「electronic process」に関連した英語例文の一覧と使い方(28ページ目) - Weblio英語例文検索

Consequently, troubles resulting from flowing of the thermosetting resin 6b are prevented in a blackening treatment process, and filling performance is ensured on the lower surface of the electronic component 7 by permitting proper fluidity of the thermosetting resin 6b in a press process after lamination of a prepreg.例文帳に追加

これにより、黒化処理工程において熱硬化性樹脂６ｂが流動することによる不具合を防止するとともに、プリプレグ積層後のプレス工程において熱硬化性樹脂６ｂの適正な流動を許容して電子部品７の下面への充填性を確保することができる。 - 特許庁

The reference magnification process part 76 achieves its function using a software, and applies the electronic magnification process to raster data at a reference magnification rate that is set based on the average value of deviation amount from the reference size of the drawn object 14, as an external setup operation which is done before exposure of the drawn object 14.例文帳に追加

基準変倍処理部７６は、ソフトウエアでその機能が実現され、被描画体１４に露光を行う前の外段取りの作業として、被描画体１４の基準サイズからのずれ量の平均値を元に設定される基準変倍率で、ラスターデータに電子変倍処理を施す。 - 特許庁

To improve a solderability of a solder paste and reduce solder balls during a soldering process by preventing oxidation of a powdered solder in a process of a reflow temperature-increasing when Zn series, in particular Sn-Zn series of a lead-free powdered solder are used for soldering electronic devices through a reflow method as a solder paste mixed with a flux.例文帳に追加

Ｚｎ系、特にＳｎ−Ｚｎ系の鉛フリーはんだ粉末を、フラックスと混和したソルダーぺーストにしてリフロー法で電子機器のはんだ付けに使用する場合の、リフロー昇温過程でのはんだ粉末の酸化を防止して、はんだボールを低減させ、はんだ付け性を改善する。 - 特許庁

A person who requests a substitutional documenting process specifies and registers a form class for identifying a substitutionally requested document and the start date and end date for discriminating its period of the request in an electronic document system as a substitute documenting user ID specifying a person who is requested to perform the substitutional document process.例文帳に追加

代理起票依頼者は、代理起票を依頼する帳票を識別するフォーム・クラスと、代理起票を依頼する期間を識別する開始日、終了日とを、代理起票を依頼される代理起票者を特定する代理起票者ユーザＩＤと指定し、電子帳票システムに登録する。 - 特許庁

The method for forming conductive pattern of electronic components comprises a process of creating a resin intaglio plate having irregularities corresponding to a conductive pattern, and a formation process of the conductive pattern 12 that fills conductive paste into the resin intaglio plate and transfers the pattern of conductive paste that is filled in the resin intaglio plate to a ceramic substrate 11.例文帳に追加

導体パターンに対応した凹凸を有する樹脂凹版を作製する工程と、前記樹脂凹版に導電性ペーストを充填し、前記樹脂凹版に充填された導電性ペーストのパターンをセラミック基板１１に転写する導体パターン１２の形成工程とからなる。 - 特許庁

The electronic material is cleaned by the hydrogen water containing nitrogen wherein it is manufactured by the process for dissolving nitrogen in a pure water to the 90 % of the solubility thereof and by the process for dissolving thereafter hydrogen in the resultant water continuously, and the percentage saturation of the sum of its dissolved hydrogen and its dissolved nitrogen is made not smaller than 90 %.例文帳に追加

本発明は、純水に窒素を飽和濃度の９０％まで溶解させる工程と、その後に連続して水素を溶解させる工程により製造した窒素を含有し、溶存水素と溶存窒素の総和の飽和度が９０％以上の水素水で電子材料を洗浄する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an organic EL device in which alkaline metal, alkaline earth metal, as well as halide (LiF, for example) and oxide of rare earth metal are formed by a liquid phase process, while they have actual results by a vapor process, and provide the electronic equipment equipped with the organic EL device obtained hereby.例文帳に追加

気相プロセスで実績のあるアルカリ金属やアルカリ土類金属、希土類金属のハロゲン化物（例えばＬｉＦ）や酸化物を、液相プロセスで形成するようにした有機ＥＬ装置の製造方法、及びこれによって得られる有機ＥＬ装置を備えた電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a new metal nitrogen oxide process, in which not only process equipment is made simple, but also, relatively, low temperature and low cost are achieved, and which is fit for mass production, can apply the one environmentally protective and free from chlorine (Cl), further, is environmentally protected, and is suitable for the field of electronic materials.例文帳に追加

