| 意味 | 例文 |
interface structureの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 742件
To provide a laser welding system using a laser oscillator in common through a simple structure in which the same interface is mounted in a plurality of laser welding machines by adding a dividing device.例文帳に追加
分岐装置を付加することにより、複数台のレーザ溶接機に同一のインターフェイスを搭載する簡略な構成でレーザ発振機を共用して使用できるレーザ溶接システムを提供する。 - 特許庁
The first light deflection crystal cell includes a prism layer being in contact with a liquid crystal layer, and an alignment structure for controlling a major axis direction of liquid crystal molecules in an interface between the liquid crystal layer and the prism layer to a first direction.例文帳に追加
第1の光偏向液晶セルは、液晶層と接するプリズム層と、液晶層とプリズム層との界面の液晶分子の長軸方向を、第1の方向に制御する配向構造とを含む。 - 特許庁
To provide a floor slab waterproofing construction method and a floor slab waterproofing structure capable of following crack initiation while eliminating an interface between a concrete floor slab and a waterproof layer by integrating concrete and a waterproof layer.例文帳に追加
コンクリートと防水層を一体化してコンクリート床版と防水層間の界面をなくすと共に、クラックの発生にも追従できる床版防水施工方法及び床版防水構造体を提供する。 - 特許庁
As a result, the silicide layer 380 having an uniform interface can be formed, metal agglomeration phenomenon of the silicide structure of a semiconductor device is prevented, and thermal stability can be improved.例文帳に追加
これにより、均一な界面を有するシリサイド層380を形成することができ、半導体装置のシリサイド構造の金属集塊現象を防止して熱的安定性を改善することができる。 - 特許庁
In a semiconductor wafer 11, having a multilayered structure which is made by laminating a plurality of semiconductor wafers, wholes 14 which reach a bonding interface are formed at intervals of the chip size.例文帳に追加
複数の半導体ウェーハが張り合わされている、半導体ウェーハ11の多層構造において、半導体ウェーハにチップサイズの間隔で接着界面に達する穴14があけられている構成を有している。 - 特許庁
The first high leakage current structure disposed on an interface between the drain and the first well includes a high concentration region wherein a first conductivity-type impurity concentration is higher than that of the first well impurity concentration.例文帳に追加
第1の高リーク電流構造は、ドレインと第1のウェルとの界面に配置され、第1導電型の不純物濃度が第1のウェルの不純物濃度よりも高い高濃度領域を含む。 - 特許庁
With a package which is a three layer structure, deflection of package is reduced by adjusting material or thickness of the sealing tape, effectively preventing opening at the interface between the resin and pellet or occurrence of cracks.例文帳に追加
また、パッケージが3層構造になるため、封止テープの材質や厚さを調整することで、パッケージの反りを小さく抑え、樹脂とペレットとの界面の口開きやクラックの発生を効果的に防止できる。 - 特許庁
To provide a solid lithium ion secondary battery in which the structure of a positive electrode active material is stable even if charging and discharging are repeated and the interface reaction between the positive electrode active material and a solid electrolyte is suppressed.例文帳に追加
充放電を繰り返しても正極活物質の構造が安定であり、かつ、正極活物質と固体電解質との界面反応が抑制された固体リチウムイオン二次電池を提供する。 - 特許庁
To restrain accumulation of carrier in an interface between an InAlAs buffer layer and an InP substrate in an epitaxial wafer of an n-type InAlAs/InGaAs system HEMT structure using InP in a substrate.例文帳に追加
基板にInPを用いたn型InAlAs/InGaAs系HEMT構造のエピタキシャルウェハにおいて、InAlAsバッファ層とInP基板との界面におけるキャリアの蓄積を抑制することを可能とする。 - 特許庁
To provide an anode side hydrogen oxygen interface formation suppressing structure of a fuel cell electric vehicle capable of stably operating a stack even at start up or off of the fuel cell electric vehicle.例文帳に追加
