「lead through」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目)

ハウジングの第１鍔部１４から筒部１１にかけて形成された第１リードフック部５０は、第１鍔部１４を径方向内側から外側へ横切るように形成された溝状の第１リード通し口５１と、筒部１１の径方向内側から外側へ貫通すると共に第１リード通し口５１に連通するように形成された第１リード収容開口部５２とを有する。 - 特許庁

例文

In the rotating electric machine in which the plurality of lead lines 7 are withdrawn from penetrating holes 24 penetrating through the inside and outside of the machine, a lead line terminal 32 is attached to a top end part of the lead line on the inside B of the machine.例文帳に追加

機内及び機外を貫通する貫通孔２４から複数のリード線７が引き出された回転電機において、上記リード線は機内Ｂ側の先端部にリード線ターミナル３２が装着されている。 - 特許庁

例文

To secure bonding strength of a metal lead to a ceramic substrate, and to prevent the metal lead from peeling off, as much as possible, in a circuit device configured by connecting the metal lead with a metallic circuit layer on a ceramic substrate through welding.例文帳に追加

セラミック基板上の金属回路層に金属リードを溶接により接続してなる回路装置において、金属リードのセラミック基板への接合強度を確保し、金属リードの剥離を極力防止する。 - 特許庁

A lining lead plate 1 where a plastic lining layer 5 is formed at least on the main surface of the sheet 4 made of lead, and a plurality of lining lead plates 1 are laminated through the plastic lining layer 5 for accommodating into the bag body 2.例文帳に追加

鉛製薄板４の少なくとも主面にプラスチックライニング層５を形成したライニング鉛板１を使用し、このプラスチックライニング層５を介してライニング鉛板１を複数枚積み重ねて袋体２に収納する。 - 特許庁

This semiconductor device 1 is equipped with a lead frame 2, an antennal 50 formed on a prescribed position of the lead frame 2, and a semiconductor chip 10 mounted on an island 3 of the lead frame 2 through a spacer 30.例文帳に追加

半導体装置１は、リードフレーム２と、そのリードフレーム２の所定の位置に形成されたアンテナ５０と、そのリードフレーム２のアイランド３上にスペーサ３０を介してマウントされた半導体チップ１０と、を備える。 - 特許庁

To provide a battery pack, in which short circuit of a lead plate with a radiating plate is certainly prevented, and respective batteries have efficient radiation of heat through the lead plate and the radiating plate by making a thermal conduction from the lead plate to the radiating plate highly efficient.例文帳に追加

放熱プレートによるリード板のショートを確実に阻止しながら、リード板から放熱プレートへの熱伝導を高効率として、リード板と放熱プレートでもって、各々の電池を効率よく放熱する。 - 特許庁

The lead wires 302, 304 are sealed to both ends of the glass bulb 305 through bead glasses 301, 303 respectively, and are served as relay wires consisting of internal lead wires 302A, 304A and external lead wires 302B, 304B.例文帳に追加

リード線３０２、３０４は、それぞれビードガラス３０１、３０３を介してガラスバルブ３０５の両端部に封着されており、内部リード線３０２Ａ、３０４Ａと外部リード線３０２Ｂ、３０４Ｂとからなる継線である。 - 特許庁

The lead-out opening 52 is arranged at the cover body 40, and leads the electric wire to the outside of the cover body 40 by making the electric wire led in the cover body 40 through the lead-in opening 51 pass the inside of the lead-out opening 52.例文帳に追加

導出開口部５２は、カバー本体４０に設けられ、導入開口部５１を通ってカバー本体４０内に導入された電線を内側に通して該電線をカバー本体４０外に導出する。 - 特許庁

The electrolytic capacitor 10 is equipped with an anode formation foil 1, an cathode foil 2, separator papers 3a and 3b, a winding-stop tape 4, an element through-hole 6, lead tab terminals 7 and 8, an anode lead wire 9, and a cathode lead wire 11.例文帳に追加

電解コンデンサ１０は、陽極化成箔１と、陰極箔２と、セパレータ紙３ａ，３ｂと、巻止テープ４と、素子貫通穴６と、リードタブ端子７，８と、陽極リード線９と、陰極リード線１１とを備える。 - 特許庁

