「die surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

When the internal shape of the die 1 is non-uniform, the imbalance of the local expansion ratio determined by the contact condition of an inner surface of the die with tube stock 2 in a seamed condition is mitigated by moving a split surface 8 of the die 1 to the side of the higher local expansion ratio.例文帳に追加

金型１の内面形状が不均等である場合、金型１の分割面８を型中央から局所拡管率の高い側に移動させることにより、型締めしたときの金型内面と素材管２との接触状況により決定される局所拡管率のアンバランスを緩和する。 - 特許庁

In a method for producing the patterned foil, the metal foil 1 is held between thin paper sheets or films 3 and pressed by the die in which a die pattern 8 of an optional design is formed on a plate surface, the paper sheets or the films are removed, and patterns 2 of a rough surface are formed on both surfaces pressed by the die 5 of the metal foil.例文帳に追加

模様箔の製造方法は、金属箔１を薄紙又はフィルム３で挟み、版面に任意デザインの型模様８が施された型で加圧した後、薄紙又はフィルムを外し、金属箔の型５による圧接面の両面に荒れた面の模様２を形成する。 - 特許庁

When the container or the sealing device is removed from the die section, the internal surface and the external surface of the lower section at the specified level of the specified section are simultaneously removed from one of the die sections which are separated.例文帳に追加

金型部分から前記容器又は密封装置を離脱する際、前記所定部分の所定レベルにて前記下方部の内側面と外側面は、離間された一方の金型部分から同時的に離脱される。 - 特許庁

The method is suitably used for manufacturing a film by using a die 1 for extrusion film formation of a molten resin in which the maximum height Ry of the surface roughness of the manifold part 3 in the inside surface of the die 1 is 0.5≤Ry≤10.例文帳に追加

溶融樹脂を押出成膜するダイス１において、ダイス１の内面のうちマニホールド部３の表面粗度の最大高さＲｙが０．５≦Ｒｙ≦１０の範囲内であるダイス１を用いてフィルムを製造する。 - 特許庁

In the die 1 for extruding a molten resin to form the film, at least a land part 5 of the inner surface of the die 1 is formed so that the maximum height Ry is set to the range of 1<Ry≤10 as surface roughness.例文帳に追加

溶融樹脂を押出成膜するダイス１において、ダイス１の内面のうち少なくともランド部５は、表面粗度として、最大高さＲｙが、１＜Ｒｙ≦１０の範囲内であるダイスを用いてフィルムを製造する。 - 特許庁

Then, a group of a plurality of heat radiation groove parts 12 is formed on the lower surface 10b, and each groove part corresponds to the die-attaching region 11, and has a bottom surface 12a, and has a mounting seat 13 between the die-attaching region 11 and itself.例文帳に追加

次に、複数の放熱溝部１２群を下表面１０ｂに形成し、それはダイアタッチング領域１１に対応しかつ底面１２ａを有し、ダイアタッチング領域１１との間に搭載座１３を有する。 - 特許庁

To provide a die structure capable of easily and rapidly repairing a work surface in the vicinity of a butted surface in a split die in which a plurality of cam type dies are continuously arrayed while end faces are butted to each other.例文帳に追加

複数のカム式ダイスが互いの端面を衝合させた状態で連続的に配列されている分割ダイスにおいて、衝合面近傍の加工面の手直しを簡易迅速になし得る型構造を提供する。 - 特許庁

The manufacturing process for a die used in an injection machine is characterized in that the plate surface configuration of the die to form at least one surface of the molded article is prepared by liquid droplet discharge.例文帳に追加

射出成形機に使用される金型の製造方法において、成形品の少なくとも一方の表面を成形する、前記金型のプレート表面形状を液滴吐出により作製することを特徴とする。 - 特許庁

In this preliminary correcting method, the preliminary correction is performed by pressurizing the pipe end part of the metallic pipe with a lower die which has an upper surface having a circular-arcuate cross section and an upper die which has an under surface having a circular-arcuate cross section.例文帳に追加

この予備矯正方法においては、金属管の管端部を断面円弧状の上面を有する下ダイスと、断面円弧状の下面を有する上ダイスとによって加圧することにより予備矯正する。 - 特許庁

A plurality of press punches 12b which are lowered toward the working surface of the block-like member 11b of a lower die 11, brought into contact with the working surface and deform a base stock into a corrugated shape plastically at required pressing force are provided successively on an upper die 12.例文帳に追加

上型１２に、下型１１のブロック状部材１１ｂの加工面に向かって下降してコンタクトし、所要の押圧力で、素材を波形状に塑性変形させる複数のプレスパンチ１２ｂを連設する。 - 特許庁

