「laser processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(35ページ目) - Weblio英語例文検索

Further, in the case where a separation groove 40 is formed beforehand, any product 41 in a laser scribed trace for example can be removed with the surface processing process.例文帳に追加

また、予め分離溝４０を形成するような場合には、例えばレーザスクライブ痕の生成物４１をその表面加工工程により除去することもできる。 - 特許庁

An image processing section 12 produces the defective feature information showing the feature of the defect from the image information, and decides the radiating condition in the case of radiating a laser beam based on the defective feature information.例文帳に追加

画像処理部１２は、画像情報から、欠陥の特徴を示す欠陥特徴情報を生成し、欠陥特徴情報に基づいて、レーザ光を照射する際の照射条件を決定する。 - 特許庁

A light receiver 20 of laser light is provided to each of many lighting units 10 so that it may be visible from the outside, and a signal processing circuit which processes a light receiving signal of the receiver 20 is prepared.例文帳に追加

多数の照明ユニット10の各々に、外部から見えるようにレーザー光の受光部20を設け、その受光部20の受光信号を処理する信号処理回路を設ける。 - 特許庁

Further, the image projection device 31 includes a signal processing system 10a comprising a scan control part 5a, a distance arithmetic part 7, a distortion correction part 8a, and a laser light control part 9a.例文帳に追加

また画像投射装置３１は、走査制御部５ａと距離演算部７と歪み補正部８ａとレーザ光制御部９ａとから構成される信号処理系１０ａを備える。 - 特許庁

To manufacture a black matrix substrate by using a resin black material with laser processing and to provide a manufacturing method of the black matrix substrate having no residue and foreign matter on a black matrix pattern.例文帳に追加

レーザ加工によって樹脂ブラック材料を使ったブラックマトリクス基板を製造することを可能とし、ガラス面、ブラックマトリクスパターン上への残さや異物の付着の無いブラックマトリクス基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laser processing method capable of suppressing shift of a formed modified region from a predetermine cutting line when the modified region is formed at a plurality of times with changing the depth in a thickness direction of a substrate.例文帳に追加

基板の厚み方向に深さを変えて複数回改質領域を形成するにあたり、形成される改質領域が切断予定線からずれるのを抑制することができるレーザ加工方法を提供する。 - 特許庁

The production process of the adhesive E includes forming through holes H of clearance parts in a solid main agent E1 (a first agent) of an epoxy resin by a laser processing or the like, and impregnating the through holes H with a curing agent E2.例文帳に追加

接着剤Ｅの製造工程では、エポキシ樹脂の固形の主剤Ｅ１（第１剤）に、レーザ加工などによって、間隙部である貫通孔Ｈを形成し、貫通孔Ｈに硬化剤Ｅ２を含浸させる。 - 特許庁

After forming a penetration though-hole by laser processing at a predetermined place of a baked ceramic board, conductive paste is imprinted into the penetration through-hole and then a paste drying process and a paste baking process are applied.例文帳に追加

焼成後のセラミック基板において、レーザー加工により所定の位置に貫通スルーホールを形成した後、この貫通スルーホールに導電性ペーストを刷り込み、次いでペースト乾燥工程及びペースト焼成工程を適用した。 - 特許庁

Partial columnar patterns 16a, 18a, 16b and 16b to be preferably formed by a printing method are connected in a stacking direction for each of layers 4a, 4b without executing laser processing, thereby forming through hole electrodes 16, 18.例文帳に追加

レーザ加工を行うことなく、各層４ａ，４ｂ毎に、好ましくは印刷法により形成される部分的な柱状パターン１６ａ，１８ａ，１６ｂ，１６ｂを積層方向に接続することにより、スルーホール電極１６，１８を形成する。 - 特許庁

In order to inspect the surface of the developing roller 100 of a laser printer, a light source 1, a camera 2 and a personal computer 21 which performs an image processing operation on the basis of image data from the camera 2 are provided.例文帳に追加

レーザプリンタの現像ローラ１００の表面を検査するために、光源１と、カメラ２と、カメラ２からの画像データに基づいて画像処理を行うパソコン２１と、を備える。 - 特許庁

If the processing has not been executed, the PU head 2 is moved to the position of applying a laser beam to the head of the unrecorded area in the read-in area.例文帳に追加

