「lead through」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

The second internal electrode 44 is connected electrically with a second terminal electrode 5 through a lead-out conductor 47.例文帳に追加

第２の内部電極４４は、引き出し導体４７を介して第２の端子電極５に電気的に接続されている。 - 特許庁

A signal is connected through a bonding wire 6 with a lead frame terminal in order to communicate with the outside.例文帳に追加

信号は、半導体チップ１にボンデイングワイヤ６を介してリードフレーム端子に接続され、パッケージ外部と入出力される。 - 特許庁

To reduce occurrence of of local temperature distribution in an electrode film caused by heat dissipation through lead members.例文帳に追加

リード部材から熱が奪われて、電極膜に局部的な温度分布ができることを緩和することを目的とする。 - 特許庁

In the recording head, an electrode pad 106 and an inner lead 105 are connected through a stud bump 107.例文帳に追加

本発明の記録ヘッドは、電極パッド１０６とインナーリード１０５とがスタッドバンプ１０７を介して接続されている。 - 特許庁

By this way, the lead frame 16 comes contact with the through-hole 26 and the circuit pattern 20, so as to prevent short-circuiting.例文帳に追加

これにより、スルーホール２６及び回路パターン２０とリードフレーム１６が接触して、ショートするのを防止することができる。 - 特許庁

The first internal electrode 41 is connected electrically with a first terminal electrode 3 through a lead-out conductor 53.例文帳に追加

第１の内部電極４１は、引き出し導体５３を介して第１の端子電極３に電気的に接続されている。 - 特許庁

Consequently, each semiconductor chip is connected stably to the backside of an inner lead part 1a through thin metal wires 5f, 5s.例文帳に追加

これにより各半導体チップとインナーリード部１ａの裏面とは金属細線５ｆ，５ｓで安定に接続されている。 - 特許庁

The voltage generated at the voltage impression part 28 is impressed on the electrode panel 23 through high pressure lead wires 26, 27.例文帳に追加

電圧印加部２８にて生成された電圧は高圧リード線２６，２７を介して電極パネル２３に印加される。 - 特許庁

The internal terminal unit is formed at a position apart from one surface of the terminal main body and connects the internal lead through caulking.例文帳に追加

内部端子部は、端子本体の一面部の離間した位置に形成され、内部リードを加締めによって接続する。 - 特許庁

To aim at common use of parts through improvement of a structure of a connecting part of a conductor and a lead wire at both ends of a flat cable.例文帳に追加

フラットケーブル両端の導体とリード線との接続部分の構造を改良し、部品の共用化を図る。 - 特許庁

To provide a lead forming jig which can flexibly cope with the arrangement of through-holes in a printed circuit board for inserting a discrete component.例文帳に追加

プリント基板のディスクリート部品挿入スルーホールの配置にフレキシブルに対応可能な、リードフォーミング治具を提供すること。 - 特許庁

Electricity is carried in the charging direction through the battery, when an excess electrolyte is exhausted in the manufacturing process of the granule type sealed lead-acid battery.例文帳に追加

顆粒式密閉電池の製造工程において、余剰電解液の排出時に、充電方向の通電を行う。 - 特許庁

To provide a enhanced structure to lead and to arrange a buckle through penetrated holes on a seat cushion and a jig for mounting.例文帳に追加

シートクッションに明けた貫通穴を通し、バックルを貫通穴に配する構造の改良と取り付け治具を提供する。 - 特許庁

The element 13 also converts the light signal into an electrical signal and outputs the electrical signal through a lead frame 18 for wire connection.例文帳に追加

モニター用受光素子１３も、光信号を電気信号に変換し結線用リードフレーム１８を通じて出力する。 - 特許庁

Noise from the shield 5b is rebated through the frame ground layer 9 and the noise lead-out pattern 4 to the outside.例文帳に追加

シールド線５ｂから侵入したノイズは、フレームグランド層９及びノイズ導出用パターン４を通じて外部に逃がされる。 - 特許庁

To lead out the wiring efficiently even when only through holes are used by simplifying the guiding principle of layout.例文帳に追加

レイアウトの指針が判りやすく、貫通穴のみを用いた場合でも、効率的に配線の引出しを行えるようにする。 - 特許庁

This voltage rise is detected by means of a lead wire disconnection detecting circuit which is connected through diodes D5-D6.例文帳に追加

