「interface strength」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method of producing a hardmetal-bonded body which has an enhanced bond strength, and has excellent wear resistance and impact resistance by forming prescribed spikes in a bonding interface between hardmetal and an iron-based metal body without using brazing metal.例文帳に追加

ろう付け金属を使用せず、超硬合金と鉄系母材との接合界面に所定のスパイクを形成して、接合強度を向上させ、耐摩耗性及び耐衝撃性に優れた超硬合金接合体を製造する方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a film-like silicone rubber adhesive that is excellent in long-term storage stability, does not cause the occurrence of defects such as a void or the like in the interior of the adhesive or at the adhesive interface after curing and can produce a bonded structure with a small variation in adhesive strength.例文帳に追加

長期保存安定性に優れ、硬化後に接着剤内部や接着界面にボイドなどの欠陥の発生がなく、接着強度のばらつきが少ない接着構造体を得ることができるフィルム状シリコーンゴム接着剤を提供する。 - 特許庁

To form a texture with a precisely controlled interval and depth on the surface of a magnetic disk substrate and to obtain a magnetic disk having high reliability due to the enhanced adhesive strength of the substrate to a medium and improved contact at the interface between a head and the disk.例文帳に追加

磁気ディスク基板の表面に間隔および深さを精密に制御したテクスチャを形成し、基板と媒体の密着力の向上やヘッド−ディスクのインターフェイスにおける接触の改善などの高信頼性を有する磁気ディスクを得る。 - 特許庁

To safely obtain high adhesive strength by progressing sufficient curing to the contact interface even when a composite resin is filled and cured on a curing layer of a dental adhesive material including an acid group-containing radically polymerizable monomer.例文帳に追加

コンポジットレジンを、酸性基ラジカル含有重合性単量体を含む歯科用接着材の硬化層上に充填して硬化させても、その接触界面まで十分に硬化が進行し、高い接着強度が安定的に得られるようにすること。 - 特許庁

To provide a metallic plate with dissimilar metals arranged in parallel which is applied even to dissimilar metals difficult for welding, free from any defective welds, alloy layer in a joining interface between the dissimilar metals, and weld seams, and excellent in joining strength, toughness and workability.例文帳に追加

溶接が困難な異種金属にも適用することができ、それら異種金属間の接合界面に溶接欠陥や合金層がなく、しかも溶接線のない、接合強度や靭性や加工性にも優れた並列金属板を提供する。 - 特許庁

To provide a surface mounting method of an electronic component capable of mounting the electronic component with high connection reliability since bonding strength on a connection interface with an electrode is high, and disconnection and destruction caused by a falling impact hardly occur.例文帳に追加

電極との接続界面での接合強度が高く、落下衝撃による断線や破壊が発生しにくいことから、接続信頼性の高い電子部品の実装を行うことが可能な電子部品の表面実装方法を提供する。 - 特許庁

Since an air layer can be prevented from being generated or left on the interface of the kneaded matter 1 and the metal plate 2, bonding strength is enhanced and heat from a heat generating electronic component can be transmitted efficiently through the kneaded matter 1 and dissipated.例文帳に追加

これにより、混練物１と金属板２との界面での空気層の発生あるいは残存を防止できるので接合強度が高まり、発熱電子部品からの熱を混練物１を介して効率よく金属板２に伝達し、放熱することができるものである。 - 特許庁

Since there is no interface between the substrate 21 and the aluminum oxide film layer 22 to be the base of the light reflecting film 3 by this constitution, the substrate 21 and the aluminum oxide film layer 22 do not exfoliate from each other and adhesive strength with the light reflecting film 3 increases.例文帳に追加

この構成により、基材２１と光反射膜３の下地層となるアルミ酸化膜層２２との間に界面が存在しないので、基材２１とアルミ酸化膜層２２とが剥離することがなく、光反射膜３との接着強度が向上する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device using a large and inexpensive substrate showing the stable characteristics, which also includes a single crystal Si thin film and not generating any variations and fluctuations in the junction strength of the single crystal Si thin film and in the stress working on the junction interface, and also to provide a method of manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