その処理が施されていなければ、リードイン領域中の未記録領域の先頭にレーザ光が照射される位置へＰＵヘッド２を移動させておく。 - 特許庁

Holes 5 are bored in the insulating base material 2 by the use of the conductor layer 1 with the holes 4 as a mask layer through a laser processing method, a plasma etching method, or a wet etching method.例文帳に追加

この孔４を有する導体層１をマスク層としてレ−ザ−加工、プラズマエッチング手法又はウエットエッチング手法で絶縁べ−ス材２に孔５を形成する。 - 特許庁

The device calculates a relative speed for use in the calculation of the risk potential by performing operational processing for the inter-vehicle distance between its own vehicle and the obstacle detected by the laser radar in use of a filter for a differential operation.例文帳に追加

リスクポテンシャルの算出に用いる相対速度は、レーザレーダによって検出する自車両と障害物との車間距離を微分演算用フィルタを用いて演算処理して算出する。 - 特許庁

To detect a coordinate position of a target such as a laser weld point by a simpler constitution without dismantling a processing head from an arm mounting body during a teaching operation time.例文帳に追加

ティーチング作業時に、アーム取付体から加工ヘッドを取り外すことなく、より簡単な構成で、レーザ溶接点等のターゲットの座標位置を検出することが可能とする。 - 特許庁

To provide a method for forming a high quality pattern, in particular, a black matrix for a color filter, by which it is possible to easily perform cleaning and removing of decomposed matters or the like when ablation processing by laser beam is performed.例文帳に追加

レーザー光によるアブレーション加工を行う際、分解物などの洗浄除去を容易に行うことができ、高品質のパターン、特にカラーフィルタ用のブラックマトリックスを形成する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a thermally developable photosensitive material giving satisfactory sharpness, free of residual color after processing and having excellent handleability with respect to a thermally developable photosensitive material for red laser exposure.例文帳に追加

赤色レーザー露光用の熱現像感光材料について、十分な鮮鋭度が得られ、かつ処理後の残色がなく、取り扱い性に優れた熱現像感光材料を提供する。 - 特許庁

A substrate, which is different from an optical fiber tape, having a structure of arranged optical fibers provided with arbitrary pattern and number of optical waveguides, is formed by a laser beam processing or the like.例文帳に追加

光ファイバを配列した構造の光ファイバテープとは異なり、レーザー加工などによって任意のパターンおよび本数の光導波路を備えた基板を形成できる。 - 特許庁

When a reflector (recursive reflector) exists in the light projection range, a reflection laser beam that is reflected from the reflector enters a light reception part 4 and a light reception signal is outputted from a signal-processing part 5.例文帳に追加

投光範囲内にリフレクタ（再帰反射体）が存在すれば、リフレクタで反射された反射レーザ光が受光部４に入射し、信号処理部５から受光信号が出力される。 - 特許庁

To provide a laser scanner which is hardly affected by the processing error of a deflecting means and efficiently separates optical paths of a plurality of luminous fluxes in spite of small angles of incidence on a deflecting face in the subscanning direction.例文帳に追加

偏向手段の加工誤差の影響を受けにくく、偏向面への副走査方向の入射角度が小さくても複数の光束を効率良く光路分離することができるレーザ走査装置を提供する。 - 特許庁

Then, fine processing is applied to the outer peripheral surface of the mold part 15 for molding the pocket by irradiating the outer peripheral surface of the mold part 15 for molding the pocket with a short pulse laser with a pulse width of 1-5 ps.例文帳に追加

そして、ポケット成形用金型部１５の外周面に、パルス幅１ｐｓ以上５ｐｓ以下の短パルスレーザーを照射することで微細加工が施されている。 - 特許庁

A coating film 11 made of a thermoplastic resin or the like is formed on the surface of a base material 10 having a plate shape of MDF or the like, and a recess section corresponding to a specified pattern is formed by laser processing the surface internal section of the coating film 11.例文帳に追加

ＭＤＦ等の板状をなすベース材１０の表面に、熱可塑性樹脂等からなる塗膜１１を形成し、当該塗膜１１の面内部分をレーザー加工して所定の柄に対応する凹部が形成される。 - 特許庁

While processing the workpiece W, the control unit 12 controls a relative movement path of the laser light and the workpiece W based on the intensity of reflected light measured by the light intensity measuring device 11.例文帳に追加

