「grind」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an organic waste pretreatment method capable of efficiently fluidizing organic waste containing livestock excretion having high viscosity to grind the same, and a pretreatment apparatus therefor.例文帳に追加

粘度の高い家畜糞を多く含む有機性廃棄物を効率的に流動性を持たせるとともに粉砕することのできる有機性廃棄物の前処理方法および装置を提供する。 - 特許庁

To obtain a grinding composition that can grind metallic materials, for example, metallic tantalum or tantalum nitride at a high grinding rate.例文帳に追加

金属タンタルや窒化タンタル等の金属材料を高い研磨速度で研磨し得る研磨用組成物及び高い研磨速度で金属材料を研磨する方法を提供する。 - 特許庁

To measure the position in the axial direction of a crankshaft without providing any special drive source by moving an air flow meter toward the crankshaft in a cylindrical grinding machine to grind a crankpin of the crankshaft.例文帳に追加

クランクシャフトのクランクピンを研削する円筒研削盤において、特別の駆動源を設けることなく、エアフローメーターをクランクシャフトに向けて移動させて該クランクシャフトの軸方向位置を測定できるようにする。 - 特許庁

Consequently, the grinding work to be performed by a skilled worker conventionally can be automatically performed and even the unskilled worker can grind the cutting tool easily with high precision.例文帳に追加

これにより、熟練者の研削作業を自働運転を以って行うことが可能になり、経験が浅い作業者であっても、切削工具を容易に且つ高い精度で研削することができる。 - 特許庁

To prevent cogging of a grind stone while planarizing the surface of an insulating resin layer on which an electroless plating film is formed, and to form an electroless plating film with good adhesive properties.例文帳に追加

無電解めっき膜を形成する絶縁樹脂層表面の平坦化の際に砥石の目詰まりを防止するとともに、密着性のよい無電解めっき膜を形成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing system of a lignous biomass fuel that can efficiently carbonize and grind lignous biomass and can feed it as a fuel to power generation equipment or the like.例文帳に追加

木質系バイオマスを効率よく炭化、粉砕して、発電設備等に燃料として供給できる木質系バイオマス燃料の製造システムを提供する。 - 特許庁

Further, since diamond grind grains are not used, the surface of the semiconductor wafer 5 is not damaged by the drop of diamond and inexpensive conditioning can be stably performed.例文帳に追加

また、ダイヤモンド砥粒を使用していないので、ダイヤモンドの脱落により半導体ウェーハ５の表面を傷付けることがなく、安価で安定してコンディショニングを行うことができる。 - 特許庁

Namely, the paste 22 includes powder easy to be grained, so that it is possible to finely grind a common material compared with paste including the single kind of the dielectric powder.例文帳に追加

すなわち、ペースト２２は、微粒子化が容易な粉末を含むため、単一種の誘電体粉末を含むペーストに比べて、共材の微粉化を図ることが可能である。 - 特許庁

The method of manufacturing a camshaft having a cam lobe includes a grinding process to grind the cam surface by sliding an abrasive on the cam surface of the cam lobe.例文帳に追加

カムロブを有するカムシャフトを製造する製造方法であって、カムロブのカム面に研磨材を摺動させてカム面を研磨する研磨工程を有している。 - 特許庁

To provide a square timber working technique effective to rationally grind again the square timber deformed after sawmilling or drying when the timber thus deformed is ground again to a predetermined target squire timber.例文帳に追加

製材後や乾燥後に変形の生じた角材を所定の目標角材にすりなおし加工するに際し、このすりなおし加工を合理的に行うのに有効な角材加工技術を提供する。 - 特許庁

To provide a grinding device and method for elongate rods that both grind such elongate rods as engine crankshafts appreciably precisely and efficiently via elimination of their deadweight deflection and via compensational reduction in grinding resistance.例文帳に追加

エンジンのクランクシャフトのような細長棒体を自重による撓みを除去すると共に研削抵抗を相殺低減せしめて高精度高効率の研削加工をする細長棒体研削装置及び研削方法を提供する。 - 特許庁

To securely discharge powders from a casing of an apparatus for rectifying a cylindrical article, in particular, a nuclear fuel pellet, by a working grind wheel.例文帳に追加

