「laser processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(38ページ目) - Weblio英語例文検索

An ECU (Electronic Control Unit) 10 executes an initialization processing for acquiring a shortest distance scanning angle to be a scanning angle in which a distance up to a detection object measured by a laser sensor 20 becomes the shortest, and also executes a correction processing for correcting the scanning angle based on the shortest distance scanning angle obtained by the initialization processing which does not match with an initial angle stored and held in a nonvolatile memory 13.例文帳に追加

ＥＣＵ１０は、レーザセンサ２０によって計測される検出物までの距離が最短となる走査角度である最短距離走査角度を取得する初期化処理を実行し、この初期化処理にて取得された最短距離走査角度が不揮発性メモリ１３に記憶保持されている初期角度と一致しないことに基づいて、走査角度を補正する補正処理を実行する。 - 特許庁

The suede tone processing to form fine asperity is applied to the surface of the garnish 1 constituting an opening seal part 14 of a weather strip 10 for an automobile by means of shotblasting, buffing, or crimp roller processing, and patterns such as crimp patterns are formed by irradiating the surface of the decoration 1 after the suede tone processing with a laser beam 501.例文帳に追加

自動車用ウェザーストリップ１０のオープニングシール部１４を構成する装飾体１の表面に、ショットブラスト処理、バフ掛け処理、又はシボローラー処理により、微細な凹凸を形成するスエード調加工処理を施し、スエード調加工処理後の装飾体１の表面にレーザー光５０１を照射することによりシボ模様等の模様を形成する。 - 特許庁

To provide a stationary article with a blacked or dark-colored reverse side, such as a commemorative object or other displays formed by internally performing laser processing to a transparent or translucent material such as crystal glass so as to be applicable to various purposes, the stationary article being configured so that a laser-processed image can be easily discriminated without the need for a decorative stand having a light source.例文帳に追加

クリスタルガラス等の透明或は半透明材料内部にレーザー加工を施して各種の用途に適用するようにした記念品或はその他のディスプレイ等の、裏面を黒色或は暗色に処理した置物において、光源を持つ装飾用スタンドを必要としなく、レーザー加工された画像の判別性を良くする形状の置物を提供すること。 - 特許庁

To provide a resist composition capable of improving the performance in minute processing of a semiconductor element using an electron beam, an X ray, a KrF excimer laser beam, or an ArF excimer laser beam, excellent in terms of sensitivity, resolution, focal margin (DOF) performance, LWR, reduction of blur, and reduction of pattern surface roughness; and to provide a pattern-forming method using the same.例文帳に追加

電子線、Ｘ線、ＫｒＦエキシマレーザー光、ＡｒＦエキシマレーザー光を使用する半導体素子の微細加工における性能向上であり、感度、解像力、フォーカス余裕度（ＤＯＦ）性能、ＬＷＲ、裾引き低減、パターン表面荒れの低減に優れたレジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法の提供。 - 特許庁

In other words, by applying a required arithmetic processing to the XY coordinate of a mounting stand 82a obtained using laser interferometers 83d and 83e and the Z coordinate of the stylus 11 obtained using a laser interferometer 91b while they are associated with each other by a controller 99, the three-dimensional surface shape of the optical surface of the optical element OE can be measured.例文帳に追加

つまり、レーザ干渉計８３ｄ，８３ｅを利用して得た載置台８２ａのＸＹ座標と、レーザ干渉計９１ｂを利用して得た触針１１のＺ座標とを、制御装置９９で対応付けつつ必要な演算処理を行うことにより、光学素子ＯＥの光学面の３次元的な表面形状を測定することができる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer printed wiring board, wherein laser processing can be carried out without controlling the laser energy depending on whether an inner wiring pattern is present or not, and without causing a penetration failure to an outer metal foil which serves as a power feeder layer for electrolytic plating when a through-hole filled with metal is provided on a multilayer printed wiring board.例文帳に追加

多層プリント配線板に金属が充填されたスルーホールを形成する際に、内層配線パターンの有無によるレーザエネルギーのコントロールを不要にし、且つ、電解めっきの給電層となる外層金属箔の貫通不良の懸念のないレーザ加工を可能とした多層プリント配線板の製造方法の提供。 - 特許庁

