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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > lead throughの意味・解説 > lead throughに関連した英語例文

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lead throughの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 2046



例文

PROCESS FOR PREPARING TIN - SILVER ALLOY-PLATED FILM, TIN - SILVER ALLOY-PLATED FILM PREPARED THROUGH THIS PROCESS AND LEAD FRAME FOR ELECTRONIC MEMBER HAVING THIS FILM例文帳に追加

錫−銀合金めっき皮膜の製造方法とその製造方法により作製された錫−銀合金めっき皮膜及びそのめっき皮膜を有する電子部品用リードフレーム - 特許庁

The promotion of economic integration through the development of an investment environment and reduction of disparities in East Asia and so forth is expected to lead to the expansion of investment in the region.例文帳に追加

東アジア等における投資環境の整備や格差是正を通じた経済統合の推進が、域内における投資の拡大につながることが期待される。 - 経済産業省

The package 12 is provided on the multiple lead terminals 11, is formed monolithically, and has a lower protrusion, an upper recess, and multiple through-holes.例文帳に追加

パッケージ12は、複数のリード端子11の上に設けられており、一体形成されているとともに、下側凸部、上側凹部および複数の貫通孔を有している。 - 特許庁

To realize a joining member and an electronic equipment with downsizing and thinning aimed at, through improvement of filling of resin at formation of a housing and prevention of solder joining failure at lead terminals.例文帳に追加

ハウジングの形成時の樹脂の充填を良好にし、リード端子のハンダ接合不良の発生を防止し、小型薄型が図れる接合部材,電子機器を実現する。 - 特許庁

例文

The case body 41 is formed into a cylindrical shape, and a through-hole where the conductor of the electrification lead 32 is fed via a shielding member is formed on the edge wall at the tip.例文帳に追加

ケース本体41は、筒状に形成され、先端の端部壁には、課電リード32の導体がシール部材を介して貫通する貫通孔が形成されている。 - 特許庁


例文

The lead wire is pulled out on the pressing plate 40 through the wiring insertion hole 43, and is connected by being led to the light source module 60 after being fitted into the wiring insertion groove 45.例文帳に追加

リード線は、配線挿通穴43を通して押え板40上に引き出し、配線挿通溝45に嵌め込んで光源モジュール60に導いて接続する。 - 特許庁

Lead wires 22 of the LED 16 are inserted through the wire section 11 and the wire section 11 is provided with an upper movable electric contact 18 and a lower movable electric contact 20.例文帳に追加

LED16のリード線22を線状部11内を通し、その線状部11に、上部可動通電接点18及び下部可動通電接点20を設ける。 - 特許庁

Second connecting members (11, 39) pass through the second opening to connect the second electrode with the second lead-out electrode and do not fill the second opening fully.例文帳に追加

第2の接続部材(11、39)が、第2の開口内を通って、第2の電極と第2の引出電極層とを接続し、第2の開口内を完全には埋め尽くさない。 - 特許庁

First connecting members (10, 38) pass through the first opening to connect the first electrode with the first lead-out electrode and do not fill the first opening fully.例文帳に追加

第1の接続部材(10、38)が、第1の開口内を通って、第1の電極と第1の引出電極層とを接続し、第1の開口内を完全には埋め尽くさない。 - 特許庁

例文

In the element battery 24, the wiring lead 55 is connected through a clad plate at a part (shoulder portion) 24e adjacent to the negative electrode terminal 24c in the outer package can.例文帳に追加

素電池24では、外装缶における負極端子24cに隣接する箇所(肩口部分)24eに、クラッド板を介した状態で配線リード55が接続されている - 特許庁

例文

First and second lead wire assemblies (124, 126) connected with the light source and supplying power to the light source penetrate through openings in the reflecting mirror body.例文帳に追加

光源と連結されかつ該光源に電力を供給する第1及び第2のリード線組立体(124、126)は、反射鏡本体内の開口部を貫通する。 - 特許庁

An insertion hole 58 which can pass a lead wire 57 is provided with the base plate 20, and the lead wire 57 of the electromagnetic coil part 37 is inserted into the insertion hole 58 of the base plate 20 through the other opening side of the cylindrical rotating body 17 from the internal space 34, and then the lead wire 57 is led out to the other side of the base plate 20.例文帳に追加

