「electronic process」に関連した英語例文の一覧と使い方(24ページ目) - Weblio英語例文検索

ELECTROCONDUCTIVE POLYMER, ITS PREPARATION PROCESS AND ELECTRO-OPTICAL TRANSDUCER, ELECTRIC OR ELECTRONIC DEVICE, OPTO-ELECTRICAL TRANSDUCER AND ELECTRICAL WIRING BOARD CONTAINING THE ELECTROCONDUCTIVE POLYMER例文帳に追加

導電性高分子及びその製造方法，並びに導電性高分子を含有する電気−光変換素子，電気・電子素子，光−電気変換素子及び電気配線板 - 特許庁

To suppress, when map data is compactly designed by efficiently describing connection relationships between links, execution loads of a process based on the map data in an electronic device.例文帳に追加

リンクの接続関係を効率的に記述して地図データをコンパクトに設計した際の電子機器における上記地図データに基づいた処理の実行負荷を抑える。 - 特許庁

In a state that the substrate 12 is mounted on a mounting surface 14a of the palette 14, the substrate mounting system 10 can send the substrate to a mounting process for an electronic component.例文帳に追加

基板取付システム１０は、基板１２をパレット１４の搭載面１４ａ上に搭載した状態で、これを電子部品の実装工程に流すことができる。 - 特許庁

Since the average value of inertia torque correction quantity during speed change is calculated, smoothing process or the like is not required and load of operation of an electronic control device can be reduced.例文帳に追加

変速中のイナーシャトルク補正量の平均値が求められるので、平滑化処理等を行う必要が無く、電子制御装置の演算の負荷を軽減することができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device exhibiting excellent packaging properties and an electronic module exhibiting high electric reliability in which electric characteristics can easily be inspected, and to provide their production process.例文帳に追加

電気特性検査が容易で、かつ、実装性に優れた半導体装置及び電気的信頼性の高い電子モジュール、並びに、それらの製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide an electronic variable resistor circuit which can be driven by a single power source and therefore constituted as an LSI with an oxide film for the signal power source and a junction process.例文帳に追加

単一電源によって駆動することができ、したがって単一電源用酸化膜，接合プロセスによってＬＳＩ作成ができる電子ボリューム回路を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a thin printed-wiring board having built-in electronic components in which the manufacturing process is easy and connection reliability is high.例文帳に追加

製造工程が容易で、接続信頼性の高い、薄型の電子部品内蔵多層配線板を製造できる電子部品内蔵配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The method is provided for manufacturing the ceramic electronic component 1 that is produced through the process of sintering a ceramic green sheet 10, the ceramic green sheet formed containing at least a ceramic component and a binder.例文帳に追加

本発明は、少なくともセラミック成分とバインダとを含有してなるセラミックグリーンシート１０を焼成してなるセラミック電子部品１の製造方法である。 - 特許庁

When the database is newly registered or when the database is corrected, notification by an electronic mail is performed to the orderer from the production process recognition server 20.例文帳に追加

データベースが新規に登録されたとき、またはデータベースが修正されたときには、生産工程認識サーバ２０から発注者宛に電子メールによる通知が行われる。 - 特許庁

To grow carbon nanotube wiring in an arbitrary growth direction without complicating a manufacturing process in an electronic device equipped with nanotube wiring, and also to provide its manufacturing method.例文帳に追加

ナノチューブ配線を備えた電子デバイス及びその製造方法に関し、製造工程を複雑化することなく、カーボンナノチューブ配線を任意の成長方向に成長させる。 - 特許庁

To provide an electronic component on which a movable element and a fixed element are mixedly mounted, each of the elements being made from common composition material and made by common manufacturing process.例文帳に追加

可動素子と固定素子とが混載されているとともにそれら各素子の構成材料および製造工程の共通化が図られた電子部品を提供する。 - 特許庁

To quantify fatal defects accurately to control manufacturing process by analyzing foreign substances and pattern defects found in an electronic device forming a circuit pattern.例文帳に追加

回路パターンを形成する電子デバイスに発生する異物やパターン欠陥の解析を行い，欠陥の致命性を精度よく定量化し，製造工程の管理を行う。 - 特許庁

To provide a component mounting substrate for enhancing the productivity in the mounting process of a substrate while increasing the mounting density of electronic components and the wiring density in the substrate.例文帳に追加

