| 意味 | 例文 |
lead throughの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2046件
This coaxial line is constituted by sealing a lead 11 in a through-hole 14 by a glass dielectric 12.例文帳に追加
リード11をスルーホール14にガラス誘電体12により封着した同軸線路。 - 特許庁
A chip 2 is bonded to the chip counterbore 11 of the lead frame in the forward direction through a bond 23.例文帳に追加
チップ2は接合剤23で正方向にリードフレームのチップ台座11に接合する。 - 特許庁
The multiple through-holes are provided between the upper recess and the multiple lead terminals 11.例文帳に追加
複数の貫通孔は、上側凹部および複数のリード端子11の間に設けられている。 - 特許庁
A tip part 22A of a lead wire 22 for the thermoelectric module is bent, made to penetrate a through hole between the surface side lead pattern 16A and the back side lead pattern 16B from a surface side lead pattern 16A side, and bonded to the back side lead pattern 16B using solder 25.例文帳に追加
熱電モジュール用リード線22の先端部22Aを曲げ、熱電モジュール用表側リードパターン16A側から、熱電モジュール用表側リードパターン16Aと熱電モジュール用裏側リードパターン16Bとの間のスルーホールに通した後、熱電モジュール用裏側リードパターン16Bにハンダ25で接合する。 - 特許庁
A repair lead 16 branching the output lead 13 on the connection member 1 is led in a direction similar to the input lead 12 and is connected to the panel electrode requiring repair through the printed circuit board.例文帳に追加
また、接続部材1の上で出力リード13を分岐したリペアリード16を入力リード12と同一方向に導出し、プリント回路基板を介してリペアを要するパネル電極に接続する。 - 特許庁
The medical lead system includes an implanting lead (30) to which a band cancellation filter (38) for attenuating a flow of current passing through the lead over a given frequency range is related.例文帳に追加
医用リードシステムは植え込みリード(30)を有し、このリードには所与の周波数範囲にわたりリードを通る電流の流れを減衰させる帯域消去フィルタ(38)が関連している。 - 特許庁
By filling a jointing material such as solder 30 between a lead terminal 26 inserted in a through-hole 22 and the through-hole 22, the lead terminal 26 is jointed to a circuit board 13 provided with the through-hole 22.例文帳に追加
スルーホール22に挿入されたリード端子26とスルーホール22との間には、例えばはんだ30のような接合材が充填されることで、リード端子26とスルーホール22が設けられた回路基板13とが接合される。 - 特許庁
An optical fiber lead-out part 13d having a lead-out through hole 13c, into which the optical fibers 4b generating through the storage part through hole 13c are inserted, is provided and made movable toward a work surface Z.例文帳に追加
また、前記収納部貫通孔15aを通る光ファイバ4bが挿通されている引出用貫通孔13cを有する光ファイバ引出部13dが設けられ、これが作業面Z側に移動可能とされている。 - 特許庁
One end of the inner lead 22 for relay is connected to the electrode pad 8 through the metal wire 14, and the other end is connected to the outer lead 23 through a metal wire 24 for relay arranged so as to go over the inner lead 21.例文帳に追加
中継用インナーリード22の一端は金属ワイヤ14を介して電極パッド8と接続されており、他端はインナーリード21を跨ぐように配置された中継用金属ワイヤ24を介してアウターリード23と接続されている。 - 特許庁
To provide a sensor capable of making a coating of a lead wire deform hardly in each lead wire through-hole of an opening part sealing member, while restraining the sensor from getting large, in the sensor provided with the opening part sealing member having the plurality of lead wire through-holes.例文帳に追加
複数のリード線挿通孔を有する開口部封止部材を備えるセンサにおいて、センサの大型化を抑制しつつ、開口部封止部材のリード線挿通孔においてリード線の被覆が変形し難いセンサを提供する。 - 特許庁
This signal cable 1 has a unique cable lead structure in which lead wires in the cable takes the form of an almost rectangle so that currents passing through respective line segment parts 6, 7 and 8, 9 of the lead wires 3 and 5 flow in the direction opposite to currents passing through the adjacent line segment parts of the lead wires.例文帳に追加
