「layer pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(122ページ目) - Weblio英語例文検索

A binder is discharged on the layer from a liquid spraying head set at the moving stage 103 and the constituent material is solidified into a shape corresponding to the discharging pattern of the binder.例文帳に追加

構成材料の層上に、移動ステージ１０３に具備された液体吹き付けヘッドからバインダが吐出され、バインダの吐出パターンに応じた形状で構成材料が固化する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a magnetic recording medium for forming a magnetic pattern after film-forming a magnetic layer on a substrate, the method achieving reduction in defective product and a manufacturing cost.例文帳に追加

基板上に磁性層を成膜したのちに磁気パターンを形成する磁気記録媒体の製造方法において、不良品の発生が少なく、製造コストの低い方法を提供する。 - 特許庁

On a light emitting surface provided on the surface of the substrate 11 to emit light to the outside, a concentric pattern 15 which refracts the light emitted from the light emitting layer 12 to the outside is provided.例文帳に追加

半導体基板上の光が外部へ発せられる発光面には、半導体発光層から発光された光を外部へ屈折させる同心円状パターン１５を設けている。 - 特許庁

To provide a bonding method capable of forming a pattern of an adhesive layer on part of a bonding surface in a high position accuracy and a high thickness accuracy and capable of providing high productivity.例文帳に追加

接着面の一部に接着剤層のパターンを位置精度及び厚み精度を高く形成することができると共に生産性を高く得ることができる接着方法を提供する。 - 特許庁

Further, the positive side terminal of a bypass capacitor 24 is connected to the interlayer connection conductor 20V via an electrically conductive copper foil pattern 24V partly formed in a signal layer 14.例文帳に追加

また、バイパスコンデンサ２４の正側端子は、信号層１４に部分的に形成された導電性の正側銅箔パターン２４Ｖを介して、層間接続導体２０Ｖに接続されている。 - 特許庁

In this printed wiring board of a three-layer board where conductive layers 10 and 20 and pattern wiring are laminated through dielectric layers, the conductor layers 10 and 20 have each a mesh shape.例文帳に追加

導体層１０，２０と、パターン配線とを、誘電体層を介して積層する３層基板のプリント配線板において、導体層１０，２０が網目形状を有するようにする。 - 特許庁

To provide a reinforced plastic bent pipe using no release tape on the outer peripheral surface of a pipe wall layer and having an uneven pattern formed to the outer peripheral surface thereof, and a method for molding the same.例文帳に追加

管壁層の外周面に離型テープを使用せず、外周面に凹凸模様が形成された強化プラスチック曲管及びその成形方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To efficiently and inexpensively form a good conductive pattern having excellent adhesiveness to a transparent substrate by using ultraviolet curing resin paste at the time of manufacturing an electromagnetic wave shielding light transmitting window material, by forming the conductive pattern by forming a plated layer formed by electroless plating on a resin pattern formed by printing resin paste containing an electroless plating catalyst on the transparent substrate in a pattern and curing the paste.例文帳に追加

透明基板上に無電解めっき触媒を含む樹脂ペーストをパターン印刷し、これを硬化させて形成された樹脂パターン上に、無電解めっきによりめっき層を形成して導電性パターンを形成することにより電磁波シールド性光透過窓材を製造するに当たり、紫外線硬化型樹脂ペーストを用いて、透明基材への密着性に優れた良好な導電性パターンを精度良く、効率的かつ低コストに形成する。 - 特許庁

The fabrication method of the thin film transistor includes the steps of: forming a gate electrode with a first mask; forming an active pattern and a photoresist pattern with a second mask; ashing the photoresist pattern based on a predetermined width of an etch stopper; forming the etch stopper by patterning an insulating layer underlying the ashed photoresist pattern; and forming a source electrode and a drain electrode with a third mask.例文帳に追加

本発明による薄膜トランジスタの製造方法は、第１マスクでゲート電極を形成する段階と、第２マスクでアクティブパターンとフォトレジストパターンを形成する段階と、エッチストッパーの幅に対応する幅だけ前記フォトレジストパターンをアッシングする段階と、前記アッシングされたフォトレジストパターン下部の絶縁膜をパターニングしてエッチストッパーを形成する段階と、第３マスクでソース電極とドレイン電極を形成する段階と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

