「electronic process」に関連した英語例文の一覧と使い方(25ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an electronic component in which a terminal section is plated with lead-free solder, and to provide a method and a device for processing the component by which the terminal of the electronic component can be plated with the lead-free solder and the component can be adapted to a mounting process using the lead-free solder.例文帳に追加

端子部に鉛フリーはんだをメッキした電子部品と、電子部品の端子部に鉛フリーはんだをメッキする処理方法と処理装置、電子部品を鉛フリーはんだ実装工程に適応させる処理方法と処理装置を提供する。 - 特許庁

To optimally set moving time, moving amount, moving speed, moving timing, and load between a conveyance position and a treatment position of electronic parts per process and to change the moving amount and moving speed easily in accordance with change of dimension of the electronic parts.例文帳に追加

電子部品の搬送位置−処理位置間の移動時間、移動量、移動速度、移動タイミング、荷重等を、各工程毎に最適に設定可能とし、電子部品の寸法変更に応じて移動量や移動速度を容易に変更可能とする。 - 特許庁

To provide a photosensitive polyimide resin composition which prevents peeling of a film and a short circuit and can fulfill functions proper to electronic components, and to provide an insulating film using the same, a process for producing such an insulating film, and electronic components using the insulating film.例文帳に追加

膜の剥がれや、電気的ショートを防ぎ、電子部品本来の機能を果すことができる感光性ポリイミド組成物、それを用いた絶縁膜、そのような絶縁膜の製造方法および絶縁膜を使用した電子部品を提供することにある。 - 特許庁

When the electronic components different in thickness are simultaneously pressure-bonded by the equipment, a difference between the strokes of the tool is canceled by the difference between the deformation amounts of the elastic body interposed in the tool, and the batch-process of pressure-bonding of the electronic components can be easily realized.例文帳に追加

この装置により、厚さの異なる複数の電子部品を同時に圧着する際のツールのストロークの違いを、ツールに介設した弾性物の変形量の差によって相殺し、複数電子部品の一括圧着が容易に実現できる。 - 特許庁

It is decided whether the dictionary is updated or not on the basis of the update information received by the electronic equipment 3 in a step S130, the process proceeds to a step S140 when requiring the update, and an additional dictionary is downloaded to the electronic equipment 3 from the server 1.例文帳に追加

ステップＳ１３０では、電子機器３が受信した更新情報に基づいて、辞書の更新を行うか否かを判断し、更新する場合はステップＳ１４０に進み、サーバ１から電子機器３に追加辞書のダウンロードが行われる。 - 特許庁

An electronic parts mounting line contains a solder forming part 12 and an electronic parts mounting part 13 as stagnation permitting mounting parts which permit to stop a temporal conveyance of a substrate 1, and a thermal process part 14 as stagnation non-permitting mounting parts which does not permit to stop it.例文帳に追加

電子部品実装ラインは、基板１の一時的な搬送停止が許容される停滞許容実装部である半田形成部１２、電子部品搭載部１３と、許容されない停滞不許容実装部である熱処理部１４を含む。 - 特許庁

To provide an organic electronic device, especially an organic thin-film transistor, that can be manufactured in a simple wet process, has improved transistor characteristics, and has improved stability with the lapse of time in the atmosphere or at a high temperature and high humidity, and to provide a manufacturing method of the organic electronic device.例文帳に追加

簡便なウェットプロセスで製造でき、トランジスタ特性に優れ、大気中あるいは高温、高湿度下においても経時安定性に優れた有機電子デバイス、特に有機薄膜トランジスタ、及びそれらの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a liquid encapsulation resin which does not cure before solder melts and cures quickly after bump joining and has high productivity and highly reliable heat resistance, an electronic component device using it and a manufacturing process of the electronic component device.例文帳に追加

半田が溶融する前には硬化せず、バンプ接合後に速やかに硬化する高い生産性及び高い耐熱信頼性の液状封止樹脂組成物、それを用いた電子部品装置及びこの電子部品装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a connector terminal structure with a built-in electronic element with excellent connection reliability and capable of simplifying a connecting process without soldering when a chip electronic element is built in an internal conductor terminal electrically connected to a coaxial cable.例文帳に追加

