「lead through」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

The driving side lead wire 11a of the driving coil for attraction 111, and the driving side lead wire 112a of the driving coil for releasing 112, are connected to the negative pole side line BL- through a connection switching means 406.例文帳に追加

吸着用駆動コイル１１１の駆動側リード線１１１ａと離脱用駆動コイル１１２の駆動側リード線１１２ａを接続切換手段４０６を介して負極側ラインＢＬ−に接続する。 - 特許庁

A flat battery with a laminated outer package has a thermally welded part of an electrode terminal lead having a through-hole, of which a cross section area is 20 to 50% of that of the terminal lead.例文帳に追加

該電極端子リードの熱融着部が貫通孔を有し、かつ該貫通孔の断面積が電極端子リードの断面積の２０〜５０％であることを特徴とする、ラミネート外装扁平型電池である。 - 特許庁

To mount at holes which are drilled through a mother board without losing productivity even in the board having many lead terminals and to eliminate generation of an electronic leakage between the lead terminals caused by a accumulation.例文帳に追加

リード端子の数が多い基板等であっても、マザーボードに穿設された穴に生産性を損なうことなく実装でき、この際、リード端子間にフラックス溜まりによる電気的リークを発生しないこと。 - 特許庁

(1) When soldering is conducted with irradiation of laser, an inserting position of a lead 12 for a through-hole 15 is detected, and thereby a solder material is supplied from the direction where distance is longer between the lead 12 and a land 14.例文帳に追加

（１）レーザ照射によりはんだ付けする場合、スルーホール１５に対するリード１２の挿入位置を検出し、リード１２とランド１４との距離が長い方向からはんだ材料を供給する。 - 特許庁

The transfer patterns of the master carriers 3, 4 are transferred magnetically to a magnetic recording layer of the slave medium 2 by a circumference magnetic field H generated around this lead wire 5 by allowing the current to flow through the lead wire 5.例文帳に追加

導線５に電流を流すことにより、この導線５の周りに生じる円周磁場Ｈによりマスター担体３、４の転写パターンがスレーブ媒体２の磁気記録層に磁気転写する。 - 特許庁

A through-hole 9 or a recessed slot penetrating the inner lead 5 is formed in a region ranging from the rear of the joined area of the inner lead 5 to near the opening side end face of a device hole 6 of a base film 4.例文帳に追加

インナーリード５の接合領域後方からベースフィルム４のデバイスホール６開口側端面近傍までの領域内にインナーリード５を貫通する貫通孔９もしくは凹型の溝部を設けた。 - 特許庁

Each end section is bent in a U-shape and is led to a protective plate fixed section 8c side, and it is extended to a connecting terminal section 12 inside a shield body through a lead wire distributing section 4a by a lead wiring 9d.例文帳に追加

それぞれの端部はコ字状に屈曲させて保護板固定部８ｃ側に導き、リード配線９ｄにより、リード線配設部４ａを通して、シールド本体内の接続端子部１２まで延長する。 - 特許庁

Electrode layers 15, 16 and a lead layer 17 are further formed on the flat face 4a, and the lead layer 17 is brought to electrical continuity, with the wiring layer 35 via a bump 5, formed penetrating through the insulating layer 4.例文帳に追加

さらに平坦面４ａ上に、電極層１５，１６およびリード層１７を形成し、絶縁層４を貫通して形成されたバンプ５を介して、リード層１７と配線層３５とを導通させる。 - 特許庁

The printed wiring board 1 has a through-hole 7 whereinto a lead wire 6 is so inserted as to be subjected to a dip soldering by using a lead-free solder, and the periphery of which a plurality of via holes 10 are provided.例文帳に追加

スルーホール７を有し、そのスルーホール７に挿通したリード６を鉛フリー半田を用いてディップ半田付けするプリント配線板１であって、スルーホール７の周囲に複数のバイアホール１０を配設した。 - 特許庁

Since the lower surface of the hanging lead is molded with the resin 3a, it is not brought into contact with the wiring of the substrate at the time of substrate mounting and the semiconductor element is not electrically affected through the hanging lead.例文帳に追加

吊りリードの下面が樹脂３ａでモールドされているので、基板実装時に基板の配線に接触せず、吊りリードを通して半導体素子に電気的影響を与えることがない。 - 特許庁

A hook 12 mounted on the material 3 pierces a through-hole 13 of a plate 4 mounted on the lead-out of the lead wires 2 to fix the cell module 1 in the pocket 5.例文帳に追加