円筒物、特に核燃料ペレットを作動グラインドホイールによって矯正する装置において、装置のケーシングから粉塵を確実に排出できるようにする。 - 特許庁

To uniformly grind the surface of an image carrier by uniformly removing toner remaining on the surface of the image carrier without causing the occurrence of cleaning irregularity or making a device larger.例文帳に追加

クリーニングむらの発生や装置の大型化を招くことなく、像担持体表面に残留するトナーを均一にクリーニングし、その表面を均一に研磨する。 - 特許庁

To provide a method of packaging a semiconductor device which can efficiently package the semiconductor device while effectively maintaining the attaching accuracy of the semiconductor device to a circuit board without using a back grind tape.例文帳に追加

バックグラインドテープを使用することなく、半導体装置の回路基板への取り付け精度を良好に維持しつつ効率的に実施可能な半導体装置の実装方法および半導体装置実装品を提供する。 - 特許庁

To provide a cerium oxide abrasive that can grind at high speed and planarize the surface of a silicon oxide insulating film, etc., and a method of grinding a semiconductor element substrate by using the ceric oxide abrasive.例文帳に追加

酸化珪素絶縁膜等の被研磨面を、高速に、平坦に高速に研磨することが可能な酸化セリウム研磨剤、及びこの酸化セリウム研磨剤を使用した半導体素子基板の研磨方法を提供する。 - 特許庁

A grinding brush 9 formed by binding nylon wire materials containing abrasives is made to abut on a circumferential track of the metal ring 1 at the predetermined incident angle θ to grind outside of the side edge of the metal ring 1.例文帳に追加

研磨材入りのナイロン線材を束ねた研磨ブラシ９を金属リング１の円周軌道に対して所定の入射角θで当接させて金属リング１の側端縁の外側を研磨する。 - 特許庁

To prevent crack of a wafer in manufacture of semiconductor element by deforming a surface protection tape for back grind adhered to the wafer surface, by applying the heat thereto and then alleviating uneven shape by the polyimide protection film at the wafer surface.例文帳に追加

ウェハ表面に貼り付けたバックグラインド用の表面保護テープを加熱により変形させて、ウェハ表面のポリイミド保護膜による凹凸形状を緩和することによって、半導体素子の作製時のウェハ割れを防ぐこと。 - 特許庁

To grind the rear surface of a semiconductor wafer after manufacturing a component surface structure on the front surface of the wafer so that the wafer can be made thin at a uniform thickness.例文帳に追加

半導体ウエハの表面側に素子表面構造を作製した後に、ウエハが均一な厚さで薄くなるように、ウエハ裏面の研削をおこなうこと。 - 特許庁

The blade 11 cuts the molded article 3 fixed to the rotating table 1 by the adhesive tape 2, and the rotary grind stone 12 polishes the non-sealing face.例文帳に追加

粘着テープ２により回転テーブル１に固定された成形品３をブレード１１により切断し、回転砥石１２により非封止面を研磨する。 - 特許庁

To provide a method for producing a mold for molding a honeycomb structure which can prevent the breakage of a grind wheel when slit grooves are formed and form the slit grooves in a desired shape.例文帳に追加

スリット溝形成時の砥石の破損を防止できると共に、所望の形状のスリット溝を形成できるハニカム構造体成形用金型の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To uniformly grind a semiconductor wafer to an extremely thin thickness by sticking a hard member to the semiconductor wafer, and to easily peel the hard member from the semiconductor wafer without damaging the semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウエハに硬質部材を貼付して当該半導体ウエハを極薄且つ均一に研削するとともに、硬質部材を半導体ウエハから剥離するときに、半導体ウエハの損傷をなくし、容易に剥離すること。 - 特許庁

To provide a toner supply roller in which clogging of an elastic porous body with toner is reduced, grind residue on the surface of the elastic porous body and nonuniform processing are reduced, and a satisfactory image is thereby obtained.例文帳に追加

弾性多孔体におけるトナーの目詰まりを少なくし、また弾性多孔体表面の研磨残りや加工ムラを少なくして、良好な画像が得られるトナー供給ローラを提供する。 - 特許庁

To avoid the impact of grinding dust by the back-grind and etching when manufacturing a thin semiconductor device, and to avoid the lowering of the production efficiency by the reuse of a supporting member.例文帳に追加