Ramming juts 12, 17 on the top die 10 and bottom die 16 are pushed into the two sides surface of a stock 20 by the hydraulic press to form deep ramming grooves, by which a metal flow-inhibiting wall is constituted in the opposed position of the two sides surface of the stock.例文帳に追加

油圧プレスにより上型10及び下型16の押込み突起12, 17を素材20の表裏面に押込み深溝を成形することにより素材の表裏面の対向位置に金属流動阻害壁を形成する。 - 特許庁

Longitudinal and transverse projections 24 protruded by a predetermined quantity from a side surface and a bottom surface of the die 20 are disposed at the shoulder part 23 of the die 20 which abut on the boundary 14 between the base wall part 11 and the work wall part 12.例文帳に追加

基壁部１１と被加工壁部１２との境界部１４に当接するダイス２０の肩部２３にはダイス２０の側面及び底面からそれぞれ所定量突出する縦横突起２４が設けられている。 - 特許庁

According to the operation of the rotary die cutter, while pressing surfaces 24a, 24a of the die roll 20 are pressed onto a peripheral surface 32a of an anvil roll 30, the workpiece W is pinched between a cutting edge of the cutting blade 23 and the peripheral surface 32a and then cut by the cutting blade.例文帳に追加

ダイロール２０の加圧周面２４ａ，２４ａがアンビルロール３０の外周面３２ａに圧接された状態で、切断刃２３の刃先と外周面２３ａとでワークＷが挟まれて切断される。 - 特許庁

To solve the problems that a volume balance is lost when injecting resin and that the resin is not properly formed on the upper surface of the chip provided on the upper face of a die pad or on the under face of the die pad when sealed with the resin, thereby leaving the upper surface or the under face in an exposed manner.例文帳に追加

樹脂を注入する際の体積バランスが悪く、樹脂で封止する際に、上面に設けられたチップの上面若しくはダイパッドの下面に樹脂が正しく形成されず露出する。 - 特許庁

To provide a shearing method capable of performing the punching of a smooth shear surface having less shear droop and fracture surface with high dimensional accuracy when shearing a metal plate by a punch and a receiving die to generate the shear force between the punch and the die.例文帳に追加

パンチとそのパンチとの間でせん断力を発生させる受けダイによる金属板のせん断加工において、だれや破断面の少ない平滑なせん断面を高い寸法精度で打ち抜きくこと。 - 特許庁

Marking can be performed with ink by a marking device 30 on each die 1a, relative to each die 1a on which an abnormality on the front surface 1A and an abnormality on the rear surface 1B are confirmed respectively, on the semiconductor wafer 1.例文帳に追加

更に、半導体ウェハ１における表面１Ａの異常、及び裏面１Ｂの異常、それぞれが確認されたダイ１ａに対して、それらのダイ１ａ上にマーキング装置３０によりインクをマーキングすることができる。 - 特許庁

The press-molding die is characterized by having a carbon nanotube layer made of a plurality of carbon nanotubes mounted vertically, which is formed on the surface of a die material at least the surface of which is formed by SiC.例文帳に追加

本発明に係るプレス成形型は、少なくとも表面がＳiＣによって形成されている金型材料の表面に、複数のカーボンナノチューブが立設しているカーボンナノチューブ層が形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

A die apparatus 5 for forming the die-forming part is composed of the core 18 for defining the body part and the inner peripheral surface of the seal lip and a plurality of dies for defining the body part and the outer peripheral surface of the seal lip.例文帳に追加

型成形部を形成するための金型装置５は、本体部及びシールリップの内周面を画定するための中子１８と、本体部及びシールリップの外周面を画定するための複数の型とからなる。 - 特許庁

The surface panel 1 is provided with the decorative recessed part 3 by carrying out repeated pressing by a pressing part 11a of a die 11 while moving one or both of the surface treated metal plate 8 and die 11 at prescribed pitches.例文帳に追加

表面パネル１は、表面処理金属板８と金型１１のいずれか又は両方を所定のピッチで移動させながら、金型１１のプレス部１１ａで繰り返しプレスして装飾凹部３を設けている。 - 特許庁

The die for molding the glass substrate is to be used as an upper or a lower die for manufacturing a glass substrate by press forming fused glass, wherein the molding face of the die for molding the glass substrate has a pattern comprising a rough surface portion.例文帳に追加

溶融ガラスをプレス成形してガラス基板を製造するための上型又は下型として用いるガラス基板成形用金型において、ガラス基板成形用金型の成形面が、粗面部からなるパターンを有すること。 - 特許庁