Laminated films 13 formed of a plurality of thin laminated films 12 are stuck on a non-emitted face of laser beam of a plastic plate 11 as a base of a printing mask material 10 by a bonding agent 14, and the given numbers of laminated films 12 on unnecessary outer layers out of the laminated films 13 stuck on the plastic plate 11 are released before laser beam processing.例文帳に追加

少なくとも、印刷用マスク材１０の基材であるプラスチック板１１のレーザービームの非照射面に、厚さの薄いラミネートフィルム１２を複数枚積層して形成された積層フィルム１３を粘着剤１４により貼付し、レーザービーム加工に先立って、該プラスチック板１１に貼付された積層フィルム１３のうちの、不要となる外層のラミネートフィルム１２を所定枚数だけ剥ぎ取る。 - 特許庁

The laser light is emitted in a pulse state by the laser light emission control part and the reproduction signal processing part acquires reproduction signals from the pulse emission part of the pulse light and a bias emission part, respectively and calculates the reproduction signal from the pulse emission part referring to the reproduction signal of the bias emission part to form a final reproduction signal.例文帳に追加

レーザー光は、レーザー発光制御部によってパルス状態で発光し、再生信号処理部はパルス光のパルス発光部分とバイアス発光部分から再生信号を取得し、バイアス発光部分の再生信号を参照してパルス発光部分からの再生信号を演算した結果を再生信号とする。 - 特許庁

A laser beam LB2 for detection (light for detecting reflection intensity) is irradiated along a scheduled dividing line 2 to detect a boundary 4 of a first reflection region 5 and a second reflection region 6 on the scheduled dividing line 2, and the boundary 4 is memorized as a switching coordinate value to switch the output condition of a laser beam LB1 for processing.例文帳に追加

分割予定ライン２に沿って検出用レーザービーム（反射強度検出用の光）ＬＢ２を照射して分割予定ライン２上の第１の反射領域５と第２の反射領域６との境界部４を検出し、境界部４を、加工用レーザービームＬＢ１の出力条件を切り替える切り替え座標値として記憶する。 - 特許庁

To improve the yield of an FPD substrate to be restored, without requiring strict management regarding thickness and density, or the like, of a CVD film in a laser CVD treatment step for reducing the manufacturing cost, in a method for manufacturing the FPD substrate including wiring restoration processing by a laser CVD method of gas window system.例文帳に追加

ガスウィンドウ方式のレーザＣＶＤ法による配線修復処理を含むＦＰＤ基板の製造方法において、レーザＣＶＤ処理工程におけるＣＶＤ被膜の厚さや密度等に関する厳密な管理を要することなく、修復されるＦＰＤ基板の歩留まりを向上させ、それにより製造コストを低減すること。 - 特許庁

This device has a mode for recording and reproducing video and sound along the same physical format and a mode for recording and reproducing only sound and the device reduces the rotational speed of a disk and lowers a processing clock frequency and recording laser power and reproducing laser power at the time of the mode of only sound as compared with that in the mode of the video and the sound.例文帳に追加

物理フォーマットが同一で、映像および音声を記録・再生するモードと、音声のみを記録・再生するモードをもち、映像および音声のモード時に比して、音声のみのモードでは、ディスクの回転速度を低下させ、処理クロック周波数を下げ、記録レーザーパワーを下げ、再生レーザーパワーを下げる。 - 特許庁

The wavelength converter is actualized which eliminates an external pump wave differently from an existent wavelength converter requiring a pump wave by constituting a loop type SOA-optical fiber laser and the wavelength converter for superspeed light signal processing can always perform wavelength conversion within the amplification band width (about 40 nm) of SOA by a variable wavelength wide-band passing filter fitted in a laser resonator and operates.例文帳に追加

ポンプ波が必要な既存の波長変換器とは異なり、ループ形ＳＯＡ−光ファイバレーザを構成して外部のポンプ波が不要な波長変換器を実現し、レーザ共振器内に取り付けた波長可変広帯域通過フィルタによってＳＯＡの増幅帯域幅（約４０ｎｍ) 以内では常に波長変換が可能であり、動作するようにした超高速光信号処理用波長変換装置。 - 特許庁

The control system using laser has information-processing functionality for controlling information on the control space, object and characteristic information other than these and determines advance of the object by disturbance of information on the control space, and necessary parts such as visual sense, pain sensation and sensing part of the object are irradiated with laser.例文帳に追加

