「lead through」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

The first gate electrode 15 is electrically connected to a first gate electrode pad 43 through a first lead-out wiring 31.例文帳に追加

第１のゲート電極１５は、第１の引き出し配線３１を介して第１のゲート電極パッド４３と電気的に接続されている。 - 特許庁

Power is input to the ultrasonic oscillating circuit, and an alternating voltage of approximate 2MHz is applied to the piezoelectric elements 2a, 2b through the lead wire.例文帳に追加

そして超音波発振回路の電源を入れ、圧電素子２ａ、２ｂにリード線を通して約２ＭＨｚの交流電圧を印加する。 - 特許庁

The optical signal is converted into an electric signal by the photodetector 8, and the electric signal is sent to a lead frame 5 through a wire 9.例文帳に追加

受光素子８は、光信号を電気信号に変換し、この電気信号をワイヤー９を介してリードフレーム５へと送出する。 - 特許庁

Driving wiring of drive the piezoelectric ceramic 18 includes a lead wire 22 passed through a hole 21 of the rotary shaft 2 from an ultrasonic oscillator 8 and connected to the ceramic 18.例文帳に追加

圧電セラミック１８の駆動配線は、超音波発振機８からリード線２２が回転軸２の穴２１を通り接続される。 - 特許庁

N+ emitter diffusion layers 15A and 15B are formed on the opposite sides of the P+ base lead out diffusion layer 14 through isolation films 17B and 17C.例文帳に追加

P+ベース引き出し拡散層１４の両側に分離絶縁膜１７Ｂ，１７Ｃを介してN+エミッタ拡散層１５Ａ，１５Ｂを形成する。 - 特許庁

A lead wire 24 connected electrically with the anode foil and the cathode foil is led out through the elastic sealing body 7.例文帳に追加

陽極箔および陰極箔に電気的に接続されたリード線２４が、弾性封口体７を介して外部に引き出されている。 - 特許庁

To move ahead with the plan, Tosa was placed in a position to lead through the last days of the Tokugawa shogunate and enter the Meiji period with power equivalent to Satsuma, Choshu and Hizen. 例文帳に追加

土佐出身者を薩摩・長州・肥前出身者同様に幕末・明治をリードする主要政治勢力たらしめた。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

The cover 40 has a small window, and a lead wire 42 connected to the electrode support part 14a through the window is drawn to the outside.例文帳に追加

カバー４０には小さな窓が開けられ、その窓を経て電極支持部１４ａにつながるリード線４２が外部に取り出されている。 - 特許庁

To avoid short circuiting between metal thin wires in electrically connecting electrode pads to a lead frame or a substrate through wire bonding.例文帳に追加

電極パッドとリードフレームまたは基板とをワイヤボンディングによって電気的に接続するときの金属細線間のショートを除去する。 - 特許庁

An opening end 63 of a lead wire 69 with ventilation properties is set exposed in an insertion hole 71 that communicates with the through-hole 75.例文帳に追加

この貫通孔７５に連通する挿通孔７１には通気性を有するリード線６９の開口端６３が露出されている。 - 特許庁

During operation through this first lead wire pair, a signal current flows and this signal current is the scale of a present measured value.例文帳に追加

この第１の導線ペアを介して動作中、信号電流が流れ、この信号電流は目下の測定値に対する尺度である。 - 特許庁

To achieve an inexpensive FPC and a display that prevent lead burnout caused through tin plating, and the occurrence of resist peel-off in a soldering process.例文帳に追加

スズメッキによるリード断線のない、また、半田工程でレジスト剥がれの発生しないの安価なＦＰＣ及び表示装置を実現する。 - 特許庁

An electric wire fixing part 26, having a substantially portal shaped cross section, is provided protrudedly from a hole rim part of an electric wire lead-through opening 22 of the electric wire cover 20.例文帳に追加

電線カバー２０の電線導出口２２の孔縁部からは、断面略門形の電線固定部２６が突設されている。 - 特許庁

To provide a ceramic heater capable of maintaining the boundary part between the lead part an a through hole conductor in sound state, with nce insulating layer.例文帳に追加

リード部とスルーホール導体との境界部を絶縁層のない健全な状態に維持することができるセラミックヒータを提供すること。 - 特許庁

To sufficiently secure a dielectric voltage between a lead line passing through an opening of a back protective sheet and an opening edge of the back protective sheet.例文帳に追加

