「lead through」に関連した英語例文の一覧と使い方(17ページ目) - Weblio英語例文検索

The terminal fittings 5, 6 and the lead terminals 12, 13 are soldered with the latter, in a state of being inserted into the insertion through-hole of the cold cathode tube connecting part.例文帳に追加

冷陰極管接続部の挿通孔にリード端子１２，１３を挿通させた状態で、端子金具５，６とリード端子１２，１３とが半田接合される。 - 特許庁

A lead is of the type that passes through a burr hole created in the patient's skull and includes a distal end which is implanted within the patient's brain at a target site.例文帳に追加

リード線は、患者の頭蓋骨に作成された穿頭孔を通過し、かつ標的部位で患者の脳内に埋め込まれる遠位端部を有するタイプである。 - 特許庁

The circuit part 10 includes two substrates, i.e., a first substrate 6 and a second substrate 7 which are separated from each other and connected to each other through a first lead 11.例文帳に追加

回路部１０は、互いに分離され第１リード線１１を介して接続された第１基板６及び第２基板７の２つの基板を有している。 - 特許庁

Power cords 4 connected to the printed board 3 are led out through a bush 5 put in the lead-out opening of the outer case 1.例文帳に追加

プリント基板３に接続している電源コード４は、外ケース１に設けられた引出開口６に嵌入されたブッシュ５を介して外部に引き出されている。 - 特許庁

A plurality of frame type semiconductor lasers are mounted in a mounting section 1 while being connected with each other through part of a lead frame serving as a connector before separation.例文帳に追加

搭載部１には、リードフレームの一部であって切り離し前の連結部を介して互いに連結された複数のフレームタイプ半導体レーザを搭載する。 - 特許庁

Therefore, when the through holes 33 are filled up with the solder when viewed from the lower surface side of the board 30, it can be discriminated that the lead pins 21 are well soldered.例文帳に追加

プリント基板３０の下面から見て、チェック用スルーホール３３にはんだが充填していれば、リードピン２１が良好にはんだ付けされていると判定できる。 - 特許庁

It is intended to lead the exhaust gas 10 discharged from the internal combustion engine 6 out into the atmosphere side through an exhaust passage 29 inside the exhaust pipe 26.例文帳に追加

この排気管２６の内部の排気通路２９を通して内燃機関６から排出される排気１０を大気側に導出させるようにする。 - 特許庁

A method for manufacturing a stator includes a step of fixing a lead wire to a fixing means through a flyer and a nozzle (step S1), and then a step of forming a predetermined layer of the first winding part at a spool (step S2).例文帳に追加

導線をフライヤ及びノズルを通して固定手段に固定（ステップＳ１）した後、第１巻線部の所定層を巻枠に形成する（ステップＳ２）。 - 特許庁

One side 12 of the lead part of the coil passes through the inside of the cooling jacket 20, and the other side 13 is axially provide on the outer surface of the outer cylinder 21.例文帳に追加

コイルのリード部の一方１２が冷却ジャケット２０の内部を上方に貫通し、他方１３が外筒２１の外面に軸方向に設けられる。 - 特許庁

Then, a thermocompression joining step is carried out to join a joining target portion (3a) of the lead frame (3) to the heat sink (2) through the resin solution (L) under the semi-dried state.例文帳に追加

次に、半乾燥状態の樹脂溶液（Ｌ）を介してリードフレーム（３）の被接合部（３ａ）をヒートシンク（２）に接着させる熱圧着工程を実施する。 - 特許庁

To provide a lead frame manufacturing apparatus in which planarity of a pad can be ensured well by eliminating warp of the pad produced through punching.例文帳に追加

打ち抜き加工により生じるパッドの反りを解消し、パッドの平坦度を良好に確保することのできるリードフレーム製造装置を提供する。 - 特許庁

The mounting part 9 is equipped with an inner surface 9a, an outer surface 9b, a mounting unit 15, through holes 9c and 9d, and lead terminals 17, 19, and 21.例文帳に追加

搭載部品９は、内面９ａ、外面９ｂ、搭載部１５、貫通孔９ｃ及び９ｄ、並びにリード端子１７、１９及び２１とを備えている。 - 特許庁

To provide a sliding-type mobile electronic device that can achieve high waterproof capability, with a waterproof sheet that closes off an opening where a flexible lead passes through.例文帳に追加

フレキシブルリードが通過する開口を塞ぐ防水シートによって高い防水性能を発揮することが出来るスライド式携帯電子機器を提供する。 - 特許庁

A source electrode bonding pad 15S1 of the low-side semiconductor chip 4PL is electrically connected to a lead wire 7LB through a metal plate 8B.例文帳に追加

ロウサイド側の半導体チップ４ＰＬのソース電極用のボンディングパッド１５Ｓ１は、金属板８Ｂを通じてリード配線７ＬＢに電気的に接続されている。 - 特許庁

The lead wire outputting a detection signal from the measurement sensor to the outside is led outward through the closing member from the inside of the cylindrical expansion body.例文帳に追加