プロセス設備が簡単になるだけでなく、相対的に、低温且つ低コストになり、また、大量生産に適合し、環境保護的な塩素（Ｃｌ）無しのものを適用でき、また、環境に親しく、電子材料業界に適合する新規金属窒素酸化物プロセスを提供する。 - 特許庁

To reduce human errors associated with manual work and manual working hours, and discover errors of designs of a manufacture process and a jig tool in a design stage, in the design of the manufacture process and the design of the jig tool in processing of an electronic substrate.例文帳に追加

電子基板の加工における製造工程設計および治工具設計において、人手による作業にともなう人的ミスおよび人手による作業時間を軽減させることができ、かつ、設計段階で製造工程および治工具の設計のミスを発見することができるようにする。 - 特許庁

To provide a method for producing a fluoroalkylbenzene derivative useful as a functional chemical intermediate for a medicine, an electronic material, etc., having reduced contents of residual halogens and residual metals being impurities by using a simple photohalogenation process and a halogen- fluorine exchange reaction process.例文帳に追加

不純物である残存ハロゲン類や残存金属の含有量が低減された医薬、及び電子材料用途等の機能化学品中間体として有用なフルオロアルキルベンゼン誘導体を簡便な光ハロゲン化法、及びハロゲン−フッ素交換法を用いて製造する方法を提供する事。 - 特許庁

The function of the adjustment magnification process part 72 is constructed using a hardware, and the electronic magnification process is applied according to the reference magnification rate and the adjustment magnification rate that are set based on the actual measurement size of the drawn object 14, as an internal setup operation during the period when the drawn object 14 is exposed.例文帳に追加

調整変倍処理部７２は、ハードウエアでその機能が構築され、被描画体１４に露光を行っている最中の内段取りの作業として、基準変倍率、および被描画体１４の実測サイズを元に設定される調整変倍率に応じた電子変倍処理を施す。 - 特許庁

While a process residue of a previous process remains on an electronic part surface, a laser beam is projected to a rear surface side of a second substrate to selectively heat an adhesive resin layer on the second substrate, and the adhesive resin layer is cured o that an element to be transferred is bonded to the second substrate.例文帳に追加

電子部品表面に前工程の加工残渣が残存する状態で、第２の基板の裏面側からレーザ光を照射して第２の基板上の接着樹脂層を選択的に加熱し、当該接着樹脂層を硬化することにより転写対象となる素子を第２の基板に接着する。 - 特許庁

To provide a holding/carrying jig for suppressing troubles in production and reducing the production cost in a process for bonding an electronic component, or the like, onto the surface of a thin circuit board including a flexible circuit board or in a process for producing the circuit board.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板を始めとする薄板のプリント配線板表面に、電子部品等を接合する工程、又は上記プリント配線板を製造する工程において、製造上の不具合を抑制でき、且つ低コスト生産が可能な保持搬送用治具を提供することにある。 - 特許庁

The EPG control unit 101a reads, when a numerical button is depressed, a region corresponding to each numerical button from the program table region information holding unit 105 and manipulates the electronic program table in accordance with the process contents of the process contents holding unit 106 to the region obtained.例文帳に追加

ＥＰＧ制御部１０１ａは、数字ボタンが押下されたときに、各数字ボタンに対応する領域を番組表領域情報保持部１０５より読み出し、読み出した領域に対し、処理内容保持部１０６の処理内容に従って電子番組表の操作を行う。 - 特許庁

To solve a problem that when there are users executing not only electronic data processing but also physical processing in an approval processing process of an electronic document requiring the approval of a plurality of users, a conventional system cannot reflect the approval results of physical approvers (can not list up approval seals).例文帳に追加

複数ユーザの承認を要する電子文書の承認処理過程で、電子データ処理のみでなく、物理的な処理を行うユーザが存在する場合、従来のシステムでは電子承認文書に対して物理承認者の承認結果を反映（承認印を列記）することができない。 - 特許庁

To provide a paste film forming apparatus capable of measuring thickness of a paste film with an inexpensive configuration and reducing execution costs of a formation process of the paste film, and to provide an electronic component packaging device, a method of forming the paste film, and a method of packaging electronic components.例文帳に追加

安価な構成でペースト膜の厚さの計測を行うことができ、ペースト膜の形成工程の実行コストを引き下げることができるようにしたペースト膜形成装置、電子部品実装装置、ペースト膜形成方法及び電子部品実装方法を提供すること目的とする。 - 特許庁

