「electronic process」に関連した英語例文の一覧と使い方(22ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a particle-sticking prevention liquid for an electronic material-manufacturing process, allowing prevention of strong adhesion of particles such as abrasive grain and polishing waste; and an electronic material-manufacturing method using the particle-sticking prevention liquid.例文帳に追加

砥粒、研磨屑などのパーティクルの強固な付着を防止することが可能となる電子材料製造工程用パーティクル固着防止液、およびパーティクル固着防止液を用いた電子材料の製造方法を提供する。 - 特許庁

To make easily graspable the actual results of electronic documents processed in the past by sharing information, also to make easily obtainable information that is subjected to statistic processing, and to manage and process high quality electronic documents.例文帳に追加

情報の共有化によって、過去に処理された電子文書の実績を容易に把握することができるとともに、統計処理された情報を容易に得ることができ、質の高い電子文書の管理および処理を行うこと。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electronic component module capable of manufacturing an electronic component module in a structure where a passive element and an active element are built into the same base wiring layer by a simple manufacturing process.例文帳に追加

受動素子と能動素子とが同一のベース配線層に内蔵された構造の電子部品モジュールを簡略な製造プロセスで製造することができる電子部品モジュールの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

When a proper collecting/recycling process is completed, the electronic money in the electronic tag 141 is moved to a device 132 of the collecting/recycling trader 130 to complete the settlement of the collection/ recycling charge.例文帳に追加

回収／リサイクル業者１３０では、適切な回収／リサイクル処理が完了したところで、電子タグ１４１内の電子マネーが、回収／リサイクル業者１３０の装置１３２に移管され回収／リサイクル代金の決済が終了する。 - 特許庁

The method for distributing written statement of expert opinion or discrimination on jewel while using electronic mail, has a mail distribution process for distributing the discrimination or expert's opinion information of the requested jewel to a client by electronic mail.例文帳に追加

電子メールを用いた宝石の鑑定書または鑑別書の配布方法であって、前記方法は、依頼された宝石の鑑別または鑑定情報を、依頼人に電子メールで配送するメール配送工程を有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a hinge apparatus which connects a plurality of electronic apparatuses so as to be relatively rotatable around a plurality of directions while not exposing a wiring member outside the electronic devices and which is improved in simplifying the assembly process, and to provide a wiring member used in the hinge device.例文帳に追加

簡単な構成で複数の電子機器を相互複数の回転方向へ回動できると共に、相互間に電気的な信号交換が可能に連結できるヒンジ装置及びヒンジ装置に使用される配線部材を提供する。 - 特許庁

This manufacturing method for the laminated ceramic electronic component has a burning process for burning an element main body having dielectric layers and internal electrode layers containing base metal arrayed by turns; and the burning process has a temperature raising process for raising the temperature up to burning temperature and hydrogen is introduced from halfway in the temperature raising process.例文帳に追加

誘電体層と、卑金属を含む内部電極層とが交互に複数配置された焼成前素子本体を焼成する焼成工程を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、前記焼成工程が、焼成温度まで昇温させる昇温工程を有し、前記昇温工程の途中から水素を導入することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。 - 特許庁

Thus, it is possible to much more simplify a process required for judging whether or not the supply goods manufactured by the supply goods manufacturer are compatible for the desired electronic equipment than a process for judging it by actually using a sample provided from the supply goods manufacturer, and also to temporally shorten the process.例文帳に追加

これにより、サプライ品製造業者が製造するサプライ品が所望の電子機器に適合するか否かについての判定に要する工程を、サプライ品製造業者からサンプルの提供を受けて実際に使用して適合するか否かを判定する場合に比べて、簡略化することができ、時間的にも短縮することができる。 - 特許庁

A process for eliminating the oxide film formed on the surface of the silicon substrate 101, a process for forming the silicon nitride layer 102 on the surface of the silicon substrate 101 in temperature of 200-400°C by using an electronic layer vapor deposition method, and a process for forming the high dielectric film 103 on the silicon nitride layer 102, are also installed.例文帳に追加

また、シリコン基板１０１の表面に形成された酸化膜を除去する工程と、電子層蒸着法を用い２００℃〜４００℃の温度においてシリコン基板１０１の表面にシリコン窒化層１０２を形成する工程と、シリコン窒化層１０２の上に高誘電体膜１０３を形成する工程とを備えている。 - 特許庁

