the surface 2 of the die in the curved surface part 11 has the radius of curvature of ≤5 mm and it is preferable that the surface 2 of the die in the approximate plane part 12 has the radius of curvature of >5 mm.例文帳に追加

曲面部１１における金型表面２は５ｍｍ以下の曲率半径を有していることが好ましく、略平面部１２における金型表面２は５ｍｍを超える曲率半径を有していることが好ましい。 - 特許庁

A solidification surface unmolded as a die forming surface is arranged on the opening part 7c of the electrocasting part 7 on the inner peripheral edge of an opening side end surface among the die forming part of the bearing member formed by using such a metal mold.例文帳に追加

このような金型を用いて形成された軸受部材の型成形部のうち、開口側端面の内周縁にあって、電鋳部７の開口部７ｃ上には、型成形面として成形されていない固化面が設けられている。 - 特許庁

The reference plane is formed by a level difference 11 formed on the die 2B (arrow die) and the reflection surface is formed by a part nearer to an edge side than the level difference, whereby the reference plane is formed on the inner surface of a recessed part where the reflection surface is formed.例文帳に追加

成形型２Ｂ（矢型）に形成した段差１１で基準面を形成し、段差よりも先端側の部分で反射面を形成することにより、反射面が形成されている凹部内面に基準面を形成する。 - 特許庁

The forming method of die protection layer comprises basic processes of supplying a wafer provided with a plurality of dies at the first surface of the second surface of the wafer, and forming a transparent protection layer to the first surface or the second surface provided with die.例文帳に追加

ダイ保護層の形成方法は以下の基本工程、即ち、第１表面或いは第２表面に複数のダイを具えたウエハーを提供する工程、透光保護層をダイを具えた第１表面或いはダイを具えた第２表面に形成する工程を具えている。 - 特許庁

The supporting wall part 18 is arranged along a direction substantially crossing at a right angle with a rear surface of the die molding part seal part seal lip 16 and at the same time to connect the rear surface of the die molding part seal lip 16 with the surface of the connecting part 15 opposing against the rear surface.例文帳に追加

支持壁部１８は、型成形部シールリップ１６の背面と略直交する方向に沿って設けられるとともに、型成形部シールリップ１６の背面側と、当該背面と対向する連接部１５の表面とを連結するように設けられている。 - 特許庁

To provide a width-reducing die for a hot steel slab capable of enhancing the productivity of a hot rolling line, preventing the occurrence of any product surface defect attributable to a damage of a die, and considerably improving a die basic unit, by preventing any surface damage of the die of a plate width press device and considerably prolonging its lifetime.例文帳に追加

板幅プレス装置の金型の表面損傷を防止して寿命を大幅に延長することにより、熱間圧延ラインの生産性の向上、金型損傷に起因する製品表面欠陥の発生防止、金型原単位の大幅改善等を可能とする、熱間鋼スラブの幅圧下用金型を提供する。 - 特許庁

The thermosetting resin material 56 exudes from the surface of the wood material 28 compressed with the upper die 14 and the lower die 16 and fills a gap 58 between the upper die 14 and the lower die 16 so as to close the surface of the wood material 28 and hold water in the wood material 28.例文帳に追加

上型１４と下型１６とによって加圧圧縮された木材料２８の表面からは熱硬化性樹脂材５６が流出し、上型１４と下型１６との間の隙間５８が熱硬化性樹脂材５６で満たされて、木材料２８の表面が密閉され、木材料２８の内部の水分を保つ。 - 特許庁

In the vertical injection molding machine for moving a movable die plate having a movable mold attached on its undersurface side up and down with respect to a fixed die plate having a fixed mold attached on its upper surface side, the fixed die plate is allowed to bear the function as a machine frame and the upper surface of the fixed die plate also used as a part of the machine frame is made flush.例文帳に追加

その上面側に固定側金型を取り付けた固定ダイプレートに対して、その下面側に可動側金型を取り付けた可動ダイプレートが上下動する縦型射出成形機において、固定ダイプレートにマシンフレームとしての機能を担わせ、このマシンフレームの一部を兼ねる固定ダイプレートの上面を、面一にする。 - 特許庁

A cylindrical frame die is detachably provided on a step annular surface formed by the difference between the diameter of a drum body of the lower die and the diameter of a small diameter part of the lower die which is formed by reducing the diameter of the tip of the the drum body, so as to surround a lens stock material set on the small diameter part and a molding surface of the lower die.例文帳に追加

胴型内において筒状枠型が、上型の胴体の先端が小径部として縮径されて下型の胴体と小径部の胴径の違いで生じた段差環面に、小径部及び下型の成形面上にセットされたレンズ素材を囲み込むように脱着可能に設けられている。 - 特許庁

The manufacturing method of the reflector is provided with a process of using a mother die 15 for which a fine recessed and projected shape is formed on the surface of a roughly columnar mother die base material, rotating the mother die 15 while pressurizing it on a transfer resin film 17 and transferring the surface shape of the mother die 15 to the transfer resin film 17.例文帳に追加

本発明に係る反射体の製造方法は、略円柱状の母型基材の表面に微細な凹凸形状が形成された母型１５を用い、該母型１５を転写樹脂膜１７上に押圧しながら回転させて前記転写樹脂膜１７に母型１５の表面形状を転写する工程を有する。 - 特許庁

In such a state that the slider 50 is retreated from the die hole 51, powder P is filled into the die hole 51, then, the slider 50 is progressed into the die hole 51, and in a state where the slider tilted surface 51 and the lower punch tilted surface 33 are superimposed to the upper and lower directions, the powder P is filled into the die hole 51.例文帳に追加

スライダ５０をダイス孔５１から退避させた状態でダイス孔５１内に粉末Ｐを充填してからスライダ５０をダイス孔５１内に進出させ、スライダ傾斜面５１と下パンチ傾斜面３３とを上下方向に重畳させた状態で、ダイス孔５１内に粉末Ｐを充填する。 - 特許庁

In this case, a die where a plurality of openings being circularly arranged are punched is applied onto one surface of the band, the flat surface of a cylinder is pressed onto the other, and stainless steel is allowed to flow in the openings of the die.例文帳に追加

そのために、円形に配置された複数の開口が穿孔されているダイを帯の一方の面に当て、シリンダの平坦面を帯の他方の面に押し当てて鋼をダイの開口内に流れさせる。 - 特許庁

The bending-worked body 5 is disposed onto a fixed die 7 under state of forming a prescribed gap S between a parting surface of the fixed die 7 at near the inclined surface 7e for forming the inclination and the bending-worked body 5.例文帳に追加

斜行成形斜面７ｅの近傍における固定型７の型割面と曲げ加工体５との間に所定隙間Ｓを形成した状態で、曲げ加工体５を固定型７に配置する。 - 特許庁

A die containing a band filter which houses a film bulk acoustic resonator(FBAR) is disposed on a ceramic substrate provided with a ground surface via a die mounting paddle which is electrically connected to the ground surface.例文帳に追加

薄膜バルク音響共振器（ＦＢＡＲ）収容帯域フィルタを含むダイは、接地面に電気的に接続されるダイ取り付けパドルを介してこの接地面を備えたセラミックあ基板上に配置される。 - 特許庁