Then connecting holes 18 and 19 are formed from the surface of the laminate 25 to the electrode pad sections 6 and a circuit pattern 7 by direct laser beam machining and a conductor layer 5A is electrically connected to the electrode pad sections 6 and circuit pattern 7 by packing a conductive material in the holes 18 and 19, or the like.例文帳に追加

そして、ダイレクトレーザ加工法によって電極パッド部６および回路パターン７に至る連絡孔１８，１９を形成し、形成した連絡孔１８，１９に導電材料を充填する等して導体層５Ａと電極パッド部６および回路パターン７とを導通させる。 - 特許庁

An N type semiconductor layer 22 having a low impurity concentration is epitaxially grown on an N semiconductor substrate 21, a desired pattern of oxide film is formed thereon, and the substrate is subjected to ion implantation with use of the pattern as its mask to form an active region edge 28 and a guard ring region 24.例文帳に追加

Ｎ型の半導体基板２１上に不純物濃度が低いＮ型の半導体層２２をエピタキシャル成長させ、その表面に所望のパターンの酸化膜を形成し、それをマスクとしてイオン注入により活性領域エッジ部２８およびガードリング領域２４を形成する。 - 特許庁

The master disk for manufacturing the optical recording medium having the minute rugged patterns which manufactures the optical recording medium having the minute rugged patterns is provided with a substrate 1 which consists of silicon and a minute rugged pattern layer 2 which consists of a silicon oxidized film and is subjected to pattern etching corresponding to the minute rugged patterns 5 on this substrate 1.例文帳に追加

微細凹凸パターンを有する光記録媒体を製造する光記録媒体作製用原盤であって、シリコンより成る基板１と、この基板１上に、シリコン酸化膜より成り、微細凹凸パターン５に対応するパターンエッチングがなされた微細凹凸パターン層２を設ける構成とする。 - 特許庁

To provide a method for simultaneously realizing a patterning technique capable of forming a large area pattern at a low cost and a fine patterning technique capable of forming a small feature pattern as a method for forming a patterned thin film layer for IC that can be utilized in manufacture of a large area electronic device.例文帳に追加

大面積の電子装置の製造に利用できるパターニングされたIC用薄膜層の形成方法として、安価に大面積のパターンを形成できるパターニング技術と、小さな特徴パターンを形成できる微細パターニング技術と、を同時に実現する方法を提供する。 - 特許庁

A potential control unit controls the driver IC as to provide a positive potential to electrode pieces 13 corresponding to a formation patter, and to provide the ground potential to the other electrode pieces 13 laying outside of the formation pattern, in a state that a conductive liquid 3 is arranged above the insulating layer of the pattern forming base 10.例文帳に追加

そして、電位制御部が、パターン形成基材１０の絶縁層上に導電性液体３が配置された状態で、形成パターンに対応する電極片１３の電位を正電位とし、形成パターンから外れた電極片１３の電位をグランド電位とするようにドライバＩＣを制御する。 - 特許庁

A method is described comprising the steps of a) providing a substrate 1, b) providing a first epitaxial semiconducting layer 3 on top of the substrate 1, and c) forming a one- or two-dimensional repetitive pattern, each part of the pattern having an aspect ratio in the range from 0.1 to 50.例文帳に追加

ａ）基板１を用意するステップと、ｂ）第１エピタキシャル半導体層３を基板１の上に設けるステップと、ｃ）１次元または２次元の繰り返しパターンを形成するステップと、を含み、パターンの各部分が、０．１〜５０の範囲のアスペクト比を有するようにした方法を開示する。 - 特許庁

To provide a reflective mask blank for EUV lithography having a low reflection layer which exhibits a low reflectance to the wavelength region of EUV light and the inspection light of a mask pattern, and especially exhibits low reflection characteristics to the full wavelength region (190-260 nm) of the inspection light of a mask pattern.例文帳に追加