This inspection device writes inspection executing information in a FLASH ROM 17 in a process of manufacturing and inspecting an electronic control device 15 with built-in FLASH ROM 17, and confirms an inspection executing state of a pre-process by reading out the information in the FLASH ROM 17 in a post-process thereafter.例文帳に追加

検査装置は、ＦＬＡＳＨ ＲＯＭ１７内蔵の電子制御装置１５を製造し検査する工程で検査実施情報をＦＬＡＳＨ ＲＯＭ１７内に書き込んで、この後の後工程でそのＦＬＡＳＨ ＲＯＭ１７内の情報を読み出すことにより前工程の検査実施状況を確認する。 - 特許庁

To provide a design support method and a system therefor whereby reliability of a product is secured without conducting a real test and a simulation in a design process of an electronic instrument, and which are linked to a component procurement system and a process facilities control system, and are capable of giving instructions to the component procurement and the process facilities.例文帳に追加

電子機器の設計工程において、実試験やシミュレーションを行わずとも製品の信頼性が確保される、設計支援方法及びそのためのシステムであって、部品調達システムや工程設備制御システムにもリンクされて、部品調達・工程設備への指示をも可能とするものを提案する。 - 特許庁

In this electronic substrate formed through a coating agent application process of applying a liquid moistureproof agent thereto, this electronic element supported to a support part in a state lifted from a principal surface of the electronic substrate for vibrating a vibrator by a drive frequency to capture a physical characteristic by the vibrator, and converting the vibration to an electric signal, is mounted thereon, and a hole part is formed in the vicinity of the mounted electronic element.例文帳に追加

液状のコーティング剤を塗布するコーティング剤塗布工程を経て形成される電子基板であって、電子基板の主面から浮かせた状態で支持部に支持され、駆動周波数により振動体を振動させて物理的特性を該振動体により捕らえて、該振動を電気信号に変える電子素子を実装し、実装された電子素子の近傍に孔部を形成する。 - 特許庁

To provide a method of producing electronic components provided with a process in which plating films can securely be formed on electronic components even which are compact, when the electronic components, electroconductive media and insulator powders are stored into a vessel and plating is performed as vibration is applied to the vessel, while suppressing defects caused by the fusion and bonding of the electronic components and the fusion and bonding of the electroconductive media.例文帳に追加

小型の電子部品であっても、容器内に電子部品、導電性メディア及び絶縁物粒体を収納して振動を与えつつメッキするに際し、電子部品の合着や導電性メディアの合着による不良を抑制しつつ、電子部品にメッキ膜を確実に形成することを可能とする工程を備えた電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To miniaturize a testing device for an electronic part substrate suitable for testing the electronic part substrate while the electronic part substrate such as, for example, memory module is stored, provide a testing method therefor, and improve throughput of a test process.例文帳に追加

たとえばメモリモジュールなどの電子部品基板を収容した状態で、電子部品基板を試験するために適した電子部品基板の試験装置および試験方法であって、特に、装置の小型化と試験工程のスループットの向上とを図ることができる電子部品基板の試験装置および試験方法を提供すること。 - 特許庁

In a dry washing method and apparatus for a laminated ceramic electronic component chip, soft media are added to a mixture of laminated ceramic electronic component chips, polishing materials and polishing waste after a dry polishing process, and the mixture is agitated to remove the polishing materials and polishing waste from the laminated ceramic electronic component chips by the soft media.例文帳に追加

乾式研磨工程を終えた積層セラミック電子部品チップ、研磨材および研磨屑の混合物に軟質メディアを加えて、撹拌し、前記積層セラミック電子部品チップから軟質メディアによって、研磨材および研磨屑を除去する積層セラミック電子部品チップの乾式洗浄方法およびその乾式洗浄装置。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus having a structure that is hard to generate cracks or the like in a manufacturing process while adopting a coreless type structure that is advantageous for the thinning of films and miniaturization, and advantageous for external mounting, and to provide a manufacturing method of the same, a substrate for the electronic apparatus used for the electronic apparatus, and its manufacturing method.例文帳に追加