同軸ケーブルと導通接続される内導体端子にチップ型電子素子を内蔵する際にハンダ付けを必要としない、接続信頼性に優れ且つ接続処理工程を簡略化可能な電子素子内蔵コネクタ端子構造を提供すること。 - 特許庁

To provide a surface acoustic wave element in which insertion loss is improved by preventing an electromechanical coupling coefficient from lowering, and to provide its manufacturing process, an electronic device and an electronic apparatus comprising a surface acoustic wave element.例文帳に追加

電気機械結合係数の低下を防止して、挿入損失の改善を図った弾性表面波素子、かかる弾性表面波素子を製造する製造方法、かかる弾性表面波素子を備える電子デバイスおよび電子機器を提供すること。 - 特許庁

To provide an electronic component housing package exhausting air existing in the package to the outside in a short period of time in an exhausting process during manufacture without deteriorating its quality, and also to provide an electronic apparatus, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

品質を低下させることなく、しかも、製造時等の排気工程において、パッケージ内に存在する空気を短時間で外部へ排気することができる電子部品収納用パッケージ、電子装置、および電子装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The screw 12 is screwed, so as to be abutted onto the lower surface of the electronic component 1 in a process for heating and fusing the thermofusion joint member, as a height adjustment member for keeping a prescribed distance between the electronic component 1 and the mounting substrate 6.例文帳に追加

ネジ１２は、電子部品１と実装基板６との間に所定の距離を維持するための高さ調節部材として、熱溶融接合部材を加熱して溶融させる工程において、電子部品１の下面に当接するようねじ込まれる。 - 特許庁

To provide a thermoplastic resin composition which has enough antistatic properties to form various shapes of product, and which is particularly applicable for housings of electric-electronic products or delivery trays used in a process for manufacturing an electric-electronic product.例文帳に追加

帯電防止性が優れていて、多様な製品の成型に使用することができ、特に、電機電子製品のハウジングまたは電機電子製品の製造工程に使用される運搬用トレイに使用されるのに適している熱可塑性樹脂組成物の提供。 - 特許庁

A method of manufacturing a laminated ceramic electronic part comprises a laminate manufacturing process of forming a laminate 3 by laminating two or more green sheets that become the ceramic layers 21, and a laminated piece forming process of forming a laminated piece 2 which serves as a laminated ceramic electronic part 1 by cutting off the laminate 3 along the prescribed cutting lines.例文帳に追加

本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、複数のセラミック層21となる複数枚のグリーンシートを積層して積層体３を作製する積層体作製工程と、該積層体３を所定の切断線に沿って切断することにより、積層セラミック電子部品１となる積層片２を作製する積層片作製工程とを有している。 - 特許庁

The method for manufacturing the electronic device provided with lead frames for supporting an electronic component 6 surrounded by a casing 8, includes a first resin charging process of charging a resin 10 into each casing 8 on a substrate 5 on which the plurality of supporting lead frames are disposed, and a process of cutting the substrate 5 into individual lead frames.例文帳に追加

ケース部８に取り囲まれた電子部品６を支持するリードフレームを備える電子装置の製造方法であって、複数の保持器リードフレームが配置されている基板５に対して、それぞれのケース部８の内部に樹脂１０を充填する第１樹脂充填工程と、基板５を切断することにより、個々のリードフレームに分断する工程とを含む。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a ceramic green sheet for multilayer ceramic electronic components, by which waveform defects in a ceramic green sheet are eliminated, whereby pinholes or foreign substances are removed in a process for manufacturing a multilayer ceramic capacitor and defective fraction in the manufacturing process can be reduced, and to provide a ceramic green sheet for multilayer ceramic electronic components using the method.例文帳に追加

セラミックスグリーンシートの波形欠陥を解消することにより、積層セラミックスコンデンサの製造工程でピンホールまたは異物を除去して、製造工程での不良率を低めることができる積層セラミックス電子部品用セラミックスグリーンシートの製造方法及びこれを利用した積層セラミックス電子部品用セラミックスグリーンシートを提供する。 - 特許庁

To provide a waste management system which is capable of accurate tracking management of a process of carrying out waste from an ejecting office and disposing the waste in final disposal sites and is capable of confirming conditions in the course of the process and copes with electronic manifestation registration.例文帳に追加