ＥＵＶ光およびマスクパターンの検査光の波長域に対する反射率が低く、特に、マスクパターンの検査光の全波長域（１９０〜２６０ｎｍ）に対して低反射特性を示す低反射層を有するＥＵＶリソグラフィ用反射型マスクブランクを提供する。 - 特許庁

After forming a pattern of a lower electrode made of metal on the surface of a substrate, an etching stop layer made of material different from that of the lower electrode is formed on the surface of the pattern of the lower electrode, which is an area including an area that is not covered by a piezoelectric thin film.例文帳に追加

前記基板の表面に金属からなる下部電極のパターンを形成した後、この下部電極のパターンの表面であって、前記圧電体薄膜により被覆されない領域を含む領域に前記下部電極とは異なる材質のエッチングストップ層を形成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a rigid flex multilayer printed wiring board whose flexibility of wiring pattern of a flex portion does not deteriorate even when forming the wiring pattern of the flex portion on an outer layer and is unnecessary to take a labor which fits a mold releasing material into an opening located on a core board.例文帳に追加

フレックス部の配線パターンを外層に形成する場合においても、フレックス部の配線パターンの屈曲性の低下がなく、また、コア基板に設けた開口部に離型性材料をはめ込むなどの手間をかける必要のないリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a method of fabricating a substrate with a high density and high reliability, by forming a resist pattern through coating of a photosensitive material on an electroless copper plating layer, exposure to light and development, and then preparing a bump pad by pulse plating and direct current plating of the resist pattern.例文帳に追加

無電解銅鍍金層に感光材を塗布した後に露光現像してレジストパターンを形成してパルス鍍金と直流鍍金をしてバンプパッドを形成させることにより高密度で高信頼性の基板を製造するフリップチップバンプパッド形成方法及びその構造に関する。 - 特許庁

The thin-film pattern 2 absorbing ultraviolet rays to be a base layer is photolyzed or pyrolyzed to be peeled off by the ultraviolet laser beams to enable to peel off the transparent electrode in whole, efficiently obtain a desired pattern, and also to carry out a large-area treatment at high speed.例文帳に追加

紫外レーザ光８によって下地となる紫外光を吸収する薄膜パターン２を光分解または熱分解剥離させて透明電極ごと剥離することができ、効率的に所望のパターンを得ることができ、大面積の処理も高速で行うことができる。 - 特許庁

To obtain a base sheet for lithography giving a resist pattern having a rectangular cross-sectional shape without causing phenomena such as trailing and constriction in the lower part of the pattern even if short-wavelength light such as excimer laser light is used as a light source when the base sheet is disposed between a substrate and a resist layer.例文帳に追加

基板とレジスト層との間に設けることで、エキシマレーザー光などの短波長光を光源としても、パターン下部に発生する裾引きやくびれなどの現象を起こすことなく、断面形状が矩形のレジストパターンを与えるリソグラフィー用下地材を提供する。 - 特許庁

The method for forming the image on the substrate 14 has a step for arranging a first layer on the substrate 14 so as to forming "a printing pattern" and a step for providing "an arranged design" on the substrate 14 in both the inner side and the outer side of the areas of the printing pattern.例文帳に追加

「印刷パターン」を形成するように基材１４上に第１の層を設けるステップと、印刷パターンの領域の内側及び外側の双方において基材１４に「配置されたデザイン」を提供する第２のステップとを有した、基材１４へのイメージ形成方法。 - 特許庁

In the case of packaging the semiconductor device 10 through the relay board 30, the by-pass wiring pattern formed on the layer 30b of the relay board 30 is electrically connected to the wiring pattern of the mother board 20 through the by-pass wiring solder balls 35b and by-pass wiring lands 25a of the mother board 20.例文帳に追加

中継基板３０を介した半導体装置１０の実装時、中継基板３０の層３０ｂ上の迂回配線パターンが迂回配線用はんだボール３５ｂ、マザーボード２０の迂回配線用ランド２５ａを通じて該マザーボード２０の配線パターンと電気的に接続される。 - 特許庁