前記ベースプレート20には前記リード線57が通過可能の挿通孔58を設け、前記電磁コイル部37の前記リード線57は前記内部空間34から前記円筒状回転体17の他方開放側を介して前記ベースプレート20の前記挿通孔58に挿入させた後、前記ベースプレート20の他方側に引き出す。 - 特許庁

The connector 9 includes: a first mold 11 having a first lead 13 that is surface-mounted on the first substrate 7 and a first terminal 21 that is inserted into the through-hole 27; and a second mold 12 that has a second lead 17 which electrically conducts with the first lead 13 and a second terminal 22 which electrically conducts with the first terminal 21 and is fitted into the first mold 11.例文帳に追加

コネクタ9は、第1基板7に表面実装された第1リード13と、貫通孔27に挿入された第1端子21とを有した第1モールド11、及び第1リード13と通電する第2リード17と、第1端子21と通電する第2端子22とを有して第1モールド11に嵌合した第2モールド12を備える。 - 特許庁

The carrying means comprises a mechanism 21 for regulating the lead terminal 1 to direct a direction orthogonal to the electrode foil while sucking the lead terminal 1 through the nozzle 16, and a mechanism 41 for regulating the position to move the lead terminal 1 facing in the orthogonal direction under unsucked state to the specified position.例文帳に追加

搬送手段は、ノズル16にてリード端子1を吸着したままで、リード端子1が電極箔に対し直交方向を向くよう方向を調整する方向調整機構21と、吸着が解除された状態で直交方向を向いているリード端子1を所定位置にまで移動するよう位置を調整する位置調整機構41とを有する。 - 特許庁

To provide a method for forming an output lead take out structure and an output lead take out structure in which workability or reliability of waterproofness can be enhanced while reducing the cost when an output lead is inserted into a hollow structure through a rubber elastic material or a foamed material provided in the hollow structure.例文帳に追加

出力リード線を、中空構造体に設けられたゴム弾性体あるいは発泡体を介して該中空構造体の内部に挿通するに際して、作業性あるいは防水信頼性を向上させることができ、コストの低減化を図ることが可能な出力リード線取出し構造の形成方法及び出力リード線取出し構造等を提供する。 - 特許庁

A lead pattern 23 that is electrically connected to the electrode of the LED chip 10 via the bonding wire 14 and is extended to the edge is formed on the surface of an insulating member 22 for composing the packaging substrate 20, and a junction section 23c having a through hole 23d for joining a lead wire 110 to the extended edge of the lead wire 23 by solder is provided.例文帳に追加

実装基板20を構成する絶縁部材22の表面には、ボンディングワイヤ14を介してLEDチップ10の電極と電気的に接続されるとともに端部まで延長されたリードパターン23が形成され、リードパターン23の延長された端部にリード線110を半田接合するためのスルーホール23dを有した接合部23cが設けられる。 - 特許庁

To prevent peeling between a lead wire and synthetic resin, improve the appearance and reduce the amount of synthetic resin by reducing the space for storing bond with respect to a sealing construction of the lead wire leading out part in an electronic device, in which the part of a waterproof case through which the lead wire passes, is sealed with synthetic resin.例文帳に追加

防水構造に形成されたケースの内外を貫通するリード線の貫通部を合成樹脂で封止するようにした電子機器におけるリード線引き出し部の密封構造において、リード線と合成樹脂との「はがれ」の防止を図るとともに、ボントを溜めた個所のスリム化を図って外観上の見映えの改善と合成樹脂の削減化とを可能にする。 - 特許庁

To improve a lamp, enhance the light efficiency thereof and keep its dimensions small in an electrode system for a discharge lamp having a ceramic made discharge container 5 in a form comprising an electrode 1, a current lead-in wire 2 soldered into the container 5 and guided passing through the container 5, and a current lead wire 3 or a current lead pin 3.例文帳に追加

電極1と、放電容器5内にはんだ付けされ、かつ該放電容器5を通ってガイドされた電流引き込み線2と、電流リード線3又は電流リードピン3を有している形式の、セラミック製の放電容器5を備えた放電ランプのための電極システムでランプを改良して、光効率を高め、しかも寸法を小さく維持できるようにする。 - 特許庁

To increase a utilization rate of a positive electrode by reducing active material density while increasing a filling property of a paste through an increase of a volume of lead sulfate in an unactivated active material up to 25 to 30 wt% and by obtaining a large active material pore volume (porosity) due to size reduction caused by lead sulfate converted into lead dioxide.例文帳に追加