単結晶Ｓｉ薄膜を有する特性の安定した大型かつ安価な基板であり、単結晶Ｓｉ薄膜の接合強度および接合界面に働く応力にムラやバラツキのない半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a copper alloy collector with high jointing strength with resin, and capable of preventing peel-off at an interface between the collector and the resin, in case insulation and sealing of the collector for a lithium-ion battery or a capacitor and a case with injection molding resin.例文帳に追加

リチウムイオン電池やキャパシタの集電体とケースの絶縁及び密閉を射出成形樹脂により行う場合に、樹脂との接合強度が高く、集電体と樹脂との界面で剥離が発生するのを防止できる銅合金集電体を提供する。 - 特許庁

A gateway serving as an interface between a mobile network and a wireless network can be configured to send a signal strength indicator to the mobile network thereby causing the mobile network to recognize the gateway as a valid path for handing over a call.例文帳に追加

モバイル・ネットワークと無線ネットワークの間のインターフェースとして働くゲートウェイは、モバイル・ネットワークに信号強度インジケータを送信し、それによって、モバイル・ネットワークに、そのゲートウェイを、通話をハンドオーバーするための有効なパスとして認識させるように構成され得る。 - 特許庁

To provide a high-tensile-strength hot-dip galvannealed steel sheet superior in powdering resistance by controlling a form of an interface between a plated metal and a base metal, in a Si-containing steel which has been difficult to have both of adequate surface quality and workability with a conventional technology.例文帳に追加

従来の技術では、良好な表面性状と加工性を両立することが困難であったＳｉ含有鋼において、めっき／母材界面の形状を制御することで、耐パウダリング性に優れた高張力合金化溶融亜鉛めっき鋼板を提供する。 - 特許庁

The plastic-cladding optical fiber 1 has a cladding layer 3 which is formed by curing curable resin composition on the outer periphery of a core layer 2 composed of quartz glass, wherein the adhesion strength of the interface between the core layer and the cladding layer is 1.5-4.0 g/mm.例文帳に追加

石英ガラスからなるコア層２の外周に、硬化性樹脂組成物を硬化することにより形成されたクラッド層３を設けたプラスチッククラッド光ファイバ１であって、該コア層と該クラッド層との界面の密着力が１．５ｇ／ｍｍ〜４．０ｇ／ｍｍである。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component that prevents delamination caused on an interface between an interior part and an exterior part which form the electronic component, and increases the strength of the exterior part by reducing the difference in sintering degree between the interior part and exterior part.例文帳に追加

電子部品を形成する内装部と外装部における焼結度合いの差を軽減し、内装部と外装部の界面で生じるデラミネーションを防ぐとともに、外装部の強度を高めることができる電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a substrate for a power module, that can efficiently produce a substrate for a power module with high strength of an interface between a ceramic substrate and an aluminum layer composed of aluminum or an aluminum alloy and with excellent reliability, and provide the substrate for the power module.例文帳に追加

セラミックス基板とアルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミニウム層との界面強度が高く信頼性に優れたパワーモジュール用基板を効率よく生産することができるパワーモジュール用基板の製造方法、及び、パワーモジュール用基板を提供する。 - 特許庁

To provide a jointed body in which a joining strength is high and in which a crack at a joining interface is prevented, in the jointed body of a first member in which at least a joining surface is composed of sapphire and a second member in which at least a joining surface is composed of sapphire or polycrystalline alumina.例文帳に追加

少なくとも接合面がサファイアからなる第一の部材と、少なくとも接合面がサファイアまたは多結晶アルミナからなる第二の部材との接合体において、接合強度が高く、接合界面におけるクラックが防止された接合体を提供する。 - 特許庁