管理空間の情報、対象物とそれ以外の固有情報を管理する情報処理機能を持ち、管理空間の情報の外乱により対象物の進入を判断し、対象物の視覚、痛覚、感知部分等の必要部分にレーザーを照射して、メッセージまたはダメージを与え、管理空間から忌避させる。 - 特許庁

On the basis of the intensity of the Mie scattered laser light from the atmospheric boundary layer among the Mie scattered laser light received by the receiving optical system 21, the angle of the direction adjustment prism 14 is adjusted to the direction in which the intensity is at the maximum, by the biaxial gimbals mount 17 and the signal processing part 31, and the optical axis direction of the transmission optical system 11 is adjusted.例文帳に追加

２軸ジンバルマウント１７及び信号処理部３１により、受光光学系２１にて受光したミー散乱レーザ光のうち大気境界層からのミー散乱レーザ光の強度に基づいて、当該強度が最大となる方向に方向調整プリズム１４の角度が調整されて、送光光学系１１の光軸方向が調整される。 - 特許庁

Moreover, the method includes a step in which the amount of the displacement from a preset weld position is calculated by an image processing unit 30 based on the photographed image, and a step in which, according to the calculation result, the welding track of a laser head 10 is corrected by a mounting-table driving unit 14 based on a command from a laser head controller 50.例文帳に追加

また、撮影された画像に基づいて予め設定された溶接位置とのづれ量を画像処理装置３０で演算するステップと、演算結果によりレーザヘッドコントローラ５０からの指令に基づいて、レーザヘッド１０の溶接軌道を載置台駆動装置１４が補正するステップとを備えている。 - 特許庁

The processing method comprises the step (i) of irradiating glass (a glass sheet 12) with a pulsed laser 12 at a wavelength λ after condensation with a lens to form a degenerated part 13 on that part of the glass which is irradiated with the pulsed laser 12 and the step (ii) of etching the regenerated part 13 with an etchant having a larger etching rate to the regenerated part 13 than to the glass.例文帳に追加

（ｉ）波長λのレーザパルス１２をレンズで集光してガラス（ガラス板１２）に照射することによって、ガラスのうちレーザパルス１２が照射された部分に変質部１３を形成する工程と、（ii）ガラスに対するエッチングレートよりも変質部１３に対するエッチングレートが大きいエッチング液を用いて変質部１３をエッチングする工程とを含む。 - 特許庁

Loading trays 43, 44 and 45 containing sheet-like recording material 3 for image recording, a laser exposure section 49 for forming the latent image on the recording material 3 through exposure by laser irradiation, and a section 53 performing thermal development of the recording material 3 on which the latent image is formed are arranged along the vertical direction of the recorder in the order of image processing the recording material 3.例文帳に追加

画像記録用のシート状の記録材料３を収容した装填トレイ４３，４４，４５と、レーザ照射による露光処理で前記記録材料３に画像の潜像を形成するレーザ露光部４９と、潜像が形成された前記記録材料３に対し熱現像処理を実施する熱現像部５３とを、装置の上下方向に沿って、記録材料３の画像処理順に配置している。 - 特許庁

The reflectors 14a, 14b are irradiated with laser light from a laser light outputting device 11 through a light transmission/reception device 12, and a signal processing device 16 determines the torque at each rotation angle of the rotator 13 based on the reflection pattern of reflected light relative to each digit pattern from the reflectors 14a, 14b.例文帳に追加

そして、レーザ光出力装置１１からのレーザ光を光送受信装置１２を介して反射体１４ａ、１４ｂに照射し、反射体１４ａ、１４ｂからのディジットパターンごとの反射光の反射パターンに基づいて、信号処理装置１６は回転体１３の回転角ごとのトルクを求める。 - 特許庁

A laser oscillation part 10 of the laser processing device comprises a 1/4 wave plate 16, an active medium 18, a higher harmonic separation output mirror 20, a convergent lens 22, and a nonlinear optical crystal (wavelength converted crystal) 24 arranged in line at a predetermined interval on a linear optical path between a pair of end mirrors 12, 14.例文帳に追加

このレーザ加工装置のレーザ発振部１０は、一対の終端ミラー１２，１４の間の直線的な光路上に、１／４波長板１６、活性媒質１８、高調波分離出力ミラー２０、収束レンズ２２、非線形光学結晶（波長変換結晶）２４が所定の距離間隔を空けて一列に配置している。 - 特許庁