計測用センサからの検知出信号を外部に出力する導線は、筒状膨張体内部から閉塞部材を通って外部に引出される。 - 特許庁

An electrolysis voltage is applied between the plates 18 and 19 from a direct current source 24 through the lead wires 23a and 23b.例文帳に追加

鉄製リード線２３ａ，２３ｂを介して、直流電源２４により、グラファイト陽極板１８と鉄製陰極板１９との間に電解電圧が印加される。 - 特許庁

Further, only a lead section of the content is delivered through a second channel group (5ch, 6ch) at the bit rate of the content or a bit rate plurality of times the bit rate.例文帳に追加

また、コンテンツの先頭部分のみを、コンテンツのビットレートの等倍から複数倍の配信レートで、第２のチャネル群（５ｃｈ，６ｃｈ）で配信する。 - 特許庁

A lead part 4c of a connector 4 is inserted in a through hole 10 of the relay board and a hole 2a of the FPC sheet, and it is soldered to a land 9.例文帳に追加

コネクタ４のリード部４ｃが、中継基板のスルーホール１０およびＦＰＣシートのホール２ａに挿入され、ラウンド９にはんだ付けされている。 - 特許庁

A metal lead 2 is bonded and inserted into a metal base 1 having a through hole by using an insulating material 3 to constitute a coalescent base 4.例文帳に追加

貫通孔を有する金属ベース１と電気的な外部導出をはかる金属リード２を絶縁材３により接着・挿通して合体ベース４を構成する。 - 特許庁

A water level detection switch 29, which detects that the water level becomes normal water level, is connected to the ground line through a lead wire 52a, and a resistance 54, 55.例文帳に追加

通常水位となったことを検出する水位検出スイッチ２９はリード線５２ａ、抵抗５４，５５を介してグランドラインと接続されている。 - 特許庁

After that, a brazing alloy is applied around a presser screw 14, on top of the presser member 13, and around a lead exiting through the slot of the presser member 13.例文帳に追加

その後、ろう付け合金が、押さえねじ14の周り、押さえ部材13の上面および押さえ部材13のスロットを通って出る導線の周りとに施される。 - 特許庁

Incidentally, between the first and second electrode exothermic bodies 12, 14, an electric current is passed through the electrode reed section 5 or the lead wire 3.例文帳に追加

なお、第１電極発熱体１２と第２電極発熱体１４との間には、電極リード部５または導線３を経由する電流が通電される。 - 特許庁

For example, the anode lead wire 6a of the capacitor element 5 is connected to the anode conductor 9a passing through the cathode conductor 9b and insulating layer 12.例文帳に追加

例えば、コンデンサ素子５の陽極リード線６ａは、陰極導体部９ｂと絶縁層１２を貫通して陽極導体部９ａに接続する。 - 特許庁

The groove width of the fitting groove 14a is constituted the same as the diameter of each lead 8 and shorter than an inner diameter of the through-hole 5.例文帳に追加

前記嵌合溝１４ａは、その溝幅が各リード線８の直径と同じであって、貫通孔５の内径よりも短くなるように構成される。 - 特許庁

To mount semiconductor devices or electronic components on both surfaces of a lead frame divided to form a wiring circuit without going through a complicated process.例文帳に追加

配線回路を形成するように分断されたリードフレームの両面に、複雑な工程を経由せずに、半導体素子や電子部品を搭載できるようにする。 - 特許庁

A bonding pad 15S1 for a source electrode of the semiconductor chip 4PL on a low side is electrically connected to a lead wire 7LB through a metallic plate 8B.例文帳に追加

ロウサイド側の半導体チップ４ＰＬのソース電極用のボンディングパッド１５Ｓ１は、金属板８Ｂを通じてリード配線７ＬＢに電気的に接続されている。 - 特許庁

When the resin part 28 for deburring is removed, the moment peeling the resin part off the lead terminal part 24 operates through the operation of the gradient surface 32.例文帳に追加

バリ取り用樹脂部２８を除去しようとするとき、勾配面３２の作用によって、これをリード端子部２４から剥離しようとするモーメントが働く。 - 特許庁

To provide a hydraulic damper capable of precluding a poor electric insulation generated when a lead wire inserted into a through hole in a cover cap is joined with the applicable coil terminal of an actuator.例文帳に追加

油圧緩衝器において、カバーキャップの透孔を挿通するリード線を、アクチュエータの各コイル端子に接合したときに生じる絶縁不良を防止する。 - 特許庁

The mirror 10 is interposed between the leads groups 4, and the transmission beam transmitted through the lead groups 4 is reflected to the direction different from the package part 3, by the mirror 10.例文帳に追加

ミラー１０はリード群４の間に介在し、リード群４を通過する通過光がこのミラー１０によって、パッケージ部３とは異なる方向に反射される。 - 特許庁

The lead wire L is held between the drive roller 42 and the driven roller 62, and fed out so as to be passed through the loop row P' by the rotation of the drive roller 42.例文帳に追加