燃料電池車両のスタートアップ(Start up)または始動オフ(Off)時も安定的なスタック運用が可能な燃料電池車両のアノード側水素、酸素界面形成抑制構造を提供する。 - 特許庁
A software application, which allows the addition, modification and deletion of database fields dynamically, may be utilized without having to modify a database structure, an application code, or user interface elements.例文帳に追加
データベース構造、アプリケーションコード、または、ユーザーインターフェース要素を変更する必要なしに、データベースのフィールドを動的に追加、変更、および、削除できるようにするソフトウェアアプリケーションを使用することができる。 - 特許庁
An interface can be provided with a radio data bus 54 to use the infrared ray propagation along the back-bone structure 48, and a radio frequency(RF) micro-strip connector 52 to transmit the data at the radio frequency.例文帳に追加
インタフェースは、バックボーン構造に沿った赤外線伝播を使用する無線のデータ・バス(54)と、無線周波数でデータ送信するための無線周波数(RF)マイクロストリップ・コネクタ(52)とを備えることができる。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a membrane-catalyst layer assembly enhancing interface adhesion of a catalyst layer and an electrolyte membrane, and ensuring three-dimensional structure of the catalyst layer.例文帳に追加
触媒層と電解質膜との界面密着性を向上することができ、触媒層の3次元構造を確保することができる膜触媒層接合体の製造方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a semiconductor element having an optimized device structure which includes at lease one interface between a semiconductor and an insulator or a grain boundary made between semiconductor crystal grains.例文帳に追加
半導体と絶縁体との界面又は半導体結晶粒間の粒界を少なくともひとつ含む半導体素子において、最適化されたデバイス構造を有する素子の提供を可能とする。 - 特許庁
If the electrode is formed using the metal catalyst, an ideal three-phase interface electrode structure can be formed, and the performance such as efficiency of the fuel cell provided with the electrode is improved.例文帳に追加
この金属触媒を利用して電極を形成する場合,理想的な三相界面電極構造を形成でき,この電極を備えた燃料電池は,効率などの性能が向上する。 - 特許庁
To provide a novel search query creation supporting apparatus capable of simplifying creation, correction and verification of a search query having a complicated logical structure, and a graphical user interface (GUI) production system, method and program.例文帳に追加
複雑な論理構造をもった検索クエリーの作成・修正・検証を簡便化することのできる新規な検索クエリー作成支援装置、グラフィカルユーザインターフェース、方法及びプログラムを提供する。 - 特許庁
While the thermal stress absorption interface structure 20 undergoes thermal cycles, the first edge face 32 makes an upward movement when the second edge face 34 makes a downward movement, and the first edge face 32 makes a downward movement when the second edge face 34 makes an upward movement.例文帳に追加
熱サイクリングの際、第2端部34が下降運動をすると第1端部32が上昇運動をし、第2端部34が上昇運動をすると第1端部32が下降運動をする。 - 特許庁
An adaptation of a test data register (TDR) structure defined by the IEEE 1149.1 Joint Test Action Group (JTAG) interface standard is carried out to provide a debugging path.例文帳に追加
IEEE1149.1 Joint Test Action Group(JTAG)インターフェース標準によって定義されるテスト・データ・レジスタ(TDR)構造を適合させて、デバッグ・パスを提供する。 - 特許庁
To provide drainage structure which has excellent appearance, can be easily connected to a drain cylinder, and can prevent water from leaking from an interface of a washbowl and the drain cylinder and dripping down on the vicinity area.例文帳に追加
外観に優れ且つ排水筒を容易に接続することができ、しかも洗面ボウルと排水筒の間から水が漏れ出して周囲に滴下することを防止できる排水構造を提供する。 - 特許庁
The interface for PIM sensor is provided with one piece integrated structure 10 for an inner and external conductor 20, 12 having a prescribed path for electrical and thermal transmission directly.例文帳に追加