この発明は、未活成活物質中の硫酸鉛量を25〜30質量%と多くして、ペーストの充填性を良好にした上で活物質密度を低下させるとともに、硫酸鉛を二酸化鉛とする際に生ずる体積減少によって大きな活物質細孔容積(気孔率)を得て正極の利用率の増大を図ろうとしたものである。 - 特許庁

Terminal parts of lead wires 18 to 21 are leg out of a through hole 15 and have their coatings to serve as terminals 7a to 11a, which are folded along a lead position display mark 22 and a lead positioning groove 26 formed on the external wall surface of a core 14 and can be mounted on the surface of a land 24 on the printed board 23.例文帳に追加

リード線18〜21の端末部を貫通孔15外に引き出すとともに、被膜を除去して端子7a〜11aとし、この端子7a〜11aはコア14の外壁面に形成した、リード位置表示マーク22やリード位置決め溝26に沿って折り曲げ、プリント基板23のランド24に面実装できる構成としたものである。 - 特許庁

Since a lead 54 is formed on one surface of a polyimide film 10, an external connection terminal 11 is formed on the lead 54 through a via hole 30 so as to allow the terminal to protrude from the other surface of the polyimide film 10, and an IC chip 15 is adhered to one surface, the lead 54 is covered with the IC chip 15, and the coating of the solderless resist can be omitted.例文帳に追加

ポリイミドフィルム10の一方の面にリード54が形成され、ポリイミドフィルム10の他方の面から突出するように、ビアホール30を介してリード54上に外部接続用端子11が形成され、一方の面側にICチップ15が接着されているので、リード54がICチップ15にて覆われ、ソルダレジストの塗布を省略することができる。 - 特許庁

As shown in Figure 1, the printed-wiring board related to the aspect comprises the through-hole 1 for fitting the lead frame components on a printed-wiring board surface 7 and a pattern 5, and the through-hole 1 has a land 2 in a square shape 4 at the side of a soldering surface.例文帳に追加

図1に示すように、本実施の形態に係るプリント配線板は、プリント配線板面7にリードフレーム部品を装着するためのスルーホール1と、パターン5とを備え、スルーホール1は、はんだ面側に角形4のランド2を有する。 - 特許庁

Water, supplied form a water-filling tube 2, is supplied to the valve chamber 6 through a gap between the lower end of the partition wall 3 and the bottom 13, and supplied to a lead-acid battery from the outflow port 8, through a gap between the valve seat 7 and the valve body 4.例文帳に追加

注水チューブ2から供給された水は、隔壁3の下端と底面13との隙間部分を通って弁室6に供給され、弁座7と弁本体4との隙間を通り、流出口8から鉛蓄電池に供給される。 - 特許庁

The hydraulic system is operated by specifying a desired motion of the hydraulic actuator (16) and according to lead-through of a desired valve flow rate factor to specify a level of a flow rate of operation liquid flowing through the electrohydrostatic valves (21-24).例文帳に追加

油圧システムは油圧アクチュエータ(16)の所望の動きを指定することにより、且つ電磁油圧バルブ(21−24)に流れる作動液流量のレベルを指定する所望のバルブ流量係数の導出に応じて動作する。 - 特許庁

In this laminated electronic component, a lead-out electrode 2a of an internal electrode 2 and a through-hole 7 connected to an internal electrode 2 are connected to an external electrode 4, so that the connection area can be made larger than that of the prior art by an amount corresponding to the connection area of the through-hole 7.例文帳に追加

外部電極4には内部電極2の引き出し電極2aと内部電極2に接続したスルーホール7がそれぞれ接続され、このスルーホール7の接続面積の分、従来の接続面積より大きくなる。 - 特許庁

With this configuration, heat radiation of the soldering through-hole 4 can be suppressed by heat radiation and heat supply of the lead-free solder 6 filled in the thermal through-hole 8 in soldering, sufficient solder finish is accomplished, and satisfactory solderbility is obtained.例文帳に追加

はんだ付け時に、サーマルスルーホール8に充填された鉛フリーはんだ6の放熱や熱供給により、はんだ付けスルーホール4の放熱を抑制でき、十分なはんだ上がりを達成でき、良好なはんだ付け性を得ることができる。 - 特許庁