The semiconductor stacked structure includes a linear ridge 20 formed on a first surface, a pair of laser resonance surfaces 21 and 22 formed on the longitudinal edges of the ridge 20, and edge-face processing marks 8 formed in the lower edge portions of the laser resonance surfaces 21 and 22 continuing to a second surface of the semiconductor stacked structure.例文帳に追加

前記半導体積層構造は、表面側に形成された直線状のリッジ２０と、リッジ２０の長手方向両端に形成された一対のレーザ共振面２１，２２と、レーザ共振面２１，２２において前記半導体積層構造の裏面に連なる下縁領域に形成された端面加工痕８とを含む。 - 特許庁

A particle size distribution measuring apparatus equipped with a laser beam emitter 1, a collimator 2, a condenser lens 3, a light detection sensor 4, a fast data processing apparatus 5 and a computer 6 and a drive part moving and rotating nozzles in parallel are controlled to measure spray density, and particle size distribution in many directions and the attenuation quantity of laser beam 9.例文帳に追加

レーザ発光装置１、コリメータ２、集光レンズ３、受光センサ４、高速データ処理部５、及びコンピュータ６を備えた粒度分布測定装置と、ノズルを平行移動及び回転させる駆動部を制御して多数の方向からの噴霧の濃度、粒度分布およびレーザ光９の減衰量を測定する。 - 特許庁

This absorption spectrometric apparatus for the semiconductor manufacturing process includes: a channel switching mechanism 50 connected to an exhaust channel of a processing chamber 39 in the semiconductor manufacturing process; and an absorption spectrometric apparatus 51 for multiple reflection type moisture concentration measurement for detecting an absorbance change caused by gas by multiple reflection in the cell of laser light from a laser light source, and measuring the moisture concentration in process gas.例文帳に追加

半導体製造プロセス用吸光分析装置は、半導体製造プロセスの処理チャンバ３９の排気流路に接続された流路切換え機構５０と、レーザ光源からのレーザ光をセル内で多重反射させてガスによる吸光度変化を検出してプロセスガス中の水分濃度を測定する多重反射型水分濃度計測用吸光分析計５１とを備えている。 - 特許庁

The optical analyzer comprises; a first laser diode 207 for analyzing and a second laser diode 209 for acquiring address information and tracing on the disc, whose wavelengths are different from each other; a first photodetector 206 and a second photodetector 200 which respectively receive transmitted light and reflected light; and signal processing circuits 201, 208 which process reception signals from these detectors.例文帳に追加

波長の異なる分析用の第１のレーザダイオード２０７と、ディスク上のアドレス情報取得及びトレースを行うための第２のレーザダイオード２０９、透過光と反射光をそれぞれ受光する第１のフォトディテクタ２０６，第２のフォトディテクタ２００と、これらのディテクタからの受光信号を処理する信号処理回路２０１，２０８とを備える。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a thin-film solar cell capable of increasing productivity and reducing production costs by stable laser machining by preventing residual generated during laser machining from being sucked from a connection hole 68 and a power collection hole 67 by a suction stage 6 and preventing the occurrence of image processing errors caused by discoloration by the contamination of a suction surface resulting from clogging.例文帳に追加

レーザ加工中に発生する残渣が接続孔６８及び集電孔６７から吸着ステージ６に吸い込まれ目詰まりする結果生じる吸着面の汚染による変色に起因する画像処理エラーの発生を防止し、安定したレーザ加工による生産性の増大及び生産コストの低減を行える薄膜太陽電池製造方法等を提供する。 - 特許庁

In a manufacturing method of a multilayer wiring substrate which is formed by laminating an insulation layer formed of a resin insulation film and a wiring layer alternately formed of a conductor film, after a hole part for via hole formation is formed from a wiring layer side of a multilayer wiring substrate by means of laser drill processing, dross generated in a hole part opening end is removed by using the laser drill.例文帳に追加

樹脂絶縁膜よりなる絶縁層と導体膜よりなる配線層とが交互に積層されてなる多層配線基板の製造方法において、多層配線基板の配線層側からビヤホール形成のための孔部をレーザードリル加工を用いて形成後に、前記レーザードリルを用いて孔部開口端に発生するドロスを除去する。 - 特許庁

An arithmetic means 20 performs an arithmetic processing in such a manner that all of the laser output of a laser generating means 9, the feeding velocity of the first wire 3 controlled from an arc generating means 13 and the feeding velocity of the second wire 7 are made proportional to the welding velocity, thus satisfactory welding is performed, and further, the setting of welding parameters can be facilitated.例文帳に追加

