「lead through」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method of manufacturing stem for semiconductor package and eyelet for semiconductor package without formation of shear droop of copper layer on the occasion of forming a through-hole for lead to pass the lead for a laser diode and the lead for photodiode to the eyelet formed of a clad material, including copper layer.例文帳に追加

銅層を含むクラッド材から成るアイレットにレーザダイオード用のリードやフォトダイオード用のリードを通すためのリード用貫通孔を形成する際に、銅層にダレが形成されないような半導体パッケージ用ステム、半導体パッケージ用アイレット、及びそれらの製造方法を提供すること。 - 特許庁

When the semiconductor element mounting substrate 2 is bonded onto the island portion 1i of the lead frame 1 through the silicone-based thermosetting adhesive 3, set temperatures T2a and T2b of lead portions 1a and 1b, respectively, of the lead frame 1 are set higher than a set temperature T2i of the island portion 1i.例文帳に追加

シリコーン系熱硬化接着剤３を介して、半導体素子搭載基板２をリードフレーム１のアイランド部１ｉ上に接着するに際して、リードフレーム１におけるリード部１ａ，１ｂの設定温度Ｔ２ａ，Ｔ２ｂを、アイランド部１ｉの設定温度Ｔ２ｉに較べて高くする。 - 特許庁

An electrode structure is formed with a plate-shape resistive element formed with materials including carbon, an inner lead wire, an end part of which is connected to either end of the plate-shape resistive element, and an outer lead wire to which each end part of the inner lead wire is connected through a terminal plate.例文帳に追加

炭素を含む物質で形成された板状抵抗体、一端を前記板状抵抗体の両端部にそれぞれ電気的に接続された内部リード線、及び前記内部リード線の各他端部をそれぞれ端子板を介して接続した外部リード線を有する電極構成体を形成する。 - 特許庁

An airtight lead-in terminal 101 connecting the image forming member on the other plate 11 is arranged through a terminal lead-in hole 103 formed on one plate 1, and the airtight lead-in terminal 101 is held and fixed so as not to project from the outer surface of one plate 1.例文帳に追加

一方のプレート１に設けた端子導入孔１０３を介して、他方のプレート１１の画像形成部材に接続する気密導入端子１０１が配置され、気密導入端子１０１が一方のプレート１の外表面から突出しないように保持固定される。 - 特許庁

To provide a motor in which a lead wire can be fixed with an adhesive, in a state where the lead wire does not contact the wall face of a hole of a base, and the adhesive can be prevented from flowing out of the hole, and moreover the lead wire of a coil can properly pass through each hole of an insulating sheet, the base and a wiring board.例文帳に追加

コイルのリード線を絶縁シート、ベースおよび配線基板の各孔に良好に通すことができながら、リード線がベースの孔の壁面に接触していない状態で、接着剤により固定でき、しかも、接着剤が孔から流れ出ることも防止できるモータを提供する。 - 特許庁

An oscillator supporting lead 55 formed in the upper lead frame 51 is secured to the upper surface (active surface) of the IC 70 by insulating adhesives 87, and the oscillator supporting lead 55 is supported on the footprint of a piezoelectric oscillator 10 through insulating adhesives 88.例文帳に追加

さらに、ＩＣ７０の上面（能動面）に、上側リードフレーム５１に形成された振動子支持用リード５５が絶縁性接着剤８７により固定され、さらに、振動子支持用リード５５が、圧電振動子１０の底面に絶縁性接着剤８８を介して支持される構成とした。 - 特許庁

In the optical data link, at least a lead pin 3b_1 of the OSA 3 lead pins, which transmits an optical signal, is loaded in parallel on an electrode pad for a signal of the FPC 6 for connection by soldering, and another lead pin 3b_2 is inserted into a through-hole of the FPC for connection by soldering.例文帳に追加

光データリンクにおいて、ＯＳＡ３のリードピンのうち、少なくとも光信号伝送用リードピン３ｂ_１が、ＦＰＣ６の信号用電極パッド上に平行に載置されて半田接続され、他のリードピン３ｂ_２が、ＦＰＣのスルーホールに挿入されて半田接続される。 - 特許庁

By this, the lead part 4c is firmly fixed to the wall face of the through hole, and the lead part, FPC sheet, and the wiring pattern formed on the surface of the relay board are electrically connected to each other.例文帳に追加