廃棄物が排出事業所から搬出され、最終処分場で処分されるまでの工程を正確に追跡管理できるとともに、その途上の状況を確認可能であり、電子マニフェスト登録にも対応した廃棄物管理システムを提供する。 - 特許庁

To provide a removable process film for pasting a flexible print circuit board capable of effectively suppressing solvent staining of a solvent on the surface of the circuit board, foreign matter commingling, flaw occurrence, etc., in the process of manufacturing an electric/electronic device using the flexible print circuit board.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線基板を用いて電気・電子機器を作製する過程において、該配線基板表面への溶剤汚染、異物混入、瑕の発生などを効果的に抑制し得るフレキシブルプリント配線基板貼付用の再剥離性工程フィルムを提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of this IC card includes a process by which contact terminals of the antenna are exposed negative-molding a layer of the card body on the upper part of the antenna and forming a cavity in the card body, and a following process by which the electronic module is installed in the cavity 17 of the card body.例文帳に追加

製造方法には、カード本体の層をアンテナの上部で雌型成形し、カード本体に空洞を形成してアンテナのコンタクト端子を露出させる工程並びに続いてカード本体の空洞１７に電子モジュールを設置する工程を含む。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a re-releasable process film for flexible printed wiring boards, that can prevent adhesive deposit on the surface of a wiring board and suppress generation of curling of the wiring board in the process for manufacturing electric and electronic equipment using the flexible printed wiring board.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線基板を用いて電気・電子機器を作製する過程において、該配線基板表面の糊残り防止及びカール発生防止を抑制し得るフレキシブルプリント配線基板貼付用の再剥離性工程フィルムの製造方法を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the electronic part holder 110 has a process for manufacturing the connector part 112 having an almost square columnar shape and a process for injecting a holding material in a cold cavity to mold the holding part 114 integrated with the connector part.例文帳に追加

本発明の電子部品ホルダー110の製造方法は、略正四角柱形状のコネクタ部112を製造する工程と、コネクタ部112を金型内に設置して、金型キャビティ内に保持部材料を注入して、コネクタ部と一体化された保持部114を成形する工程とを有する。 - 特許庁

To greatly reduce the occurrence of defective substrates by allowing a plating check process of detecting a part that may cause a plating defect to be automatically executed by checking whether a plating process is normally applied, in a stage of manufacturing design of an electronic substrate.例文帳に追加

電子基板の製造設計の段階において、正常にメッキ処理が施されるか否かをチェックし、メッキ不良となる可能性がある箇所を検出するメッキチェックの処理を自動的に行うことができるようにして、不良基板の発生を大幅に削減する。 - 特許庁

To improve characteristics in a high frequency range above GHz by omitting a side polishing process after cutting required in a conventional manufacturing process for a laminated electronic component, providing a terminal electrode which hardly has a wire break, and reducing the residual inductance of the terminal electrode.例文帳に追加

従来の積層電子部品の製造工程における切断後の側面研磨工程を省き、かつ断線が発生し難い端子電極を提供し、さらに端子電極の残留インダクタンスを減少させてＧＨｚ以上の高周波帯での特性を改善する。 - 特許庁

To provide a process of obtaining a material having a high dielectric constant and a low dielectric loss tangent, in a process of forming a ceramic oxide material that can function as a dielectric material of electronic parts without using temperature degrading peripheral parts.例文帳に追加

電子部品の誘電材料として機能し得るセラミック酸化物材料を形成するプロセスにおいて、周囲の部品を劣化させるような温度を用いることなく、高い誘電率および低い誘電正接を有する材料を得ることができるプロセスを提供すること。 - 特許庁

Initialization is executed based on an initialization program at a predetermined point of time when a power is turned on in electronic equipment, and even at the execution of initialization process, format process based on a format program is executed based on an inputted format instruction.例文帳に追加

電子機器において電源オンなどの所定時点で初期処理プログラムに基づいて初期処理を実行するとともに、初期処理実行時であっても、入力されたフォーマット指示に基づいて、フォーマットプログラムに基づいたフォーマット処理が実行されるようにする。 - 特許庁