演算手段２０は、前記レーザ発生手段９のレーザ出力と前記アーク発生手段１３から制御される前記第１ワイヤ３の送給速度と前記第２ワイヤ７の送給速度の何れも前記溶接速度に比例するよう演算処理を行うことによって良好な溶接を行うと共に、溶接パラメータの設定を容易にすることができる。 - 特許庁

This method for the processing of a dried laver sheet comprises an outline data inputting step to input the outline data of characters, animals, vegetables, letters, etc., in a personal computer and a laser cutting step to cut out the dried laver sheet with a laser engraving apparatus according to the outline data inputted in the outline data inputting step.例文帳に追加

パソコンにキャラクター、動植物、文字等のアウトラインデーターを入力するアウトラインデーター入力工程と、アウトラインデーター入力工程で入力されたアウトラインデーターによってレーザ彫刻装置で干しのりを切り抜くレーザ切り抜き工程とで干しのりの加工方法を構成している。 - 特許庁

An elevation drive mechanism 430 and an advancing and retreating drive mechanism 440 are controlled, to bring a vertical irradiation position of a laser beam 458 onto a reflecting plate 470, by photomultiplier idling start control processing, and the laser beam 458 is emitted to photodetectors 460a, 460b of the photomultiplier via the reflecting plate 470 in idling time.例文帳に追加

光電子増倍管アイドリング開始制御処理によりレーザビーム４５８の垂直照射位置が反射板４７０上となるように昇降駆動機構４３０、進退駆動機構４４０を制御し、アイドリング時に、レーザビーム４５８を反射板４７０を介して光電子増倍管である光検出器４６０ａ、４６０ｂに照射する。 - 特許庁

A laser processing unit 100, which irradiates the surface of a wafer with a laser beam L so as to form modified regions P inside a wafer W, is provided on the die bonder 10 which mounts dice on a base mount Q one by one, so that the die bonder 10 itself is made to have a function to divide the wafer W into the separate dices.例文帳に追加

ダイを１個づつ基台Ｑに装着するダイボンダ１０に、ウェーハＷの表面からレーザー光Ｌを入射させ、ウェーハＷ内部に改質領域Ｐを形成するレーザー加工部１００を設け、ダイボンダ１０自身にウェーハＷを個々のダイに分割する機能を持つように構成した。 - 特許庁

A method for stripping an area called the window 2 of the flat-type conductor called "FFC1" includes the step of processing only the insulating area 3 of an insulating window by a laser used for advantageously manufacturing the window or a CO_2 laser, and removing the insulating material (insulating residues) in the window in the following step.例文帳に追加

ＦＦＣ１と呼ばれる平形導線の、窓２と呼ばれる領域をレーザでストリッピングする方法であり、窓を製作するために用いるレーザ、有利にはＣＯ_2レーザで、絶縁窓の縁部領域３だけを加工し、後続するステップで窓内部にある絶縁材料（絶縁残留物）を取り除くことを特徴とする。 - 特許庁

To make obtainable a high power density and energy by an inexpensive method, make flexibly and acurately controllable a beam shape, and make controllable accurately beam positioning, and further make correctly controllable a beam output even when a laser output is high by improving a laser irradiation source material working device for processing a material, and an operation method of the material working device.例文帳に追加

材料加工のためのレーザ照射源材料加工装置および該材料加工装置の運転法を改良して、低廉な方式で高いパワー密度とエネルギーが得られ、ビーム形状をフレキシブルにまた精度及びビーム位置決めを正確に制御でき、またレーザ出力が高い場合であってもビーム出力を正確に制御できるようにすること。 - 特許庁

The RF signal is shone by the optical pickup 2 through a DA converter 15, a laser driver IC16 and a laser diode 17 after entering a micro processor 14 and being optimized for every optical disk area through a pre-amplifier IC7, a peak holding circuit 10 and an AD converter 13 of a signal processing LSI.例文帳に追加

ＲＦ信号は、プリアンプＩＣ７、ピークホールド回路１０、信号処理ＬＳＩのＡＤコンバータ１３を経由し、マイクロプロセッサ１４に入り光ディスク領域毎に最適化された後、ＤＡコンバータ１５、レーザドライバＩＣ１６レーザダイオード１７を介し、光ピックアップ２より照射される。 - 特許庁