これによって、リード部４ｃがスルーホールの壁面にしっかりと固定されるとともに、リード部と、ＦＰＣシートおよび中継基板の表面に形成された配線パターンとが、相互に電気的に接続される。 - 特許庁

In an area where at least the adhesive surface 12a and the lead part 19 are facing, the substrate 10 and the sealing member 12 are glued through an adhesive intermediate layer 21 formed between the adhesive G and the lead part 19.例文帳に追加

少なくとも接着面１２ａとリード部１９が対向する領域では、基板１０と前記封止部材１２が、接着剤Ｇとリード部１９の間に設けられた接着中間層２１を介して接着される。 - 特許庁

An earth pattern 180 is fixed near or in contact with the earth lead part 97, and static electricity incoming from the upper face side of the rotating body is guided to the earth pattern 180 through the earth lead part 97.例文帳に追加

アースリード部９７に接近または当接してアースパターン１８０を設置し、回転型物５０の上面側からクリック機構８０に入射した静電気をアースリード部９７を通してアースパターン１８０に導く。 - 特許庁

A through hole 1c and a portion 1d drooping from the side edge side are provided in a stage portion 1 to which the semiconductor sensor chip 5 is bonded, and the stage portion 1 is sealed with a first sealing resin layer 4 together with a lead 3 and a suspension lead 2.例文帳に追加

半導体センサチップ５が固着されるステージ部１に貫通孔１ｃと側端側から垂下する垂下部１ｄを設け、リード３と吊りリード２とともに第１封止樹脂層４で封止する。 - 特許庁

After an electrode 3 on the surface of the chip 2 and the inner end of the lead frame 1b are electrically connected with each other through an Au wire 4, the lead frames 1a and 1b, the chip 2 and the wire 4 are covered and sealed with a resin 5.例文帳に追加

半導体チップの表面電極３とリードフレーム１ｂの内端部とをＡｕワイヤ４により電気的に接続した後、リードフレーム１ａ、１ｂ、半導体チップ２およびＡｕワイヤ４をレジン５で覆い封止する。 - 特許庁

To provide a motor which enables a lead wire led out in its radial direction through a waterproof grommet from a motor case to be pulled out in the axial direction of the motor case without damaging the cover of the lead wire.例文帳に追加

モータケース内から防水用グロメットを通して径方向に導出されたリード線を、リード線の被覆を損傷することなくモータケースの軸線方向に引き出すことができるようにしたモータを提供する。 - 特許庁

To be able to easily manufacture deep dimples for a resin sealing semiconductor device for improving a contact property when the contact of resin with a lead frame is maintained by providing the dimples through the lead frame.例文帳に追加

樹脂封止型半導体装置において、リードフレームにディンプルを設けて樹脂とリードフレームとの密着性を確保する際に、密着性を向上するために深いディンプルを容易に製造することを可能にする。 - 特許庁

Then the bonding pad 3 is electrically connected to lead sections 2b of the lead frame 2 through wires 6 and the frame 2, chip 3, and wires 6 are sealed with a sealing resin 8 containing the filler.例文帳に追加

そして、ボンディングパッド５とリードフレーム２のリード部２ｂとがワイヤ６により電気的に接続され、さらに、これらリードフレーム２と、ＩＣチップ３と、ワイヤ６とがフィラー入りの封止用樹脂８により封止された構成とする。 - 特許庁

A first taper surface 9a is formed on the outer periphery of a bearing member 9 rotatably supporting the other end of the lead screw 7, and a second taper surface 9b is formed within a shaft hole through which the lead screw 7 is inserted.例文帳に追加

リードスクリュー７の他端を回動可能に支持する軸受部材９の外周に第１のテーパ面９ａを形成し、リードスクリュー７が挿入される軸穴内に第２のテーパ面９ｂを形成する。 - 特許庁

Since each lead is spaced from the fixing tape at its bending part, the lead is adhered on the same tape every other piece, and the adjacent leads can be prevented from being connected through the same adhesive layer.例文帳に追加

リードは屈曲部において固定用テープと離間しているため、リードは一本おきに同じ固定用テープと接着することになり、隣接リードが同一接着剤層を介して接続されないようにしている。 - 特許庁