信号ケーブル1は、そのリード線3や5の各線分部分6,7や8,9を通る電流が該リード線の隣接線分部分を通る電流と反対方向に流れるように、ケーブル内のリード線が概ね矩形形状を採る独特のケーブルリード線構造を有する。 - 特許庁
For connecting the lead 12 to a positive electrode connecting lead 30 formed of phosphor bronze, the lead 12 and the lead 30 are overlapped at a bonding position to pinch the lead 12 by the lead 30 to bond them through a burring process (a), a caulking process (b) and a pressing process (c).例文帳に追加
電池3の正極リード12は箔状のアルミニウムスで形成され、これをリン青銅により形成された正極接続リード30に接続するために、両者を接合位置で重ね合わせ、バーリング加工(a)、カシメ加工(b)、圧縮加工(c)して、正極接続リード30により正極リード12を挟み込んで接合する。 - 特許庁
The lead wire 20 for an electronic component is inserted into the through-hole 15 on the printed wiring plate 10 to connect through a connecting unit 22 formed of non-lead solder whereby the electronic component is mounted.例文帳に追加
プリント配線板10のスルーホール15に電子部品のリード線20を挿入し、無鉛ハンダにより形成された接続部22で接続することにより電子部品が実装されている。 - 特許庁
A channel (6ch) through which the lead section of the content is received earliest after view request generation time t1 is selected, and the lead section is received and reproduced through the channel (6ch) from time t2.例文帳に追加
視聴要求発生時刻t1後に先頭部分が最も早く受信されるチャネル(6ch)を選択し、該チャネル(6ch)で時刻t2から先頭部分を受信して再生する。 - 特許庁
A lead-out pipe 152 is connected to a cell 100 through an outlet 142, and forms a lead-out path 154 through which liquid running out of the cell 100 from the outlet 142 flows.例文帳に追加
導出管152は、出口142を介してセル100に接続され、出口142からセル100の外部に流出した液体が流通する導出路154を形成する。 - 特許庁
The first semiconductor chip 10 is connected to a lead terminal 41 through a first bonding wire 16a, and the second semiconductor chip 11 is connected to the lead terminal 41 through a second bonding wire 16b.例文帳に追加
第1の半導体チップ10とリード端子41とを第1のボンディングワイヤ16aで、第2の半導体チップ11とリード端子41とを第2のボンディングワイヤ16bで接続する。 - 特許庁
The lead terminals (24a, 24b) are soldered to the through-hole (18) for mounting on the printed wiring board (11), and the end (26) of the opposite side of the inserted component (12) of the lead terminals (24a, 24b) is positioned within the through-hole (18).例文帳に追加
リード端子(24a, 24b)は、スルーホール(18)に半田付けすることで配線板(11)に実装されるとともに、リード端子(24a, 24b)の挿入部品(12)とは反対側の先端(26)がスルーホール(18)内に位置している。 - 特許庁
A side face and a rear face of a hole-through which at least a lead is penetrated, and a hole through which the lead is penetrated are respectively provided with steps, and the reinforcement plate having an insulating coating layer is mounted on the step parts.例文帳に追加
少なくともリードが貫通する穴の側面、及び裏面、リードが貫通する穴に段差を設け、その段差部分に絶縁被覆層を有する補強板を用いる。 - 特許庁
Lead pins 11 are made to penetrate through-holes 10 formed in a stem base 3, and glass sealers 12 sealing the lead pins 11 penetrating the through-holes 10 are regulated in dimensions so as to be adjusted to prescribed impedance.例文帳に追加
ステムベース3に形成された貫通孔10に貫通するリードピン11を封止するガラス封止部12が、その寸法を調整して、所定のインピーダンスに調整される。 - 特許庁
The pattern of the lead 5 and the pattern of the ball land 9 are arranged so as to be piled up with each other, and a signal route from the lead 5 through the through-hole 8 to the ball land 9 is made shortest.例文帳に追加
リード5のパターンとボールランド9のパターンは、互いに重なり合うように配置され、リード5からスルーホール8を経てボールランド9に至る信号経路が最短化されている。 - 特許庁
Each of the odd-numbered side connection lead 41 and even-numbered side connection lead 42 is composed of two parallel leads consisting of the upward extraction lead and downward extraction lead, which cuts current flowing through upper and lower drive mechanisms into half, compared to a conventional case, thus reduces heating and temperature increase.例文帳に追加