To provide a printed wiring board where a land at the soldering surface side of a through-hole is squared for high-density packaging and wiring, when inserting and soldering the component lead of lead frame components, and to provide a technology regarding the manufacturing method of the printed- wiring board.例文帳に追加

本発明は、リードフレーム部品の部品リードを挿入・はんだ付けする場合、高密度実装・配線を可能とするため、スルーホールのはんだ面側のランドを角形にしたプリント配線板及びその製造方法に関する技術を提供する点にある。 - 特許庁

The deriving lead 20 consists of a bare lead wire, is arranged on a back surface 1rs of the solar battery string 1 through an insulating resin film layer 21 and extends toward a center side of the solar battery string 1 in a direction intersecting with the terminal electrode 15.例文帳に追加

導出リード20は、裸導線で構成してあり、絶縁樹脂成膜層21を介して太陽電池ストリング1の裏面1rsに配置され端子電極15と交差する方向で太陽電池ストリング1の中心側に向けて延長されている。 - 特許庁

A lead wire 22 for electric power outlet of the solar battery 20 is pulled out from a lead wire housing recess 11c of the surface member 11 to the front side of the roof material 1, is passed through the recessed notch part 12g of the roof material 1 on the downstream side, and is wired so as to ride over a water proof rib 11d.例文帳に追加

太陽電池20の電力取り出し用リード線22は、表面材11のリード線収容凹部11cから屋根材1の表側に引き出され、水上側の屋根材1の凹欠部12gを通って防水リブ11dを越えるように配線される。 - 特許庁

The deviation of the center part in the inner lead 12a in the profile windows is obtained, and when the value is within a specific value, bonding is made, while if the value exceeds the specific value, it is decided that there is a bend in the inner lead 12a, thus allowing the tape carrier TC to be subjected to bonding through.例文帳に追加

これらプロファイルウィンドウ内のインナリード12aにおける中心部の偏差を求め、その値が規定値内であれば、ボンディングが行われ、規定値よりも大きいとインナリード12aに曲がりがあると判断し、そのテープキャリアTCをボンディングスルーさせる。 - 特許庁

Furthermore, an insulating film 28 is formed on the surface of the flying lead 15a opposed to a bonding surface with the bonding terminal 16a, and for ultrasonic bonding, the ultrasonic vibration is applied through the insulating film 28 while the flying lead 15a is pressed against the bonding terminal 16a.例文帳に追加

また、フライングリード15aの、接合端子16aとの接合面の反対面に、絶縁膜28が設けられ、前記超音波接合は、絶縁膜28を介してフライングリード15aを接合端子16aに押し付けた状態で超音波振動を印加する。 - 特許庁

A pusher 61 being contained completely in a magazine 2 is turned by pushing the rear end of the lead frame 1 and driven through single actuator such that it is retracted at the time of nonuse and turned to push the rear end of the lead frame 1 as required.例文帳に追加

またリードフレーム1の後端を押して完全にマガジン2に収納するプッシャ61を回転するものとして不要な時は他に干渉しない位置とし必要な時には回転してリードフレーム1の後端を押すようにして1個のアクチュエータで駆動する。 - 特許庁

A guide wire 8 is inserted into a guide wire tube of a lead 10 and then, the lead 10 is inserted into the vein through the sheath from the part of an electrode 2 for a ventricle at the tip thereof to fix an electrode for a ventricle at a part closer to an apex cordis part of the ventricle of a patient.例文帳に追加

そして、リード10のガイドワイヤチューブ5内にガイドワイヤ8を挿入した後、リード10を先端の心室用電極2部分よりシースを通して静脈内に挿入し心室用電極2を患者の心室心尖部に近い部位に固定する。 - 特許庁

A headphones connection terminal 142 has an insertion hole through which the lead terminal of the headphones is inserted to electrically connect them and a detecting means that detects whether or not the lead terminal is inserted into the insertion hole and outputs the signal of the detection to a controller.例文帳に追加

ヘッドフォン接続端子142は、ヘッドフォンのリード端子を挿入させて電気的に接続する挿入孔と、リード端子が挿入孔に挿入されているかどうかを検出し、その旨の信号を制御装置に出力する検出手段とを有する。 - 特許庁