By rendering the liquid crystal panel 2 to be in contact with the wiring board 3 through an anisotropic conductive rubber 20 under pressure, the lead electrode 7 on the liquid crystal panel 2 is electrically connected to the lead electrode 9 of the wiring board 3.例文帳に追加

液晶パネル２と配線基板３とを異方導電ゴム２０を介して圧接することで、液晶パネル２上の引出し電極７と配線基板３上の引出し電極９とを通電させている。 - 特許庁

The semiconductor chip 32 is mounted on the electrode leads 15 of the lead frame 10 through an insulating tape 33, and a wire 36 is wire-bonded to a connection pad 31 and on the electrode lead 15b in the extremely vicinity of the connection pad 31.例文帳に追加

半導体チップ３２は、絶縁テープ３３を介してリードフレーム１０の電極リード１５上に載置され、ワイヤ３６は接続パッド３１と、接続パッド３１の極近傍の電極リード１５ｂ上にワイヤボンディングされる。 - 特許庁

A flared passage is provided within the stem and rim plate so that the lead may pass through the stem and into the rim plate, at which point the lead follows the contours of the flared passage and communicates with the peripheral clamping structure.例文帳に追加

フレア状通路がステムおよび縁部プレート内に備えられ、リード線はステムを通過して縁部プレートへと進み、その地点で、リード線は、フレア状通路の輪郭をたどって周辺クランプ構造部と連絡する。 - 特許庁

The sealant gradually piles on the upper side of the lead line 12 and can secure a sufficient thickness without passing through the lead lines 12 to flow into the downside or without flowing out to other than a sealing point.例文帳に追加

これにより、封止剤はリード線１２の間をすり抜けて下側に流れ込んだり、封止箇所以外に流れ出したりすることなく、リード線１２の上側に徐々に堆積して十分な厚みを確保できる。 - 特許庁

Besides, the leg parts 18b and 18c of the insulating lead wire 18 exposed out of the through holes 16a and 16b in the axial direction are fixed to the probe body 16 by the insulating lead wire fixing part of a retainer leg part.例文帳に追加

また、リテーナ脚部２４ａ，２４ｂの絶縁導線止着部２４ｃ，２４ｄにより、軸線方向貫通孔１６ａ，１６ｂから露出する絶縁導線１８の脚部１８ｂ，１８ｃをプローブ本体１６に止着する。 - 特許庁

By installing a holding belt 10 at the back surface side of housing port 7 of the housing part 8 in the bag body 6, the bag body 6 is held at the hand-holding ring part R of the lead body L in a lead through the holding belt 10.例文帳に追加

このバッグ本体６の収容部８収容口７背面側に保持帯１０を設け、リードにおけるリード本体Ｌの手掛輪部Ｒに、前記保持帯１０を介してバッグ本体６を保持するようにする。 - 特許庁

The lead part 4 is sheet-shaped and is integrally formed from the electrode sheet 1, and the flat surface of each lead part 4 passing through the insertion port 5 is arranged in a line in such direction that the flat surfaces don't overlap with each other.例文帳に追加

リード部４がシート形状で電極シート１から一体に形成されており、挿通口５を通過する各々のリード部４の平坦な面が重ならない方向に沿って一列に配列されている。 - 特許庁

Following a step for packaging the capacitor element 2 by a molding 5 such that the through hole 13 of each lead terminal 3 is located on the outside of the synthetic resin molding 5, each lead terminal 3 undergoes metal plating.例文帳に追加

次いで、各リード端子３の貫通穴１３が合成樹脂製のモールド体５の外側に位置するように、コンデンサ素子２をモールド体５でパッケージする工程の後に、各リード端子３に対して金属めっき処理を施す。 - 特許庁

To suppress the contact of an insulating layer with a resin and enhance the adhesion of the resin between lead frames in a mold package in which the lead frames are mounted on a heat sink through the insulating layer and packaged with the resin.例文帳に追加

ヒートシンク上に絶縁層を介して複数個のリードフレームを搭載したものを、樹脂で封止してなるモールドパッケージにおいて、リードフレーム間にて絶縁層と樹脂との接触を抑制して樹脂の密着性を高める。 - 特許庁