To provide an electronic paper manufacturing method which forms a thin film transistor without wrinkling a support film, and which is capable of forming an electronic paper by adhering display layers even if a thin support film is used, and which requires no special cleaning process after formation.例文帳に追加

薄い支持フィルムを使用しても、支持フィルムに皺が入ることなく薄膜トランジスタを形成し、表示層を貼り合わせて電子ペーパーを形成することができ、形成後は、特に洗浄工程を設ける必要がない電子ペーパーの製造方法を提供する。 - 特許庁

As a pre-process for embedding an electronic watermark in a picture signal, a means 1 for dividing a picture of single frame into n-pieces and a means 2 for embedding the electronic watermark in each of n-pieces parts divided by the dividing means are provided.例文帳に追加

映像信号に電子透かしを埋め込む前処理として１フレームの映像をｎ個の部分に分割する手段１と、分割する手段によって分割されたｎ個の部分について各部分毎に電子透かしを埋め込む手段２とを具えて構成した。 - 特許庁

To provide a test method of electronic components, containing semiconductors which secures processing efficiency, while holding back increase in cost for the entire system by enabling the testing of electric characteristics thereof in a conveying process that allows conveying of a plurality of electronic components as units.例文帳に追加

システム全体のコストアップを抑えつつ、処理能率を確保するために複数の電子部品を単位として搬送しながら、その搬送過程で電子部品の電気的な特性を試験することのできる、半導体素子を含む電子部品の試験方法を提供する。 - 特許庁

In an electronic component device 1, a casing ceramic package 2 having one side open cavity part 21 containing an electronic component element 3 is covered with a metallic cover so as to seal the aperture part of the cavity part 21 by seam welding process.例文帳に追加

本発明は、一面が開口し、且つ電子部品素子３が収容配置されたキャビティー部２１を有する筺体状セラミックパッケージ２に、該キャビティー部２１の開口を封止するようにシーム溶接により金属製蓋体４を被覆している電子部品装置１である。 - 特許庁

To provide an electronic settlement system preventing a double settlement process in the electronic settlement system using a communication terminal mounted with a non-contact communication function, a settlement device, and a relay card for relaying settlement data between the communication terminal and the settlement device.例文帳に追加

非接触通信機能を搭載した通信端末および、決済装置と、通信端末と決済装置の間で決済データを中継する中継カードを使用する電子決済システムにおいて、２重決済処理が発生しない電子決済システムを提供する。 - 特許庁

To provide a surface process method for the terminal of an electronic component wherein soldering at a terminal does not degrade for stable soldering even when an electronic component where a plating film of tin or tin alloy is formed on the surface of terminal is preserved for an extended period.例文帳に追加

端子の表面にスズまたはスズ合金のめっき膜を形成した電子部品を長期保存しても端子のはんだ付け性が劣化することはなく、安定したはんだ付けが行える電子部品の端子の表面処理方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

When inputting manufacturing materials to the label issuing device for electronic equipment to manufacture the electronic equipment 2, an administration number for manufacture administrated by a terminal 29 in a process is given and the model name is read by a reading means 8 from a sign bar code 6 attached to the material.例文帳に追加

電子機器２の生産のために電子機器用ラベル発行装置１に投入する際には、工程内端末２０が管理する製造管理番号が与えられ、資材７に添付されるかんばんバーコード６から読取り手段８によって機種名が取得される。 - 特許庁

In an insertion process (b, c) for inserting a lead 22 into a through hole 11, the electronic component 2 is lowered in the step (c) to an insertion confirmation position where the insertion of the lead 22 into the through hole 11 is confirmed, and then the electronic component 2 is slightly elevated in a step (d).例文帳に追加

スルーホール１１にリード２２を挿入する挿入工程（ｂ、ｃ）で、リード２２がスルーホール１１に確実に挿入できたことを確認する挿入確認位置まで部品２を降下させた（ｃ）後、微上昇工程（ｄ）で部品２を僅かに上昇させる。 - 特許庁

To provide an imaging element package for an electronic endoscope, permitting assembly of projection image quality securing members such as an optical filter and a shading mask in an electronic endoscope in such a way as not to be deteriorated with the steam of high-pressure steam sterilization by an easy process.例文帳に追加

