「lead through」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

Since a semiconductor chip 1 of different size can be assembled using a lead frame of the same shape and size by bonding the semiconductor chip 1 to the way of the lead 11 of a lead frame through a stud bump 3 using no solder thereby bonding the semiconductor chip 1 of different size to a lead 11 of the same shape and size, manufacturing cost can be reduced.例文帳に追加

リードフレームのリード１１の途中で半導体チップ１をはんだを用いえないスタッドバンプ３を介して接合することで、大きさの異なる半導体チップ１を同一形状、同一大きさのリード１１に接合することで、同一の形状で同一の大きさのリードフレームを用いて大きさの異なる半導体チップ１を組立できるため、製造コストの低減を図れる。 - 特許庁

A sample liquid of a lead ion-containing specimen is passed through a filter membrane, which comprises fibrous cerium phosphate alone having a selective capturing capacity of lead ions or a composite of fibrous cerium phosphate and natural fibers and/or synthetic fibers, to selectively capture lead ions and, after lead ions are concentrated, the filter membrane is brought into contact with a developing reagent solution to develop a color and its coloring degree is subjected to colorimetry.例文帳に追加

鉛イオン選択捕捉能を有する繊維状リン酸セリウム単独或いは該繊維状リン酸セリウムと天然繊維及び／又は合成繊維との複合体からなるろ過膜に、鉛イオン含有検体試料液を通して鉛イオンを選択的に捕捉し、濃縮させた後、ろ過膜を顕色試薬溶液と接触させて発色させ、発色度を比色定量するものとする。 - 特許庁

The LEDs 36 and the LED control section 38 of the LED circuit board 35 are electrically connected through a connecting lead wire 42, a connecting connector 41, a connecting plug 45, a connecting lead wire 46 and an LED connecting terminal 36a.例文帳に追加

接続導線４２、接続コネクタ４１、接続プラグ４５、接続導線４６及びＬＥＤ接続端子３６ａを介して、ＬＥＤ３６とＬＥＤ回路基板３５のＬＥＤ制御部３８とが電気的に接続される。 - 特許庁

To provide a wiring board with pins and an electronic device capable of excellently connecting lead pins through a socket and soldering to the wiring conductor of an outside electric circuit board without any displacement and unnecessary adhesion of a solder on the lead pins.例文帳に追加

リードピンにずれや半田の不要な付着がなく、リードピンを外部電気回路基板の配線導体にソケットや半田を介して良好に接続することが可能なピン付き配線基板および電子装置を提供すること。 - 特許庁

At this time, if it bends so that each lead 4 may draw some approximate spirals, an inductor 1 receives the force of the direction of rotation through each lead 4 describing some approximate spirals, and the force of the shock turns into the torque of the inductor 1, and is distributed.例文帳に追加

このとき、各リード４が略螺旋の一部を描く様に曲がっていると、インダクタ１が略螺旋の一部を描く各リード４を通じて回転方向の力を受け、衝撃の力がインダクタ１の回転力となって分散される。 - 特許庁

Since the lead wires are thus arranged in the through hole, an ill effect in arranging them outside the batteries 22, for instance, the damage of the lead wires caused by the contact with mounting parts of the battery 22 and between the batteries 22 never occurs.例文帳に追加

このようにリード線は貫通孔に配置されるから、電池２２の外部に配置された際の弊害、例えば電池２２の取り付け部や電池２２同士の接触などにより生じるリード線の破損を生じることない。 - 特許庁

The lead frame 1 for passing through the line, has the intermediate portion comprising a Pd plated pad 2 having uniform thickness, a lead 3, a dam bar 4 and a section bar 5, for avoiding Pd plating on both ends 6 in the widthwise direction.例文帳に追加

通板用のリードフレーム１は、均一な厚みのＰｄめっきを施すパッド２、リード３、ダムバー４、セクションバー５を含む中間部を有し、その幅方向の両端部６にはＰｄのめっきは殆ど施されないようにするものである。 - 特許庁

A semiconductor element 40 is loaded on a lead frame 10 which forms projected parts 11a, 12a, 13a on its backside and connected to the lead frame 10 through wiring materials 50, and the whole part is packaged by seal resin 60 to form a semiconductor device.例文帳に追加

裏面に突起部１１ａ，１２ａ，１３ａが形成されたリードフレーム１０上に半導体素子４０を搭載して配線材料５０で接続し、全体を封止樹脂６０でパッケージして半導体装置を形成する。 - 特許庁

The penetrating part of the cathode lead body 11, penetrating through the boss part 6, is inclined down toward the cathode body 12 fitted at the tip of the cathode lead body 11 with a moderate angle θ with respect to the axis 4a of the barrel 4.例文帳に追加