奇数側および偶数側とも接続リードが上方引出と下方引出の2本並列リードで構成され、上部および下部駆動機構を貫通する電流が従来の1/2となるので、加熱・温度上昇が低減される。 - 特許庁
External lead wires 17, 18 at the other side of the incandescent lamps L1, L2 are connected to a lead wire 28 through a connection terminal board 30.例文帳に追加
白熱電球L1,L2のそれぞれ他方の外部導入線17,18とリード線28とを接続端子板30を介して接続する。 - 特許庁
A trench 18 reaching the heavily doped layer 11 is made at a position surrounding the base and lead out to the surface side through a lead-out electrode 21.例文帳に追加
ベースを囲む位置に高濃度層11に達するトレンチ溝18を形成し、導出電極21によって表面側に導出する。 - 特許庁
In this working method, a notch line 5 is formed in a diagonal pattern on the inner surface of the lead insertion hole 4 through which the writing lead is inserted at the apex part 2 of a chuck main body 1.例文帳に追加
チャック本体1の先端部2の筆記芯が挿通する芯挿通穴4の内面に、綾模様の切欠線5を形成する。 - 特許庁
The lead 3 of the electronic component 2 is passed through, and inserted into the hole 15 in the conductive plate 1A, and the lead 3 is soldered (21) and connected to the protrusion part 16.例文帳に追加
電子部品2のリード3を導電板1Aの孔15に貫挿し、かつリード3を突出部16に半田付け(21)して接続する。 - 特許庁
The common lead wire 16d (16d) of the common anode (cathode) lead tab terminal 17 (18) is inserted through an opening 22a (22b) of a sealing rubber 22.例文帳に追加
その共通陽(陰)極リードタブ端子17(18)の共通リード線16d(16d)が、封止ゴム22の開口部22a(22b)に挿通されている。 - 特許庁
In the method of manufacturing the semiconductor device, a lead frame 1 is prepared which has a stitch lead 5 connected to a main frame 2 through a die bar 6.例文帳に追加
本発明の半導体装置の製造方法は、ステッチリード5がダイバー6を介してメインフレーム2に接続されたリードフレーム1を用意する。 - 特許庁
A lead inserting means 83 inserts a lead toward the insert hole from other end when the cream solder is printed from the other end of the through-hole.例文帳に追加
リード挿入手段83は、スルーホールの他端からクリーム半田を印刷したときに、その他端から挿入孔に向けてリードを挿入する。 - 特許庁
Then the lead L is pressed through a probe pin 43 against the solar battery cell P, and further the other half of the lead L extended from the preceding solar battery cell P transported to the front position of the welding work position is pressed through a lead-receiving plate 72 passing through the heat control block 61.例文帳に追加
次いで、太陽電池セルPにリードLをプローブピン43を介して押圧するとともに、溶着作業位置の前方位置に搬送された先行する太陽電池セルPから延出されたリードLの他半部を、ヒートコントロールブロック61を通るリード受けプレート72を介して押圧する。 - 特許庁
The lead-through element projects through the ceramic plug with a close fit and is air-tightly connected with a place concerned with sealing ceramic.例文帳に追加
リードスルーエレメントは、密な嵌合をもってセラミックプラグを通して突出し、封止セラミックにより当該箇所に気密に接続される。 - 特許庁
With the connection to a semiconductor device 30, the lead 31a is passed through a through hole 26a at a substrate section 25 toward the retention sections 21a, 21b.例文帳に追加
半導体素子30との接続は、基体部25の貫通孔26aにリード31aを保持部21a,21bに向けて通す。 - 特許庁
In this method for mounting, the lead through-holes of through- capacitors 3-1 and 3-2 are formed in a print board 4a, and a recessed part is formed on the back face of the substrate.例文帳に追加
プリント基板4aに貫通コンデンサ3−1,3−2のリード挿入孔を形成し、基板裏面に凹部を形成する。 - 特許庁
The second foils (21B and 24B) are connected to the first electrode (21) of the cold-cathode tube (20) through a second through-hole (E2) and a second lead wire (W2).例文帳に追加
第二の箔(21Bと24B)は第二のスルーホール(E2)と第二のリード線(W2)とを通し冷陰極管(20)の第一の電極(21)に接続される。 - 特許庁