To shorten a processing time by laser half cut and to reduce the decrease of strength at the processed part of the processed sheet in a method for forming an openwork by the impenetrable half cut by irradiating a processed sheet with the laser, in a system for forming the openwork or in the processed sheet.例文帳に追加

本発明は、加工シートに対し、レーザ照射により非貫通のハーフカットで透かしを形成する透かし形成方法、透かし形成システムおよび加工シートに関し、レーザハーフカットによる加工時間の短縮を図ると共に、加工シートの加工部分での強度低下の低減を図ることを目的とする。 - 特許庁

To provide a positive lithographic printing plate precursor for infrared laser excellent in development latitude, solution discriminability, and printing durability and that suppresses the reduction in developability after a time lapse from imagewise exposure to development processing; and a manufacturing method of a lithographic printing plate using the positive lithographic printing plate precursor for infrared laser.例文帳に追加

現像ラチチュード、溶解識別性及び耐刷性に優れ、且つ、像様露光後、現像処理に至るまでに経時した場合でも現像性の低下が抑制された赤外線レーザー用ポジ型平版印刷版原版、並びに、前記赤外線レーザー用ポジ型平版印刷版原版を使用した平版印刷版の製版方法を提供する。 - 特許庁

In the imaging apparatus for forming an image on a sheet based on a latent image formed on a photosensitive drum 302 formed by irradiating it with laser light, a sequencer 102 transmits a mode signal for controlling the action mode of a laser driver 103 through conversion processing of a table 106.例文帳に追加

感光ドラム３０２にレーザ光を照射して感光ドラム上に潜像を形成し、潜像に基づき用紙上に画像を形成する画像形成装置において、シーケンサ１０２は、レーザドライバ１０３の動作モードを制御するためのモード信号をテーブル１０６の変換処理を介してレーザドライバ１０３に伝達する。 - 特許庁

In the laser processing method of removing the residual defect of the photomask, the substrate is set so as to make its surface to be processed face downward, and the surface of the substrate is irradiated with a laser beam from below in an atmosphere containing halogenated hydrocarbon gas (e.g. ethyl iodide gas) to remove the residual defect.例文帳に追加

フォトマスクの残留欠陥をレーザ加工法によって除去するレーザ加工方法において、被加工面を下向きにして、下方からレーザ光を照射する構成として、ハロゲン化炭化水素ガス（一例として沃化エチルガス）を含む雰囲気中でレーザ光を照射して、残留欠陥の除去を行う。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that substantially eliminates an adverse effect caused by the adhesion of unnecessary matter, generated upon effecting laser processing through laser irradiation for removing part of low dielectric film wiring lamination structural part, to the insulating film or the like on the upper surface side of a semiconductor substrate, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

低誘電率膜配線積層構造部の一部を除去するためのレーザ照射によるレーザ加工を行なったときに発生する不要物が半導体基板の上面側の絶縁膜等に付着することによる悪影響をほとんど皆無とすることができる半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

On the basis of this detection, while the distance between the surface 3 and the lens 108 is adjusted to be substantially constant so that a beam collection point P of laser beam L1 for processing is at a position a specific distance away from the surface 3, the laser beam L1 are collected by the lens 108 to form melted region 13 inside the workpiece 1.例文帳に追加

この検出により、加工用レーザ光Ｌ１の集光点Ｐが表面３から一定の距離の位置に合うように、表面３とレンズ１０８との距離を略一定に調整しながら、レーザ光Ｌ１をレンズ１０８で集光して、溶融処理領域１３を加工対象物１の内部に形成する。 - 特許庁

Laser light 4 by a solid laser medium 3 from an optical fiber 2 is passed through a set of two condenser lenses 6 on a collimate side adhered with an acrylic UV adhesive 5 and a set of two condenser lenses 7 on a converging side subjected to achromatic treatment, and is emitted to an object 8 for emission while air-cooling these lenses 6, 7, thus processing is performed.例文帳に追加

光ファイバ２からの固体レーザ媒質３によるレーザ光４を、アクリル系ＵＶ接着剤５にて接着した２枚組のコリメート側の集光レンズ６と、アクリル系ＵＶ接着剤５にて接着した２枚組でアクロマチック処理した収束側の集光レンズ７とに通して、これらレンズ６、７を空冷しながら照射対象物８に照射し、加工などに供することにより、上記の目的を達成する。 - 特許庁