前記陰極リード体１１のうち前記ボス部６を貫通する部分を、バレル４の軸線４ａに対して当該陰極リード体１１の先端における陰極体１２に向かって斜め下向きに適宜角度θだけ傾斜する。 - 特許庁

A first lead 2a is electrically connected at the top end to an n-electrode of the light emitting element 1, and a second lead 2b is electrically connected at the top end to a p-electrode of the light emitting element 1 through a wire 3 (e.g. gold wire).例文帳に追加

発光素子１のＮ電極側に第１のリード２ａの先端部が電気的に接続され、発光素子１のＰ電極側にワイヤー３（例えば、金ワイヤー）を介して第２のリード２ｂの先端部が電気的に接続されている。 - 特許庁

A ceramic oscillator 1 is mounted on a substrate B when the grounding portion 24 of a lead frame 21 is butted against the conductor pattern on the substrate B and the standing portion 23 of the lead frame 21 is secured to the conductor pattern through solder S.例文帳に追加

セラミック発振子１は、基板Ｂの導体パターンにリードフレーム２１の着地部２４が当接させられて、その導体パターンにリードフレーム２１の立設部２３が半田Ｓにより固定されることで、基板Ｂ上に実装される。 - 特許庁

The apron part 6 is provided with a drainage passage 7 passing through a bottom face 6b from a side face 6a to lead to the channel S, and a communicating recessed part 9 opened to the upper end part of the side face 6a to lead to an inlet part 7a of the drainage passage 7.例文帳に追加

エプロン部６は、側面６ａから底面６ｂに貫通して水路Ｓに通ずる排水通路７と、その側面６ａの上端部に開口して排水通路７の入り口部７ａに通ずる連通凹部９とを備える。 - 特許庁

An end 16 of the collector lead part 12 of the positive electrode collector 10a is caused to make contact with a bottom part of a lid body 51, and the bottom part of the lid body 51 and the end 16 of the collector lead part 12 are connected to each other through resistance welding.例文帳に追加

この正極集電体１０ａの集電リード部１２の端部１６を蓋体５１の底部に接触させて、蓋体５１の底部と集電リード部１２の端部１６とを抵抗溶接して接続している。 - 特許庁

An opening 13 is provided to the cylindrical part 10 and the both end walls 11, 12 so that the anchor insulator 3, the low voltage lead-in wire 2, and the fixing member 4 can pass through the cylindrical part 10 freely with the low voltage lead-in wire 2 anchored.例文帳に追加

筒状部１０及び両端壁１１，１２には、低圧引込線２を引き留めた状態で引留碍子３、低圧引込線２、及び固定部材４を筒状部１０の内外に通過させる開口１３が形成されている。 - 特許庁

A string 55 is arranged by being inserted through side by side together with a lead wire 51 in a signal cable 50, and the tip part of the string 55 extended from the tip of the signal cable 50 is fastened into a filling part of an adhesive 100 together with the lead wire 51.例文帳に追加

信号ケーブル５０内にリード線５１と並んで糸材５５を挿通配置して、信号ケーブル５０の先端から延出する糸材５５の先端部分を接着剤１００の充填部内にリード線５１と共に固着した。 - 特許庁

The multilayer pressure-sensitive adhesive sheet is suitable for use in a method for manufacturing an electronic part by picking up the chip with a die attach film layer attached to the back surface of the chip after dicing, mounting the chip on a lead frame or the like and bonding the chip to the lead frame or the like through curing by heating or the like.例文帳に追加

多層粘着シートは、ダイシング後に、チップ裏面にダイアタッチフィルム層を付けた状態でピックアップし、リードフレーム等に搭載し、加熱等により硬化接着させる電子部品の製造方法に適する。 - 特許庁

The solder supply apparatus is provided with guide rollers 10, 11 and 12 with such a heater as a heating means that heats a lead-free solder wire 1 while the lead-free solder wire 1 is being fed from a spool 2 through the guide rollers and a supply guide.例文帳に追加

鉛フリーはんだワイヤ１がスプール２よりガイドローラおよび供給ガイドを通して送られる間にこの鉛フリーはんだワイヤ１を加熱する加熱手段としてヒータを取り付けたヒータ付きガイドローラ１０，１１，１２を備える。 - 特許庁

A housing 41 is provided to a bobbin to house joints between the winding ends 5 of the coil 2 and the base ends 31 of the lead wires 3, and the winding ends 5 and the base ends 31 of the lead wires 3 penetrate through the housing 41.例文帳に追加

ボビンには、コイル２の巻線端部５と引出し線３の基端部31との接続部を収容するハウジング41が形成され、該ハウジング41の内部へコイル２の巻線端部５と引出し線３の基端部31とが貫入している。 - 特許庁