裏面保護シートの開口部を通るリード線と裏面保護シートの開口部端面との間の絶縁耐圧を十分に確保する。 - 特許庁

This soft pawl is mounted and equipped by trailing in the direction of the work pinching and carrying stress with the bolt made to insert through the above trailing hole in the lead pawl.例文帳に追加

この生爪を親爪の前記牽引穴に挿通するボルトによってワーク挟持応力方向に牽引取着するものとした。 - 特許庁

A protective element 4 is connected to the anode terminal 3, and a protective circuit board 7 is connected to the protective element 4 through a Ni lead 6.例文帳に追加

負極端子３には、保護素子４が接続され、保護素子４にはＮｉリード６を介し、保護回路基板７が接続されている。 - 特許庁

The electrode pads 121a, 121b are connected with the lead parts 143a, 143b through via conductors 145a to 145d, respectively.例文帳に追加

そして、電極パッド１２１ａ、１２１ｂは、それぞれ、リード部１４３ａ、１４３ｂとビア導体１４５ａ〜１４５ｄを介して接続されている。 - 特許庁

The elongated lead frame can be arranged in the space formed by recessing the support housing through the folding process.例文帳に追加

前記伸長されたリードフレームは折曲過程を経て前記支持ハウジングがリセスされて形成された空間に配置されることができる。 - 特許庁

The lead 21 of the electronic component 20 is inserted into the land 136 and connected to the land 136 through solder 16.例文帳に追加

ランド１３６には電気部品２０のリード２１が挿入されており、リード２１とランド１３６とが半田１６を介して接合されている。 - 特許庁

Both the electrodes of the movable electrode and both the electrodes of the fixed electrode are connected through a lead circuit or the like to an output section.例文帳に追加

その際に可動電極の両電極及び固定電極の両電極はリード回路等により取り出し部に接続される。 - 特許庁

The coils are respectively connected to parallel circuits of drive elements Q1-Q4 and flywheel diodes D1-D4 through lead wires 11-14.例文帳に追加

各コイルは、リード線ｌ１〜ｌ４を介して駆動素子Ｑ１〜Ｑ４とフライホイール・ダイオードＤ１〜Ｄ４との並列回路が接続されている。 - 特許庁

When specimen molecules are exposed to the chemical sensor, a current flowing through lead wires 80 changes and the change of the current is detected by a detector.例文帳に追加

化学センサに検体分子が曝されると、リード線８０を流れる電流が変化し、その変化が検出器によって検出される。 - 特許庁

The body is placed around the lead frame and the die such that a surface of the drain pad opposite the die is exposed through the window.例文帳に追加

前記本体は、ダイと対向するドレインパッドの面がウインドーを通して露出されるようにリードフレームとダイとの周りに位置されている。 - 特許庁

Lead wires 9, 10 are led out from plate electrodes 5, 6 in a glass tube 1 of a cold cathode fluorescent lamp through sealing parts (beads) 7, 8.例文帳に追加

冷陰極蛍光ランプのガラス管１内の板電極５，６から封着部（ビード）７，８を介してリード線９，１０が導出されている。 - 特許庁

The rotating rotary transformer, which is not illustrated, is connected to the piezoelectric ceramic of the ultrasonic vibrator by the lead wire through the rotating plate.例文帳に追加

回転側のロータリートランスは図示しないが、回転板を介して超音波振動子の圧電セラミックにリード線により接続されている。 - 特許庁

The belts 22 and 23 pinch the tape T, and automatically feed the tape T to a position at which the lead sequin S passes through a cutter 20.例文帳に追加

ベルト２２，２３はテープＴを挟み付け、先頭のシークインＳがカッター２０を通過する位置までテープＴを自動的に送り出す。 - 特許庁

The drive current is supplied from the lead frame 32 to the luminescent device 24 through a ferrite chip inductor 28 and an intermediate electrode pad 26.例文帳に追加

駆動電流は、リードフレーム３２からフェライトチップインダクタ２８及び中間電極パッド２６を通って、発光素子２４に供給される。 - 特許庁

The two photons are led through a beam splitter to lead each photon to one of two transmission line and reach each receiver of the two photons.例文帳に追加