The flexibility in connection between electrode pads on the semiconductor chip and the lead terminals 15a, 15b, and so on are improved by connecting a prescribed electrode pad on the chip to a prescribed lead terminal through the general-purpose leads 17 and 17.例文帳に追加

汎用リード１７，１７’を介して半導体チップ上の所定の電極パッドと所定のリード端子とを接続させることで、電極パッドとリード端子１５ａ，１５ｂ…の接続の自由度を向上させる。 - 特許庁

Lead wires of a motor 170 arranged in the spool are run through a hole 144 bored in the cam plate 140 and led out to a control board arranged above the guide plate, and then the lead wires of the motor are connected to the control board.例文帳に追加

スプール内に配備されたモータ１７０のリード線をカム板１４０に設けた孔１４４を通してガイド板上方に配設される制御基板側まで引き出し、モータのリード線を制御基板に接続する。 - 特許庁

A sliding device, making a slide cover 20 move reciprocally between the first position where a lead pin 51 can be inserted to a terminal installing part in a base housing 10 through a through hole 23, and the second position where the lead pin 51, inserted to the terminal installing part, is made to contact a terminal 40 electrically, is installed.例文帳に追加

リードピン５１がスルーホール２３を通してベースハウジング１０内の端子装着部まで挿入可能となる第１の位置と、端子装着部まで挿入したリードピン５１を端子４０に電気的に接触させる第２の位置との間でスライドカバー２０を往復移動させるスライド装置を備える。 - 特許庁

For example, a signal electrode is provided on the internal surface of the lower substrate between the couple of substrates, a lead-around wire for the signal electrode is provided over the external surface of the substrate through a through hole penetrating the lower substrate, and the external connection terminal is connected to the lead-around wire on the external surface of the substrate.例文帳に追加

例えば、一対の基板のうち下側基板の内面上に信号電極が設けられるとともに、信号電極用引き廻し配線が下側基板を貫通するスルーホールを介して基板外面にわたって設け、該基板外面の引き廻し配線に外部接続端子を接続する。 - 特許庁

A flow inlet 5, through which potting agent is injected into the lead wire fixing attachment 1, flow outlets 4a, 4b, 4c, and 4d, through which the potting agent is made to flow out, and standing leg parts (not shown) are brought into contact with the inner wall of the lead wire fixing unit 64.例文帳に追加

前記リード線固定アタッチメント１の上部には、ポッティング剤を注入するための流入口５とポッティング剤が流出する流出口４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、前記リード線固定部６４の内壁に内接する図示していない立脚部が形成されている。 - 特許庁

By branching the refrigerant in a gas-liquid mixed state at the branching portion A, the refrigerant in the gas-liquid mixing state of uniform quality is allowed to flow into a nozzle 17a side through a first lead-out pipe 14g and a second evaporator 22 side through a second lead-out pipe 14h.例文帳に追加

この気液混合状態の冷媒を分岐部Ａにおいて分岐することで、同質の気液混合状態の冷媒を第１導出管部１４ｇを介してノズル部１７ａ側および第２導出管部１４ｈを介して第２蒸発器２２側へ流入させる。 - 特許庁

The signal processing substrate 46 drives the imaging device 42 by supplying the power and a drive signal to the imaging device 42 through a lead wire 43 and applies necessary signal processing to an imaging signal supplied from the imaging device 42 through the lead wire 43.例文帳に追加

信号処理基板４６は、撮像素子４２にリード線４３を介して電源や駆動信号を供給することで撮像素子４２を駆動すると共に、撮像素子４２からリード線４３を介して供給される撮像信号に対して必要な信号処理を施す。 - 特許庁

A protector 2 includes a first opening 6 that is wide in width, and the first opening 6 has a second lead-through position F from which an electric wire 1 is pulled before and during vehicle assembly, and a first lead-through position E from which the electronic wire 1 is pulled after vehicle assembly and during driving.例文帳に追加

プロテクタ２は、開口幅が広い第一開口部６を有し、この第一開口部６には、車両組み付け前〜組み付け作業時に電線１が引き出される第二の導出位置Ｆと、車両組み付け後〜走行時等に電線１が引き出される第一の導出位置Ｅとが設定される。 - 特許庁