To provide a fully automatic electronic controlled roll mill in which an inter-roll distance is automatically controlled, in a roll mill for performing ink milling/dispersion processing on a substance such as particulates and nano-particles in processing materials, in the manufacturing process of various products including, ink, paint, ceramics, pharmaceuticals, food, electronic materials, etc.例文帳に追加

インキ、塗料、セラミック、薬品、食品、電子材料その他の各種製品の製造工程において、処理材料中の微粉体・ナノ粒子等の物質を練肉・分散処理するロールミルにおいて、ロール間の距離を自動的に制御できるようにした全自動電子制御のロールミルを提供する。 - 特許庁

A process for forming an electric conductor pattern on a surface of a glass plate is provided which comprises forming a pattern of the toner on the surface of the glass plate by an electronic printing system using the developer for electronic printing, and heating the glass plate to a predetermined temperature to convert the pattern of the toner by firing to a pattern of an electric conductor.例文帳に追加

該電子印刷用現像剤を使用し、ガラス板面に電子印刷方式で該トナーからなるパターンを形成した後、ガラス板を所定温度に加熱することにより前記トナーパターンを焼成して導電体パターンに変換する導電体パターンをガラス板面に形成する方法。 - 特許庁

To provide a method of a high-voltage circuit part which can be used at high temperatures by welding an electronic part to a lead frame, is diminished in size, and improved in productivity and properties, such as mechanical strength and pressure resistance, by carrying out a forming process after the electronic part is mounted/welded onto a molded product which is easily worked.例文帳に追加

リードフレームに電子部品を溶接することで高温でも使用を可能にしながら、加工が容易な一次成形品に電子部品を実装／溶接した後、二次成形することで、小型化を図り、生産性を高め、機械的な強度、耐圧性等の品質を向上させる。 - 特許庁

To provide electronic equipment for reducing the number of components, such as lead wires and screws, for electrostatic damage countermeasures in electronic equipment having a decoration panel made of metal formed on the appearance of an apparatus, and for simplifying a process for mounting them.例文帳に追加

本発明が解決しようとする課題は、装置外観に形成される金属製の装飾パネルを備える電子機器の静電破壊対策の為のリード線やネジ等の部品点数を減らし、さらにはそれらを取り付ける工程を簡略化することが可能な電子機器を提供することにある。 - 特許庁

When this adhesive sheet is used in a process for producing a small-sized electronic part such as a semiconductor wafer, sensing through the adhesive becomes possible and the electronic part can be easily peeled or separated from the adhesive sheet by heating at any arbitrary step.例文帳に追加

そして、この加熱剥離型粘着シートを使用すれば、半導体ウエハ等の小型電子部品の製造工程において、当該粘着シートを介してのセンシングが可能となり、また、任意な段階で加熱により該電子部品を加熱剥離型粘着から容易に剥離ないし分離することができる。 - 特許庁

In a manufacturing process of an electronic component, the sample is collected periodically or non-periodically from the electronic component material to be used, and the isotope abundance ratio of the specific metal element is detected by using the mass spectrometer relative to each sample, and fluctuation of the isotope abundance ratio is monitored.例文帳に追加

また、電子部品の製造工程において、使用する電子部品材料から、定期的あるいは不定期に試料を採取し、各試料に対し、質量分析装置を用いて特定金属元素の同位体存在比を検出し、その同位体存在比の変動をモニタリングする。 - 特許庁

To provide an electronic device arranged capable of recording contents at the time from the starting operation of the video recording until the start of the video recording like the conventional practice by shortening the time of the cryptanalytic process at the start time of video recording, in the electronic device furnished with the control function of serial data bus and the cryptanalysis processing function.例文帳に追加

シリアルデータバス制御機能及び暗号解読処理機能を備えた電子機器において、録画開始時における暗号解読処理時間を短縮して従来と同様の録画開始操作から録画開始までの時間でコンテンツを記録できるようにした電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic commerce server and the like capable of smoothly execuring the electronic commerce in safety by reducing the leakage of personal information and the like such as a credit card number and the like in the credit inquiry process when the settlement by the credit card and the like is executed on the network, and reducing the probability of the illegal use.例文帳に追加

ネットワーク上でクレジットカード等による決済を行う際、信用照会処理において、クレジットカード番号等の個人情報等が漏洩、不正利用される危険性を低減し、安全かつ円滑に電子商取引を行うことを可能にする電子商取引サーバ等を提供する。 - 特許庁