A semiconductor device manufacturing equipment is equipped with a chamber provided with a slit-like window for processing a substrate on which a semiconductor film is formed, a moving means which moves the substrate in a certain direction, a means for introducing gas which introduces gas containing dopant into the chamber, and a laser beam irradiating means which irradiates laser rays.例文帳に追加

半導体装置の製造装置は、半導体膜が設けられた基板を処理するためのスリット状の窓が開けられたチャンバーと、前記基板を一方向に移動させる移動手段と、前記チャンバーにドーパントを含んだガスを導入するためのガス導入手段と、レーザー光を照射するレーザー光照射手段とを備えている。 - 特許庁

The laser driving section 22 determines the driving current of a laser light source 2 based on the delayed reproducing signals/delayed recording signals which are produced by delaying reproducing signals/recording signals for the amount of the processing time in the section 21, the pulse signals which indicate the timing from the section 21 and the strength signals which are beforehand set for every power.例文帳に追加

レーザ駆動部２２は、再生信号／記録信号をストラテジ発生部２１での処理時間だけ遅延させた遅延再生信号／遅延記録信号と、ストラテジ発生部２１からのタイミングを示すパルス信号及び各パワー毎に予め設定された強度信号とに基づいてレーザ光源２の駆動電流を決定する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor element, which can obtain a polycrystalline semiconductor layer of high quality by reducing the fluctuation of the irradiated energy density of a laser beam and making the crystallinity of the polycrystalline semiconductor layer to be uniform at obtaining of the polycrystalline semiconductor layer with an annealing processing through irradiation of the laser beam.例文帳に追加

レーザ光の照射によるアニール処理によって多結晶半導体層を得る際に、レーザ光の照射エネルギー密度のばらつきを低減し、多結晶半導体層の結晶性の均一を図ることにより、高品質な多結晶半導体層を得ることができる半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To suitably irradiate a wafer with a laser beam along streets by preventing the influence of slight expansion of the wafer in a direction orthogonal to the streets irradiated with the laser beam in a processing method of forming modified layers by irradiating the wafer, provided continuously with a plurality of first streets and also provided discontinuously with a plurality of second streets formed in a direction orthogonal to the first streets, with the laser beam.例文帳に追加

複数の第１のストリートが連続して設けられ、第１のストリートと直交する方向に形成された複数の第２のストリートが非連続に設けられたウエーハにレーザー光線を照射して変質層を形成する加工方法において、レーザー光線が照射されたストリートと直交する方向にウエーハが僅かに膨張する影響を防止し、ストリートに沿って適正にレーザー光線を照射することができるウエーハのレーザー加工方法を提供する。 - 特許庁

When a working head consisting of the welding torch and the laser torch arrives at a welding end position (t1), the welding end processing of a crater treatment Tc or antistick treatment Ta is performed by stopping the movement of the working head and dropping the output value Pw of the laser to zero or a prescribed value Pwe, by which the arc welding and laser irradiation is ended.例文帳に追加

本発明は、前記溶接トーチ及び前記レーザトーチから成る加工ヘッドが溶接終了位置に到達すると（ｔ１）、前記加工ヘッドの移動を停止すると共に、前記レーザの出力値Ｐｗを零又は所定値Ｐｗｅに低下させ、その後にアーク溶接のクレータ処理Ｔｃ又はアンチスティック処理Ｔａの溶接終了処理を行ってアーク溶接及びレーザ照射を終了するレーザ照射アーク溶接の溶接終了方法である。 - 特許庁

The method for producing the printed circuit board comprises: a step of forming a coating film by using the photosetting resin composition containing the photosetting monomer having the fluorene structure, the photopolymerization initiator and the photosetting polymer; a step of curing the coating film by light irradiation; a step of forming openings 14a, 14b, 14c by a laser processing of the cured coating film; and a step of removing smear formed by the laser processing.例文帳に追加

プリント配線板の製造方法は、フルオレン構造を有する光硬化性モノマー、光重合開始剤および光硬化性ポリマーを含有する感光性樹脂組成物を用いて塗膜を形成する工程、前記塗膜を光照射により硬化させる工程、前記硬化塗膜をレーザー加工して開口部１４ａ、１４ｂ、１４ｃを形成する工程、前記レーザー加工により発生したスミアを除去する工程を含むことを特徴とする。 - 特許庁