In the superconductive magnet device, the attaching and/or detaching of a first current lead 21 and a second current lead 22 constituting detachable current leads for supplying exciting power source is operated automatically through a driving mechanism 30 employing a piezoelectric ceramic.例文帳に追加

本発明の超電導磁石装置においては、励磁電源供給用の着脱式電流リードを構成する第1電流リード21と第2電流リード22との着脱動作が、圧電セラミックを用いた駆動機構30を介して自動的に行われる。 - 特許庁

To obtain a power semiconductor device mounting a semiconductor element on a heat sink through an insulating substrate and resin molded on the periphery in which a heat cycle lifetime at least equivalent to that of a conventional device using solder containing lead is ensured even when lead-free solder is used.例文帳に追加

ヒートシンク上に絶縁基板を介し半導体素子を戴置し周囲を樹脂でモールドした電力用半導体装置において、鉛フリーはんだを用いた場合でも、従来の鉛含有はんだを使用した場合と同等以上のヒートサイクル寿命を確保する。 - 特許庁

A step-up transformer 8 is composed by winding a primary winding 19, a secondary winding 23 and a heater winding 38 on the circumferential part of a core 48 through a bobbin 9, and comprises a first lead wire 32a and a second lead wire 32b of the heater winding 38.例文帳に追加

昇圧トランス8はコア48の外周部にボビン9を介して一次巻線19,二次巻線23,ヒータ巻線38を巻装してなるものであり、ヒータ巻線38の第1のリード線32aおよび第2のリード線32bから構成されている。 - 特許庁

A lead part for external circuit connection 8 arranged in extension of the flexible printed board 6 penetrates through an insulating member 7 closing an open end 2a of the shell grounding conductor 2 and sticks toward outside, and an end portion of the lead part 8 works as a connector mounting part 8a.例文帳に追加

そして、フレキシブルプリント基板6に延設された外部回路接続用のリード部8が、外殻接地導体2の開口端部2aを蓋閉する絶縁部材7を貫通して外方へ突出しており、リード部8の先端部はコネクタ取付部8aとなっている。 - 特許庁

To provide a saddle-shaped coil capable of dissolving an inconvenience caused by the difference of lead wire densities between a part at the beginning of winding and a part at the end of winding, even in case that the lead wire is formed through a process of being given prescribed tension and being wound many times by a winding machine.例文帳に追加

捲線機により、導線が、所定のテンションが与えられるもとで多数回捲かれる工程を経て形成されるもとにあっても、捲き始め部分と捲き終り部分とにおける導線密度の相違による不都合が解消される鞍型コイルを提供する。 - 特許庁

A lead frame 6 is provided with side walls 15a and 15b facing each other through an interval, and a plurality of lead terminals 14 are respectively arrayed and disposed to the respective side walls 15a and 15b with almost equal array pitches in the form of piercing them from the inner side to the outer side.例文帳に追加

リードフレーム6は、互いに間隔を介して対向する側壁15a,15bを有し、これら各側壁15a,15bに、それぞれ複数のリード端子14を、内側から外側に突き通す形態で、かつ、配列ピッチをほぼ等しくして配列配設する。 - 特許庁

During the contraction of the cylinder/piston unit 1, compressed gas in a lead-in gas storage chamber 6 moves to a lead-out gas storage chamber 5 through a gas flow path 11 of a piston circumferential portion, a piston ring groove 8 and an annular gas flow path 12 in a piston in the routes of arrowmarks b1, b2, b3.例文帳に追加

シリンダ・ピストンユニット1の収縮時は押し込みガス容室6の圧縮ガスは矢印b1、b2、b3の経路でピストン円周部のガス流路11、ピストンリング溝8、ピストン内部の円環状のガス流路12を通って引き出しガス容室5に移動する。 - 特許庁

The first lead 14 is taken out of the case body 11 as one electrode for external connection and a second lead 15 is connected to the upper part of the LED element 13 through a bonding wire 16 and is taken out of the case body 11 as the other electrode for external connection.例文帳に追加

第1のリード14は、外部接続用の一電極としてケース体11の外部に取り出され、第2のリード15は、ボンディングワイヤ16によりLED素子13上部に接続し、外部接続用の他電極としてケース体11の外部に取り出される。 - 特許庁

