「interface strength」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To manufacture a steel-aluminum joint structure having a high joint strength by inhibiting a brittle layer of Al-Fe binary alloy from expanding over the whole joining interface.例文帳に追加

脆弱なＡｌ-Ｆｅ二元合金層が接合界面全域に広がることを抑え、継手強度の高い鋼／アルミニウム接合構造体を製造する。 - 特許庁

To provide an interface to enable a user to easily and intuitively issue an instruction on massage motion, strength, therapeutic position and area, etc.例文帳に追加

マッサージ機器において、マッサージ動作、強さ、施療位置・範囲などをユーザが簡単かつ直感的に指示することを可能にするインタフェースを提供する。 - 特許庁

To provide a circuit device excellent in heat dissipation efficiency from an element to a heat sink, and in mechanical strength of the interface of a circuit board and the heat sink.例文帳に追加

素子から放熱板への放熱効率と、回路基板と放熱板界面の機械的強度に優れた回路装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a dual interface card in which the adhesive strength and electrical bonding reliability of a tab substrate to a card surface are improved and bending, deformation, or the like caused by heat of the card surface can be suppressed, and to provide a method of manufacturing the dual interface card.例文帳に追加

カード表面に対するタブ基板の接着強度および電気的接合信頼性を高め、さらに、カード表面の熱による反りや変形等を抑制できるデュアルインターフェースカードおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

Furthermore, even if the first and second substrates to be bonded have any inclination, gaps formed on the bonding interface is reduced, peeling from the plating growth interface is suppressed, and a sufficient bonding strength be ensured while an optional bonding shape is kept as it is.例文帳に追加

さらに、接合する第１基板と第２基板に傾きがあっても接合界面に生じる空隙を減らし、メッキ成長界面からの剥離を抑制して、所望の接合形状で十分な接合強度を確保できる。 - 特許庁

To decrease interface resistance and suppress transmission loss of electrons by increasing the adhesion strength on the interface between a transparent conductive film layer for a dye-sensitized solar cell and a layer comprising a fine particle group.例文帳に追加

色素増感太陽電池用の透明導電膜層と金属酸化物の微粒子群からなる層との界面における密着強度を向上させることにより、該界面抵抗を低下させ、電子の伝達損失を抑制する。 - 特許庁

In the rubber member wherein rubbers different in both destruction strength and rigidity are adjacent to each other so that the interface is present, one rubber is low in both destruction strength and rigidity as compared with the other rubber and the minimum value of rigidity is not substantially present within 3 mm from the interface.例文帳に追加

破壊強度と剛性の双方が異なるゴム同士が隣接し界面が存在するゴム部材であって、一方のゴムが他方のゴムに比べ破壊強度および剛性がともに低いゴム部材において、前記界面から３ｍｍ以内に剛性の極小値が実質的に存在しないゴム部材である。 - 特許庁

To provide an antireflection film with high chemical resistance, in which crosslinking of an interface adjacent to a high refractive index layer (especially, crosslinking of an interface between the adjacent low-refractive index layer and the high refractive index layer) is enhanced, physical strength such as contactness, abrasion resistance is raised and further more, the physical strength is not impaired, even when saponification processing is performed.例文帳に追加

高屈折率層と隣接する界面の架橋（特に隣接する低屈折率層と高屈折率層の界面の架橋）を強化し、密着性、耐擦傷性などの物理強度を向上し、さらに鹸化処理を行ってもその物理強度が損なわれない高い耐薬品性を有する反射防止フィルムを提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a metallic composite material making use of the liquid phase sintering which is capable of improving the interface strength of short fibers for reinforcement with a matrix, and suppressing the generation of a reaction phase causing problems in strength.例文帳に追加

強化用短繊維とマトリックス材との界面強度を向上でき、かつ強度的に問題がある反応相の生成を抑えることが可能な液晶焼結を利用した金属系複合材料の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a steel/aluminum joint structure for suppressing the generation of a brittle Al-Fe binary alloy layer generated in a joint interface after cooling in an adequacy range in mig welding and having joint strength and peeling strength.例文帳に追加

ミグ溶接時に、冷却後の接合界面に生成する脆弱なＡｌ−Ｆｅ二元合金層の生成を適性範囲に抑制し、高い接合強度及び剥離強度を有する鋼／アルミニウムの接合構造体を提供する。 - 特許庁

To realize laminated ceramic electronic parts for reducing inter-diffusion areas, and for improving the flexibility of design without damaging bonding strength on an interface.例文帳に追加