直接電気的および熱的伝導を行うため予めに定められた通路を有する内部および外部導体20,12用の1ピースの一体構造10を具備しているPIM感知装置のインターフェイス。 - 特許庁
To obtain a highly reliable structure by reducing the reflection factor of an interface between a semiconductor light emitting element and a sealing resin, and widening the critical angle of total reflection in order to improve external extraction efficiency of light rays.例文帳に追加
光の外部取り出し効率を改善するため、半導体発光素子と封止樹脂界面での反射率の低減及び全反射の臨界角を広くし、信頼性の高い構造を得る。 - 特許庁
An application interface 12 decomposes the tree structure of an inquiry expression into partial trees in accordance with a data base server managing a table being the operand of an inquiry expression and transfers them to corresponding wrappers 11.例文帳に追加
アプリケーションインターフェース12は、問い合わせ式のオペランドとなる表を管理しているデータベースサーバに従って、問い合わせ式の木構造を部分木に分解し、対応しているラッパ11に渡す。 - 特許庁
A data structure description language processing part 150 is provided with an error control part 154 in addition to an interpretation part 151, an interface description part 152 and an attribute description part 153 to generate and transmit error information.例文帳に追加
解釈部151とインタフェース記述部152と属性記述部153に加え、エラー制御部154をデータ構造記述言語処理部150に設け、エラー情報の生成、伝達を可能にする。 - 特許庁
To provide a structure for fixing a flexible sheet-like first member to a second member having an FRP layer via sewing threads in the case of fixing a plastic member in which an interface is hard to be adhered.例文帳に追加
この発明は、界面が接着しにくいプラスチック部材を固着する際に縫糸を介して柔軟なシート状の第1部材とFRP層を有する第2部材とを固着する構造に関する。 - 特許庁
Multiple integrated circuit chip structure comprises an inter-chip interface circuit 360 configured to selectively connect an internal circuit of an integrated circuit so as to test an interface circuit 385, having an ESD protection circuit 387 and an input/output circuit 389, for communicating with an external test system during a test and a burn-in procedure.例文帳に追加
多重集積回路チップ構造は、テストおよびバーン・イン手順中に外部テスト・システムと通信するためのESD保護回路387および入出力回路389を有するインターフェース回路385をテストするため集積回路の内部回路を選択的に接続するチップ間インターフェース回路360を有する。 - 特許庁
This internal data structure includes a generic method for writing a node in an interface for an HTML or XML type document, an abstractive generic class for housing the generic method for reading out the node of the interface related to the HTML or XML type document, and the other class for succeeding the abstractive generic class.例文帳に追加
本発明の内部データ構造は、HTML又はXML型文書用のインタフェースにノードを書き込むジェネリック・メソッド及びHTML又はXML型文書と関連したインタフェースのノードを読み出すジェネリック・メソッドを収容する抽象ジェネリック・クラスと、抽象ジェネリック・クラスを継承する他のクラスと、を含む。 - 特許庁
To provide a connecting structure and a connecting method of an oxide superconducting current lead, where an oxide superconductor is not broken by thermal shrinkage of a copper electrode, and the problem of interface breaking of the oxide superconductor and a silver coating layer which is to be caused by permeation of solder and solder flux into an interface between the superconductor and the silver coating layer is excluded.例文帳に追加
銅電極の熱収縮により酸化物超電導体が破断することなく、酸化物超電導体と銀被覆層との界面にハンダ及びハンダフラックスが侵入し両者の界面破壊の恐れのない酸化物超電導電流リードの接続構造と方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide a method for producing a spinel ferrite thin film with (100) preferred orientation while suppressing oxidization of a metal electrode layer in a lower part of a spinel ferrite thin film and thermal diffusion at a lower part interface and eliminating contamination due to atmospheric components at an upper part interface, in a spin filter effect element including a spinel ferrite thin film arranged in a laminated structure.例文帳に追加