In a semiconductor device obtained by mounting an IC chip to the die pad 2a of the lead frame and connecting the IC chip 1 to the inner lead 2b of the lead frame with a metallic wire 3, the chip part 4 is connected to the inner lead 2b through a metallic bump 9 formed at the inner lead 2b.例文帳に追加
リードフレームのダイパッド2aにICチップ1が搭載され、ICチップ1がリードフレームのインナーリード2bに金属ワイヤー3で接続されている半導体装置において、チップ部品4を、インナーリード2bに形成された金属バンプ9を介してインナーリード2bに接続する。 - 特許庁
A lead wire fixing attachment 1 (1A and 2A), which fixes lead wires 57, is incorporates in a lead wire fixing unit 64 provided on a stator core 51 and the lead wires 57, are connected to a stator winding attachment board (not shown) via through-holes 2 formed on the top end of the lead wire fixing attachment 1.例文帳に追加
固定子コア51に設けられたリード線固定部64内には、リード線57を固定するリード線固定アタッチメント1(1A、2A)が設けられ、その上端に設けられた貫通孔2を介してリード線57が図示していない固定子巻線取付基板に接続される。 - 特許庁
This replacing apparatus 2 for lead pipes for replacing the lead pipe 1 embedded in the ground with the new pipe 12 comprises both a cutting part 3 capable of cutting the lead pipe 1 along the direction of its axis and a flaring part 4 capable of being passed through the cut lead pipe 1 and enlarging the diameter of the lead pipe 1.例文帳に追加
土中に埋設されている鉛管1を新管12に布設替えする鉛管の布設替え装置2であって、鉛管1を軸方向に沿って切断可能な切断部3と、切断された鉛管1の内部に通されて鉛管1を拡径可能な押し広げ部4とを有する。 - 特許庁
A lamp bulb is attached in the reflector, and the lamp bulb is connected to a power source of a light through a lead wire.例文帳に追加
反射板の中に電球を取り付け、電球をライトの電源とリード線でつなげる。 - 特許庁
Furthermore, a screw base 8 is connected electrically with the specified circuit pattern through lead wires 6 and 7.例文帳に追加
また、所定の回路パターンには口金8がリード線6,7を介して電気的に接続されている。 - 特許庁
The end of a lead wire is connected to the surface conductive film 15 of the element 1 through soldering.例文帳に追加
コンデンサ素子1の表面の導電膜15上にリード線の端部を半田付け接続する。 - 特許庁
Both external lead-through terminals connected to the tinsel wire may be mounted besides the wire 13.例文帳に追加
錦糸線13の他に錦糸線に接続される外部導出端子の両方を載置してもよい。 - 特許庁
The LED chip 1 is supplied with current through a lead frame 3 and a wire 2 from the external.例文帳に追加
LEDチップ1には、外部からリードフレーム3と、ワイヤ2によって電流が供給される。 - 特許庁
A vertical through hole 13 is formed in each lead terminal 3 for a capacitor element 2.例文帳に追加
コンデンサ素子2に対する各リード端子3に、上下に貫通する貫通穴13を形成する。 - 特許庁
The lead pins 11 and the wire harness 13 are connected through conductive sleeve terminals 14.例文帳に追加
リードピン11とワイヤーハーネス13とは、導通性を有するスリーブ端子14を介して接続される。 - 特許庁
The linear member 15 is electrically connected to the third stem pin 7 through a lead rod 16.例文帳に追加
線状部材15は、リードロッド16を介して、第3のステムピン7に電気的に接続されている。 - 特許庁
To economically improve power factor mainly through concurrent use of an inverter capacitor to use of a phase-lead capacitor.例文帳に追加
進相コンデンサを主にインバータコンデンサとを併用して経済的に力率を改善する。 - 特許庁
Emitted gas goes through the water filter and the combustion pipe, is lead by the flame on a gas burner and is burned.例文帳に追加
発生したガスに水フィルター、燃焼パイプを通り、ガス台の火に導かれ燃焼される。 - 特許庁
Further, this washer can be assembled easily only by passing the lead wire 22 through the connection hole 17, resulting in simplified structure.例文帳に追加
また、接続孔17にリード線22を通すだけでよいので、簡単な構造で組み立てやすい。 - 特許庁
An unillustrated ultrasonic wave oscillator is connected to the fixed-side rotary transformer 9a through a lead wire.例文帳に追加
図示しない超音波発振器が固定側ロータリートランス9aにリード線により接続されている。 - 特許庁
| 意味 | 例文 |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|