この電圧の上昇は、ダイオードＤ５〜Ｄ６を介して接続されたリード線断線検出回路で検出される。 - 特許庁

The transmission of heat through the inner lead frames 2b to the entirety molding resin 1 reduces temperature distribution deviation.例文帳に追加

インナーリードフレーム２ｂを介してモールド樹脂１の全体に熱が伝達されるので、温度分布の偏りが小さくなる。 - 特許庁

The negative electrode terminal part 19 is connected to the second electrode 24 through a negative electrode lead part 21a of the first electrode 21.例文帳に追加

陰極端子部１９は、第一電極２１の陰極リード部２１ａを介して第二電極２４に接続される。 - 特許庁

Multiple tutorials linked throughout the section can lead you through the details of performing themodeling. 例文帳に追加

この節からリンクされている複数のチュートリアルによって、モデリングの実行に関する詳細な手順を学ぶことができます。 - NetBeans

Through holes 50, 14, and 22a, which lead to one another, are made in a rear plate 51, the case 1, and the earth conductor 22, respectively.例文帳に追加

背板部５１とケース１とアース導体２２とにそれぞれに連通する貫通孔５０，１４，２２ａを形成した。 - 特許庁

An FPC 50 connected with an actuator unit 21 is led out above the reservoir unit 71 through the lead-out part 53.例文帳に追加

アクチュエータユニット２１に接続されたＦＰＣ５０が、引き出し部５３を介してリザーバユニット７１の上部に引き出される。 - 特許庁

A lead wire one end of which is connected to the sound signal input terminals 27 reaches a voice coil 19 through the opening 24.例文帳に追加

一端を音声信号入力端子２７に結ばれたリード線は開口２４を通ってボイスコイル１９に達している。 - 特許庁

With this manufacturing method, a lead 50 with a glass tablet formation member is formed by bringing the glass tablet formation member 36, formed by pressing and compacting powder for glass formation in a halfway part of the lead 20, into contact with the circumference of the lead 20 into a single body through press formation.例文帳に追加

リード２０の中途部にガラス形成用粉末を押し固めてなるガラスタブレット形成部材３６をプレス成形によりリード２０の周囲に一体に密着させて形成してなるガラスタブレット形成部材付きリード５０を形成する。 - 特許庁

Then, the molten metal 15 of a lead alloy is supplied to the product part 32 in the lower split mold 31 through the circumferential hole part 45b along the wall face of the sprue 42 using a ladle 16 while being rotated, and is subjected to solidification/cutting/releasing, so as to produce a lead component for a lead storage battery.例文帳に追加

そして、杓16を用いて鉛合金の溶湯15を湯口42の壁面に沿って、回転をさせながら周囲穴部45bを通って下方の割型31の製品部32に給湯し、凝固・切断・離型をして鉛蓄電池用鉛部品を製造する。 - 特許庁

Each of lead wires 14a, 20a, 16a, 18a, 27a, 28a and 29a is successively inserted from the slit 23 of a lead wire holding part 22, extended through the lead wire holding part 22, adjusted for looseness or the like, and then bound by a tying band B.例文帳に追加

リード線保持部２２の切れ目２３から各リード線１４ａ、２０ａ、１６ａ、１８ａ、２７ａ、２８ａ、２９ａを次々と通してリード線保持部２２に貫通させて、弛み等がなくなるように調節してから結束バンドＢで結束する。 - 特許庁

An electric conductive circuit 3 is drawn on an insulating tape 1 fixing an inner lead terminal, a through hole 2 passing through the circuit and a corresponding inner lead terminal is filled with a conductive substance, and the circuit drawn on the insulating tape is connected to the corresponding inner lead terminal electrically, thus enabling the crossed wiring of the lead terminal in the hollow semiconductor package made of resin.例文帳に追加

インナーリード端子を固定する絶縁性のテープ１に電気伝導性の回路３を描画し、該回路と対応するインナーリード端子とを貫通するスルーホール２に導電性物質を充填することで絶縁性のテープに描画された回路と対応するインナーリード端子とを電気的に接続することでリード端子のクロス配線を可能にした樹脂製中空半導体パッケージを用いる。 - 特許庁