薄膜化、小型化に有利なコアレスタイプの構造を採りながらも製造工程においてクラック等が入りにくく、かつ外部実装に有利な構造を有する電子装置およびその製造方法、ならびにその電子装置に使用される電子装置用基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a holder that provides a small compressive load in the case of mounting a mount electronic component on a portable telephone set or the like, attains close contact between the electrode of the mount electronic component and a substrate electrode, simplifies the mount process, reduces the production cost and reduces the space of the mount position of the mount electronic component.例文帳に追加

取付け電子部品を携帯電話機等に取り付ける際、圧縮荷重が小さく、取付け電子部品の電極と基板電極との密着性がとれ、更に取り付け工程の簡略化、生産コストの削減、取付け電子部品の取り付け位置の小スペース化を図ることを目的としたホルダーの提供 - 特許庁

To enhance the reliability of an electronic component product in a process for manufacturing an electronic component comprising: a circuit element provided on one side of an insulating substrate 1 constituting an electronic component; a protective film 6 of the circuit element; a land 8 located at the opening of the protective film 6; and a conductive ball 7 being connected with the land 8 through a connecting member.例文帳に追加

電子部品を構成する絶縁基板１の一方の面に回路素子と、当該回路素子を保護する保護膜６と、当該保護膜６開口部に位置するランド８と、ランド８と接続部材により接続される導電性ボール７を有する電子部品の製造法において、電子部品の製品信頼性を高める。 - 特許庁

(xx) in cases where a Stock Company Resulting from a Merger uses an electronic data processing system for Commodity Transactions Brokerage Business, a document stating the description, installation location, capacity, and maintenance system of said electronic data processing system, and the process for responding in the event of the failure of said electronic data processing system; 例文帳に追加

二十　合併後の会社が商品取引受託業務において電子情報処理組織を使用する場合には、当該電子情報処理組織の概要、設置場所、容量及び保守の方法並びに当該電子情報処理組織に異常が発生した場合の対処方法を記載した書類 - 日本法令外国語訳データベースシステム

(viii) in cases where using an electronic data processing system for business to establish a Facility Similar to a Type 1 Specified Commodity Market, a document giving the description, installation location, capacity, and maintenance system of said electronic data processing system, and process for responding in the event of the failure of said electronic data processing system; 例文帳に追加

八　第一種特定商品市場類似施設を開設する業務において電子情報処理組織を使用する場合には、当該電子情報処理組織の概要、設置場所、容量及び保守の方法並びに当該電子情報処理組織に異常が発生した場合の対処方法を記載した書類 - 日本法令外国語訳データベースシステム

(viii) in cases where using an electronic data processing system for business to establish a Facility Similar to a Type 2 Specified Commodity Market, a document giving the description, installation location, capacity, and maintenance system of said electronic data processing system, and the process for responding in the event of the failure of said electronic data processing system; 例文帳に追加

八　第二種特定商品市場類似施設を開設する業務において電子情報処理組織を使用する場合には、当該電子情報処理組織の概要、設置場所、容量及び保守の方法並びに当該電子情報処理組織に異常が発生した場合の対処方法を記載した書類 - 日本法令外国語訳データベースシステム

In the assembling process of an electronic component module having a constitution that a fine gap is sealed by resin between a substrate to which the electronic component is bonded through a bump and the electronic component, plasma treatment for improving a surface in the fine gap is performed by using a mixed gas containing oxygen and helium as a plasma discharging gas.例文帳に追加

基板にバンプを介して電子部品を接合し基板と電子部品との間の微少隙間を樹脂封止した構成の電子部品モジュールの組立の課程において微少隙間内の表面改質を目的として行われるプラズマ処理を、プラズマ放電用のガスとして酸素とヘリウムを含んだ混合ガスを用いて行う。 - 特許庁

The method of manufacturing the electronic device includes processes of: mounting a plurality of electronic elements 10 on an upper surface of a package 4; providing lids 2 on upper surfaces of the mounted electronic elements 10; cutting the lids 2 by dicing; and removing burrs 12 formed in the process of cutting the lids 2 by a chemical grinding method.例文帳に追加