制御部１２は、被加工物Ｗの加工中に光強度測定器１１で測定された反射光強度に基づいて、レーザ光および被加工物Ｗの相対移動経路を制御する。 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing apparatus using a laser crystallization technique for enhancing the processing efficiency for substrate and for increasing the mobility of a semiconductor film.例文帳に追加

基板処理の効率を高めることができ、また半導体膜の移動度を高めることができるレーザー結晶化法を用いた半導体製造装置を提供する。 - 特許庁

The noncontact measurement apparatus comprises an actuator 10, a laser 12, a camera 13, a signal processing/controlling unit 20, and an image display apparatus 30.例文帳に追加

非接触計測装置は、アクチュエーター１０、レーザー１２、カメラ１３、信号処理・制御ユニット２０、画像表示装置３０から構成されている。 - 特許庁

In the groove forming process, grooves 222, 223 for forming the chamfered portion are formed by executing laser processing along outer shape lines 221 of the product regions 217.例文帳に追加

溝部形成工程では、製品領域２１７の外形線２２１に沿ってレーザー加工を行うことにより、面取り部を形成するための溝部２２２，２２３を形成する。 - 特許庁

The inkjet head 11 performs a manufacturing process to form a prescribed conductor pattern at least in either of a board or piezoelectric members 15 by laser processing.例文帳に追加

インクジェットヘッド１１は、レーザ加工で基板および圧電部材１５の少なくとも一方に所定の導体パターンを形成する製造工程を有する。 - 特許庁

The ribbon tape is obtained by forming the decorative holes 2 with desired designs penetrating the ribbon tape 1 from the front surface to the back surface, and/or markings with desired designs by laser processing to impart the decorative properties.例文帳に追加

リボンテープ１の表面から裏面に抜ける所望のデザインの装飾孔２、及び／又は、所望のデザインのマーキングをレーザー加工により設けることにより、装飾性を付加したことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a division method capable of forming a modified layer to an appropriate depth by laser processing for a work in which a different shape part having an extreme height difference is formed.例文帳に追加

極端な高低差を有する異形状部が形成されたワークにおいて、レーザー加工により適切な深さに改質層を形成することができる分割方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring substrate capable of improving the integration of a via by forming a via function without performing laser processing and the like on a resin layer and without increasing the physical size of the substrate or a module.例文帳に追加

樹脂層にレーザーなどの加工を行わずにビア機能を形成し、基板あるいはモジュールサイズを大きくすることなく、ビアの集積度を向上できる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

In a drilling step, a plurality of openings 35 and 36 are formed in the resin insulating layer 24 as the outermost layer through laser hole processing to expose respective connection terminals 41 and 42.例文帳に追加

穴あけ工程にて、最外層の樹脂絶縁層２４に対してレーザー穴加工を施して複数の開口部３５，３６を形成し、各接続端子４１，４２を露出させる。 - 特許庁

Discharge gas for generating the excimer laser beam having a wavelength corresponding to the detail of processing can be selectively supplied from a discharge gas supply device 9 into the discharge container 2 via the flow-in opening 211 of the body 21.例文帳に追加

本体２１の流入口２１１を経由して放電容器２内に放電用ガス供給装置９から処理内容に応じた波長のエキシマ光を発生する放電用ガスを選択的に供給できる。 - 特許庁

In the ablation processing, a laser beam is irradiated along a division scheduled line 2 from the surface side, and a generated debris is received by the protective material P to prevent attachment to the work 1.例文帳に追加

アブレーション加工は該表面側から分割予定ライン２に沿ってレーザビームを照射し、発生するデブリを保護材Ｐで受け、ワーク１への付着を防ぐ。 - 特許庁

To provide a coating composition for forming a resin film having recesses for structure color development capable of suppressing intrusion of foreign matters by laser processing with the low fluence.例文帳に追加

低フルエンスでのレーザ加工によって異物の侵入を抑制できる構造色発色用の凹部が形成される樹脂被膜を形成するためのコーティング組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a receiver circuit and a laser radar device that can improve the SN ratio more appropriately by preventing a decrease in SN ratio caused by addition processing.例文帳に追加