A sliding means is provided for reciprocating a sliding cover 20 between a first position in which a lead pin can be inserted up to a terminal mounting part in a base housing 10 through a through hole 23 and a second position in which the lead pin inserted up to the terminal mounting part is electrically contacted with a terminal.例文帳に追加

リードピン５１がスルーホール２３を通してベースハウジング１０内の端子装着部まで挿入可能となる第１の位置と、端子装着部まで挿入したリードピン５１を端子４０に電気的に接触させる第２の位置との間でスライドカバー２０を往復移動させるスライド手段を備える。 - 特許庁

A contacting condition between the protrusion part 92 and the lead wires 7, 8 is maintained thereby, even if the through hole 91 is deformed in calking fixation of the plug 9 onto the metal tubes to generate a clearance between the lead wires 7, 8 and the through hole 91, and the water is thereby prevented from infiltrating into the inside of the sensor.例文帳に追加

これによると、栓９を金属管にかしめ固定した際に貫通穴９１が変形してリード線７、８と貫通穴９１間に隙間が生じても、突起部９２とリード線７、８との接触状態が維持されて、センサ内部への水の浸入が防止される。 - 特許庁

An optical cable 4 passes through a leading- through manhole 2 from one closure mounted manhole 1 and is led into the other closure mounted manhole 1, wherein prior to the lead-in work, embedded piping ports 3a and 3a facing the inside of the leading-through manhole 2 are connected each other with a flexible pipe 5 through which the optical fiber can be inserted.例文帳に追加

光ケーブル４が一方のクロージャ設置マンホール１から引通しマンホール２を経て他方のクロージャ設置マンホール１へ引き込まれるに際し、この引込みに先立って、引通しマンホール２内に臨む埋設管路口３ａ，３ａどうしを光ケーブル挿通可能な可撓性パイプ５でつなぐ。 - 特許庁

To provide a grommet capable of assembling a lead-through member by the reduced number of parts easily and holding it firmly.例文帳に追加

導出部材を少ない部品点数にて容易に組付けることができるとともに強固に保持することが可能なグロメットを提供すること。 - 特許庁

To recover fine dust remaining in air in a water container through a lead-out passage cylinder to more well remove dust.例文帳に追加

空気内に残存する細かな塵埃は導出路筒を介して水容器内に回収され、それだけ良好に塵埃を除くことができる。 - 特許庁

The strain gauge 1 is connected with a measuring unit 3 through three lead wires 2a-2c, and a bridge circuit 7 is formed by a one-gauge-three-line method.例文帳に追加

ひずみゲージ１を３本のリード線２ａ〜２ｃにより測定ユニット３に接続し、１ゲージ３線法に従ったブリッジ回路７を形成する。 - 特許庁

Or makes a hole in the center of a copper plate B12 to put the measuring section 23 through this hole, and then winds the copper plate B12 around the lead 42 to crimp it.例文帳に追加

あるいは銅板Ｂ１２の中央に穴をあけ、ここに測温部２３を通した後、銅板Ｂ１２をリード線４２に巻きつけ圧着する。 - 特許庁

It is further provided with waterproof sheets 8 and 9 which cover openings 61 and 65 through which the wiring parts 62 and 66 are lead out from the inside of the electronic substrate 6.例文帳に追加

さらに、電子基板部６の内部から配線部６２・６６が引き出される開口部６１・６５を覆う防水シート８・９を備える。 - 特許庁

The electromagnetic shield part 70 has a plate-shaped part 71a provided with a plurality of introduction holes 71b through which the plurality of lead pins 41 are introduced.例文帳に追加

電磁シールド部７０は、複数のリードピン４１を導入する複数の導入孔７１ｂが設けられた板状部７１ａを有する。 - 特許庁

An island part 24 and a lead part 25 are formed on each mounting part and the parts 24 and 25 are respectively connected with external electrodes 30 on the side of the backside of the substrate 21 via through holes.例文帳に追加

各搭載部２０にはアイランド部２４とリード部２５を形成し、スルーホールを介して裏面側の外部電極３０と接続する。 - 特許庁

At that time, the tip of the flame of the burner 7 threads through the space between the additional lead 6 and a connection body 3 and reaches the upper surface of a welding jig 1.例文帳に追加

このとき、バーナ７の火炎の先端は、足し鉛６や接続体３の隙間を縫って、溶接治具１の上面にまで届いている。 - 特許庁