積層構造の中にスピネルフェライト薄膜を配置したスピンフィルタ効果素子において、スピネルフェライト薄膜下部の金属電極層の酸化および下部界面の熱拡散を抑制し、上部界面の大気成分による汚染を排除しつつ、(100)優先配向したスピネルフェライト薄膜を製造する方法を提供する。 - 特許庁
The multiple integrated circuit chip structure includes an ESD protection circuit 387 for communicating with an external test system during a test and a burn-in procedure, and an inter-chip interface circuit 360 configured to selectively connect an internal circuit of an integrated circuit so as to test an interface circuit 385 having an input/output circuit 389.例文帳に追加
多重集積回路チップ構造は、テストおよびバーン・イン手順中に外部テスト・システムと通信するためのESD保護回路387および入出力回路389を有するインターフェース回路385をテストするため集積回路の内部回路を選択的に接続するチップ間インターフェース回路360を有する。 - 特許庁
In the periodic structure in which a closed region 1106 is arranged two-dimensionally and periodically at least on one interface 1102 of a plurality of laminated dielectrics 1101, the closed region comprises periodic, irregular structures provided on opposite surfaces of two dielectrics in the interface.例文帳に追加
積層された複数の誘電体1101の少なくとも一つの界面1102に、閉領域1106が二次元周期的に配列された周期構造体であって、前記閉領域は、前記界面における二つの誘電体の対向面のそれぞれに設けられた周期的な凹凸構造によって構成する。 - 特許庁
Since the optical measurement in the structure, having the interface makes strengths of interactions between excitation light and the sample differ with the relations between the polarization direction of the excitation light and the direction of the interface, this fact is utilized so as to overcome the problem wherein the optical measurement can be conducted at a high spatial resolution.例文帳に追加
上記課題を解決するために、境界面のある構造における光学測定においては、励起光の偏光方向と境界面の方向の関係によって、励起光と試料の相互作用の強さが異なるため、これを利用することにより、高い空間分解能で光学測定を行うことができる。 - 特許庁
In the method and a structure, the set of the device characteristics of a device to be emulated and the formal description of one or more applications to be emulated are supplied, and when the user interface of the application appears on many respective target devices, the user interface is emulated on a single display platform.例文帳に追加
エミュレートされる装置の装置特性のセットと、エミュレートされる1つ以上のアプリケーションの形式的記述とが与えられ、アプリケーションのユーザ・インターフェースが多数の各ターゲット装置上に現れるとき、単一の表示プラットフォーム上で、当該ユーザ・インターフェースをエミュレートする方法及び構造が提供される。 - 特許庁
Next, ions are implanted into the structure, the ions forming defects by which mechanical decoupling is achieved at the interface or vicinity of the interface; then a heating step is performed to the structure including the implanted ions, by which mutual diffusion of Ge through the first single crystal Si layer and SiGe layer is achieved; thereby a SiGe layer that is substantially relaxed single crystal and homogenous is formed on the barrier layer.例文帳に追加
次に、界面での、または界面付近での機械的な分断を可能にする欠陥を形成することができるイオンが構造内に注入され、その後、注入されたイオンを含む構造に、第1の単結晶Si層およびSiGe層を通るGeの相互拡散を可能にする加熱ステップを施して、障壁層の上に、実質的に緩和された単結晶であり均質のSiGe層を形成する。 - 特許庁
A laminated photonick crystal structure 7 possessing the optical waveguide is covered so as to wrap in one sheet of polyethylene film, and a contact interface between the laminated photonick crystal structure and the polyethylene film 15 is welded by heat, so that a film-shaped optical circuit sheet 8 covered with one polyethylene film is formed.例文帳に追加