This laminated rubber supporting device 1 containing the lead plug is provided with laminated rubber 6 made by alternately laminating reinforcing layers 4 and rubber layers 5, the lead plug 7 arranged through the laminated rubber 6 and intermediate plates 8 arranged within the rubber layers 5 between the reinforcing layers 4.例文帳に追加

鉛プラグ入り積層ゴム支承装置1は、補強層4とゴム層5とを交互に積層してなる積層ゴム6と、積層ゴム6を貫通して配された鉛プラグ7と、補強層4間においてゴム層5内に配された中間プレート8とを具備している。 - 特許庁

After filling paste-like active material on a substrate made of a lead alloy, and spraying dilute sulfuric acid aqueous solution of spray particles with an average particle size of 10 to 20 μm in a laser diffraction method on the surface, and the material is passed through a preliminary drying furnace, in the manufacturing method of the electrode plate for a lead storage battery.例文帳に追加

鉛合金からなる基板にペースト状活物質を充填後、表面に噴霧粒子の平均粒径がレーザー回折法で10〜20μmの希硫酸水溶液を噴霧した後、予備乾燥炉を通過させる鉛蓄電池用極板の製造方法。 - 特許庁

By limiting the voltage of the noise superimposed on the lead wires 39 to the prescribed value smaller than the voltage of the main body control board 38 or below by the zener diode ZD, the noise of the prescribed voltage or higher is prevented from being applied to the microcomputer 106 of the control board 40 through the lead wires 39.例文帳に追加

リード線39に重畳したノイズの電圧をツェナダイオードZDで本体制御基板38の電圧より小さい所定値以下に制限することで、リード線39を介して制御基板40のマイコン106に所定電圧以上のノイズが加わることを防止できる。 - 特許庁

Lead wires 130, 132 are connected respectively to the end of the outer circumference and the end of the inner circumference of the conductor 120, and the lead wire 132 connected to the end of the inner circumference is led out to the outer circumference through between the lower layer conductor 122 and the semiconductor substrate 110.例文帳に追加

導体120の外周端と内周端のそれぞれには引出線130、132が接続されており、内周端に接続された引出線132は、下層の導体122と半導体基板110との間を通して外周側に引き出される。 - 特許庁

Door side lead wires 51A, 51B of a door heater 45 are drawn out through hinge parts 35 from right and left glass doors 40, and an upper end of a body side lead wire 52 is drawn out forward from an insertion hole 54 of an upper rim part 15A of a front face opening 15 of a case body.例文帳に追加

左右のガラス扉40から、扉ヒータ45の扉側リード線51A,51Bがヒンジ部35を通って引き出され、ケース本体10の前面開口部15の上口縁部15Aの挿通孔54から、本体側リード線52の上端が前方に引き出される。 - 特許庁

A connection screw 13 is put through the hole 12e of the connection metal fitting 12 and the coil terminals 3a and 4a from on the external lead wire terminal 11, and screwed to the nut 14 to be fastened for connecting the coil terminals 3a and 4a with the external lead wire terminal 11.例文帳に追加

接続用ねじ13を外部リード線端末11上より接続金具12の孔12e、コイル端末3a、4aに通してナット14に螺合して締め付けることにより、コイル端末3a、4aと外部リード線端末11とを接続する。 - 特許庁

A sensor lead wire 52 is bent at an angle γ of 98.64° so that the lead wires 52 on both sensors is vertically passed through the hole of the substrate 24 inclined to separate 4.30° from the plane located in the tangential direction of the gear at the middle point between the sensors.例文帳に追加

センサリード線52は、両センサ上のリード線52が、センサ同士の中間点の所で歯車の接線方向に位置する平面から4.30°離れるように傾けられた基板24の穴を垂直に通過するように98.64°の角度γに曲げられる。 - 特許庁

例文

To appropriately suppress peeling that occurs between a pad part and solder at the upper-surface side of a printed circuit board immediately after performing the flow soldering of electronic components in the packaging structure of the electronic components where the lead part of the electronic components is inserted into a through hole being formed at the printed circuit board and the pad part located at the through hole and the lead part are soldered.例文帳に追加

プリント基板に形成された貫通穴に電子部品のリード部を挿入し、貫通穴に位置するパッド部とリード部とをハンダ付けするようにした電子部品の実装構造において、電子部品をフローハンダ付けした直後に、プリント基板の上面側にてパッド部とハンダとの間で発生する剥離を適切に抑制する。 - 特許庁




  
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