The current flowing between the electric component 24 handling a large current and the outer lead 20 passes the metallic material 11 within the through hole 26, so it is of low loss, and it is possible to make the outer lead 20 perform the heat radiation of the electric component 24.例文帳に追加

大電流を扱う電気素子２４とアウターリード２０の間に流れる電流は、スルーホール２６内の金属材料１１を通るので、低損失であり、アウターリード２０に電気素子２４の放熱を行わせることもできる。 - 特許庁

Light emitting elements 23a, 23b, and 23c are mounted on the lead frames 22b exposed inside the open window 21a, the electrodes of the light-emitting elements are connected through a metal wire 24 to the lead frames, and the open window is sealed with transparent resin.例文帳に追加

開口窓内２１ａに露出されたリードフレーム２２ｂに発光素子２３ａ，２３ｂ，２３ｃを接着するとともに発光素子の電極とリードフレームとを金属ワイヤ２４で結線し、開口窓を透明樹脂で封止する。 - 特許庁

A resin for preventing deterioration of the light emitting device may be sealed between the back electrode 6 and the light emitting layer 3, and the back electrode 6 may be caused to function as a lead frame, the lead frame being connected to the light emitting layer 3 through a metal.例文帳に追加

また、裏面電極６と発光層３の間に発光デバイスの劣化を予防する樹脂が封止されており、且つ裏面電極６がリードフレームとして機能し、リードフレームと発光層３を金属により接続されていてもよい。 - 特許庁

This lead assembly 20 is connected to electrode parts 11, 12 through an insulating sheet on an outer surface of a cell body 10 with a power-generating element stored inside.例文帳に追加

このリードアッセンブリ２０を内部に発電要素が収納された電池本体１０の外面に絶縁シートを介して電極部１１，１２に接続する。 - 特許庁

The time required for a section, the ranking of passing through the section, the differential time from the athlete taking the lead, etc., are computed from the recorded time of passing and recorded in the data recording part 7.例文帳に追加

記録された通過時刻より、区間所要時間，区間通過順位，先頭通過者との差異時間等が計算されデータ記録部７に記録される。 - 特許庁

The ultrasonic vibrators 4, 5 are connected by a lead wire to a clocking means and a flow detection means provided outside the main passage through a junction terminal.例文帳に追加

超音波振動子４、５は中継端子を介して本流路の外に設けられた計時手段と前記流量検出手段とにリード線で接続している。 - 特許庁

The electric wire W extended from each connector C is lead out through a one side of the mount 20 and cut part 27 of another side, in addition to a passage 14.例文帳に追加

各コネクタＣから引き出された電線Ｗは、通路１４に加えて、取付台２０の一側と、他側の切除部２７を通って導出される。 - 特許庁

When an electric signal is given to a light-emitting element 6 from a lead frame 3 through a wire 7, the electric signal is converted into an optical signal by the light-emitting element 6.例文帳に追加

リードフレーム３からワイヤー７を介して発光素子６に電気信号を加えると、この発光素子６によって電気信号が光信号に変換される。 - 特許庁

A guide shaft 102 is passed through a lower part of the lead edge guide 100 along the width direction W, and turnable around the guide shaft 102.例文帳に追加

リードエッジガイド１００の下部には、幅方向Ｗに沿ってガイド軸１０２が挿通されており、ガイド軸１０２を中心に回動可能とされている。 - 特許庁

The lead 6 is connected to the side of the heating body 2 in the above space and is wired through the insulation layer 3 thereby achieving sufficient insulation.例文帳に追加

空間内で発熱体２側にリード線６が接続し、リード線６を、絶縁層３を通して配線することで、十分な絶縁を可能にできる。 - 特許庁

The lead valve 47 regulates flow of fluid through the hole part 46 in a case where fluid pressure in the rear chamber R is higher than that in the front chamber F.例文帳に追加

リード弁４７は、フロント室Ｆに対してリア室Ｒの流体圧力が高い場合に流体が孔部４６を流通するのを規制する。 - 特許庁

In this method, a valve moving to lead exhaust gas to a first flow path or a second flow path passing through the exhaust system is provided.例文帳に追加

本方法では、上記排気システムを通る第一の流路又は第二の流路へ排気ガスを導くように動くことができる弁を排気システムに設ける。 - 特許庁

These cells are connected in series through a lead wire 14, and a negative potential terminal 18 and a positive potential terminal 19 are connected to the cells at both ends.例文帳に追加

それらのセルはリード線１４を介して直列に接続されており、両端のセルには負電位端子１８と正電位端子１９とが接続されている。 - 特許庁

An insecticide 7 is provided in a path extending from a circuit board or the like through a side face of a lead frame 42 or a lower case 21 into the pressure inlet hole 22b.例文帳に追加