界面における接合強度を損なうことなく、相互拡散領域を低減し、設計の融通性を向上させることができる積層セラミック電子部品を実現する。 - 特許庁

An optical transceiver 120 is configured to provide a value of the signal strength related to a signal received via an optical interface 128 to a host device 110.例文帳に追加

光トランシーバ１２０は、光インターフェイス１２８を介して受信した信号に関連する信号強度の値をホスト装置１１０に対して提供するべく構成されている。 - 特許庁

To provide a method for producing a plated product, by which the adhesion strength between a metal-plated layer and a topcoat layer is improved and the exfoliation at the interface can be inhibited.例文帳に追加

金属めっき層とトップコート層との付着強度を向上させ、境界面での剥離を防止することができるめっき製品の製造方法を提供する。 - 特許庁

Consequently, bonding strength of the bonding interface between the electrode 5 and the solder ball 6 can be enhanced and poor packaging of a printed board can be reduced.例文帳に追加

これにより、電極５と半田ボール６の接合界面の接合強度を向上させることができ、またプリント基板実装時の実装不良を低減することができる。 - 特許庁

To enhance the destruction level and adhesion level of a rubber member which keeps rubbers equal in rigidity but different in destruction strength adjacent to each other so that an interface is present.例文帳に追加

剛性が同等であり、かつ破壊強度が異なるゴム同士が隣接し界面が存在するゴム部材の破壊レベルおよび接着レベルを向上させることにある。 - 特許庁

To provide an adhesion strength evaluation method having fewer constraints on an evaluation target, capable of quantitatively evaluating an adhesion performance in an interface between two layers of a laminated film.例文帳に追加

評価対象に対する制約の少ない、積層フィルムの２層間の界面での密着性を定量的に評価する密着強度評価方法を提供する。 - 特許庁

To provide a bump pad structure which protects an interface between a USG layer and a low dielectric layer with an improved mechanical strength of the bump pad structure, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

バンプパッド構造の機械強度を高め、ＵＳＧ層と低誘電体層との間の界面を保護するバンプパッド構造及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To enhance the adhesion of the interface of a resin compound for manufacturing artificial marble with a pattern material by a simple method to enhance the strength of the product artificial marble.例文帳に追加

簡単な方法で、人造大理石製造用樹脂コンパウンドと柄材との界面の密着性を向上できて人造大理石の製品の強度を向上できる。 - 特許庁

Using the barrier rib 13 of this kind, it is possible to satisfactorily partition discharge spaces 15, and sufficient adhesive strength is obtained in the laminated interface 13d.例文帳に追加

このような隔壁１３によれば、放電空間１５を十分に仕切ることができ、かつ、積層した界面１３ｄにおいては十分な付着強度が得られる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of reducing poor packaging of a printed board by enhancing bonding strength of the bonding interface between an electrode and a solder ball.例文帳に追加

電極と半田ボールの接合界面の接合強度を向上させ、プリント基板実装時の実装不良を低減することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a composite material having a silicon-based ceramic joined through a joining part having a strong joining strength and having a Ge-concentrated region in the vicinity of a joint interface.例文帳に追加

接合強度の強い、接合界面近傍にＧｅ濃化領域を有す接合部を介して接合された、シリコン系セラミックスを有する複合材を提供する。 - 特許庁

To produce a laminate having high interface strength and comprising a copper coating film laminated on an aluminum base or comprising an aluminum coating film laminated on a copper base by a cold spray technique.例文帳に追加

界面強度が高い、銅皮膜をアルミニウム基材に積層した積層体、またはアルミニウム皮膜を銅基材に積層した積層体をコールドスプレー法により製造する。 - 特許庁

To provide a method for predicting characteristics of a thin film transistor by utilizing strength reduction caused by charging a layered film interface when measuring a depth direction of a layered film in SIMS.例文帳に追加

ＳＩＭＳにおける積層膜の深さ方向測定時に積層膜界面の帯電による強度低下を利用し薄膜トランジスタの特性を予測する方法を提供。 - 特許庁

To provide a double-sided copper clad laminated sheet for preventing a periphery of a through hole from occurring bulging after solder processing by enhancing an adhesion strength of an interface between a fluoropolymer layer and a glass fiber woven fabric.例文帳に追加