リード線２の取り出し部に取り付けられたプレート４に設けられた貫通孔１３に、素材３に取り付けられたフック１２を貫通させてフィルム型太陽光電池モジュール１をポケット５の中に固定する。 - 特許庁

A secondary battery has a wound electrode group formed by winding a positive plate 20 and a negative plate 30, in which a positive lead piece 9a and a negative lead piece 19a are oppositely arranged, through a separator.例文帳に追加

二次電池は正、負極リード片９ａ、１９ａを互いに逆向きにして配置された正極板２０と負極板３０とがセパレータを介して捲回された電極捲回群を備えている。 - 特許庁

During elongation of the unit, the compressed gas in the lead-out gas storage chamber 5 moves into the lead-in gas storage chamber 6 through the annular gas flow path 12 and a valve seat flow path 19 in the routes of arrowmarks a1, a2, a3.例文帳に追加

ユニット伸長時は引き出しガス容室５の圧縮ガスは矢印ａ１、ａ２、ａ３の経路で円環状のガス流路１２、弁座流路１９を通って押し込みガス容室６に移動する。 - 特許庁

A body 30 of a hot water supply header 14 is provided with a lead-in port 31 connected to a hot water supply port of a water heater through a hot water supply pipe, and first supply ports 33a, 33b communicating with the lead-in port 31 through an internal passage and connected to each faucet side through a first hot water supply pipe.例文帳に追加

給湯ヘッダー１４のボディ３０には、給湯機の給湯口と給湯管を介して接続される導入口３１と、内部流路を介して導入口３１と連通されるとともに各水栓側にそれぞれ第１給湯管を介して接続される第１供給口３３ａ，３３ｂとを設ける。 - 特許庁

In at least one member selected from the group consisting of the armor 10, the positive electrode lead terminal 11 and the negative electrode lead terminal 12, at least one through-hole 10a, 11a, 12a through which light can pass is formed at a predetermined position.例文帳に追加

外装体１０、正極リード端子１１および負極リード端子１２からなる群より選ばれた少なくとも一つ以上の部材には、光が通過可能な少なくとも一つの貫通孔１０ａ、１１ａ、１２ａが予め定められた位置に形成されている。 - 特許庁

As the forefront part 7b of the lead terminal 7 passes through a through hole 9 in a state not being fixed to the insulating substrate 6, fixing to the insulating substrate 6 does not impede the deflection of the lead terminal 7, and a relief effect of the electrostrictive strain vibration is secured.例文帳に追加

リード端子７の先端部７ｂは、絶縁性基板６に固定されない状態で貫通孔９を通っているので、リード端子７の撓みが絶縁性基板６への固定によって阻害されることもなく、電歪振動の緩和効果が担保される。 - 特許庁

In the lead frame 20 which is made by connecting many frames 11 in the width direction, cutouts 18 and through-holes 19 are disposed, so that each cutout and each through hole are adjacent to each other at the end of a resin flowing channel on the lead frame 10 to readily form deformed sections 20.例文帳に追加

本発明は多数のフレーム１１を巾方向に連接したリードフレーム１０に関し、リードフレーム１０上の樹脂流動経路の末端に切欠き部１８と透孔１９とを隣接配置して易変形部２０を形成したことを特徴とする。 - 特許庁

In an insertion process (b, c) for inserting a lead 22 into a through hole 11, the electronic component 2 is lowered in the step (c) to an insertion confirmation position where the insertion of the lead 22 into the through hole 11 is confirmed, and then the electronic component 2 is slightly elevated in a step (d).例文帳に追加

スルーホール１１にリード２２を挿入する挿入工程（ｂ、ｃ）で、リード２２がスルーホール１１に確実に挿入できたことを確認する挿入確認位置まで部品２を降下させた（ｃ）後、微上昇工程（ｄ）で部品２を僅かに上昇させる。 - 特許庁

In the electronic component 4 where a lead terminal 5 is mounted with solder by insertion into a through-hole 2 formed on the printed circuit board 1, the side of the lead terminal near the component body is shaped to form a portion 10 larger than the diameter of the through-hole all around its circumference.例文帳に追加

プリント配線基板１に設けられたスルーホール２にリード端子５を挿入しはんだ実装する電子部品４において、前記リード端子の部品本体近傍に側面全周に亘ってスルーホール径より太い部分１０を有する形状とする。 - 特許庁

A signal transmission circuit according to the present invention is configured such that lead terminals of electronic components and through-hole vias are connected by surface wiring, and a branching is not provided in the middle of the through-hole vias.例文帳に追加

