| 意味 | 例文 |
lead throughの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2046件
The projections 60b form an insertion hole 60c that is provided through the body section 60a and is inserted through each lead wire 10.例文帳に追加
この突出部60bは、本体部60aを貫通して設けられた、各リード線10を挿通する挿通孔60cを形成している。 - 特許庁
A lead wire 38 connected to the magnetism detecting element 36 is led outside the stator frame 21 through a through-hole 21d.例文帳に追加
この磁気検出素子36に接続されたリード線38は、貫通孔部21dを通して固定子枠21外部に導出されている。 - 特許庁
A through hole 15 for passing the first lead 28A is filled with a bonding material 17, and a through hole 15 for passing the second lead 28B is also filled with a bonding material 17.例文帳に追加
そして、第1リード28Aが通過する貫通孔15の内部に接合材17が充填されると共に、第2リード28Bが通過する貫通孔15の内部にも接合材17が充填される。 - 特許庁
At the position where the through-hole 6 is formed, the width of the inner lead 2C is wider than the other portion, and the diameter of the through-hole 6 in the this portion, for example, is approximately 75% or more of the inner lead 2C.例文帳に追加
貫通孔6が形成された位置において、インナーリード2Cの幅は他の部分より広くし、この部分における貫通孔6の径は、たとえばインナーリード2Cの幅の約75%以上とする。 - 特許庁
The heater stage 7 on which the lead frame 4 is mounted is moved down, and the projection member 9 is made to move forward through the through hole 8, and pressed by the pressing jig 5 to stick and fix the lead frame 4 on the adhesive film 14.例文帳に追加
リードフレーム4を載置したヒーターステージ7を下降させて、突起部材9を貫通孔8を通って進出させ、押さえ治具5で押圧してリードフレーム4を粘着フィルム14に粘着固定する。 - 特許庁
A through-hole 46 in the bushing 42 made of rubber is made larger than the outside diameter of a lead wire 44, and a protrusion 48 is projected from inside the through-hole 46 so as to press the lead wire 44.例文帳に追加
ゴム製のブッシング42の貫通孔46をリード線44の外径よりも大きく形成し、貫通孔46の内周側から突部48を突出させて、リード線44を押圧するものである。 - 特許庁
When an electronic element is soldered to a terminal, the electronic element is inserted between right and left support blocks, and lead wires are passed through pass-through grooves of both lead wire support parts of the front side and back side of the support block 1.例文帳に追加
端子へ電子素子を半田付けする場合には、左右の挟持ブロック間に電子素子を挿入して、挟持ブロック1前側及び後側の両リード線支持部の挿通溝にリード線を挿通させる。 - 特許庁
The vaporizing vessel side of the vapor lead-through tube (6) is connected to a connection member (8) so that the axis (A) of the vapor lead-through tube (6) may be movable with respect to the axis (A') of the connection member (8).例文帳に追加
蒸気導通チューブ(6)の蒸発器側は、蒸気導通チューブ(6)の軸線(A)が連結部品(8)の軸線(A’)に関して移動自在であるように、連結部品(8)に連結されている。 - 特許庁
The semiconductor manufacturing apparatus comprises a lead frame transferring mechanism to transfer the lead frame 1 wherein a plurality of resin-molded semiconductor devices 2 are allocated through alignment, and a lead electrode cutting mechanism 5 to cut the lead electrodes of the semiconductor devices 2 mounted on the lead frame 1 transferred by the lead frame transferring mechanism in order to provide isolated individual semiconductor devices 2.例文帳に追加
本半導体製造装置は、樹脂モールドされた複数の半導体装置2を整列配置したリードフレーム1を搬送するリードフレーム搬送機構と、該リードフレーム搬送機構により搬送されてきたリードフレーム1に搭載された半導体装置2のリード電極を切断して、個別の半導体装置2に分離するリード電極切断機構5を有する。 - 特許庁