基板の実装工程の生産性を向上させるとともに、基板内における電子部品の実装密度および配線密度を高める部品実装用基板を提供する。 - 特許庁

Then the electronic signature of the USB memory 20 is verified in a retrospective and recursive fashion so as to verify if the user has performed a process conforming to the access right given.例文帳に追加

そして、事後的にＵＳＢメモリ２０の電子署名を再帰的に検証することで、ユーザが与えられたアクセス権に従った処理を行っていたかを検証する。 - 特許庁

To provide an electronic control throttle device capable of efficiently diagnosing a motor driving stop function by a simple process without unnecessarily lengthening diagnostic time.例文帳に追加

診断時間を不要に長大化することなく簡単な処理によってモータの駆動停止機能を効率よく診断することができる電子制御スロットル装置を提供する。 - 特許庁

For the electronic clock mounted with the micro computer, the micro computer is stopped in the regular motion, instead of that a process means is activated for processing the fixed periodic motion.例文帳に追加

マイクロコンピュータを搭載した電子時計において、通常動作時はマイクロコンピュータを停止させ、その代わりに定期動作を行なう為の処理手段を動作させる。 - 特許庁

To obtain a laminated ceramic electronic component, with which external electrode formation process can be simplified markedly and which is superior in the reliability of electrical connection between inner electrodes and the external electrodes.例文帳に追加

外部電極形成工程を大幅に簡略化することができ、内部電極と外部電極との電気的接続の信頼性に優れた積層セラミック電子部品を得る。 - 特許庁

To simplify and temporally shorten a process required for deciding whether or not supply goods manufactured by a supply goods manufacturing agent are compatible for desired electronic equipment.例文帳に追加

サプライ品製造業者が製造するサプライ品が所望の電子機器に適合するか否かについての判定に要する工程を、簡略化し、時間的にも短縮する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electronic element in which a junction between a semiconductor region and a conductor region can be manufactured within a same transparent oxide layer in a simple process.例文帳に追加

同一の透明酸化物層内に半導体領域と導体領域との接合部を簡易な工程で製造することができる電子素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To shorten development/design of a receiver having an OSD display function of a menu and an electronic program table and to improve mass production effect in a production process.例文帳に追加

メニューや電子番組表などのＯＳＤ表示機能をもつ受信機の開発・設計の短縮化や、生産過程での量産効果の向上などを図ること。 - 特許庁

This method of soldering a board or an electronic part by the use of Pb-free solder includes a pre-heating process of heating Pb-free solder up to a temperature of 180° in 190 seconds or above.例文帳に追加

本発明によるＰｂフリー半田の半田付け方法は、１９０秒以上かけてＰｂフリー半田を１８０度まで加熱する予備加熱工程を備えている。 - 特許庁

To provide a convenient and highly reliable moisture-proofing method of electronic substrate in which moisture-proof coating process can be eliminated after soldering and moisture-proof coating system is not required.例文帳に追加

はんだ付け後の防湿コーティング工程が省略でき、防湿コーティング装置が不要であり、簡易で信頼性が向上した電子基板の防湿処理方法を提供する。 - 特許庁

A printer 12, a communication center 14 for the portable terminal, and an MPS server 16 controlling and managing an output process of the electronic document are respectively connected to the Internet 10.例文帳に追加

プリンタ１２、携帯端末用の通信センタ１４、及び電子帳票の出力処理の制御・管理を行うＭＰＳサーバ１６が各々インターネット１０に接続されている。 - 特許庁

To provide a composite electronic component that is not deteriorated in electrical characteristic by holding the airtightness of cavities even when mechanical stresses, such as impacts, etc., are applied during its manufacturing process.例文帳に追加

製造工程中の衝撃等の機械的応力が加わっても、キャビティの気密性を保持し、電気特性が劣化しない複合電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a non-contact IC tag device which can eliminate the process of attaching an IC tag to an electronic device such as a liquid crystal panel and can form the IC tag in low profile.例文帳に追加