薄型の半導体素子を製造する際に、バックグラインドやエッチングによる研削塵の影響を回避するとともに、支持部材を再利用することによる生産効率の低下を回避すること。 - 特許庁

The dust generator 2 grinds a base material formed by collecting fiber substances together and grind down the base material to generate fiber particles 7.例文帳に追加

塵埃発生器２は、繊維状物質を纏めて形成された母材に擦り合わせて当該母材を擦切って繊維状粒子７を生成しすることができる。 - 特許庁

The first biaxial rolls 2 which compress a plaster board from both surfaces and coarsely grind the plaster are provided below a hopper 1 into which the plaster board is fed.例文帳に追加

石膏ボードが投入されるホッパー１の下に、石膏ボードを両表面から圧縮して石膏を粗粉砕する第１の２軸ロール２を設ける。 - 特許庁

To provide a resin manufacturing method capable of cooling a resin with good production efficiency and capable of molding the resin into a shape easy to grind, a resin manufacturing apparatus and the resin manufactured by the resin manufacturing method.例文帳に追加

生産効率良く樹脂を冷却し、粉砕が容易な形状に成形することが可能な樹脂の製造方法、樹脂の製造装置及びその製造方法で製造された樹脂を提供する。 - 特許庁

This method is suitable for the method for producing the novolac-type phenolic resin for use in a binder for a molding resin, an abrasive material, a grind stone, a sealing material and the like.例文帳に追加

本発明の製造方法は、成形材料、摩擦材、砥石、封止材等のバインダーに使用されるノボラック型フェノール樹脂を製造する方法として好適である。 - 特許庁

Subsequently, the peel tape 3 is pulled below the surface of the wafer 11 while supporting the surface of the wafer 11 by the main stage 1 and a support stage 2 thus peeling off the back grind tape 13 from the wafer 11.例文帳に追加

続いて、ウェハ１１の表面をメインステージ１とサポートステージ２で支持しながら、ピールテープ３を、ウェハ１１の表面よりも下方に引っ張ることで、バックグラインドテープ１３をウェハ１１から剥がす。 - 特許庁

The automatic control circuit controls a horizontal turning board 6 of the centerless grinding machine so as to grind and finish and outer peripheral surface properly fitted to the inner peripheral surface of the finished cylinder 9f.例文帳に追加

該自動制御回路は、仕上加工済円筒９ｆの内周面に対して適正に嵌合する外周面を研削仕上げできるように、センターレス研削機の水平旋回盤６を制御する。 - 特許庁

The surface of the resin 3 is ground by mechanical grinding which uses a back grind apparatus or the like, and tops of the post electrodes 2 are exposed on the surface.例文帳に追加

続いて、樹脂３の表面をバックグラインド装置などを用いた機械的なグラインドにより研磨し、ポスト電極２の頭頂部を表面に露出させる。 - 特許庁

When capacity becomes necessary to suppress an influence of the voltage variation, the reverse surface side of the semiconductor substrate 2 is subjected to back grind processing to expose the electrode 15, and a capacitance element such as a decoupling capacitor is connected thereto.例文帳に追加

電圧変動の影響を抑えるために容量が必要になったときには、半導体基板２の裏面側をバックグラインド処理し、その電極１５を露出させ、そこにデカップリングコンデンサ等の容量素子を接続する。 - 特許庁

Because of the processing performed in the inclined plane generating face 1a of the target tilting angle every ring zone, so called, by a formed grind-stone, the diffraction grating configuration is accurate and the surface roughness is also good.例文帳に追加

各輪帯ごとに目標傾斜角度の斜面創成面１ａで研削するいわゆる総型の砥石による加工であるため、回折格子形状が正確で表面粗さも良好である。 - 特許庁

To grind a work piece not suitable for the conventional through feed type center-less grinding in one process by improving center-less grinding technology.例文帳に追加

センターレス研削技術を改良して、従来のスルーフィード方式のセンターレス研削に適しなかった加工物を１工程で研削できるようにする。 - 特許庁

Consequently, it is possible to precisely find a grinding data concerning the cylindrical pin A with these coordinates as a standard by the computed eccentricity E and the rotation axis U and accordingly, it is possible to grind the cylindrical pin A in high precision.例文帳に追加

その結果、円筒ピンＡに関する研削データは、算出した偏心量ε、及び、回転角Ψより、この座標を基準として正確に求めることができるため、円筒ピンＡを高精度に研削することが可能となる。 - 特許庁