本発明は、フッ素樹脂層とガラス繊維織布との界面の密着強度を上げ、半田処理後にスルーホール周辺部の膨れの発生を無くすことを課題とする。 - 特許庁

In the case where a joint of high reliability is required, a Cu layer is deposited under the Sn-Bi layer to provide n a connection of sufficient interface strength.例文帳に追加

更に高信頼性の継ぎ手が要求される場合には、Ｓｎ−Ｂｉ層の下にＣｕ層を施すことによって、十分な界面強度を有する接続部を得る。 - 特許庁

The laminate consists of the transparent substrate and the transparent resin film of which the peeling strength with respect to the substrate measured by a surface-interface cutting method is 0.05 kN/m or above.例文帳に追加

透明基板と、表面−界面切削法により測定される、当該基板との剥離強度が０．０５ｋＮ／ｍ以上である透明樹脂膜とからなる積層体。 - 特許庁

To provide an SiC semiconductor device which greatly reduces a trap level on an SiC/SiO_2 interface, has high dielectric strength and low leakage current, and has stable threshold voltage.例文帳に追加

ＳｉＣ／ＳｉＯ_2界面のトラップ準位を大幅に低減し、高絶縁耐力、低リーク電流で、かつ閾値電圧が安定したＳｉＣ半導体装置の提供を目的とする。 - 特許庁

To solve a problem that a lead with solder material is broken at the interface of the lead pin and a solder material when the lead pin is pulled after it is bonded to a ceramic package thus causing deficient bonding strength.例文帳に追加

ろう材付きリードピンをセラミックパッケージへ接合した後、リードピンを引っ張ると、リードピンとろう材との接合の界面で破壊し、接合強度が不足する。 - 特許庁

Moreover, when a joint with high reliability is necessary, a connection having a sufficient interface strength is obtained by providing a Cu layer under the layer of Sn-Bi.例文帳に追加

更に高信頼性の継ぎ手が要求される場合には、Ｓｎ−Ｂｉ層の下にＣｕ層を施すことによって、十分な界面強度を有する接続部を得る。 - 特許庁

To achieve prevention of disconnection of a bonding wire 4 resulting from interface delamination between a resin 6 and a leadframe, and improvement of joint strength in a device manufactured by an inexpensive and simple processing.例文帳に追加

樹脂６とリードフレームの界面はく離に起因したボンディングワイヤ４の断線防止と接続強度の向上を、簡単な加工で安価に製造できる装置で実現する。 - 特許庁

To provide a thermally conductive substrate having high bonding strength and high thermal conductivity by preventing an air layer along an interface between a thermally conductive sheet and a heat sink metal from being left behind.例文帳に追加

熱伝導シートと放熱用金属板の界面における空気層の残存を防止し、接合強度が高く、高熱伝導性を有する熱伝導性基板を提供する。 - 特許庁

To provide the dissimilar metal welding method of a steel sheet and an aluminum alloy sheet for suppressing formation of an intermetallic compound on a weld interface, and can improve joint strength, fatigue strength and corrosion resistance, and dissimilar metal welded joint.例文帳に追加

接合界面に金属間化合物が生成するのを抑制でき、継手強度、疲労強度および耐食性を向上させることが可能な、鋼板とアルミニウム合金板との異種金属接合方法および異種金属接合継手を提供する。 - 特許庁

The interposer board 12 and the motherboard 13 can be enhanced in bonding strength through a high-temperature solder fillet 16 formed around an interface between the interposer board 12 and the columnar core 13 and an eutectic solder fillet 17 formed around an interface between the motherboard 13 and the columnar core 14.例文帳に追加

インターポーザ基板１２と柱状コア１３との界面の周囲に形成される高温半田フィレット１６と、マザー基板１３と柱状コア１４との界面の周囲に形成される共晶半田フィレット１７により、十分な接続強度が得られる。 - 特許庁

To provide an operation button with a soft touch free of surface tackiness and excellent in resin interface adhesive strength, especially suitable as a button for car interior.例文帳に追加

ベとつき感のない柔軟な感触を有すると共に高温環境条件下での樹脂界面接着力に優れ特に自動車内装用操作ボタンとして適した操作ボタンの提供。 - 特許庁

To provide a heat-shrinkable tube showing adhesive strength capable of being subjected to practical use even if an additional adhesive layer is not provided to the interface with an article to be coated and having an extended allowable temperature temperature limit.例文帳に追加