複数の電子素子１０をパッケージ４の上面に実装する工程と、実装された電子素子１０の上面にリッド２を設ける工程と、リッド２をダイシングにより切断する工程と、リッド２を切断する工程で発生したバリ１２を化学研磨法により除去する工程と、を有する電子デバイスの製造方法である。 - 特許庁

A step of bending a metal plate toward the face on which electronic components are mounted is inserted into a manufacturing process for an electronic device provided with a metal core substrate having an insulating layer provided on the metal plate used as a base and the electronic components mounted on the metal core substrate, thereby using the metal plate as one part of a case.例文帳に追加

基材である金属板上に絶縁層が設けられているメタルコア基板とそのメタルコア基板上に搭載されている電子部品とを備えた電子装置の製造プロセスに、金属板を電子部品が搭載されている面の方向に折り曲げるステップを含めることにより、金属板を筐体の一部として使用する。 - 特許庁

To stably transfer an electronic component by reducing gradient of the component during suction of the component and suppressing the gradient during falling of the component in an electronic component storing/conveying process, and to improve durability of a suction part by reducing load on the suction part during the suction of the component, in relation to the electronic component conveying device.例文帳に追加

電子部品搬送装置において、電子部品吸着時の電子部品の傾きを少なくし、電子部品収容搬送過程における電子部品落下時の傾きを抑え、安定した電子部品の移載を行うこと、更に電子部品吸着時での吸着部への負担を減らし、吸着部の耐久性を高める。 - 特許庁

(xx) in cases where a Business Corporation Resulting from a Merger uses an electronic data processing system for Commodity Trading Consignment Business, a document stating the description, installation location, capacity, and maintenance system of said electronic data processing system, and the process for responding in the event of the failure of said electronic data processing system; 例文帳に追加

二十合併後の会社が商品取引受託業務において電子情報処理組織を使用する場合に は、当該電子情報処理組織の概要、設置場所、容量及び保守の方法並びに当該電子 情報処理組織に異常が発生した場合の対処方法を記載した書類 - 経済産業省

(viii) in cases where using an electronic data processing system for business to establish a Facility Similar to a Type 1 Specified Commodity Market, a document giving the description, installation location, capacity, and maintenance system of said electronic data processing system, and process for responding in the event of the failure of said electronic data processing system; 例文帳に追加

八第一種特定商品市場類似施設を開設する業務において電子情報処理組織を使用する 場合には、当該電子情報処理組織の概要、設置場所、容量及び保守の方法並びに当 該電子情報処理組織に異常が発生した場合の対処方法を記載した書類 - 経済産業省

(viii) in cases where using an electronic data processing system for business to establish a Facility Similar to a Type 2 Specified Commodity Market, a document giving the description, installation location, capacity, and maintenance system of said electronic data processing system, and the process for responding in the event of the failure of said electronic data processing system; 例文帳に追加

八第二種特定商品市場類似施設を開設する業務において電子情報処理組織を使用する 場合には、当該電子情報処理組織の概要、設置場所、容量及び保守の方法並びに当 該電子情報処理組織に異常が発生した場合の対処方法を記載した書類 - 経済産業省

To easily execute the management including an individual cumulative process of consumed calorific values obtained through athletic games and the electronic report of the value content corresponding to the cumulative result.例文帳に追加

運動ゲームを行って得た消費カロリー値の個別の累計処理及び累計結果に応じた価値内容の電子的な報知を含む管理を容易に実行する。 - 特許庁

To provide a method for fabricating electronic apparatus for controlling shape and thickness of fine pattern in higher accuracy with less amount of damage on a device with a simplified process.例文帳に追加

簡単なプロセスで、かつデバイスへのダメージも少なく、微細化されたパターンの形状および膜厚を高精度に制御できる電子装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a board for an electronic element capable of obtaining the conduction of the thickness direction of the board in a simple process and securing airtightness between the obverse and reverse of the board.例文帳に追加

簡単な工程で基板の厚み方向の導電性を得ることができ、基板表裏間の気密性も確保することができる電子素子用基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method for simulating an optimized facility configuration in an electronic part mounting line which can select a facility configuration matching a target unit process time.例文帳に追加