A first mesa part 2a and a second mesa part 2b are formed on a GaAs substrate 1, a resist pattern 15 comprising opening parts 13 and 14 is formed, a semiconductor layer 2 is etched to a specified depth with the resist pattern 15 as a mask, and a recess 16 and a recessed part 17 for alignment mark are formed.例文帳に追加

ＧａＡｓ基板１の上に第１メサ部２ａおよび第２メサ部２ｂを形成し、開口部１３，１４を有するレジストパターン１５を形成し、レジストパターン１５をマスクとして半導体層２を所定の深さまでエッチングし、リセス１６とアライメントマーク用凹部１７を形成する。 - 特許庁

The manufacturing method of the antenna pattern 110 comprising a conductive metallic layer located on a base member 100 includes a discharge step for forming the prescribed antenna pattern 110 by discharging liquid drops D of a fluid 10 including a conductive metal K toward the base member 100.例文帳に追加

基材１００上に配置された導電性金属層からなるアンテナパターン１１０の製造方法において、基材１００に向けて導電性金属Ｋを含む流動体１０の液滴Ｄを吐出することにより、所定のアンテナパターン１１０を形成させる吐出工程を有するようにした。 - 特許庁

To provide a printed circuit board and a method of manufacturing the same capable of improving adhesion strength between an insulating layer and an inkjet circuit pattern, improving a resolution by suppressing the spread of the inkjet circuit pattern, and reducing manufacturing cost by forming the circuit by the inkjet method.例文帳に追加

本発明は、絶縁層とインクジェット回路パターンとの間の接着強度を向上でき、インクジェット回路パターンの広がりを抑制して解像度を向上でき、インクジェット方法による回路形成により製造コストを節減できる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate processing method for forming a wiring pattern on a substrate which can achieve reduction of the number of processing steps and prevention of an increase in apparatus configuration by simplifying layers below a photoresist layer, and can suppress a decrease in film thickness due to pattern formation processing.例文帳に追加

基板に配線パターンを形成する基板処理方法において、フォトレジスト層下の層をより単純化することにより工程数の削減、装置構成の増大抑制を実現でき、また、パターン形成処理に伴う膜厚減少を抑制することのできる基板処理方法を提供する。 - 特許庁

In this conductive film pattern forming method, a conducting film pattern P is formed continuous but with a change in width by a liquid droplet ejection method on a microgap type or swelling type receptor layer 2 formed on a substrate 1.例文帳に追加

基板１上に設けられた微小空隙型もしくは膨潤型の受容層２に液滴吐出法で、連続した幅の異なる部分を有する導電膜パターンＰを形成するに際して、一の幅のパターン１００を形成する工程と、一の幅のパターン１００を乾燥する工程とを備えている。 - 特許庁

In the method for manufacturing a solar cell 100, a metal mask M3 has two openings H3 corresponding to a formation pattern of two island-shaped n-type amorphous semiconductor layers 12n_1, and an opening H4 corresponding to a formation pattern of a p-type amorphous semiconductor layer 12p.例文帳に追加

本実施形態に係る太陽電池１００の製造方法において、メタルマスクＭ３は、２本の島状ｎ型非晶質半導体層１２ｎ_１の形成パターンに応じた２つの開口部Ｈ３と、ｐ型非晶質半導体層１２ｐの形成パターンに応じた開口部Ｈ４とを有する。 - 特許庁

When UV excitation light is applied to a sample 151, a resist pattern 23 formed by the resist of emulsion that is an organic compound generates fluorescence, while the mesh of a stainless wire 21 that is the lower layer of the resist pattern 23 is an inorganic compound and does not generate any fluorescence.例文帳に追加

ＵＶ励起光が標本１５１に照射された場合、有機化合物である感光乳剤のレジストにより形成されるレジストパターン２３は蛍光を発生する一方、レジストパターン２３の下層であるステンレスのワイヤ２１のメッシュは、無機化合物であり蛍光を発生しない。 - 特許庁