被覆物との界面に付加的な接着層を介さなくても実用に供し得る接着強度を呈し、しかも耐熱温度が拡大された熱収縮チューブを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which is highly reliable by improving bonding strength over the entire interface of a bump, an under barrier metal, etc., and a semiconductor apparatus using the same.例文帳に追加

バンプ及びアンダーバリアメタル等の界面全体において、接合強度を向上させることにより、信頼性が高い半導体デバイス及びそれを用いた半導体装置を得られるようにする。 - 特許庁

To improve the limit in utilization in an ultimate environment caused by brittleness of the strength of an interface between a diamond surface and a metal piece and of the metal piece itself in a high temperature or in chemicals.例文帳に追加

ダイヤモンド表面と金属片との界面の強度、金属片自身の高温ないし薬品中での脆弱性による極限環境での利用の制限を改善する。 - 特許庁

To provide a mat hard coat transfer material wherein a hard coat can be surely separated from a mat layer along an interface and a mat part is provided, and a decoration having high surface strength can be formed.例文帳に追加

マット層とハードコート層との界面で確実に剥離し、マット部分を有しかつ表面強度に優れた装飾を行うことができるマットハードコート転写材を提供する。 - 特許庁

An intermediate material layer 28 generating a bonding strength is formed at an interface 27 between a first substrate 11 and a second substrate 12, and a plurality of metal elements are included in this intermediate material layer.例文帳に追加

第１基板１１と第２基板１２との界面２７には、接合強度を生起する中間材層２８が形成され、この中間材層に複数の金属元素が内在している。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a flexible printed wiring board capable of displaying high adhesive strength between a conductive metallic foil having a smooth adhesive interface and an insulating resin layer and allowed to be applied to the processing of a fine pattern.例文帳に追加

平滑な接着界面を持つ導電性金属箔と絶縁性樹脂層との高接着力を発現する、ファインパターン加工用途のフレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 特許庁

To provide a phenol resin molding material using an interfacial reinforcement filler, which can reinforce the interface between the filler and the phenol resin so as to improve mechanical strength of a molding.例文帳に追加

フィラーとフェノール樹脂との界面を強化することで成形品の機械的強度を向上させることができる界面強化処理フィラーを用いたフェノール樹脂成形材料を提供する。 - 特許庁

To provide a high heat dissipation-type package for housing electronic components, which has high joining strength between a metallized film and a ceramic frame, prevents the ceramic frame from curving, and has high interface strength between the metallized film and an Ni plating film, and high joining reliability of a junction.例文帳に追加

メタライズ膜とセラミック枠体の接合強度が高いと共に、セラミック枠体の反りの発生を防止でき、メタライズ膜とＮｉめっき被膜の界面強度が高く、接合体の接合信頼性の高い高放熱型電子部品収納用パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a rubber member which keeps rubbers different in destruction strength and rigidity adjacent to each other so that an interface is present and to enhance the destruction level and adhesion level of the rubber member which enables one rubber to be low in both destruction strength and rigidity as compared with the other rubber.例文帳に追加

破壊強度と剛性の双方が異なるゴム同士が隣接し界面が存在するゴム部材であって、一方のゴムが他方のゴムに比べ破壊強度および剛性がともに低いゴム部材の破壊レベルおよび接着レベルを向上させることにある。 - 特許庁

To provide a rubber member which keeps rubbers different in destruction strength and rigidity adjacent to each other so that an interface is present and to enhance the destruction level and adhesion level of the rubber member which enables one rubber to be high in destruction strength but low in rigidity as compared with the other rubber.例文帳に追加

破壊強度と剛性の双方が異なるゴム同士が隣接し界面が存在するゴム部材であって、一方のゴムが他方のゴムに比べ破壊強度が高く剛性が低いゴム部材の破壊レベルおよび接着レベルを向上させることにある。 - 特許庁

Based on an appropriate reflow scope having no reduction in strength at connection interfaces acquired by performing a connection interface strength evaluation test, an appropriate reflow scope in a temperature profile having one temperature peak is acquired with the compound thickness of the connection interface determined uniquely by a thermal load as a standard.例文帳に追加

基板の電極部上に溶融温度を一定とした温度プロファイルを用いてはんだ接続を行い、それぞれ接続界面強度評価試験を行って求めた接続界面での強度低下のない適正リフロー範囲をもとに、熱負荷によって一意に決定される接続界面の化合物厚さを基準として、温度ピークを一つもつ任意の温度プロファイルでの適正リフロー範囲を求める。 - 特許庁