本発明に係る信号伝送回路において、電子部品のリード端子と貫通ビアは表層配線で接続され、貫通ビアの途中に分岐を設けないように構成されている。 - 特許庁

The high-frequency signals of a CS broadcasting service 1, a BS broadcasting service 3, a terrestrial broadcasting service 3, etc., are received through antennas 5-7, respectively, and inputted to a re-transmitter 30 through lead wires 21-23.例文帳に追加

ＣＳ放送１，ＢＳ放送２，地上波放送３等の高周波信号は、アンテナ５〜７により受信され、リード線２１〜２３により、再送信装置３０に入力される。 - 特許庁

A lead-through side wire rope 23 is wound on a winch drum 25 through a top sheave 24, and respective sheaves S1 to S4 fixed to a shaft 31 and respective idler sheaves S5 to S7 are rotated.例文帳に追加

導出側のワイヤロープ２３がトップ・シーブ２４を介してウインチ・ドラム２５に巻き取られることにより、軸３１に固定された各シーブＳ１〜Ｓ４および各アイドラ・シーブＳ５〜Ｓ７が回転する。 - 特許庁

The tray lid 3, located immediately above lead terminals 1 of the semiconductor devices 1, is provided with contact-pin through holes 4 through which IC-tester contact pins 11, capable of elevation and lowering are inserted.例文帳に追加

そして、半導体装置１のリード端子１の直上に位置するトレイ蓋３に、ＩＣテスタの昇降可能な接触ピン１１が挿通する接触ピン貫通孔４を設ける。 - 特許庁

The electrode of the power MOS-FET 1 serving as a source terminal ST is connected to an outer lead LS1 through a bonding wire W and connected to two outer leads LS2 through bonding wires W.例文帳に追加

このパワーＭＯＳ−ＦＥＴ１のソース端子ＳＴとなる電極部は、ボンディングワイヤＷを介して１本のアウタリードＬＳ１、および２本のアウタリードＬＳ２にそれぞれ接続されている。 - 特許庁

Electrically isolated lands 7a, 7b are provided to form a thermal through-hole 8 near a soldering through-hole 4 of lands 3a-3c used for soldering a lead terminal 5 of a multilayer printed board 1.例文帳に追加

多層プリント基板１のリード端子５をはんだ付けするランド３ａ〜３ｃのはんだ付けスルーホール４の近傍に、電気的に孤立したランド７ａ，７ｂを設けサーマルスルーホール８を形成する。 - 特許庁

A pin-shaped connection member 21 made of lead alloy is inserted through the hole part 17 on the protrusion for welding 16 and the through hole 10, and the boundary part is heated and welded by applying a TIG torch 23.例文帳に追加

この一対の溶接用突起16の穴部17と、電槽13の貫通孔10に鉛合金製のピン状接続部材21を挿入し、境界部にＴＩＧトーチ23を当てて加熱して、溶接する。 - 特許庁

The light detecting side of the optically transparent member is provided with a prism condenser (31b) for condensing the light passing through the optically transparent member through a prismatic action to lead to the light detecting device.例文帳に追加

光透過部材の光検出器側には、光透過部材を介した光をプリズム作用により集光して光検出器へ導くためのプリズム集光部（３１ｂ）が設けられている。 - 特許庁

In the course of the pipeline 11, at least one branch pipe line 12 is set so as to lead at least a part of the cooling medium flowing through the pipeline 11 into a carbonization chamber through the branch pipeline 12.例文帳に追加

配管１１の途中に１又は複数の分岐配管１２を設け、配管中を流れる冷却媒体の一部又は全部を分岐配管１２を通して炭化室内に導く。 - 特許庁

To provide a stem for an optical semiconductor where a base is not gold plated but only the exposed potion of a through lead is gold plated or the thickness of the gold plating of the through lead is made thicker than those of the base and an earth lead, and to provide a method of gold plating a semiconductor stem and an optical semiconductor.例文帳に追加

ベース部には金めっきが施されず、スルーリードの露出部分のみに金めっきを施すことや、ベース部およびアースリードの金めっきのめっき厚さに対してスルーリードの金めっきのめっき厚さを厚くすることが可能な光半導体用ステムおよび光半導体ステムの電解金めっき方法と、光半導体装置を提供する。 - 特許庁

A care sensor is constituted of a detection part 1 and an announcing device 3 connected to the detection part 1 through a lead wire 2.例文帳に追加