To provide a conductive film pattern forming method wherein disconnection, especially at a region where the width changes, is prevented in a process of forming on a receptor layer a conductive film pattern continuous but with a change in width; and to provide a wiring board, an electronic device, an electronic apparatus, and a noncontact type card medium.例文帳に追加

受容層上に連続した幅の異なる部分を有する導電膜パターンを形成する場合に、特に幅が変化する部分での断線を防止した、導電膜パターンの形成方法、配線基板、電子デバイス、電子機器、並びに非接触型カード媒体を提供する。 - 特許庁

In the electronic part mounter for use in an electronic part mounting process, a scheduled number of sheets to be produced is set and boards being carried in the mounter and carried out therefrom are detected thus detecting the number of produced sheets and measuring the cycle time of production at a relevant moment of time.例文帳に追加

電子部品実装工程で使用される電子部品実装用装置において、予定生産枚数を設定しておき、当該装置に搬入され搬出される基板を検出することにより既生産枚数を検出するとともに当該時点における生産のタクトタイムを実測する。 - 特許庁

Whether there is any electronic component that belongs to the first group and has not been mounted in the execution of the scheduled mounting sequence is judged, and if there is such a component, a recovery process is performed to additionally mount those electronic components unmounted (ST5).例文帳に追加

実装開始後には、先行順位の第１のグループから順にグループ単位で実装し、予定実装シーケンスが終了したならば、第１のグループに属する電子部品であって予定実装シーケンスにおいて実装されなかった未実装部品の補充実装を行うリカバリ処理を行う。 - 特許庁

The manufacturing method of a laminated electronic component constituted by the laminate of a ceramic green sheet includes a process of patterning the external terminal electrode on the ceramic green sheet, and laminating and forming the same so as to provide unevenness along a boundary between a ceramic region of an electronic component and an external terminal electrode region .例文帳に追加

セラミックグリーンシートに外部端子電極をパターンニングして、電子部品のセラミック領域と外部端子電極領域との境界に凹凸を設けるように外部端子電極を形成するように積層する工程を含むことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 特許庁

Thus, it is possible to acquire and provide how electronic communication is or should be strategically positioned and utilized between the organizations by analyzing the correlation of the different information of the electronic communication quantity, physical distance, systematic distance and distance in terms of process between the organizations.例文帳に追加

組織間の電子コミュニケーション量と、物理的距離、組織的距離、およびプロセス的距離など異なる情報の相関を解析することで、組織の間で電子コミュニケーションをどのように戦略的に位置づけて活用出来ているか、活用していくべきかの指針を取得し、提供する。 - 特許庁

To provide a method for storing electronic members which does not requiring a baking process having been performed to prevent delamination at a high temperature reflow after introduction of a lead-free soldering, by storing electronic members with a package having no oxygen and no moisture from just after manufacturing until just before mounting.例文帳に追加

無酸素無水分包装で製造直後から実装直前まで保存することにより、鉛フリーはんだ導入後、実施されてきた高温リフロー時のデラミネーションを防ぐ目的で実施されているベーキング工程を必要としない、電子部材の保存方法を提供する。 - 特許庁

To provide a holder with which the close adherence between an elastic conductive connector and an electrode is secured stably with a small load in the case of assembling a mount electronic component to a mobile phone or the like, the mount process is simplified, the production cost is reduced and the mount place of the mounted electronic component is decreased.例文帳に追加

取付け電子部品を携帯電話機等に組付ける際、安定して低荷重で弾性導電コネクタ部と電極との密着性がとれ、更に取り付け工程の簡略化、生産コストの削減、取付け電子部品の取り付け位置の小スペース化を可能とするホルダー - 特許庁

The soldering method of the component mounting board solders a printed circuit board and an electronic component, by inserting the lead of the electronic component into the through hole of the printed circuit board, wherein a reflow process is carried out in the range of predetermined temperature and time conditions, after soldering.例文帳に追加

プリント配線板のスルーホールに電気電子部品のリードを挿入して前記プリント配線板と前記電気電子部品とをはんだ付けする部品実装基板のはんだ付け方法であって、前記はんだ付け後に所定の温度条件および時間条件の範囲にてリフロー処理を施す。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a laminated ceramic electronic component which improves production efficiency by eliminating sticking of ceramic sintered bodies to each other in the process of curing a resin impregnated into the ceramic sintered bodies.例文帳に追加