導入線Ｌは、駆動ローラ４２と従動ローラ６２間に挟持され、駆動ローラ４２の回転によってループ列Ｐ’に挿通されるように送り出される。 - 特許庁

In the restricting part 27, the flow velocity of the gaseous refrigerant running through the refrigerant lead-out pipe 23 increases and the pressure thereof is lowered by the Verneuil effect.例文帳に追加

絞り部２７において、冷媒導出管２３内を流れるガス状冷媒の流速が速くなり、ベルヌーイ効果によりガス状冷媒の圧力が低下する。 - 特許庁

Clean water flowing into a first water supply pipe 14A flows into a swirl chamber 30 along the internal wall 30A thereof through a lead-in pipe 32.例文帳に追加

第１の給水管１４Ａに流れ込んだ上水は、導入管３２を通って渦流室３０の内壁３０Ａに沿って渦流室３０内に流れ込む。 - 特許庁

To provide a vapor lead-through system and a rotary vaporizer OF which the resistance to wear is improved by minimizing eccentric force acting on a seal.例文帳に追加

シールに作用する偏心力を最小とし、摩耗に対する抵抗力を向上させた、蒸気導通システムと回転式蒸発器を提供する。 - 特許庁

The second pattern lands 11b are connected with a second conductor pattern 14 through a lead 13 between the adjoining first pattern lands 11a and 11a.例文帳に追加

第２のパターンランド１１ｂは、隣り合う第１のパターンランド１１ａ・１１ａの間を通る引出部１３を介して第２の導体パターン１４と接続されている。 - 特許庁

To provide a low-voltage lead-in cable with tracking resistance improved and capable of easily distinguishing various insulation wires through visual recognition of colors or the like.例文帳に追加

耐トラッキング性を向上させると共に、目視による色等の認識で容易に各絶縁電線を識別できる低圧引込用電線を提供する。 - 特許庁

The switch unit 31, containing the operating switch and connected to the electronic machinery part through a connection lead, is mounted to the other opening part 12 in a detachable manner.例文帳に追加

他方の開口部１２には、操作スイッチ３０を含み電子機器部に接続リードを介して接続されるスイッチユニット３１を着脱可能に装着する。 - 特許庁

A recessed groove is formed to the soldering portion 26f in order to locate an electronic component to the predetermined position through the loading of the lead wires 25a, 28a, 29a of the electronic component.例文帳に追加

半田付け部２６ｆには、電子部品のリード線２５ａ，２８ａ，２９ａを載せて電子部品を所定位置に位置決め可能な凹溝が形成されている。 - 特許庁

To provide a printed wiring board for which land peeling of a through- hole part is prevented, which is the printed wiring board soldered with a high temperature type lead free solder material.例文帳に追加

高温系鉛フリーはんだ材料ではんだ付けするプリント配線基板で、貫通スルホール部のランド剥離の発生を防止したプリント配線基板の提供。 - 特許庁

Through ends in the pin holes 17 of the pins 19 are fitted to a female connector 22 for inspection-device connection with lead wires 24 so as to be connected to an inspection device.例文帳に追加

各ピン１９のピン穴１７貫通端部は、リード線２４付きの検査機器接続用雌型コネクタ２２に嵌合して、検査機器に接続する。 - 特許庁

To provide an optical module suitable for being mounted on a substrate, wherein short circuit of a lead pin through solder is prevented.例文帳に追加

本発明は、はんだを介したリードピンのショートを防止した光モジュールに関し、基板への実装に適した光モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

The reservoir 5 is located inside the bypass tube 4 and takes a small amount of space, and a lead wire of the coil of the electromagnet 12 can be pulled out through inside the peripheral wall of the bypass tube 4.例文帳に追加

リザーバ５は、バイパス管４の内部にあり、スペースを取らず、電磁石１２のコイルのリード線をバイパス管４の周壁内を通して引き出せる。 - 特許庁

A standard electrode (c) is housed in the measuring part 10, and a lead wire 14 for the standard electrode is inserted in the standard electrode (c) through the inside of the sleeves 6 and 19.例文帳に追加

前記計測部１０内に標準極ｃを収容し、該標準極ｃにスリーブ６，１９内を通って標準極用リード線１４を差し込む。 - 特許庁

A lead wire 25b through which image data is introduced, a drive circuit 42, a laser diode array 43, and a galvanometer 44 are respectively disposed on left and right frames 31 of the spectacles 30.例文帳に追加

眼鏡３０の左右の柄３１に、画像データが導入される導線２５ｂ、ドライブ回路４２、レーザーダイオードアレイ４３、ガルバノメータ４４を各々設ける。 - 特許庁

The flange 4b is connected to an output lead piece 3 led from the negative electrode and formed with a plurality of through-holes 4e.例文帳に追加

フランジ部４ｂには正、負極から導出された出力リード片３が接続されていると共に複数の貫通穴４ｅが形成されている。 - 特許庁

A solar cell 370 is adapted to apply a DC voltage between the positive electrode 330 and the negative electrode 340 through lead wires 350 and 360.例文帳に追加

太陽電池３７０は、リード線３５０，３６０を介して直流電圧を陽極電極３３０と陰極電極３４０との間に印加する。 - 特許庁