A common anode lead electrode 9 and cathode lead electrodes 6, 7, 8 are formed in the third layer of the multilayered substrate, and the anode and respective cathodes of the first layer are electrically connected to the anode lead electrode and cathode lead electrodes of the third layer through the wiring part 5 of the second layer and through holes formed in each layer.例文帳に追加
多層基板の第3層に共通陽極取り出し電極9、陰極取り出し電極6,7,8を形成し、第1層の陽極および各陰極と第3層の陽極取り出し電極および陰極取り出し電極とを第2層の配線部5および各層に設けた貫通孔を介して電気的に接続する。 - 特許庁
The diameter of a first parallel connection through-hole conductor 65 is made larger than that of a lead-out conductor through-hole conductor 71, thereby enabling the first parallel connection through-hole conductor 65 to function as a supporting member for receiving encroachment of the lead-out conductor through-hole conductor 71 at lamination press fitting.例文帳に追加
引出導体用スルーホール導体71に比して、第一並列接続用スルーホール導体65の直径を大きくすることで、第一並列接続用スルーホール導体65を、積層圧着時に引出導体用スルーホール導体71の食い込みを受け止める支持部材として機能させる。 - 特許庁
A positive electrode tab 4 and a negative electrode tab 3 which are drawn out from a lithium ion battery 1 through a protection element 6 or directly are connected respectively to a positive electrode lead wire and a negative electrode lead wire through an insulating relay member 7 having a housing portion of the lead wire on both sides.例文帳に追加
リチウムイオン電池1から保護素子6を介し、もしくは直接引き出された正極タブ4と負極タブ3を表裏面にリード線の収納部を有する絶縁中継部材7を介してそれぞれ正極側リード線と負極側リード線に接続する。 - 特許庁
When the lead section is received from the second channel group, the channel (3ch) through which the remainder following the lead section is received earliest after the delivery start time t2 of the lead section is selected and the remainder is received and reproduced through the channel (3ch) from the time t3.例文帳に追加
先頭部分を第2のチャネル群から受信した場合に、先頭部分の配信開始時刻t2以降に、該先頭部分以降の残部が最も早く受信されるチャネル(3ch)を選択し、時刻t3から該チャネル(3ch)で残部を受信し再生する。 - 特許庁
The front end section 22a of a lead wire 22 for thermoelectric module is bent and, after the bent front end section 22A is passed through the through hole between the lead patterns 16A and 16B from the pattern 16A side, joined to the lead pattern 16B with solder 25.例文帳に追加
熱電モジュール用リード線22の先端部22Aを曲げ、熱電モジュール用表側リードパターン16A側から、熱電モジュール用表側リードパターン16Aと熱電モジュール用裏側リードパターン16Bとの間のスルーホールに通した後、熱電モジュール用裏側リードパターン16Bにハンダ25で接合する。 - 特許庁
The cylindrical electrode 13 is connected to direct-current electrolyte power source 10 through a lead wire 14, and the carbon matter material 15 is hung from a support rod 16 through a clamp 17, and further, connected to the direct- current electrolyte power source 10 through the lead wire.例文帳に追加
円筒電極13はリード線14を介して直流電解電源10に接続され、炭素物質材料15はクランプ17を介して支持棒16に吊り下げられ、更にリード線を介して直流電解電源10に結線される。 - 特許庁
A communication circuit 140 for information communications and a lead-through signal line 150 are provided in separate systems, and a monitor control device 110 is put in series connection with the input/output circuit 135 of a monitor terminal unit 130 of each car through the lead-through signal line.例文帳に追加
情報通信用の通信回線140と引き通し信号線150とを別系統としモニタ制御装置110と各車両のモニタ端末器130の入出力回路135とを引き通し信号線で直列接続する。 - 特許庁
One end 30a of the wire 30 is jointed to the lead part 10 through a ball bond part 31.例文帳に追加
上記ワイヤ30の一端部30aは、上記リード部10にボールボンド部31にて接合されている。 - 特許庁
Glass bead 12x is heated with two lead wires 13 passing through inside the glass bead 12x.例文帳に追加
2本のリード線13をガラスビーズ12xの内側に通した状態で、ガラスビーズ12xが加熱される。 - 特許庁