The lead lines and the lead terminals constituting the lead wire channels for extracting output from the magnetosensitive section 2 are arranged so that the opening area of the channels from the terminal 12 through the terminal 14 is zero relative to the magnetic flux.例文帳に追加

感磁部２からの出力を取り出す導線路を構成する各リード線およびリード端子は、端子１２から端子１４に至る経路が磁束に対して開口面積がゼロとなるように配設されている。 - 特許庁

To provide a lamp holding member capable of preventing disconnection, wire biting and the like of lead wires by appropriately treating looseness of the lead wires occurring when intervals of a plurality of fluorescent tubes connected to one another through the lead wires are made nonuniform.例文帳に追加

リード線を介して接続された複数本の蛍光管の間隔を不均一にしたときに生じるリード線の弛みを適切に処理し、リード線の断線や線噛みなどを防止できるランプ保持部材を提供する。 - 特許庁

An insert hole forming means 82 forms an insert hole which is the hole for inserting a lead of a component having the lead at one end of the through-hole by soldering a cream solder printed through the opening 81b.例文帳に追加

挿入孔形成手段８２は、開口部８１ｂを通して印刷されたクリーム半田を半田付けすることにより、スルーホールの一端にリード付部品のリードを挿入するための孔である挿入孔を形成する。 - 特許庁

The axle part of the positive electrode output terminal is fixed to the first through-hole of the lid, insulator, and positive electrode lead, and the axle part of the negative electrode output terminal is fixed to the second through-hole of the lid, insulator, and negative electrode lead.例文帳に追加

正極出力端子の軸部は、蓋、絶縁体及び正極リードの第１の貫通孔に固定され、負極出力端子の軸部は、蓋、絶縁体及び負極リードの第２の貫通孔に固定される。 - 特許庁

A cooling medium 10 is led into an in-case space S through the cooling medium lead-in pipe 4 and is led out through the cooling medium lead-out pipe 5 so that the semiconductor module 3 placed on the upper wall plate 22 is cooled.例文帳に追加

冷媒導入管４から冷媒１０をケース内空間Ｓに導入し、冷媒導出管５から冷媒１０を導出することにより、上壁板２２に配置された半導体モジュール３を冷却している。 - 特許庁

With this configuration, since the heat generated in the light-emitting element 1a is dissipated through the lead frame 11, and the heat generated in the light-emitting element 1a' is dissipated through the lead frame 12, the heat dissipation efficiency is improved.例文帳に追加

この構成により、発光素子１ａの発する熱はリードフレーム１１を通じて放熱され、発光素子１ａ’が発する熱はリードフレーム１２を通じて放熱されるようになり、放熱効率が向上する。 - 特許庁

The first terminal is connected with the first lead frame through the anisotropic conductive film, and the second terminal is connected with the second lead frame through the anisotropic conductive film.例文帳に追加

そして、前記第１の端子は前記異方性導電フィルムを介して前記第１のリードフレームに接続されており、前記第２の端子は前記異方性導電フィルムを介して前記第２のリードフレームに接続されている。 - 特許庁

When a lead 15 of the plunger 14 communicates with a plunger port 16, high pressure fuel in the plunger chamber 13 is injected to a fuel gallery 17 through the lead 15, and spill pressure is supplied to a spill plunger chamber 26 through a spill pressure transfer pipe 25.例文帳に追加

燃料ギャラリーとそこへ燃料を供給するフィードポンプの吐出口とをつなぐ油路に、スピル時に油路を絞る絞り弁を設けて、燃料ギャラリー内のスピル圧の最高値と持続時間を大きくし得る。 - 特許庁

A printed board 30 has through holes 31 for lead pins composed of metallic conductive layers 32 and through hole 33 for checking formed near the through holes 31 and composed of metallic conductive layers 34.例文帳に追加

プリント基板３０には、導電金属層３２からなるリードピン用スルーホール３１と、その近傍に導電金属層３４からなるチェック用スルーホール３３が設けられている。 - 特許庁