目標タクトタイムに合致した設備構成を選択することができる電子部品実装ラインにおける設備構成最適化シミュレーション方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a rotating type electronic parts with a push-button switch, which can achieve miniaturization in a height direction (sliding direction), reduction in the number of parts and easiness of an assembly process.例文帳に追加

高さ方向（スライド方向）の小型化と部品点数の削減と組み立て工程の容易化が図れる押釦スイッチ付き回転式電子部品を提供する。 - 特許庁

This system is provided with electronic mail generation information, in which a variable in a certain process and judgment information for judging the state of the variable, and the destination are related with each other.例文帳に追加

本発明では、あるプロセスにおける変数と、変数の状態判定のための判定情報と、宛先とを関連付けた電子メール生成情報を備える。 - 特許庁

To provide a packaging substrate which is intended to make a high density packaging by preventing an electric short-circuit of electronic components packaged in a wiring sheet without adding a special process.例文帳に追加

特別な工程を付加することなく、配線シートに実装されている電子部品の電気的なショートを防止して高密度実装を図った実装基板を提供すること。 - 特許庁

To obtain a method and an apparatus for inserting an axial electronic component, in which high speed insertion is ensured by eliminating the waiting time in a component transfer process thereby shortening the cycle time.例文帳に追加

アキシャル型電子部品挿入方法及び同装置における部品移載工程のタイミング待ちを解消し、サイクル時間を短縮して部品挿入の高速化を図る。 - 特許庁

To provide a stacked electronic component which is high in a reliability capable of preventing solder from scattering in a reflow process when it is mounted to a circuit substrate, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

回路基板へ実装する際のリフロー工程において半田の飛散を防止できる信頼性の高い積層型電子部品およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To make mounting process of electronic components on a circuit board more effective while preventing a device from getting larger as well as restraining heat conduction to controlling treatment elements.例文帳に追加

電子制御装置において、装置の大型化を抑制しつつ制御処理素子への熱伝導を抑制すると共に、回路基板への電子部品の実装工程を効率化する。 - 特許庁

In a material supply process of the flow-soldering method of packaging an electronic component on a substrate by the use of a soldering material, a substrate is heated to a higher temperature.例文帳に追加

はんだ材料を用いて電子部品を基板に実装するフローはんだ付け方法のはんだ材料供給工程において、基板温度をより高温にする。 - 特許庁

To provide a parts feeder capable of satisfactorily and correctly changing a posture of an electronic component during a feeding process sent from a vertical path to a horizontal path.例文帳に追加

電子部品が縦通路から横通路に送り込まれる過程における電子部品の姿勢変更を良好且つ的確に行える電子部品供給装置を提供する。 - 特許庁

The electronic control device 61 changes degree of gradual change at a time of the gradual change process according to load applied on the engine 11 and change gear ratio of a gear box.例文帳に追加

また、電子制御装置６１は、前記徐変処理を行う際の徐変度合いをエンジン１１に加わる負荷、ここでは変速機による変速比に応じて変更する。 - 特許庁

To provide a process for fabricating an electronic device in which control of removing quantity of a damaged layer or shaving remnant on the surface of an insulating film can be carried out easily.例文帳に追加

絶縁膜の表面上の表面損傷層及び削り残し等の除去量の制御を容易に行うことができる電子デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁

When a request to transfer the lunch A to the next process is received, the electronic lock 12 is unlocked according to information stored in the storage part 7 based on the identification information of the lunch A.例文帳に追加

弁当Ａに関して次工程への引き渡しの要求があったとき、弁当Ａの識別情報に基づいて、記憶部７の情報から電子錠１２を解錠する。 - 特許庁

The workpiece inspection system inspects an inspected workpiece, moving in a manufacturing process having an electronic circuit mainly with an inspection control section of an inspection device.例文帳に追加

本発明は、電子回路部を有する製造工程を移動する被検査対象ワークを、検査装置の検査制御部が主導権をとって検査するワーク検査システムに関する。 - 特許庁

To provide an electronic circuit board in which a reflow solder and a flow solder are mixed, and an identifying mark for visually determining an unleaded and leaded state of each solder is formed immediately before a solder process.例文帳に追加

リフロー半田とフロー半田とが混在する電子回路基板において、各半田の無鉛・有鉛を目視判定できる識別マークを半田工程の直前に形成する。 - 特許庁