When the slit grooves 13 are formed, a mold material 11 is ground while the rotating grind wheel 25 is advanced to form the slit grooves 13 in the shape of a lattice (slit groove forming process).例文帳に追加

スリット溝１３の形成にあたっては、回転する円盤状砥石２５を進行させつつ金型素材１１を研削し、スリット溝１３を格子状に形成する（スリット溝形成工程）。 - 特許庁

After chamfering the outer periphery of the wafer obtained by slicing an ingot with a grind stone, wet etching is applied simultaneously to the plurality of wafers, and the chamfered parts are mirror-finished.例文帳に追加

インゴットをスライスして得られたウェハの外周を砥石で面取加工した後、そのウェハを、複数枚同時にウェハにウエットエッチングを施して面取部の鏡面加工を行うものである。 - 特許庁

To grind and finish a minute profile (for example, ultra-precise grooves 1a, 1b, and 1c) of a workpiece 1 with ultra-precision of sub-micrometer class by improving a grinding technique using a grinding wheel.例文帳に追加

砥石車を用いる研削技術を改良して、ワーク１の微細なプロファイル（例えば超精密溝１ａ，１ｂ，１ｃ）を、サブマイクロメートルの超高精度で研削仕上げする。 - 特許庁

Also, grinding scraps are removed and the grinding precision is improved by adding oscillation movement as well as rotating using the honing tool, with an synergistic effect of a distribution state of the grind 11 of the tool 1 and oscillation movement.例文帳に追加

また、前記ホーニング工具を用いて回転すると同時にオシレーション運動を付加して、工具１の砥粒１１の分布状態とオシレーション運動との相乗効果で研削屑の排除を促し、研削精度を向上させる。 - 特許庁

To provide an aqueous substrate preparation material which has good grind workability after being coated on a substrate in the substrate preparation material using no organic solvent.例文帳に追加

有機溶剤を用いない下地調整材において、基材の上に施された後における研磨作業性が良好な、水性の下地調整材を提供する。 - 特許庁

To provide a grinding apparatus that controls the displacement of a workpiece during grinding the workpiece and can accurately grind the workpiece, and to provide a method for manufacturing an electronic part, which uses a method using the grinding apparatus.例文帳に追加

ワークの研削中に、ワークの位置ずれを抑制し、正確にワークの研削を行うことが可能な研削装置と、その研削装置を用いた方法を利用する電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Several distortion limiting adapters 15 among which several back grind wafers W are interposed with spaces are aligned and housed in a packaging body 2 of a conventional packaging 1 through supporting grooves in a cassette 5.例文帳に追加

既存の輸送容器１の容器本体２に、複数枚のバックグラインドウェーハＷを隙間を介して挟装する複数枚の撓み規制アダプタ１５をカセット５の支持溝８を介して整列収納する。 - 特許庁

To provide a grinding machine capable of accurately detecting the change of the grinding surface position of a grinding wheel caused along with the abrasion and to grind a work with high accuracy based on the detected results.例文帳に追加

砥石の研削面の摩耗に伴う位置変化を正確に検出することができて、その検出結果に基づいてワークを高精度に研削加工することができる研削盤を提供する。 - 特許庁

To approximately simultaneously grind and remove coating-like attachments inhibiting the contact property of a needle tip of a probe needle, aluminum wastes etc. adhering to the overall needle tip, etc.例文帳に追加

プローブ針の針先の接触性を阻害する皮膜状の付着物と針先全体に付着するアルミニュウム屑等をほぼ同時に研磨・除去可能にする。 - 特許庁

The grinding wheels 12, 33 grind the inside circular-arc surface or the outside circular-arc surface in grinding an arc-shaped rare earth sintered magnet, for example.例文帳に追加

研削砥石１２，２２は、例えばアーク形状の希土類焼結磁石を研削加工する際に、内側円弧面あるいは外側円弧面を研削加工する。 - 特許庁

To reduce the thickness of semiconductor devices, by grinding a resin- sealed block and to equally grind the resin-sealed block by removing bending of it.例文帳に追加

樹脂封止ブロックを研削して半導体装置の薄型化を可能にすると共に、樹脂封止ブロックの反りを解消して均一な研削を可能にする。 - 特許庁