液晶パネルなどの電子デバイスにＩＣタグを取り付ける工程を無くし、かつ薄型にＩＣタグを形成できるようにした非接触ＩＣタグ装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a matrix system which is little in electric power consumption and is excellent in the yield in a production process and the reliability during circuit operation, a display device, a detector and an electronic equipment.例文帳に追加

消費電力が小さく、製造過程での歩留まりや回路動作時の信頼性に優れたマトリクス装置、表示装置、検出装置および電子機器を提供する。 - 特許庁

After the start of mounting process, positional error in the X axis direction of feeder 36 is detected based on detection of the holding position error of electronic component 38 with the suction nozzle.例文帳に追加

装着開始後、吸着ノズルによる電子部品３８の保持位置誤差の検出に基づいてフィーダ３６のＸ軸方向の位置誤差を検出し、修正する。 - 特許庁

To realize a sales information management system performing a process corresponding to a refund, after settling a commodity charge of different sellers according to an existing electronic money settlement procedure.例文帳に追加

販売者が異なる商品の代金を既存の電子マネー決済手順で決済させた上で返金に相当する処理を行える販売情報管理システムを実現する。 - 特許庁

A unique-format-form browsing process part 21 converts the formats of original information in a variety of file formats into electronic forms of a first unified format, and stores the forms.例文帳に追加

独自形式帳票閲覧処理部２１にて、多様なファイル形式の原始情報の該形式を、第１の統一形式の電子帳票に変換し、保存する。 - 特許庁

To provide an improved Sn-Ag-Cu based lead-free solder material which can be suitably used as a joining material in the packaging process of an electronic component.例文帳に追加

電子部品の実装プロセスにおいて接合材料として好適に用いることができる、改善されたＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系鉛フリーはんだ材料を提供する。 - 特許庁

To reduce plating defects while enhancing productivity of a plating process in forming an external electrode of a chip-like electronic component such as a laminated ceramic capacitor.例文帳に追加

積層セラミックコンデンサなどのチップ状電子部品の外部電極を形成するときのめっき処理の生産性を高めながらめっき不良を低減することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electronic device by which transition of a peroxomonosulfuric acid concentration in a process tank is preliminarily detected and an appropriate process time can be set for the purpose of eliminating an organic substance on a substrate using the detection result as an index.例文帳に追加

処理槽内のペルオキソ一硫酸酸濃度の推移を予め検出し、その検出結果を指標として基板上の有機物を除去するための適正な処理時間を設定することを可能にした電子デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing the electronic device comprises a first process of forming the metal silicide layers 52 and 54 as the conductive members and a second process of enabling the carbon linear structures 58 to grow from the metal silicide layers 52 and 54 by a CVD method.例文帳に追加

この電子デバイスは、導電性部材としての金属シリサイド層５２、５４を形成する工程と、この金属シリサイド層からＣＶＤ法により炭素元素線状構造体５８を成長させる工程を含む方法により製造される。 - 特許庁

To decrease the number of mounting parts of a liquid crystal display element and to decrease the man-hours for this mounting and to permit the mounting of this liquid crystal display element in the final process of a manufacturing process of electronic apparatus, etc.例文帳に追加

液晶表示素子の取付けの部品点数を減少すると共にこの取付け工数を少なくし、またこの液晶表示素子の取付けを電子機器等の製造工程の最後の段階で行なえるようにすることを目的とする。 - 特許庁

The forming method of the organic electronic device includes a process in which the deposition materials are heated and pressurized in order to form molten products and a process in which the molten deposition materials are layered on the surface using a phase-change printing technology or spraying technology.例文帳に追加

有機電子デバイスの形成方法は、溶融生成物を形成するために堆積材料を加熱、加圧する工程と、溶融した堆積材料を相変化印刷技術あるいはスプレイ技術を用いて表面に堆積する工程とを含む。 - 特許庁

To provide a resin film and its production process and an electronic device and its production process, wherein a functional element is easily formed with high accuracy on the resin film supported by a support, and the resin film easily exfoliate from the support after forming the functional element.例文帳に追加

支持体によって支持した樹脂フィルムに機能素子を高い精度で形成し易く、かつ、機能素子を形成した後、支持体から剥離し易い樹脂フィルム及びその製造方法並びに電子デバイス及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method capable of easily treating a hydroxyl amine- containing waste liquid used for cleaning electronic parts and reusing each component contained in the waste liquid after a purification process to use in a production process in an electronics industry world.例文帳に追加