二つの光子は、各光子を二つの送信ラインの一つに導くビームスプリッタを通して導かれ、二つのそれぞれの受信器に至る。 - 特許庁

The lead pins 6A to 6C are fixed to the base 5 by insulating materials 7 in a state where they penetrate through holes formed in the base 5.例文帳に追加

リードピン６Ａ〜６Ｃは、ベース５に形成された貫通孔を貫通した状態で絶縁材７によりベース５に固定されている。 - 特許庁

The fluid chambers 32, 36 communicate with a recessed part 40 on the spool 20 through metering passages 56, 58 and lead to a control pressure port 28 communicating with the recessed part 40.例文帳に追加

流体室32、36は、メータリング通路56、58を介してスプール上の凹部40に連通し、凹部に連通する制御圧力ポート28に通じる。 - 特許庁

To reduce thermal stress imposed on a solder fillet so as to decrease or prevent a crack that occurs and develops in solder to lead to a through fracture.例文帳に追加

半田フィレットに加わる熱応力を低減し、貫通破断に至る半田クラックの発生、進展を低減あるいは防止する。 - 特許庁

To provide a blowing structure capable of reducing the noise in a cabin when the cabin air is sucked in through an inner air lead-in hole.例文帳に追加

車室空気を内気導入口を介して吸入する際に車室内の騒音を低減できる送風構造を提供する。 - 特許庁

In the mounting device for mounting a lead component 4 on the substrate 1, the impulsive force can be measured by detecting a force applied on the lead component 4 upon mounting the lead component 4 by lowering a mounting member 5 and a retaining member 6 through a sheet type pressure sensor 7 provided between the lead component 4 and the substrate 1.例文帳に追加

リード部品４を基板１に搭載する搭載装置において、搭載部材５及び保持部材６を降下させてリード部品４を搭載するときにリード部品４にかかる力を、リード部品４と基板１との間に設けられたシート状圧力センサ７によって検知することにより衝撃力を測定できるようにしている。 - 特許庁

In the semiconductor package device that chips 10 with a group of bonding pads mounted on one side on lead frames 11 and sealed with a resin 15; the lead frames 11 have a pair of inside lead groups 11a, 11b, and the chips 10 are mounted on the longer inside lead group 11b and hanging pins 11f through organic insulating films 12 of the back.例文帳に追加

たとえば、ボンディングパッド群が一辺に設けられたチップ１０をリードフレーム１１上に搭載し、樹脂１５で封止した半導体パッケージ装置において、リードフレーム１１は一対の内部リード群１１ａ，１１ｂを有し、チップ１０は裏面の有機系絶縁膜１２を介して、長い方の内部リード１１ｂ群および吊りピン部１１ｆ上に搭載されている。 - 特許庁

In a stage prior to inserting the lead frame 10 (first lead frame 211) into the element through-hole 84, the insulating separator 82 is used, and the lead frame 10 is arranged with respect to the inside separator 185 being a portion of the insulating separator 82, whereby a relative position between the inside separator 185 and the lead frame 10 can be set in a directly and visually recognizable state.例文帳に追加

この絶縁セパレータ８２を用いることで、リードフレーム１０（第１リードフレーム２１１）を素子挿通孔８４に挿入する前段階において、絶縁セパレータ８２の一部である内側セパレータ１８５に対してリードフレーム１０を配置することで、直接視認可能な状況下で内側セパレータ１８５とリードフレーム１０との相対位置を設定できる。 - 特許庁

To facilitate positioning of output lead portions, and through-holes of a sealing insulating film and a back film when the sealing insulating film and the back film are laminated on the entire surface of a solar cell string for sealing by reducing firmness and bounding due to a coated insulating film of output lead portions when root portions of the output lead portions are bent to raise the output lead portions vertically.例文帳に追加

出力リード部を垂直に立ち上げるためにその根元部分を折り曲げるとき、被覆している絶縁フィルムによるコシや跳ね返りを弱くすることで、封止絶縁フィルムとバックフィルムとを太陽電池ストリングの全面にラミネート封止するときの出力リード部と封止絶縁フィルム及びバックフィルムの貫通孔との位置合わせを容易とする。 - 特許庁

Excessive pressure is prevented from being applied onto one part of the lead wires 46, since an external force generated by clamping an outer cylinder 44 is restrained from getting to a different level in every lead wire 46, by arranging uniformly the lead wire through-holes 61 in the grommet 50 along the circumferential direction, and the coating of each lead wire is thereby prevented from being deformed.例文帳に追加