Through an opening portion 66 formed in the insulator 62, the lead-terminal inserting portion 60 is exposed to the outside, together with connecting pieces 72, 73 which constitute the lead-terminal inserting portion 60.例文帳に追加

絶縁体６２に形成された開口部６６によって、リード端子挿入部６０は、該挿入部６０を構成する接続片７２，７３とともに露呈される。 - 特許庁

In a discharge tube 10, an inner lead wire 19 is passed through and is held at both ends of a glass tube 2, where the inner lead wire is worked to have spiral-spring-shaped portions 20.例文帳に追加

放電管１０において、ガラス管２の両端部にはインナーリード１９を貫通させ、保持させているが、インナーリード１９の一部をスプリング形状２０に加工している。 - 特許庁

To provide a semiconductor package which enhances its outer lead pins in holding strength, where the outer lead pins are jointed to the outer connection terminals of a semiconductor package main body through the intermediary of a brazing material.例文帳に追加

半導体パッケージ本体の外部接続端子にろう材を介して接合された外部リードピンの保持強度を向上させた半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

Next, a pad electrode 17a is formed by sputtering to be thick in comparison with the other main electrode 12 and lead electrode 13, and conducted through the lead electrode 13.例文帳に追加

次に、パッド電極１７ａを、他の主電極１２、及びリード電極１３と比較して厚膜加工して、スパッタ方式により形成し、リード電極１３に導通させる。 - 特許庁

To provide a lead wire wiring structure of a pressure-sensitive sensor for a vehicle door capable of coating lead wire and through hole without using a bracket and any other separate parts.例文帳に追加

ブラケットやその他の別部品を用いることなくリード線および貫通孔を被覆することができる車両ドア用感圧センサのリード線配索構造を提供すること。 - 特許庁

To suppress deformation of a lead frame by suppressing transmission of a stress caused by deformation of an island portion included in a welding portion of the lead frame to a frame portion through connection members.例文帳に追加

リードフレームの溶接部が備える島部の変形に起因する応力が連結部を介して枠部へ伝わってしまうことを抑制し、リードフレームの変形を抑制する。 - 特許庁

The lower part lead layer 51 and the upper part lead layer 52 make a sense current flow to the magnetoresistive effect layers 24-28 almost perpendicularly to its film plane through the magnetic shield layers 21, 31.例文帳に追加

下部リード層５１及び上部リード層５２は、磁気シールド層２１，３１を経由して、磁気抵抗効果層２４〜２８にその膜面と略垂直にセンス電流を流す。 - 特許庁

A sealing member 3 is mounted at the opening portion of the case 1 so that a positive electrode lead 7 and a negative electrode lead 8 extend to the outside of the case 1 through the sealing member 3.例文帳に追加

正極リード７及び負極リード８が封口体３を通じてケース１の外部に延びるように、ケース１の開口部に封口体３を装着する。 - 特許庁

The lead wires 48, 49 are led to the outside through the glass vessel 53, and the oxide film 50 is adhered to the lead wires 48, 49 and the glass vessel 53.例文帳に追加

リード線４８，４９はガラス容器５３を貫通して外部まで導きでており、酸化物膜５０はリード線４８，４９及びガラス容器５３に密着している。 - 特許庁

A holder 12 which performs welding with a a wire D for an electrode is connected with a main body 11 through a gas tube 22 incorporating a lead wire 23 for an arc and a lead wire 24 for a motor.例文帳に追加

本体１１と電極用ワイヤーＤで溶接を行うホルダー１２をアーク用リード線２３及びモータ用リード線２４を包含するガスチューブ２２で接続している。 - 特許庁

After an LED chip 16 is die-bonded to the bottom face of a reflector 14 provided in a first lead frame 12, the chip 16 is connected to a second lead frame 18 through a bonding wire 20.例文帳に追加

先ず、第１のリードフレーム12のリフレクタ14底面上に、ＬＥＤチップ16をダイボンドした後、ボンディングワイヤ20を介して第２のリードフレーム18とＬＥＤチップ16とを接続する。 - 特許庁