Even if the gate insulation film 12 is removed selectively by etching after formation of the photoresist film 13, etchant does not soak along the interface of the photoresist film 13 and the gate insulation film 12 and thereby dielectric breakdown strength of the gate insulation film is not damaged.例文帳に追加

フォトレジスト膜１３を形成した後、ゲート絶縁膜１２を選択的にエッチング除去しても、フォトレジスト膜１３とゲート絶縁膜１２との界面に沿って、エッチング液がしみ込まなくなり、ゲート絶縁膜の絶縁破壊耐性が損なわれることがなくなる。 - 特許庁

To provide a bonding material and a method of bonding for metal bonding at a bonding interface, capable of a higher bonding strength at a lower temperature without application of pressure, compared to a bonding material of metal particles having an average particle size of not greater than 100 nm.例文帳に追加

平均粒径が１００ｎｍ以下の金属粒子を用いた接合用材料と比較して、接合界面で金属結合による接合をより低温でさらに無加圧において接合強度の向上を実現可能な接合用材料、接合方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical layered product that effectively inhibit interface reflection and generation of an interference pattern between an optical permeability substrate and a hard coat layer, excels in visibility and surface mechanical strength, and in which adhesion between the optical permeability substrate and the hard coat layer is excellent.例文帳に追加

光透過性基材−ハードコート層間における界面反射と干渉縞の発生を有効に防止し、視認性に優れ、表面の機械的強度に優れ、且つ光透過性基材−ハードコート層間の密着性が良好な光学積層体を提供する。 - 特許庁

With this structure, for example, interface using metal or ceramic materials can be used in combination with an advantage of the compound structure, such as low specific gravity and high Young's modulus at a position and in a direction requiring high strength and high stability and high electrical resistance.例文帳に追加

かかる構成により、例えば、金属またはセラミック材料を用いる従来のインターフェイスを、高強度、高安定性および高電気抵抗を必要とする位置および方向で、低比重、高ヤング係数のような複合構造の利点と合わせて使用できる。 - 特許庁

To enhance the joining strength and prevent cracks in a joining interface of a joined body made up of a first component at least whose joining surface is made of sapphire and a second component at least whose joining surface is made of sapphire or polycrystalline alumina.例文帳に追加

少なくとも接合面がサファイアからなる第一の部材と、少なくとも接合面がサファイアまたは多結晶アルミナからなる第二の部材との接合体において、接合強度を高くし、接合界面におけるクラックを防止できるようにすることである。 - 特許庁

The netted body 2c allows easy work for positioning the floor material 2, actualizes adequate sticking strength for easy and beautiful separation of the floor material 2 when re-stuck, and forms a contact interface between the netted body 2c and the sub-floor 1, as a moisture passage, to prevent the bulge of the floor material 2.例文帳に追加

網状体２ｃによって、床材２の位置決め作業を容易にし、貼着強度を適正にし、貼替え時の床材２の剥離を容易かつ綺麗にし、網状体２ｃと床下地１の接触界面を水分等の通り道として床材２の膨れを防止する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method and the like of a photoelectric conversion electrode capable of forming a pattern of a metal oxide layer in a simple manufacturing process, increasing adhesion of a sealing interface in cell manufacturing, and enhancing mechanical strength and reliability in long use.例文帳に追加

簡易な製造プロセスにて金属酸化物層のパターン形成が可能であり、セル作製時における封止界面の密着性を高め、機械強度及び長期使用時の信頼性を向上させ得る、光電変換電極の製造方法等を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device with which the semiconductor device having suitable mechanical strength on a contact interface between a conductive bump and a metal pad can be manufactured through simpler processes, and the semiconductor device manufactured by the manufacturing method.例文帳に追加

導電性バンプと金属パッドとの接触界面における好適な機械強度を有する半導体装置を、より簡素なプロセスにて製造することのできる半導体装置の製造方法及びその製法にて製造された半導体装置を提供する。 - 特許庁