エレクトロニクス工業界において電子部品の洗浄に使用されたヒドロキシルアミン含有廃液の処分を容易にし、さらに精製工程後、廃液中に含有された個々の成分を、製造工程に循環使用する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a thin film element in which connection reliability can be enhanced by preventing short circuit of a connection line; and to provide its fabrication process, a thin film circuit device and its fabrication process, and an electronic apparatus equipped with the thin film circuit device.例文帳に追加

接続配線の短絡を防止して、接続信頼性を向上させることができる薄膜素子およびその製造方法、薄膜回路装置およびその製造方法、並びに当該薄膜回路装置を備えた電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide an ammonia recovering process for recovering ammonia for recycle ammonia from a mixed waste liquid containing ammonia and hydrogen peroxide such as a SCI cleaning waste liquid generated in a RCA cleaning process usually used in the electronic industrial field.例文帳に追加

電子産業分野で常用されているＲＣＡ洗浄工程で発生するＳＣ１洗浄廃液などのアンモニアと過酸化水素を含有する混合廃液から、アンモニアを再利用するために回収するアンモニア回生装置を提供する。 - 特許庁

The light-weight case for a small-size electronic device having excellent corrosion resistance and higher strength can be obtained by respectively forming external covers 11, 12 and internal cases 12, 22 with a press molding process and then stacking and integrating these covers and cases in a spot welding process.例文帳に追加

外装カバー１１，２１と内装ケース１２，２２とをそれぞれプレス成形により形成し、それら双方を重ね合わせてスポット溶接によって一体化することで、軽量で耐腐蝕性に優れ、かつ高強度な小型電子機器製品用ケースを得る。 - 特許庁

When a request to output electronic data is made (Yes in step S11), a time stamp acquisition process (step S12-S14) for acquiring a time stamp from the time certification authority 3 is executed to obtain the time stamp that corresponds to the time when the electronic data is outputted.例文帳に追加

電子データの出力要求がなされると（ステップＳ１１のＹｅｓ側），時刻認証機関３からタイムスタンプを取得するタイムスタンプ取得処理（ステップＳ１２〜Ｓ１４）が実行され，該電子データの出力時に対応するタイムスタンプが取得される。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a microstructure by which a desired pattern can be fast and favorably formed in the process of forming a desired pattern by using a liquid material, and to provide an optical element, wiring, electronic element, integrated circuit and electronic appliance.例文帳に追加

液状材料を用いて所望のパターンを形成するときに、高速に且つ良好に所望パターンを形成することができる微細構造物の製造方法、光学素子、配線、電子素子、集積回路及び電子機器を提供する。 - 特許庁

An electronic component W having completed a preceding process of an electric test unit E is positioned on a vertical axis of a contact C constituting the electric test unit E and stopped there, and the electronic component W held by a suction nozzle V1 is positioned right above the contact C.例文帳に追加

電気テストユニットＥの前工程を終えた電子部品Ｗが、電気テストユニットＥを構成するコンタクトＣの垂直軸上に位置し停止し、吸着ノズルＶ１に保持された電子部品ＷがコンタクトＣの直上に位置する。 - 特許庁

To obtain a stacked electronic equipment apparatus which can reduce in size and weight and increase in a density without using a difficult process such as a through hole or the like and which has a good yield in the equipment apparatus constituted by stacking a plurality of boards in which electronic components are mounted.例文帳に追加

電子部品を搭載した基板を複数積層して構成する電子機器装置において、スルーホールなどの困難なプロセスを用いず、小型化、軽量化、高密度化が可能で歩留まりの良い積層型電子機器装置を得ることを目的とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a laminated ceramic electronic component capable of manufacturing the laminated ceramic electronic component manufactured through a process of laminating/baking ceramic layer and inner circuit component film without generating structure defects such as delamination, crack or the like.例文帳に追加

セラミック層と内部回路要素膜を積層、焼成する工程を経て製造される積層セラミック電子部品を、デラミネーションやクラックなどの構造欠陥を発生させることなく製造できる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