回路基板等からリードフレーム４２や下部ケース２１の側面を通じて圧力導入孔２２ｂに至る経路中に侵入防止剤７を配置する。 - 特許庁

The switching signals of these switches are fetched from lead wires 71c and 72c through an I/O circuit 53 into a CPU 56 and the CPU 56 judges the front or the back of a writing plane.例文帳に追加

それらのスイッチング信号はリード線７１ｃ，７２ｃからＩ／Ｏ回路５３を介してＣＰＵ５６に取り込まれ、ＣＰＵ５６が表裏を判定する。 - 特許庁

A terminal 9 is provided along the inner surface of the through-hole and the lead wire 8 of the coil 3 for the transmission/reception is inserted inside the terminal 9 and connected.例文帳に追加

このスルーホール内面に沿って端子９が設けられ、この端子９内に送受信用コイル３のリード線８が挿入されて接続されている。 - 特許庁

The transparent part 9D is formed in the shaft cylinder 9, so as to enable visual recognition of the transparent part of the lead tank through the transparent part 9D of the shaft cylinder 9.例文帳に追加

更に、軸筒９に透明部９Ｄを形成して、軸筒９の透明部９Ｄを通して芯タンクの透明部を目視可能に構成する。 - 特許庁

A light-emitting element 12 photoelectrically converts an electrical signal imputted through a lead frame 17 for wire connection into a light signal and emits this light signal.例文帳に追加

発光素子１２は、結線用リードフレーム１７を通じて入力した電気信号を光信号に光電変換し、この光信号を出射する。 - 特許庁

The ultrasonic sensor is installed in the water inside a solid/liquid separation tank, and is connected to the monitor body 3 through lead wires and the connector 16.例文帳に追加

この超音波センサは、固液分離槽の水中に設置されており、モニタ本体３とはリード線およびコネクタ１６を介して接続されている。 - 特許庁

Thus, just by connecting the lead wire 78 from the outside of the cylinder 42 through the connection port 64 to the connection terminals 62 and 63, the coil 55 is energized.例文帳に追加

これにより、リード線７８を、シリンダ４２の外部から、接続口６４を通して接続端子６２，６３に接続するだけで、コイル５５に通電できるようになる。 - 特許庁

To provide an electronic component in which each of a plurality of terminal electrodes connected with a conductive member in a through hole can be soldered positively to a lead wire, or the like.例文帳に追加

スルーホール内の導電部材に接続された複数の端子電極のそれぞれにリード線等を確実に半田付けし得る電子部品を提供する。 - 特許庁

This lamp holding member holds a plurality of pseudo U-tubes 100 each composed by connecting a plurality of fluorescent lamps 21 to one another through the lead wires 104 by arranging them.例文帳に追加

ランプ保持部材は、複数本の蛍光ランプ２１がリード線１０４を介して接続された擬似Ｕ字管１００を複数並べて保持する。 - 特許庁

After that, the electronic component mounted on the mounting board part 10 and the lead terminals inserted into the through-holes 11 are soldered by the reflow soldering method.例文帳に追加

その後、フロー半田付け法により、実装基板部１０に装着された電子部品及び貫通孔１１に挿入されたリード端子を半田付けする。 - 特許庁

A 1st coated lead wire or the like whose one end is electrically connected to the camera or the like passes through the slit and the other end is electrically connected to the power brush or the like.例文帳に追加

一端がカメラ等に電気的に接続された第１被覆リード線等が切れ目を通り、その他端が電力用ブラシ等に電気的に接続される。 - 特許庁

In order to transmit the electric signals from the amplifier 12 to the board 20, a lead pin 15d is provided passing through the stem 14 and the dielectric board 18.例文帳に追加

増幅器１２からの電気信号を基板２０に伝達するために、ステム１４及び誘電体板１８を貫通するリードピン１５ｄが設けられている。 - 特許庁

In each mounting section 20, an island section 25 and lead sections 32a and 32 are formed and, on the backside of each section 20, external electrodes 31a-31c are formed through via holes.例文帳に追加

各搭載部２０にはアイランド部２５をリード部３２ａ、３２を形成し、スルーホールを介して裏面側に外部電極３１ａ〜３１ｃを形成する。 - 特許庁

Ground electrode layers 5G, 6G are conducted to ground conductors 13G, 14G of the coaxial receptacles 13, 14, and signal electrode layers 5D, 6D are conducted through signal lead wires 5L, 6L to the central conductors 13C, 14C.例文帳に追加

接地電極層5G,6Gは、同軸レセプタクル13,14の接地導体13G,14Gに、信号電極層5D,6Dは、信号リード線5L,6Lを介して中心導体13C,14Cに導通してなる。 - 特許庁