The first layer 31 and the second layer 33 are made of the same material, and stresses, caused by the difference in the thermal expansion coefficients and degradation in bond strength, are reduced at the interface of the jointing faces of the first layer 31 and the second layer 33 and sealed state of the scintillator layer 32 is maintained.例文帳に追加

第１の保護層31と第２の保護層33とを同じ物質で形成し、第１の保護層31と第２の保護層33との接合面の界面における結合強度の劣化や熱膨張係数差による応力を低減し、シンチレータ層32の密閉状態を維持する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device preventing a stress concentration to the bent position of a wiring layer at the corner of a resin post to suppress exfoliations and cracks in the interface between structures and the wiring layer, and improving a mechanical strength of the wiring layer.例文帳に追加

樹脂ポストの角部における配線層の折れ曲がり箇所に応力が集中することを防止し、構造体と配線層の界面における剥離やクラックの発生を抑制し、配線層の機械的強度を向上させた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To facilitate formation of a conductor layer having a thickness of <9 μm, to enhance the adhesive strength of the conductor layer with a sheet at normal temperatures and after heating retention, and to flatten the interface of the conductor layer and sheet.例文帳に追加

導体層の厚みを９μｍ未満に容易に形成でき、導体層とシートとの常温時及び加熱保持後の接着強度が高く、かつ、導体層とシートとの接合界面が平坦である導体被覆ポリイミド基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a Ti-Al alloy combining excellent ductility at the ordinary temperature with excellent high temperature strength characteristic by establishing a unidirectional solidification technique where a single crystal, in which the lamellar interface of a Ti-Al-base alloy containing ≥1 atomic % Si is oriented along the direction of solidification, is grown and acicular or laminar titanium silicides dispersed in the single crystal are refined and oriented in a direction parallel to the lamellar interface.例文帳に追加

Siを１at％以上で含有するTi−Al基合金のラメラ界面が凝固方向に沿って配向した単結晶を育成し、その単結晶中に分散する針状あるいは板状のチタンシリサイドを微細化すると共に、ラメラ界面に平行に配向させる、一方向凝固技術を確立することによって、優れた常温延性および高温強度特性を併せ持つTi−Al系合金を提供する。 - 特許庁

The interface circuit 1 comprises a section 5 for transmitting an input signal to the next stage while insulating electrically, and a section 6 comprising components of high breakdown strength and applying a voltage not higher than a specified level to the input signal transmitting section 5.例文帳に追加

インターフェース回路１は、入力信号を電気的に絶縁しつつ、それを次段に伝達する入力信号伝達部５と、入力信号伝達部５に対して一定以下の電圧を印加させるとともに、高耐圧部品によって構成された定電圧印加部６とを備えている。 - 特許庁

The primary resin is melted by the secondary resin over its entire width, in two-color molding to mold the supporting part 19 of the guide main body 16, then continuously mold the slide contact part 23 to fuse them, whereby the fusion strength of the interface between the guide main body 16 and the slide contact part 23 is increased.例文帳に追加

ガイド本体１６の支持部１９の成形後に続いて摺接部２３を成形して両者を融着する２色成形時、２次樹脂が１次樹脂を幅全体に亘り溶融するようにし、ガイド本体１６と摺接部２３との界面での融着強度を増大維持させる。 - 特許庁

To obtain a coating composition capable of effectively preventing the repellence of the coating film therefrom through raising the wettability for a substrate, and when used as a primer, capable of raising the bond strength at the interface between the primer coating film and an adhesive layer bonded thereonto.例文帳に追加

基材に対するぬれ性を高めて塗膜のはじきを効果的に防止できるコーティング組成物であって、プライマーとして用いた場合に、プライマー塗膜と、その上に接着された接着剤の層との間の界面の接着強度を高めることができる組成物を提供する。 - 特許庁