光学フィルタや遮光マスク等のような投影像品質確保部材を、高圧蒸気滅菌の蒸気により劣化しない状態に容易な工程で電子内視鏡に組み付けることができる電子内視鏡用撮像素子パッケージを提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an optical member having an easy manufacturing process without using pigment and dye, besides, at a low cost, and to provide the optical member, an electro-optical device and electronic equipment.例文帳に追加

顔料や染料を用いることなく、製造工程が簡単であり、さらに、安価である光学部材の製造方法、光学部材、電気光学装置、及び電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide an electrophoresis display device realizing high reflectance and a high contrast ratio without complicating the structure and the manufacturing process of the display device and to provide an electronic device using the same.例文帳に追加

表示装置の構造や製造プロセスを複雑化することなく、高反射率と高コントラスト比を実現する電気泳動表示装置およびこれを用いた電子機器を提供する。 - 特許庁

The cooker reduces and activates the food to be cooked by the heat during a cooking process with an electronic switching reaction of a member which is disposed at the outside of the cooker made of metal and has the oxidation-reduction reaction.例文帳に追加

調理課程の熱で、調理品を金属製調理器具外側にある、酸化還元反応を有する部材の電子交換作用で、調理品を還元し活性化した調理器具。 - 特許庁

Also, an event detecting means detects whether the variable designated by the electronic mail generation information satisfies the condition of the judgment information based on the value of the variable in the extracted process.例文帳に追加

また、イベント検出手段が、抽出されたプロセスにおける変数の値に基づいて、電子メール生成情報で指定される変数が判定情報の条件を満たすか否かを検出する。 - 特許庁

To flexibly and easily structure an electronic commerce system by structuring and altering the system according to a 'scenario' wherein a business process is described.例文帳に追加

本発明は、電子商取引システムの構築や変更を、ビジネスプロセスを記述した「シナリオ」によって行うことによって、システム構築を柔軟かつ容易に行い得るようにすることを目的としている。 - 特許庁

To provide an electronic device having a metallic package and an insulated support member integrated to facilitate a mounting configuration and an assembling process, and also to reduce its length, height and area.例文帳に追加

実装配置や組立工程を容易にすると共に全長短化、低背化および低面積化を図るために金属パッケージと絶縁支持部材とを一体化した電子デバイスを提供する。 - 特許庁

To provide a process for fabricating an electronic device in which control of the quantity of a surface damage layer being removed can be carried out easily while preventing deterioration in wiring reliability.例文帳に追加

表面損傷層の除去量の制御を容易に行うことができると共に、配線信頼性の低下を防止することができる電子デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁

To realize high reliable bonding by a simple process and enable visual observation of inspecting a joint portion in a bonding structure and a joining method between a film-like electronic component and a terminal component.例文帳に追加

フィルム状電子部品と端子部品の接合構造及び接合方法において、信頼性の高い接合を単純な工程で実現し、また、接合部を目視検査できるようにする。 - 特許庁

The host name is the information for indicating the mail processing host which controls the transfer of electronic mail and the transmitting time is the information for indicating the desired execution period of the transmitting process.例文帳に追加

このホスト名は、電子メールを転送制御するメール処理ホストを示すための情報であり、また、送信時間は、送信処理の実行を希望する期間を示すための情報である。 - 特許庁

To prepare a polyimide resin solution for electrodeposition that is capable of giving electronic parts, for example, light-weight, thin and high- destiny TAB, EPC or the like and to provide a production process for a copper- polyimide resin base plate using the same.例文帳に追加

軽量、薄型、高密度なＴＡＢやＦＰＣ等の電子部品を得ることが可能な電着用ポリイミド樹脂溶液、これを用いた銅ポリイミド樹脂基板の製造方法。 - 特許庁

To simplify a soldering process, enhance productivity, and reduce costs, by collectively mounting electronic components such as a photointerrupter on a component mounting surface of a circuit board, in an image forming device.例文帳に追加

画像形成装置において、回路基板の部品実装面にフォトインタラプタ等の電子部品を集約して実装することにより、はんだ付け工程を簡素化して生産を高め、コストダウンを図る。 - 特許庁