The method of manufacturing the transfer molded product includes arranging the transfer sheet in a die so that a surface of the substrate sheet faces a die cavity, funnelling a molding resin in the die, and peeling the substrate sheet 2 after cooling and solidifying.例文帳に追加

この転写シートを、基体シート面が金型キャビティに面するように金型内に配置し、金型内に成形樹脂を流し込み、冷却固化後に基体シート２を剥離することを特徴とする転写成形品の製造方法。 - 特許庁

While the movable die 18 is held by the robot 22, the surface 49a of the movable die 18 is brought into contact with the vehicle 12 by an adsorption mechanism 58 having an adsorption part 67a of an elastic body, which is mounted on the movable die 18.例文帳に追加

ロボット２２が移動金型１８を保持した状態で、移動金型１８に設けられた弾性体の吸着部６７ａを備える吸着機構５８によって移動金型１８の表面４９ａを車両１２に当接させる。 - 特許庁

The semiconductor chip is subjected to face-down bonding to a die pad 20, is covered with a resin layer, while exposing the rear at the opposite side of the down bonding junction surface of the die pad to the outside, and a first metal projection section 28 projects from the rear of the die pad.例文帳に追加

半導体チップはダイパッド２０にフェースダウン・ボンディングされ、ダイパッドのダウン・ボンディング接合面とは反対側の裏面を外に出して樹脂層で覆われ、ダイパッドの裏面から第１の金属突起部２８が突起する。 - 特許庁

The hard film 16 is removed from the coining die 12 by the surface treatment manufacturer, another hard film 16 is re-coated by using the same die base 14 again, and the die base is returned to the parts manufacturer and used in the coining.例文帳に追加

その後、コイニング型１２は表面処理メーカーで硬質被膜１６が除去されるとともに、同じ金型基材１４を再使用して硬質被膜１６が再コーティングされ、部品メーカーに戻されてコイニング加工に使用される。 - 特許庁

This molding die 1 is provided with a columnar glass-made molding die body 10 having a molding surface formed on the upper end face 10a, and a metal-made protective film 11 covering around the lower end corner part 10c of the molding die body 10.例文帳に追加

成形型１は、上端面１０ａに成形面が形成された柱状のガラス製成形型本体１０と、成形型本体１０の下端角部１０ｃを周回して覆う金属製の保護膜１１とを備えている。 - 特許庁

To improve the quality of the external surface of a parison and of a product with an integral type die unit, in which a tapered ring and a die upper part are made into an integral body by discharging deteriorated resin through a clearance between a cylinder and the integral type die unit.例文帳に追加

本発明は、テーパリングとダイ上部を一体化した一体型ダイユニットを用い、シリンダとの間の隙間を用いて劣化樹脂を排出し、パリソン及び製品の外面の品質を向上させることを目的とする。 - 特許庁

A waveguide type antenna base part 300 where a plurality of waveguide paths are arranged and formed on the surface at sending/receiving wave side by opening the sending/receiving wave side, is formed with a die composed of a fixed die 100 and a movable die 200.例文帳に追加

電波送受波側の面に複数の導波路が、その電波送受波側を開口して配列、形成された、導波管型アンテナベース部３００を、固定型１００及び可動型２００から成る金型により形成する。 - 特許庁

The turret punch press 1 is equipped with a marking die (punch side) P for marking on one of surfaces of the workpiece W and a marking die (die side) D for marking on the other surface of the workpiece W on turret disks 7 and 9.例文帳に追加

タレットパンチプレス１にはワークＷの一方の面にマーキングを行うためのマーキング金型（パンチ側）Ｐと、ワークＷの他方の面にマーキングを行うためのマーキング金型（ダイ側）Ｄとがタレットディスク７、９に配置されている。 - 特許庁

This device has an exclusive stand for the die box which is engaged with the surface of the outer peripheral groove and movable forward and backward to the movable wheel, a recessed part is formed on the side of the engaging face of the exclusive stand for the die box and the die box is set in this recessed part.例文帳に追加

可動ホイールに対してその外周溝面に係合とし、且つ進退可能とするダイボックス専用架台を有し、このダイボックス専用架台の係合面側に凹部を形成し、この凹部にダイボックスをセットした。 - 特許庁

To provide an image sensor module structure, having a substrate with a die receiving cavity formed within an upper surface of the substrate and conductive wiring within the substrate and a die having a micro lens disposed within the die receiving cavity.例文帳に追加