By densifying the neighborhood of the surface of the substrate, when the tensile strength of an electrode 13 formed on the surface of the substrate is measured, generating a break starting point around the electrode is suppressed, and development in crack in the neighborhood of the interface between the electrode 13 and the topmost surface of a dielectric layer 8 is prevented.例文帳に追加

基板表面近傍が緻密になることにより、基板表面に形成された電極１３の引張強度測定の際、電極周りに破壊起点が生じることを抑制し、電極１３と誘電体層８の最上層の界面近傍に亀裂が進展することを防止する。 - 特許庁

To prevent generation of large bending moment in a foundation pile by expecting rigid-coupling strength between the foundation pile and an upper structure to small-to-medium-scale earthquakes, while a slippage is generated on the contact interface of the foundation pile and the upper structure to a large-scale earthquake.例文帳に追加

中小規模の地震に対しては基礎杭と上部構造物との間に、剛結合的な強度が期待でき、一方、大規模の地震に対しては、基礎杭と上部構造物との接触界面に滑りを生じさせ、基礎杭に大きな曲げモーメントが発生しないようにすることを課題とする。 - 特許庁

In an electronic part dismounting process in a repairing work, the electronic part is dismounted after it is subjected to a thermal treatment process containing a thermal treatment condition under which a connection interface between lands located on a mounting board and solders decreases remarkably in strength, then the residual solder is mechanically removed, and a substitute electronic part is remounted and connected.例文帳に追加

リペア工程の電子部品の取り外し工程において、実装基板のランドと、はんだの接続界面の強度を著しく低下させる熱処理条件を含む熱処理工程を経てから、機械的に残留はんだを除去してから代替電子部品の再搭載、接続を行う。 - 特許庁

A seal projection of an injection hole remaining in an extended portion 14 is cut, so that a portion with weak adhesion strength on the interface between a sealing material 18 and a substrate seal material remains within substrates 15, 13, while the sealing material 18 can be made to firmly adhere to the surfaces of the substrates 15, 13 outside the injection hole.例文帳に追加

延出部１４に残っていた注入孔のシール突起部を削ったことにより、封孔材１８とシール材界面の密着力の弱い部分が基板１５，１３内に留まり、注入孔の外側では封孔材１８が基板１５，１３表面と強く密着できた。 - 特許庁

To provide a fuel cell, i.e. an SOFC having a P type semiconductor film provided on the surface of an interconnector consisting of a dense conductive ceramic provided in a fuel side electrode, which has a high bond strength with regard to the bonding state between "the interface of the interconnector and the P type semiconductor film."例文帳に追加

燃料側電極に設けられた緻密な導電性セラミックからなるインターコネクタの表面にＰ型半導体膜が設けられたＳＯＦＣであって、「インターコネクタとＰ型半導体膜との界面」の接合状態に関し、接合強度が大きな燃料電池を提供する。 - 特許庁

When the field strength is measured, the switching section 19 gets a signal from a microcomputer 12 and separates a meter interface section 16, from a state with the section 16 connected with the I/O terminal 15, in order to connect the I/O terminal 15 with the wireless communications unit 11.例文帳に追加

電界強度を測定するとき、マイコン１２からの信号によって切替部１９は、入出力端子１５とメータインターフェース部１６とを接続した状態から、メータインターフェース部１６を切り離し、入出力端子１５と無線通信ユニット１１とを接続した状態に切り替える。 - 特許庁

By this setup, the protective member is capable of effectively stopping matter from penetrating into the interface between the dissimilar layers, preferably between the insulating layer and the adhesive layer of the outer peripheral part of the wiring board, and concretely the wiring board is capable of restraining a reduction in adhesive strength and delamination after PCT.例文帳に追加

これにより、外周部の異種材料の層の界面、好ましくは絶縁層と接着層の層の界面に侵入する物質を堰き止める効果を有するものであり、具体的にはＰＣＴ後の密着強度の低下や界面剥離を抑えることが可能となる。 - 特許庁