加算処理によって生じるＳＮ比の低下を防ぐことができ、より適切にＳＮ比の改善を図ることができる受信回路、及びレーザレーダ装置を提供する。 - 特許庁

Further, the display part A displaying letters, figures, codes, etc. is punched out by laser processing, and a front plate 9 constituted by laminating a second reflective sheet 8 on a front face 7 of the second metal plate 6.例文帳に追加

さらに、文字・図形・記号等の表示部Ａがレーザー加工で打抜加工されるとともに第２金属板６の表て面７に第２反射シート８を積層した表板９を備える。 - 特許庁

Further, the unevenness is formed in the via hole even by the processing using the excimer laser, and a sputter layer is not uniform, so seed plating 11 on the via hole is carried out.例文帳に追加

更に、エキシマレーザで加工してもビアホール内部に凹凸が出来、スパッタ層が均一にされないため、ビアホールにシードめっき１１を施す。 - 特許庁

To provide a measurement apparatus for measuring an upper surface position of the to-be-processed object, such as, a semiconductor wafer held on a chuck table, and a laser processing machine equipped with the measurement apparatus.例文帳に追加

チャックテーブルに保持された半導体ウエーハ等の被加工物の上面位置を計測する計測装置および計測装置を装備したレーザー加工機を提供する。 - 特許庁

An image processing section 12 creates defect feature information showing the feature of the feature of a defect from the image information and decides an irradiation condition when emitting a laser beam according to the defect feature information.例文帳に追加

画像処理部１２は、画像情報から、欠陥の特徴を示す欠陥特徴情報を生成し、欠陥特徴情報に基づいて、レーザ光を照射する際の照射条件を決定する。 - 特許庁

The motor for driving enables high-speed operation since the load of motor for rotation is not applied to it, and the processing residue adhering to the surface of the flexible substrate that is laser processed can be removed.例文帳に追加

また、駆動用モータも回転用モータの負荷がかからないことにより、高速運転が可能となると同時に、レーザ加工された可撓性基板表面に付着した加工残渣を除去することが可能となる。 - 特許庁

To provide an optical component capable of downsizing a carbon dioxide gas laser-processing machine and easily adjusting an optical axis of the machine in use.例文帳に追加

炭酸ガスレーザ加工装置の小型化を図ることができ、且つ使用時において、容易に光軸の調整を行なうことができる光学部品を提供する。 - 特許庁

To provide a stent processing method, where there is no possibility of occurrence of either thermally effected layer or fused coagulant matter through laser irradiation, and the fear of adhesion of blood platelets or damages to vessels or red blood cells is reduced.例文帳に追加

レーザ照射による熱的影響層や溶融凝固物が発生せず、血小板の付着量を削減し、血管・赤血球の損壊を低減できるステントの加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide an autofocus mechanism and an optical processing device provided with the same which are capable of preventing an erroneous detection even when laser light in a near-infrared region is used.例文帳に追加

近赤外領域のレーザを使用した場合であっても誤検出を防止することのできるオートフォーカス機構及びこれを備えた光学処理装置を提供する。 - 特許庁

A laser-processing device 100 includes optical amplification fibers 1, 8 for amplifying seed light by excitation light, a seed LD2 for generating the seed light in the shape of pulse, and excitation LDs 3, 9A, 9B for generating the excitation light.例文帳に追加

レーザ加工装置１００は、シード光を励起光によって増幅する光増幅ファイバ１，８と、シード光をパルス状に発生させるシードＬＤ２と、励起光を発生させる励起ＬＤ３，９Ａ，９Ｂとを備える。 - 特許庁

Then, the radar device calculates the distance to the object on which the laser light is reflected based on the output by the light receiving part by radar processing (S220), and in addition, calculates the luminance based on the output by the light receiving part (S230).例文帳に追加

そして、レーダ装置は、レーダ処理にて、受光部による出力に基づいてレーザ光を反射した物体までの距離を演算し（Ｓ２２０）、また、受光部による出力に基づいて輝度を演算する（Ｓ２３０）。 - 特許庁

To improve productivity and to simplify mechanism by suppressing generation of powder during rinsing after thin film processing by laser scribe treatment.例文帳に追加

レーザスクライブ処理により薄膜を加工した後に洗浄を行うときに、粉体の発生の抑制を図ることで、生産性の向上および機構の簡略化を図ることを目的とする。 - 特許庁