本発明は、上部表面の範囲内に形成されたダイ受けキャビティと内部の導電性配線とを含む基板と、ダイ受けキャビティ内に配置されるマイクロレンズを含むダイとを有するイメージセンサモジュール構造を提供する。 - 特許庁

Thus, the exterior and the interior of the die 1 can be cooled by the cooling medium flowing through the passages formed in the thick wall of the die and the cooling medium sprayed from the nozzles disposed in opposition to the external surface of the die, respectively.例文帳に追加

これにより、金型の肉厚内に形成した通路を流過する冷却媒体と、金型外面に対向配置したノズルから噴出する冷却媒体との両方により、内外から金型を冷却することができる。 - 特許庁

The resin-sealed semiconductor device in which a semiconductor chip is mounted on the surface of the die pad, and an outside lead is exposed from the resin sealed part of the die pad rear face side of the die pad is characterized in that a support part, on which a pin supporting the die pad contacts, is formed on the rear face of the die pad during resin sealing.例文帳に追加

ダイパッド表面に半導体チップを搭載し、外部リードが前記ダイパッド裏面側の樹脂封止部より露出する樹脂封止型半導体装置において、前記ダイパッドの裏面には樹脂封止部の際にダイパッドを支持するピンが当接する支持部が形成されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。 - 特許庁

A die (2) is made to have at least one exposed surface (7) so to come into contact with a heat sink (3).例文帳に追加

ダイ（２）が、ヒートシンク（３）に接触するための少なくとも１つの露出面（７）を有しているようにした。 - 特許庁

A blow molding die is used for pressing the molten surface of a parison P on a molding face of a molding tool 31.例文帳に追加

パリソンＰの溶融表面を成形型３１の成形面に押圧して成形するためのブロー成形用金型。 - 特許庁

A linearly constituted cooling water tank 14 is arranged in opposed relation to the output surface of the movable die 12.例文帳に追加

可動式ダイ１２の出力面に対向して、直線状に構成された冷却水槽１４を配設する。 - 特許庁

Also, the respective holders are provided with a structure for not generating an undercut part at a die at the time of integrated injection molding with the surface plate part.例文帳に追加

各保持具は、面板部との一体射出成形時に金型にアンダーカット部を生じない構造をもつ。 - 特許庁

The depth of the step portion 6 increases from the step surface of the step portion 6 toward the side face of the die pad 2A.例文帳に追加

段差部６の深さは、段差部６の段差面からダイパッド２Ａの側面に向かって大きくなっている。 - 特許庁

Therefore, unevenness (a projection part) 28 can be easily formed on an inner surface of the punching hole 27 of the die 29.例文帳に追加

このためダイ２９の打抜き穴２７の内面に凹凸（突起部）２８を容易に形成することができる。 - 特許庁

Further, in the die 10, a metallic material pressure receiving surface 22 of a pressure receiving part 21 is formed in a backwardly projecting shape.例文帳に追加

さらに、ダイス10は、受圧部21の金属材料受圧面22が後方に向けて突出する凸面形状に形成される。 - 特許庁

The pair of the cover walls 5', 6' are gradually folded along an oblique surface in which an angle of a shaping die is gradually increased.例文帳に追加

整形型の漸次角度を増加させた傾斜面に沿って一対の覆い壁５’，６’を除々に折り曲げる。 - 特許庁

To easily produce a coating film on the processing face and the shoulder of a die to prevent damage to the surface of a work piece.例文帳に追加

ダイ金型の加工面および肩部に容易に被膜を形成し、ワーク表面の傷の発生を防止する。 - 特許庁

To improve the surface of the bottom face of the rubber extruded from the rubber extrusion head having a clamp cut type back die.例文帳に追加

クランプカット方式のバックダイを有するゴム押出ヘッドにより押出されるゴムの底面の肌を改善する。 - 特許庁

Zinc plating 2 is applied all over the surface of a lead frame 1 comprising an inner lead 1a, an outer lead 1b and a die pad 1c.例文帳に追加

インナーリード１ａ、アウターリード１ｂおよびダイパッド１ｃを含むリードフレーム１全面にスズメッキ２を施す。 - 特許庁

At this time, a graphite balling prevention component is diffused towards the inside from the surface contacting with the coating die 6.例文帳に追加

このとき、塗型６に接する表面から内部に向かって、黒鉛球状化阻害成分が拡散していく。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for intermittent film formation based on pressing a die having an irregular structure toward the surface of the film.例文帳に追加

凸凹構造を有する金型をフィルム表面に押圧する間欠式フィルム成形方法と成形装置。 - 特許庁