光導波路を有する積層フォトニック結晶構造体7をポリエチレンフィルム1枚で包み込むように被覆し、積層フォトニック結晶構造体とポリエチレンフィルム15との接触界面を熱融着させることで、1枚のポリエチレンフィルムで被覆したフィルム状光回路シート8を形成できる。 - 特許庁
The graded semiconductor layer between a GaN layer 120 and an AlGaN layer 118 of the nitride-based semiconductor laser structure 100 reduces the threshold voltage of the laser structure by reducing the electric potential barrier at an interface between the GaN layer 120 and the AlGaN layer 118.例文帳に追加
窒化物系半導体レーザ構造100のGaN層120とAlGaN層118との間の勾配つき半導体層は、GaN層120とAlGaN層118との界面における電位障壁を低減することで、レーザ構造の閾値電圧を低減する。 - 特許庁
The seed layer may be made to be thinner than a critical thickness for relaxation of distortion in the semiconductor structure, so that distortion in the semiconductor structure is relieved by dislocations formed in the seed layer, or by gliding between the seed layer and the bonding layer on an interface between the two layers.例文帳に追加
シード層は、半導体構造体内の歪みの緩和のための臨界厚より薄くすることができ、その結果、半導体構造体内の歪みは、シード層内に形成される転位により、又は、シード層と接合層の間を、その2つの層の間の界面において滑らせることにより、緩和される。 - 特許庁
An interface structural body is provided with a power connection pin 50 to be connected to a power bus in a back-bone structural body, a data signal pin to be connected to a data bus of conventional type in a back-bone structure 48, and an optical connector to be connected to the optical data bus in the back-bone structure 48.例文帳に追加
インタフェース構造体は、バックボーン構造体において電力バスに接続する電力接続ピン(42、50)と、バックボーン構造において在来型のデータ・バスに接続するデータ信号ピン(44)と、バックボーン構造において光データ・バス(60)に接続する光学的接続(46、56)を備えている。 - 特許庁
To combine triggering function for ordinary load and excellent base isolation function for earthquake in the structure of an interface between the upper structure side and the foundation side without separately installing a trigger mechanism and provide structural members with less deformation and damage and excellent long-term durability.例文帳に追加
上部構造体側と基礎側との接面部構成の工夫により別個にトリガー機構を設置しなくても、日常的荷重に対するトリガー機能と地震動に対する優れた免震性能との両立を図れ、また、構成部材の変形や破損なども少なくて長期耐久性に優れたものにする。 - 特許庁
In a method for fabricating a vertical light emitting device, separation or lift-off of a substrate 10 from a light emitting diode structure formed on the substrate 10 is facilitated by forming voids 13' at the interface between the substrate 10 and the light emitting diode structure where the separation or lift-off occurs.例文帳に追加
垂直型発光素子の製造方法において、基板10とLED構造のインターフェースが分離するまたは剥離するところに隙間13’を形成することで、基板10を該基板10に形成されたLED構造から容易に分離または剥離できるようにする。 - 特許庁
To prevent generation of large bending moment in a foundation pile by expecting rigid-coupling strength between the foundation pile and an upper structure to small-to-medium-scale earthquakes, while a slippage is generated on the contact interface of the foundation pile and the upper structure to a large-scale earthquake.例文帳に追加
中小規模の地震に対しては基礎杭と上部構造物との間に、剛結合的な強度が期待でき、一方、大規模の地震に対しては、基礎杭と上部構造物との接触界面に滑りを生じさせ、基礎杭に大きな曲げモーメントが発生しないようにすることを課題とする。 - 特許庁
The first layer 31 and the second layer 32 are formed in an integral structure by a mutual joining by a soldering or a diffusion junction, and the stress by the difference of the coefficients of thermal expansion is absorbed surely on a firm junction interface.例文帳に追加