A through-hole 59 through which the lead terminal of an oscillation transformer 43 pierces is formed on the electronic flash circuit board 30, and also a wiring pattern is formed on the surface side of the board 30.例文帳に追加

ストロボ回路基板３０には発振トランス４３のリード端子を貫通させる貫通穴５９が形成されるとともに表側には配線パターンが形成されている。 - 特許庁

A lead terminal 45 for a resonant capacitor 15, etc., is inserted into the through hole 41, and it is soldered to the conductor plate 32 in the through hole 41.例文帳に追加

この貫通孔４１内には共振コンデンサ１５等のリード端子４５が挿入されており、リード端子４５は貫通孔４１内で導電板３２に半田付けされている。 - 特許庁

A fitting groove 14a is recessed in a position opposite to a through-hole 5 formed through a side wall 3a of a case 3 in a rear plate 14 of a lead protection case 11.例文帳に追加

リード線保護ケース１１には、その後側板１４に、ケース３の側壁３ａに貫通形成された貫通孔５と対向する位置に嵌合溝１４ａが凹設される。 - 特許庁

A lead 12 is inserted in a through hole 15 formed at the eyelet 10, which is resin-welded to form a resin part 14, with the through hole 15 being sealed up.例文帳に追加

アイレット１０に形成された貫通孔１５に、リード１２が挿通され、樹脂溶着されることによって樹脂部１４が形成され、貫通孔１５が封止されている。 - 特許庁

The positive and negative electrode terminals of the electrode pattern 12 are connected to a joint box 17 through lead wires 15 and 16 and connected to an indoor wiring through the joint box 17.例文帳に追加

電極パターン１２の正負電極端子をリード線１５，１６を介してジョイントボックス１７に接続し，このジョイントボックス１７を介して屋内配線に接続される。 - 特許庁

By this setup, the through-hole 32 itself serves as a guide hole for the lead 20, so that the leads 20 can be corrected and inserted into the through-holes 32 even when the leads 20 vary somewhat in attitude and position.例文帳に追加

これによりスルーホール３２そのものがリード２０の案内孔として作用し、リード２０の向きや位置に多少のずれがあっても修正して挿入出来る。 - 特許庁

The terminal parts are electrically welded through the through-hole of the separation wall by heating it at a temperature just under the melting point of the lead alloy constituting the terminal part, and by cooling it afterwards.例文帳に追加

端子部を、それを構成する鉛合金の融解温度直下の温度で加熱した後放冷し、隔壁の貫通孔を介して電気溶接することを特徴とする。 - 特許庁

The solder is supplied from the solder surface side of the printed wiring board to the through-hole, then to unite the supplied solder and reserve solder allows the lead 30 to be soldered to the through-hole.例文帳に追加

プリント配線板の半田面側からスルーホールに半田を供給し、この供給された半田と予備半田とを一体化させてリード30をスルーホールに半田付けする。 - 特許庁

Openings 23, 24 through which lead terminal arrays 19, 20 of the imaging device chip 12 are inserted through and sockets 15, 16 mounted behind the board are provided on a printed circuit board 14.例文帳に追加

プリント基板１４に撮像素子チップ１２のリード端子列１９，２０を前面から挿通するための開口２３，２４と後面に実装されるソケット１５，１６とを設ける。 - 特許庁

The through-hole 5 is extended through the wall 3 and opened in a through way 6 of a branch component 7, the wall 3 has two recessed parts 8 for receiving the branch component 7 on its outer surface, and the branch component 7 is designed/constituted to lead out the medium through the through way 6.例文帳に追加

貫通孔（５）は、壁（３）を介して延び、分岐要素（７）のスルーウェイ（６）内に開いており、壁（３）は、分岐要素（７）を受けるためその外面上に２つの凹部（８）を有し、分岐要素（７）は、媒体をスルーウェイ（６）を介して導き出すことができるように設計され構成されている。 - 特許庁

When solder is supplied to the through holes 31 from the lower surface side of the board 30 while the lead pins 21 of an electronic unit are inserted into the through holes 31 from the upper surface side of the board 30, the solder ascends the through holes 31, passes through the connecting sections 35, descends in the through holes 33, and fills up the holes 33.例文帳に追加

電子ユニットのリードピン２１をプリント基板３０の上面から挿入した状態で、同基板３０の下側からはんだを供給すると、はんだはリードピン用スルーホール３１を上昇し連結部３５を伝わりチェック用スルーホール３３を下降して同スルーホール３３を充填する。 - 特許庁