At the side part of the base 4, a guide fragment 8 is extended to the side direction, a lead wire L is made to pass through a latching hole formed at its tip, and the lead wire L is isolated from the mounting part 3.例文帳に追加

基部４の側部には、側方へガイド片８を延出させ、その先端部の係止孔にリード線Ｌを通して、リード線Ｌを取付部３から離す。 - 特許庁

In the figure, (a) shows an overall image of the electronic component, (b) shows a sectional view through a lead 6 of the electronic component, and (c) shows a perspective side elevation of the lead 6.例文帳に追加

図１において、（ａ）は、電子部品の全体像を示し、（ｂ）は、電子部品のリード部分６の断面図を示し、（ｃ）は、電子部品のリード部分６を斜視した側面図を示す。 - 特許庁

Then, the element lead 102b in the safety element 102 is connected to the protection circuit board 105 through a connection lead 103 bent in U-shape.例文帳に追加

そして、安全素子１０２における素子リード１０２ｂは、保護回路基板１０５に対し、コの字状に曲折加工された接続リード１０３を介して接続されている。 - 特許庁

When the lead is pressed by a pressing member 9 provided in the casing, the lead is elastically deformed, and the tip is conducted, by being brought surely into contact with the inner circumferential surface of a through hole of the contact member.例文帳に追加

筐体に設けられた押圧部材９でリードを押圧すると、リードは弾性変形して先端が接点部材の貫通孔の内周面に確実に接触導通する。 - 特許庁

This dynamo-electric machine comprises a lead wire 108 of conductor which is provided through the motor case 100 of the dynamo-electric machine from a coil, and a housing 100 which is made around the lead wire 108 through the motor case 100, between the lead wire 108 and the motor case 100.例文帳に追加

回転電機は、コイルから回転電機のモータケース１００を貫通して設けられる導体の引き出し線１０８と、引き出し線１０８とモータケース１００との間には、モータケース１００を貫通して、引き出し線１０８の周りに形成されるハウジング１００とを含む。 - 特許庁

Terminals 35 of the disks 33 and lead wires 37 introduced into the chamber through its wall are connected with internal lead wires 38 made of a rigid metal wires, which are connected with the lead wires 37 through rotatable conducting joints 40.例文帳に追加

導電性ディスク３３のターミナル３５と、イオンレンズ室１３の壁面を貫通して室内に導入されるリード線３７とを、剛性を有する金属線から成る内部リード線３８で接続し、リード線３７と内部リード線３８とを、回転可能な導電連結具４０で接続する。 - 特許庁

To provide a package for housing electronic components in which solder does not flow between an external lead terminal and a side face conductor when the external lead terminal is connected with an external electric circuit through solder and the external lead terminal, can be connected rigidly to the external electric circuit through a sufficient quantity of solder.例文帳に追加

外部リード端子を外部電気回路に半田を介して接続する際に、半田が外部リード端子と側面導体との間に流れ込むことがなく、外部リード端子を外部電気回路に十分な量の半田を介して強固に接続できる電子部品収納用パッケージを提供すること。 - 特許庁

A plurality of first internal electrodes 21 are electrically and directly connected to the first external connection conductor through lead conductors 22, second internal electrodes 25 are electrically connected to the second terminal conductor through lead conductors 26, third internal electrodes 31 are electrically connected to the third terminal conductor through lead conductors 33, and fourth internal electrodes 35 are electrically connected to the fourth terminal conductor through lead conductors 36.例文帳に追加

複数の第１の内部電極２１は引き出し導体２２を介して第１の外部接続導体に電気的且つ直接接続され、第２の内部電極２５は引き出し導体２６を介して第２の端子導体に電気的に接続され、第３の内部電極３１は引き出し導体３３を介して第３の端子導体に電気的に接続され、第４の内部電極３５は引き出し導体３６を介して第４の端子導体に電気的に接続される。 - 特許庁

A through-hole 6, in which a lead 8 of a mounting part is inserted, is formed at a printed wiring board main body 3a, and a land 4 for soldering for connection, the lead 8 of mounting part inserted in the through-hole 6 is provided around the through-hole 6 on the rear surface side.例文帳に追加