セラミック焼結体に含浸させた樹脂の硬化処理時にセラミック焼結体どうしのくっつきを解消し、生産効率を上げることのできる積層セラミック電子部品の製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a laminated ceramic electronic component which is equipped with outer electrodes that are formed very accurately, nearly uniform in deflection strength, when mounted on a circuit board or the like, and manufactured through a simplified process.例文帳に追加

外部電極形成精度に優れ、回路基板等に実装された際のたわみ強度のばらつきが少なく、製造工程の簡略化を果たし得る積層型セラミック電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic device history tracing method capable of surely achieving traceability without probability of separation of a production information recording means recording production information in a producing process or after shipping.例文帳に追加

生産情報を記録した生産情報記録手段が生産過程や、出荷後に外れる恐れ等がなく、確実にトレーサビリティーが取れる電子機器履歴トレース方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a highly stable dispersion matter containing a large quantity of solids which can be deposited by an ink jet print technology, and to provide a process for manufacturing an electronic circuit using the composition of the dispersion matter.例文帳に追加

大量の固形物を含有し、高い安定性を有する、インクジェット印刷技術によって付着可能な分散物、およびその組成物を用いた電子回路の製作方法の提供。 - 特許庁

The support of the electronic component (109) by the support metal layer (106) is effective in not only increasing support and heat dissipation capability but also in reducing manufacturing cost and simplifying the manufacturing process.例文帳に追加

支持金属層（１０６）で電子部品（１０９）を支持することにより、支持機能及び放熱性能が向上するだけでなく、製造費が節減され、製造工程が単純化する効果がある。 - 特許庁

A communication of an image of an unnecessary part for an image process can be eliminated and even when the electronic camera having high resolution is used, the communication time of the video signal can be shortened.例文帳に追加

従って画像処理において不要部分の画像の通信を削除することができ、高解像度の電子カメラを用いる場合でも映像信号の通信時間の短縮を図ることができる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a laminated ceramic electronic component capable of preventing a part of an internal electrode projecting from a ceramic sintered body from retracting into the ceramic sintered body in a baking process.例文帳に追加

焼成工程においてセラミック焼結体から突出している内部電極の部分がセラミック焼結体内に入込むことを防止することができる積層セラミック電子部品の製造方法の提供。 - 特許庁

To suppress deterioration in production efficiency of electronic component by preventing a main pressing process from being interrupted due to replacement of a component in a hydrostatic press machine.例文帳に追加

静水圧プレス機の部品交換を原因として本圧着工程が中断されることを防止して電子部品の生産効率低下を抑制できる積層型電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To avoid a disadvantage that a hydraulic switching device is provided with an electronic control device integrally, and an assembling line and consequently a related inspection process should be guided together.例文帳に追加

液圧式の切換え装置が一体に電子的な制御装置を備えていて、組付けラインひいては関連する検査プロセスを一緒に案内しなければならない、という欠点を回避することである。 - 特許庁

In a solder reflow process, since the solder by the side of the mounting substrate and the solder by the side of the electronic component are fused with each other through the spacial configuration fiber 3, the solder fusion failure can be prevented.例文帳に追加

はんだリフロー工程において、実装基板側のはんだと電子部品側のはんだとが立体構造繊維体３を介して融合し合うため、はんだ未融合を防止することができる。 - 特許庁

To provide a wiring substrate, a connection substrate, a semiconductor device and their production method in which production process can be carried out without requiring an expensive facility while eliminating damage on the package, and to provide a circuit substrate and an electronic apparatus.例文帳に追加

高額な設備なしで工程を行うことができ、パッケージへのダメージをなくす配線基板、接続基板、半導体装置及びこれらの製造方法、回路基板並びに電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate for an electronic device, preventing a work from adhering to an upper level block, causing no flaw and defect in the work, and favorably separating the work from the upper level block in a polishing process.例文帳に追加

研磨工程において、ワークが上定盤に付着することなく、ワークに傷や欠陥を発生させずに、上定盤からのワークの剥離を良好に行うことができる電子デバイス用基板を提供する。 - 特許庁

To perform a simulation process fast even when a current flowing to electronic equipment is simulated by solving simultaneous linear equations defined according to an analytic frequency are solved.例文帳に追加

本発明は、解析周波数に応じて定義される連立一次方程式を解くことで、電子機器に流れる電流をシミュレートするシミュレーション装置に関し、高速なシミュレーション処理の実現を目的とする。 - 特許庁