The dies are interconnected through lead frame pads and wire bonds in order to section a back converter circuit.例文帳に追加
ダイは、バックコンバータ回路を区画するために、リードフレームパッド、および、ワイヤボンドを通して相互接続される。 - 特許庁
Thereby, the shunt of the sense current flowing through a lead electrode layer 6 into the bias layer 5 can be prevented.例文帳に追加
これにより、リード電極層6に流れるセンス電流が、バイアス層5へ分流することを防止できる。 - 特許庁
To provide a lead-acid battery preventing overflow of an electrolyte in a battery container through a vent plug by vibration.例文帳に追加
振動により電槽内の電解液が液口栓から溢液するのを防止できる鉛蓄電池を得る。 - 特許庁
Through this step, a rear-surface groove 30 is formed on the backside nearby the center of the dummy lead 16.例文帳に追加
この工程により、裏面においてダミーリード16の中心付近に裏面溝30が形成される。 - 特許庁
The gas passage is formed so as to lead it to the crank compartment from the discharge compartment through the control mechanism.例文帳に追加
ガス通路は吐出室から制御機構を介してクランク室に通じるように形成されている。 - 特許庁
The LED chip 311 emits light and heat by the power supplied through the lead frame 313.例文帳に追加
LEDチップ311はリードフレーム313を介して供給される電力により、発光及び発熱する。 - 特許庁
After the cutting punch 28 is selected, lead is cut off only through up/down motion of the movable head 28A.例文帳に追加
切断用パンチを選択したならば、可動ヘッド(28A)の上下運動のみによりリードの切断を行う。 - 特許庁
The internal pads P1 to P4 are connected to external lead terminals LD1 to LD4 through bonding wires BWs respectively.例文帳に追加
P1〜P4は、それぞれボンディングワイヤBWを介して外部リード端子LD1〜LD4に接続する。 - 特許庁
For a low power supply specification, pads 11 and 12 are connected to the lead frame 1 through wires 2 and 3, respectively.例文帳に追加
低電源電圧仕様では、パッド11,12がそれぞれワイヤ2,3を介してリードフレーム1に接続される。 - 特許庁
The electrode of the light-emitting element 2 is connected with the lead (conductive portion) 21 of the translucent substrate 3 through a wire 22.例文帳に追加
透光性基板3が有したリード(導電部)21に発光素子2の電極をワイヤ22で接続する。 - 特許庁
To prevent open air from leaking into a glass vessel through a gap between a lead wire and the glass vessel.例文帳に追加
外気がリード線とガラス容器との間を通じてガラス容器内に漏洩してしまうのを防止すること。 - 特許庁
A pair of lead wires 30 are provided to an element body 10 through the intermediary of a pair of terminal electrodes 20.例文帳に追加
素子本体10に一対の端子電極20を介して一対のリード線30が設けられている。 - 特許庁
To the fixed electrodes 22 and 32, connection terminals 26 and 36 are respectively connected through lead wires 25 and 35.例文帳に追加
固定電極22,32にはリード線25,35を介して接続端子26,36がそれぞれ接続されている。 - 特許庁
The air-core coil and the arm fitted with the lead wire guide body are integrated through resin-molding a resinous boss.例文帳に追加
空芯コイルとリード線ガイド体を取り付けたアームとを樹脂製のボスを樹脂成形して一体化する。 - 特許庁
A current sensor 11 has a magnetoresistive element 12 and detects current flowing through the lead wire 10.例文帳に追加
電流センサー11は、磁気抵抗素子12を有し、引き出し線10に流れる電流を検出する。 - 特許庁
The lead wires 13 are passed through the hole 12 and then drawn out of the rotary electric machine 1 from the drawing pipe 14.例文帳に追加
引出線13は、孔12に挿通され、引出管14から回転電機1の外部へ引き出されている。 - 特許庁
An intermediate part 30b of the wire 30 is jointed to the lead part 10 through another ball bond part 31.例文帳に追加
上記ワイヤ30の中途部30bは、上記リード部10にボールボンド部31にて接合されている。 - 特許庁
A mounting part 28 of a lead frame is electrically connected to the anode conductor layer 21 through resistance welding.例文帳に追加
陽極用導体層21上にリードフレームの載置部28が抵抗溶接で電気的に接続されている。 - 特許庁
To provide a lithium secondary battery for securing battery performance through restraint of damage of collecting lead.例文帳に追加