To provide a solid electrolytic capacitor, exhibiting a structure by which lumps of outer lead material formed at welding between an anode lead of a capacitor device and outer leads do not collect at the end of the outer leads or in through-holes for preventing the lead from coming out but are formed around the anode lead, and the welding strength can accordingly be increased sufficiently.例文帳に追加

コンデンサ素子の陽極リードと外部リードとの溶接の際にできる外部リード材料の塊が、外部リードの端部やリード抜け防止用貫通孔内部に溜まらないで、陽極リードの周囲に形成されて溶接強度を充分に上げられる構造の固体電解コンデンサを提供する。 - 特許庁

An element lead wire 11 and a connecting part 14 of the element lead wire 11 and a harness lead wire 13 are housed in a through-hole 32 formed inside a resin member 3, and the harness lead wire 13 is led from a leading hole 41 formed on the upper face of a resin molded body 4 fit to one edge side of the resin member 3.例文帳に追加

樹脂部材３の内部に形成された貫通孔３２に、素子リード線１１及び素子リード線とハーネスリード線１３との接続部１４が収納され、樹脂部材３の一端側に嵌装された樹脂成形体４の上面に形成された引き出し孔４１からハーネスリード線１３が引き出されている。 - 特許庁

The image processor 15 detects a lead edge from the acquired image data of the electronic part 2, obtains coordinate data of the detected lead edge, and extracts two points located on both ends out of the detected lead edges to be the lead edge reference points, calculating a straight line passing through these two points.例文帳に追加

画像処理装置１５は、取得した電子部品２の画像データからリード先端を検出し、検出したリード先端の座標データを取得して、検出したリード先端の中から両端に位置する２点を抽出して、抽出した２点をリード先端基準点としてこの２点を通過する直線を算出する。 - 特許庁

In the succeeding step of two lead frames 1, main surfaces thereof to which a chip 2 is subject to die-bonding are directed outward, a heat resistance sheet or a film 5 is sandwiched by the lead frames 1, and then the frames of the lead frames 1 are spot-welded, or they are overlapped each other by clamping through pressure forming a doubled lead frame 7.例文帳に追加

２枚のリードフレーム１の後工程でチップ２をダイボンドする主面を外側にして、その間に耐熱シート又はフィルム５を挟み込んで、リードフレーム１の枠の部分をスポット溶接するか、または圧力によりカシメることによってを重ね合わせて、２枚重ねのリードフレーム７を形成する。 - 特許庁

The water sealing part 5 contains a lead-through different-diameter joint 6 which the water tube 3 or 4 penetrates; a large-diameter tube 7 attached to the lead-through different-diameter joint 6 at one end; and a different-diameter joint 8 to which the other end of the large-diameter tube 7 is attached.例文帳に追加

水封部５は、通水管３又は４が貫通した貫通型異径ジョイント６と、一端が該貫通型異径ジョイント６に装着された大口径管７と、該大口径管７の他端が装着された異径ジョイント８とを有する。 - 特許庁

Since each lead wire 14a, 20a, 16a, 18a, 27a, 28a, 29a will not be dropped out through the slit 23 after once passed through, the confusion (entanglement, etc.), of the lead wires can be prevented during a work, and the working efficiency can be enhanced.例文帳に追加

各リード線１４ａ、２０ａ、１６ａ、１８ａ、２７ａ、２８ａ、２９ａを一旦貫通させれば切れ目２３を通って外れることはまずないから、作業中にリード線が混乱（絡み合う等）するのを防止でき、作業効率が良好になる。 - 特許庁

The temperature sensor comprises a mouth caulked part 6, formed by inserting a lead wire 2 connected to a thermosensitive element into a protection tube 5 together with a bush 3, through which the lead wire 2 is inserted, and a glass fiber tube 4, through which the bush 3 is inserted and caulking the protection tube 5 from the outside.例文帳に追加

感温素子に接続されたリード線２を、リード線２を挿通させたブッシュ３と、ブッシュ３を挿通させたガラス繊維チューブ４と共に、プロテクションチューブ５内に挿入し、プロテクションチューブ５の外方からかしめた口元かしめ部６を有する。 - 特許庁