グロメット５０におけるリード線挿通孔６１が周方向に均等に配置されることで、外筒４４の挟持により生じる外力が複数のリード線４６ごとに異なる大きさとなるのを抑制できるため、一部のリード線４６に対して過大な圧力が印加されるの防止でき、リード線４６の被覆が変形するのを防止できる。 - 特許庁

This semiconductor chip 13 is provided with a through-hole 20, formed from the surface to the back face of a semiconductor substrate 18, and connected through low-fusion point metal 28 filled in the through-hole 20 with the lead pad of a basement 15.例文帳に追加

この半導体チップ１３は、半導体基板１８に表面から裏面まで貫通するスルーホール２０が形成され、該スルーホール２０内に充填された低融点金属２８によって基盤１５のリードパッドに接続されている。 - 特許庁

The first through fourth internal electrodes 21, 23, 25 and 27 are electrically connected with first through fourth terminal electrodes 3A-3D, 5A-5D, 7 and 9, respectively, through lead-out conductors 31A-31D, 33A-33D, 35 and 37.例文帳に追加

第１〜第４の内部電極２１、２３、２５、２７は引き出し導体３１Ａ〜３１Ｄ、３３Ａ〜３３Ｄ、３５、３７を介してそれぞれ第１〜第４の端子電極３Ａ〜３Ｄ、５Ａ〜５Ｄ、７、９に電気的に接続されている。 - 特許庁

A part 21, through which a lead wire passes is provided with a tube 2 for guiding the lead wire, an air vent 4 and a hole 5 into which synthetic resin for sealing is injected, and a wall 6 is provided for surrounding the lead wire guiding part, the air vent and the hole.例文帳に追加

リード線の貫通部２１に、リード線ガイド部としての筒部２、空気抜き孔４および封止用合成樹脂注入孔５を設けるとともに、これら、リード線ガイド部、空気抜き孔および封止用合成樹脂注入孔を取り囲む壁面６を設ける構成を備える。 - 特許庁

A plurality of secondary batteries 2 are connected in series and parallel by connecting the plurality of stacked secondary batteries 2 on one short side with an intermediate lead plate 7 and connecting a positive lead plate 5 and a negative lead plate 6 to the other short side through a bimetal 4.例文帳に追加

積み重ねられた複数の二次電池２を一方の短側面で中間リード板７によって接続し、他方の短側面にバイメタル４を介して正極リード板５及び負極リード板６を接続することにより、複数の二次電池２は直並列に接続される。 - 特許庁

With the fluorescent lamp with two lead wires penetrated through an end part 27 of an occluded bulb and with an electrode filament 24 set between the lead wires 28a, 28b, a concave part 27b is formed on an inside face 27a of the bulb end part 27 in the direction crossing the line connecting between the lead wires 28a, 28b.例文帳に追加

閉塞されたバルブの端部２７に２本のリード線が貫通されており、このリード線２８ａ，２８ｂ間に電極フィラメント２４が架設された蛍光ランプであって、リード線２８ａ，２８ｂ間を結ぶ線と交差する方向のバルブの端部２７の内面に凹部２７ｂが形成されている。 - 特許庁

To contribute to prevention of a lead contamination of a global environment by enabling a sufficient rising of even a lead-free solder having poor wettability to a through hole and enabling filling of the solder of a sufficient amount to an upper part of the hole and enabling lead-free solder mounting.例文帳に追加

ぬれ性の悪い鉛フリー半田でもスルーホールに十分に上がるようにして、該スルーホールにその上部まで十分な量の鉛フリー半田を充填することができるようにし、鉛フリー半田実装の実用化を可能として地球環境の鉛汚染の防止に貢献する。 - 特許庁

Each first inner electrode includes a first lead led out to the first side surface and the lower surface and a second lead led out to the second side surface and the lower surface, and each second inner electrode includes a third lead led out to the lower surface through between the first and second leads.例文帳に追加

上記それぞれの第１内部電極は上記第１側面及び下面に引出された第１リードと上記第２側面及び下面に引出された第２リードを具備し、上記それぞれの第２内部電極は上記第１及び第２リードの間から下面に引出された第３リードを具備する。 - 特許庁