介護センサは、検出部１と、この検出部１とリード線２を介して接続された報知装置３とを備えて構成されている。 - 特許庁

Each temperature sensor 12 is connected to a communication module 13 arranged on the reverse surface of the dummy mask 10 through a lead wire 14.例文帳に追加

各温度センサ１２は、リード線１４を介してダミーマスク１０の下面に配置された通信モジュール１３にそれぞれ接続される。 - 特許庁

A supply opening spouting dry air is provided in the chamber interior side of the through hole of the driving wire lead-in member.例文帳に追加

駆動ワイヤ導入部材３７２の貫通孔３７４のチャンバ内部側には、乾燥空気を吹き出す吹き出し口３７８が具備してある。 - 特許庁

The battery pack aligns a plurality of batteries 1 side by side, each 1 connected with a lead plate 3 through protective elements 2.例文帳に追加

パック電池は、複数の電池１を横並びに配列して、各々の電池１を保護素子２を介してリード板３に接続してしている。 - 特許庁

A lead section 5 of an insertion component is inserted into a conductive section 31 of a through hole 3 in a printed-wiring board body 1, and is soldered for mounting.例文帳に追加

プリント配線板本体１のスルーホール３の導電部３１に挿入部品のリード部５を挿入し、はんだ付けして搭載する。 - 特許庁

Supply of high voltage to the anode substrate 2 is carried out through a contact spring 50 connected to a high-voltage lead-in terminal 60.例文帳に追加

アノード基板２への高電圧の供給は高電圧導入端子６０に接続したコンタクトスプリング５０を通して行なわれる。 - 特許庁

To improve solder-wicking property and to reduce appearance deficiencies of solder of a board with high through holes by using lead-free solder.例文帳に追加

鉛フリーはんだを使用して、スルーホール高さの高い基板のはんだはい上がり性向上とはんだ外観不良を低減すること。 - 特許庁

This configuration can lead heat in the coil side which may be easily dense with heat of the coils toward the coil end side through the heat dissipating member 3.例文帳に追加

この構成により、コイルの熱がこもりやすいコイルサイド側の熱を、放熱部材3を介してコイルエンド側に導くことができる。 - 特許庁

There is further provided a vehicular subassembly having the PCV valve 26 and the heat pipe 30 lead through the PCV valve 26.例文帳に追加

本発明はさらに、ＰＣＶバルブ２６とＰＣＶバルブ２６を経て導いたヒート・パイプ３０とを備えた車両用サブアセンブリを提供する。 - 特許庁

A passageway through the tank filter permits selective slidable passage of a guide wire therethrough for locating the lead wire in an implantable position.例文帳に追加

タンクフィルタを通る通路は、リードワイヤを埋込み位置に配置するためのガイドワイヤの選択的かつ摺動可能な通過を可能にする。 - 特許庁

An outside air lead-in chamber 11B for taking in air from the outside through a plurality of vent holes is formed in a building cover 8.例文帳に追加

建屋カバー８内に複数の通気穴等を介して外部から空気が取入れられる外気導入室１１Ｂを形成する。 - 特許庁

The local soldering device locally solders the work W with the lead L of a part A inserted therein, to the through-hole H of a substrate P.例文帳に追加

基板ＰのスルーホールＨに部品ＡのリードＬを挿入したワークＷを局所はんだ付けする局所はんだ付け装置である。 - 特許庁

From the movable electrode 13, the terminal wiring of the conductive membrane 14c and the internal surface of the through hole 15 are provided as conductors (lead wires).例文帳に追加

可動電極１３からは、導電膜１４ｃ、スルーホール１５の内面の端子配線が導線（引き出し線）として設けられている。 - 特許庁

Pin insert holes 1a, etc., for the pin header and pin insert holes 1b, etc., for the lead frame are provided through the tuner board 1.例文帳に追加

チューナ基板１には、ピンへッダー用のピン挿入孔１ａ，…、及びリードフレーム用のピン挿入孔１ｂ，…が貫通して設けられている。 - 特許庁

Therefore it is unnecessary to form a through hole in the door panel 18 only for leading in the lead wire 160 to the inside of the door panel 18.例文帳に追加

このため、リード線１６０をドアパネル１８の内側へ引き込むためだけの透孔をドアパネル１８に形成する必要はない。 - 特許庁

The harness guide part 16 guides the wire harness 11 drown out of the harness lead-out port 14 and fed out through the tip port 25.例文帳に追加

ハーネスガイド部１６はハーネス導出口１４から引き出されたワイヤーハーネス１１を案内して、先端口２５から外方に送り出す。 - 特許庁