集電リードの破損を抑制し電池性能を確保することができるリチウム二次電池を提供する。 - 特許庁
The electric charge removed from the ink is released to a base plate 60 of the inkjet head through a lead wire 205.例文帳に追加
インクから取り除いた電荷はリード線205を通してインクジェットヘッドのベースプレート60に逃がす。 - 特許庁
The narrow groove 24 is formed to pierce through from a lower surface to an upper surface W of the lead 22.例文帳に追加
この細溝24は、リード22の下面からリード22の上面Wまで貫通して形成されている。 - 特許庁
According to claim 2, a printed circuit board having through-holes formed matching a plurality of lead terminals of a semiconductor element is characterized in that the through-holes are formed in a circular hole shape having a larger diameter than the lead terminals and spacers adaptive to change in lead position of the semiconductor element are mounted on the through-holes.例文帳に追加
そして、請求項2に係る発明は、半導体素子の複数のリード端子に合わせてスルーホールを形成したプリント基板に於て、前記スルーホールをリード端子よりも大径な円形状に形成し、該スルーホールに、半導体素子のリード位置の変更に対応可能なスペーサを装着することを特徴とする。 - 特許庁
A solution containing a polymerization inhibitor and a solution containing lead are supplied to a reactor through separate lines.例文帳に追加
重合禁止剤を含む溶液と鉛を含む溶液を、別々のラインから反応器に供給する。 - 特許庁
The base lead-out electrode 3bb is connected to a base electrode 11b through a contact hole 4c.例文帳に追加
このベース引出電極3bbは、コンタクトホール4cを介してベース電極11bと接続されている。 - 特許庁
The electrodes 2, 3 and 4 are connected to potential applying means 5 and measuring means 6 through lead wires 7.例文帳に追加
各電極2、3、4はリード線7により電位印加手段5、測定手段6に接続されている。 - 特許庁
The electrode pad of the first semiconductor element is connected with the inner lead through a first metal wire.例文帳に追加
第1の半導体素子の電極パッドはインナーリードと第1の金属ワイヤを介して接続されている。 - 特許庁
This structure allows the lead frame 161 and the shield cover 18 to be grounded through the pin 40 and the housing 12.例文帳に追加
これにより、リードフレーム161やシールドカバー18は、ピン40およびハウジング12を介して接地される。 - 特許庁
The electrode pad 8 of the semiconductor element 7 is connected to the inner lead part 5 through a metal wire 14.例文帳に追加
半導体素子7の電極パッド8はインナーリード部5と金属ワイヤ14を介して接続されている。 - 特許庁
The laser diode 13 is connected to the signal lead electrodes 15 and the die pad 11 through wires 16.例文帳に追加
レーザダイオード13は信号用リード電極15やダイパッド部11とワイヤ16により接続されている。 - 特許庁
Through the Zengyo Hoben (the way to lead people skillfully) by Amida, Shaka and high priests, the true belief will be granted. 例文帳に追加
弥陀・釈迦・善知識の善巧方便によりて、真実の信をばうることなるよし仰せられ候ふ。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
A lion (lead role of the second half of the play) leaps out dancing, as if to smash through the 'ranjo,' dynamic hayashi music specifically arranged for lion dances. 例文帳に追加
「乱序」という緊迫感溢れる特殊な囃子を打ち破るように獅子(後シテ)が躍り出る。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
The electric wire parts 30 include: an electric wire 31 having a lead wire 31c; and a zygote 32 for lead wire connected to the lead wire 31c, and the zygote 32 for lead wire is connected to the second conductor layer pattern 22p through a conduction opening conductor 41 which is formed in a conduction opening 40c for lead wire penetrating the second wiring board 20.例文帳に追加
電線部品30は、導線31cを有する電線31と、導線31cに接続された導線用接合子32とを備え、導線用接合子32は、第2配線基板20を貫通する導線用導通孔40cに形成された導通孔導体41を介して第2導体層パターン22pに接続される。 - 特許庁
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