Surface layers of thermoplastic resin such as polycarbonate, polymethylmethacrylate, or the like are laminated, this surface layer is heated, a stamper in which a desired uneven pattern is formed is pressed, the pattern is transferred, and a substrate for vertical magnetic recording medium is made.例文帳に追加

アルミやガラス等の支持基板（支持層）上に、ポリカーボネートやポリメタクリル酸メチル等の熱可塑性樹脂の表面層を積層し、この表面層を加熱して所望の凹凸パターンを形成済みのスタンパを押し付けてそのパターンを転写させて垂直磁気記録媒体用基板とした。 - 特許庁

This manufacturing method of the wiring board comprises the steps of forming a wiring pattern 20 by patterning a conductive layer 12 formed on the surface of a base board 10, and forming holes 30 in the base board 10 by etching the portions exposed from the wiring pattern 20 on the surface of the base board 10.例文帳に追加

配線基板の製造方法は、ベース基板１０の表面に形成された導電層１２をパターニングして配線パターン２０を形成すること、及び、ベース基板１０の表面における配線パターン２０からの露出部をエッチングしてベース基板１０に穴３０を形成することを含む。 - 特許庁

Then, the variable electrode part 3 in which the electrode pattern 12 is formed is contacted with the display main body 2, and a luminescence of the display image corresponding to the electrode pattern 12 is displayed by applying a driving voltage between the transparent electrode layer 8 of the display main body 2 and the variable electrode part 3.例文帳に追加

そして、電極パターン１２が形成された可変電極部３を表示本体部２に当接させ、表示本体部２の透明電極層８と可変電極部３との間に駆動電圧を印加することで、電極パターン１２に対応した表示画像が発光表示されるようにする。 - 特許庁

To provide a wall surface material made of plastics having an embossed pattern and an irregular pattern on the surface of an external surface layer, in which a plastic foamed material such as a rigid urethane foam is backed and filled to a rear, while providing manufacture, by which the wall surface material made of plastics can be manufactured efficiently.例文帳に追加

裏面に硬質ウレタンフォームのようなプラスチック発泡材を裏打ち充填した外面層の表面にエンボス模様及び凹凸模様を有するプラスチック製壁面材を提供するとともに、このプラスチック製壁面材を効率よく製造することができる製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a resistor capable of improving reliability of a soldering portion in being subjected to heat shock and the like by ensuring thickness of solder between a land pattern and the rear electrode layer at 50 μm or more, when mounting the resistor on a printed wiring board with the land pattern being reduced.例文帳に追加

ランドパターンを縮小して抵抗器をプリント基板に実装した際にランドパターンと裏面電極層間のはんだの厚みを５０μｍ以上確保して熱衝撃等を受けたときのはんだ付け部の信頼性を向上させることができる抵抗器を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a new radiation-sensitive composition for colored layer formation which exhibits excellent developability even when a high colorant concentration, generates neither development residue nor scum on a pattern edge in development, excels in linearity of a pattern, and gives ultrafine pixels and a black matrix.例文帳に追加

着色剤濃度が高い場合でも優れた現像性を示し、現像時に現像残渣やパターンエッジのスカム等を生じることがなく、パターンの直線性に優れており、高微細な画素およびブラックマトリックスを与える新規な着色層形成用感放射線性組成物等を提供する。 - 特許庁

The flexible wiring board for the tape carrier package includes an insulating film 1, a wiring pattern 3 formed on a surface of the insulating film, and an overcoat layer 9 containing a cured resin and porous fine particles, for protecting at least part of a wiring pattern.例文帳に追加

絶縁フィルム１、この絶縁フィルムの表面に形成された配線パターン３、および樹脂硬化物と多孔性微粒子を含み、前記配線パターンの少なくとも一部を保護するオーバーコート層９を備えることを特徴とするテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。 - 特許庁

In this pattern-forming apparatus 10B, ultrasonic vibration is applied to a form 100 using an ultrasonic horn 72 when releasing the form 100 from a substrate after forming a pattern on the substrate by pressing the form 100 heated by a heater block 41 at a temperature equal to or higher than the glass transition point of a substrate surface layer.例文帳に追加