To obtain the subject one-pack adhesive composition leaving no bubbles due to carbon dioxide generated when cured by moisture in the adhesion interface and adhesive layer and causing no deterioration of physical properties including bond strength after cured by mainly including a specific urethane prepolymer.例文帳に追加

湿気硬化時に発生する炭酸ガスに起因する発泡が接着界面及び／又は接着剤層中に残存せず、従って硬化後の接着強度等の物性低下が起こらない１液型の湿気硬化型ウレタン系接着剤組成物を提供することを課題とする。 - 特許庁

Since an insulator 1, i.e. the base material of a substrate exposed to a part where the circuit pattern is not formed, and the translucent resin 9 form an adhesion interface, adhesion strength is enhanced and interfacial exfoliation of the circuit patterns 2a, 5a and a conductive adhesive 6 can be suppressed.例文帳に追加

すると、回路パターンが形成されない部分に露出した基板の母材である絶縁体１と透光性樹脂９とが密着界面を形成することによって密着強度が高まり、回路パターン２ａ、５ａと導電性接着剤６との界面剥離を抑制できる。 - 特許庁

To provide a sheath-core conjugated fiber comprising an aromatic polyester and polylactic acid, which has excellent adhesiveness on the interface of sheath-core portion, is produced in good process passability, is excellent in abrasion resistance and strength, and is used for a long period for various uses.例文帳に追加

芳香族ポリエステルとポリ乳酸からなる芯鞘型の複合繊維において、芯鞘部の界面接着性に優れるものであり、工程通過性よく得ることができ、耐摩耗性や強度に優れ、長期間の使用や様々な用途への使用が可能となるポリエステル複合繊維を提供する。 - 特許庁

To provide an electrically conductive paste, by which a part of an external electrode will not be broken, by increasing connecting-strength of an interface in between a base metal component and a glass component, when it is used to form the external electrode of a ceramic electronic element, and to provide a ceramic electronic element using it.例文帳に追加

セラミック電子部品の外部電極を形成するのに用いた場合、卑金属成分−ガラス成分界面の接続強度を強くすることにより、外部電極の一部が剥離することがない導電性ペースト及びそれを用いたセラミック電子部品を提供する。 - 特許庁

Resistance for low intensity structure failure of the interface 64 betweenmetal and ceramic under an input/ output pad 54 is increased by controlling the surface metallizing of a green sheet 50 during the process, and thereby a tensile strength of a pin of an input/output pad 54 on the multiplayer ceramic substrate can be increased.例文帳に追加

処理中にグリーン・シートの表面メタラジを制御して、入出力パッド下の、金属とセラミックの境界面の、低強度の構造的故障に対する耐性を増大させ、多層セラミック基板上の入出力パッドのピンの引っ張り強さを増大させることができる。 - 特許庁

To provide a circuit board which has a terminal capable of holding the junction strength without fail, without causing interface breakage even in long-term use under severe harsh atmospheric conditions where high temperature and low temperature are repeated, and to provide a junction structure for the terminal part of such a circuit board.例文帳に追加

高温および低温が繰り返される厳しい雰囲気条件下における長期使用においても、界面破壊を生じることなく、確実に接合強度を保つことができる端子部を有する回路基板、および、そのような回路基板の端子部の接合構造を提供すること。 - 特許庁

Since there is no connection portion between the end surface of the via conductor 4 with a comparatively weak connecting strength and the external wiring 7a in the interface between the ceramic wiring substrate 1 and the lowest layer of the insulating resin layer 2, whose thermal stress tends to increase, the possibility of wire fracture is reduced.例文帳に追加

熱応力が大きくなるセラミック配線基板１と最下層の絶縁樹脂層２との界面に、比較的接続強度の弱いビア導体４の端面と外部配線７ａとの接続部を有さないので、配線が破断してしまう可能性が低減された高信頼性の配線基板となる。 - 特許庁