第1層31および第2層32は、ロウ付けまたは拡散接合により互いに接合して一体構造とし、強固な接合界面で、熱膨張係数差による応力を確実に吸収させる。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a semiconductor device which completely prevents peel-off of a structure such as an alignment mark or a step monitor mark after dicing, and also prevents exposure of an interface of an interlayer insulating film after the dicing.例文帳に追加
ダイシング後のアライメントマークや工程モニターマーク等の構造物の剥がれを皆無にでき、さらにはダイシング後に層間絶縁膜の界面を露出させることがない半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁
In the diaphragm of two-layer structure, a channel (face-like collector of negative polarized pole) composed of a highly concentrated two-dimensional electronic gas is formed on a hetrojunction interface by a piezoelectricity peculiar to a nitride semiconductor.例文帳に追加
この2層構造のダイアフラムには、窒化物半導体に特有の強い圧電性によって高濃度の2次元電子ガスからなるチャネル(負の分極電荷の面状の集合体)がヘテロ接合界面上に形成される。 - 特許庁
Through FR interfaces 5 and 6 in coaxial structure provided on the top and reverse surfaces of the package 1 and a DC interface 7 penetrating the package vertically, the signals of the MMIC 3 are outputted to the outside through a connecting circuit 8 in the package 1.例文帳に追加
パッケージ1上下面に設けた同軸構造のRFインターフェース5,6及び上下貫通したDCインターフェース7を通じ、パッケージ1内の接続回路8を介しMMIC3の信号が外部に出力する。 - 特許庁
A center support structure 60 is provided with an interface part for interfacing with a processing device, exposed at the bottom of the shell 58 and an integrally structured wafer support column 92 extending upward in the wafer transport module for supporting a wafer.例文帳に追加
中央支持構造60はシェル58の底部において露出する処理装置とのインターフェース部と、ウェハーを支持するためにウェハー搬送モジュール内を上方に延びる一体構造のウェハー支持コラム92とを有する。 - 特許庁
A data structure analysis section 2 analyzes structured data sent through a network interface 1, an image configuration section 3 converts the data into an image, and an image coding section 6 converts the format of the image into a FAX image data format.例文帳に追加
ネットワークインターフェイス1を通して送られた構造化データは、データ構造解析部2により解析され、画像構成部3においてイメージ化され、画像符号化部6にてFAXの画像データフォーマットに変換される。 - 特許庁
To appropriately operate a flash memory over a possible longest period by appropriately managing rewrite of the flash memory, particularly, in a structure having an interface allowing an external storage device to be mounted.例文帳に追加
特に外部記憶装置を装着可能なインターフェースを有する構成において、適切にフラッシュメモリの書き換えを管理し、フラッシュメモリをできるだけ長期間に渡って適正に動作させることができるようにする。 - 特許庁
To provide a base isolation structure having improved adhering performance between a connection steel plate or a reinforcing steel plate and a weatherproof rubber to sufficiently endure stress and external environment arising on an interface therebetween.例文帳に追加
連結鋼板又は補強鋼板と耐候性ゴムとの接着性能を向上させ、両者の界面に生じる応力及び外的環境に十分に耐えうる接着性能を有した免震構造体を提供する。 - 特許庁
A groove structure is formed by arranging metal wires 2 in parallel on a substrate 1, wherein, by making each of metal wires 2 thick on the substrate 1 and thin on the upper part thereof, interface reflection at both parts can be reduced.例文帳に追加
基板1の上に、金属ワイヤ2を平行に配列して溝構造を形成するが、この金属ワイヤ2を基板1上で太く、上部で細くすることにより、両者での界面反射を小さくすることができる。 - 特許庁
If the structure of the sample 12, such as film thickness, density, the roughness of a surface or interface, and crystal orientation, is nonuniform, the distribution of the scattering intensities detected becomes a speckle that reflects the nonuniformity.例文帳に追加
この時検出される散乱強度の分布は、試料12の膜厚、密度および表面・界面のラフネスや結晶方位といった構造が不均一である場合、その不均一性を反映したスペックルとなる。 - 特許庁
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