パターン形成装置１０Ｂでは、ヒータブロック４１で、基板表層部のガラス転移温度以上に加熱した型１００を押し付けて基板にパターンを形成した後、型１００を基板から離型させるに際し、超音波ホーン７２で型１００に超音波振動を加えるようにした。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a reflective type mask, capable of manufacturing the mask by accurately correcting a fine pattern without lowering throughput, without damaging a normal pattern and a reflection layer and without leaving a correction mark, concerning the manufacture of the reflective type mask for EUV exposure.例文帳に追加

ＥＵＶ露光用反射型マスクの製造において、スループットを低下させずに、正常パターンや反射層に損傷を与えず、修正痕を残さずに、微細パターンの修正を精度良く行ってマスクを製造することができる反射型マスクの製造方法を提供する。 - 特許庁

On a first dielectric substrate 2, a signal conductor pattern 21, and belt-like surface ground conductor patterns 22a, 22b are formed on the surface, and a cavity 5 is formed by eliminating an interval to the rear surface leaving the surface side layer right under a partial area of the signal conductor pattern 21.例文帳に追加

第１の誘電体基板２は、表面に信号導体パターン２１と帯状表面グランド導体パターン２２ａ，２２ｂとが形成され、信号導体パターン２１の一部領域の直下に、表面側層を残して裏面までの間を削除して空洞５が形成されている。 - 特許庁

To provide a method and apparatus for processing development, capable of developing a resist pattern having a rectangle shape whose tip is not rounded, and capable of processing with sufficient accuracy a film to be etched, when etching the under layer film to be etched using the resist pattern as a mask.例文帳に追加

先端が丸みを帯びない矩形形状を有するレジストパターンを現像することができ、レジストパターンをマスクに用いて下層の被エッチング膜をエッチング処理により加工する際に、被エッチング膜を精度よく加工することができる現像処理方法及び現像処理装置を提供する。 - 特許庁

The silicon nitride wiring substrate 1 is made up by including a wiring circuit-pattern 13 welded through brazing and formed of metal on a surface of a silicon nitride substrate 11, which is made of a silicon nitride based sintered compact, and including a plated layer formed on the surface of the wiring circuit-pattern 13.例文帳に追加

開示される窒化珪素配線基板１は、窒化珪素質焼結体からなる窒化珪素基板１１の表面に金属からなる配線回路パターン１３がろう材により接合されるとともに、配線回路パターン１３の表面にめっき層が形成されて構成されている。 - 特許庁

There is provided the semiconductor device which includes a conductive metal pattern having a semiconductor element connected thereto and in which they are sealed with a sealing material, wherein the conductive metal layer pattern is partly protruded and exposed in the thickness direction on the side opposite to the connection surface of the semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子が接続されている導電性金属層パターンを含み、これらが封止材により封止されている半導体装置において、半導体素子接続面と反対側で導電性金属層パターンが厚さ方向で一部突出して露出している半導体装置。 - 特許庁

To obtain a base sheet for lithography disposed between a substrate and a resist layer so as to give a resist pattern having a rectangular cross-sectional shape without causing phenomena such as trailing and constriction in the lower part of the pattern even if short-wavelength light such as excimer laser light is used as a light source.例文帳に追加

エキシマレーザー光などの短波長光を光源としても、パターン下部に発生する裾引きやくびれなどの現象を起こすことなく、断面形状が矩形のレジストパターンを与えるために、基板とレジスト層との間に施こすリソグラフィー用下地材を提供する。 - 特許庁

To provide an electromagnetic wave shielding material with a pattern line width further miniaturized to prevent moire even if a contrast improving layer is also used when the material for a front filter for display is used where electric resistance is low irrespective of the miniaturization, and the scumming of a pattern opening is prevented.例文帳に追加

ディスプレイ用前面フィルタに用いるときにコントラスト向上層を併用してもモアレが出ないよう、パターンの線幅をより一層微細化した電磁波シールド材であって、そのように細線化しても低い電気抵抗であり、かつパターン開口部の地汚れが防止された電磁波シールド材を提供する。 - 特許庁