「lead through」に関連した英語例文の一覧と使い方(22ページ目) - Weblio英語例文検索

The electric component 24 which lets a large current flow when electric components 14 and 24 are mounted on both sides of this substrate 12 is arranged on one surface of a large size of through hole 26, and an outer lead 20 is arranged on the rear of the through hole 26.例文帳に追加

このような基板１２の両面に電気部品１４、２４が搭載される際に、大電流を流す電気部品２４は、大サイズのスルーホール２６の一方の表面上に配置され、そのスルーホール２６の裏面には、アウターリード２０が配置される。 - 特許庁

A C-shaped guide groove 25 is formed along the rotation trajectory of the through holes 32 on the upper surface of the base 20, and a lead-out groove 26 extending from an end of the guide groove 25 in the tangential direction of the rotation trajectory of the through holes 32 is also formed on the upper surface of the base 20.例文帳に追加

ベース20の上面には、貫通孔32の回転軌跡に沿ってＣ字形に形成されているガイド溝25と、ガイド溝25の端部から貫通孔32の回転軌跡の接線方向へ向けて延びる導出溝26とが設けられている。 - 特許庁

The second electronic device (not illustrated) of the second semiconductor chip 20A is electrically connected with a lead terminal 31 via a through electrode 24 thereof, the wiring layer 15 of the first semiconductor chip 10A, and a first through electrode 14.例文帳に追加

即ち、第２の半導体チップ２０Ａの不図示の第２の電子デバイスは、その第２の貫通電極２４、第１の半導体チップ１０Ａの配線層１５及び第１の貫通電極１４を介して、リード端子３１と電気的に接続されている。 - 特許庁

Since the guide shaft 16 is inserted in the through-hole through the center openings of the bearings 14a and 14b, the lead wire 19 is independent of the rotation of the core bit connection shaft 13, and residual strain and residual stress in the over core can be measured.例文帳に追加

軸受１４ａ・１４ｂの中心開口を通って貫通孔にガイドシャフト１６が挿入されているので、コアビット接続軸１３の回転からリード線１９が独立しており、オーバーコア中にも残留ひずみ・残留応力を計測できる。 - 特許庁

A through hole 4 of reflection preventing structure is provided on the place where the backward light of the laser element 1 of a stem 3 is made to irradiate, and the through hole 4 is sealed by the sealing member same as the material with which a lead member 9 is fixed.例文帳に追加

ステム３のレーザ素子１の後方光が照射される箇所に反射防止構造として貫通孔４を設け、さらに、この貫通孔４をリード部材９を固着させるのに用いられるものと同一の封止部材２１によって封止する。 - 特許庁

A printed circuit board 8 includes a printed wiring board 10 having a through-hole portion 11, and an electronic component 20 having a component body 21 and a lead member 22 which protruding out of the component body 21 and is inserted into the through-hole portion 11 for solder-joint.例文帳に追加

プリント回路板８は、貫通孔部１１を有したプリント配線板１０と、部品本体２１とこの部品本体２１から突出し貫通孔部１１に挿入してはんだ接続されたリード部材２２とを有した電子部品２０とを備えている。 - 特許庁

The second main surface of a lead frame 13 bonded to a resin insulating layer 14 is set larger in area than its first main surface where a semiconductor element 11 is mounted, and the lead frame is bonded to a base board 15 in one piece through the intermediary of the resin insulating layer 14.例文帳に追加

リードフレーム１３の半導体素子１１を載置する面である第１の主面に比較して、樹脂絶縁層１４に接着する面である第２の主面の面積をより大きく確保して、リードフレームを樹脂絶縁層１４を介してベース板１５と接着して一体化した構造を持つ。 - 特許庁

In a photocatalyst reactor provided with a photocatalyst 2 and a discharger 21 for exciting the photocatalyst 2 by generating ultraviolet rays through electric discharge between an electrode 3 and an opposite electrode 4, the electrode 3, opposite electrode 4 and the lead terminals 41, 42 of a high-voltage generating power source 1 are connected together with elastic lead plates 45.例文帳に追加

光触媒２と、電極３と対極４との間の放電により紫外線を発生させて光触媒２を励起する放電装置21とを備えたものにおいて、電極３や対極４と高電圧発生用電源１のリード端子41，42とを、弾性を有するリード板45で接続している。 - 特許庁

To have a semiconductor element normally and stably operate for a long period of time by securing reliable continuity through improvement in the tensile strength of a lead wire of a Peltier element and assuring rigid joint between the lead wire of Peltier element and a metallized wiring layer of an input/output terminal.例文帳に追加

ペルチェ素子のリード線の引っ張りに対する強度を改善し、さらにペルチェ素子のリード線と入出力端子のメタライズ配線層との接合を強固なものとし、導通を確実なものとすることにより、半導体素子を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させること。 - 特許庁

This laser welding tool 100 is composed of a lead frame 20 and heat spreaders 18, 19 which are welding members, a loading plate 1 for loading the lead frame 20 and an emitter foil 13, and windows 2 which are through holes for passing the laser beam 6 which is formed on this loading plate 1.例文帳に追加

このレーザ溶接用治具１００は、溶接部材であるリードフレーム２０とヒートスプレッダ１８、１９およびリードフレーム２０とエミッタ箔１３に荷重を負荷する荷重板１と、この荷重板１に形成したレーザ光６を通過させる貫通孔である窓２で構成される。 - 特許庁

In the substrate for mounting a component with a lead wire, a clearance, i.e., a difference between the diameter of the lead wire of a component and the diameter of a through hole provided in the substrate, is set in the range of 0.5-0.8 mm.例文帳に追加

本発明の基板は、リード線を有する部品が搭載される基板において、前記部品のリード線のリード径と、前記基板上に設けられたスルーホールのスルーホール径との差分であるクリアランスを、０．５ミリより大きく、かつ、０．８ミリ以下の範囲に含まれるいずれかの値に設定した基板である。 - 特許庁

To provide a highly reliable high frequency heating device capable of surely transferring a signal through a lead wire connecting a device, for detecting the temperature of a high frequency heating device overheating chamber and a controller by preventing the lead wire from being affected by any high frequency noise.例文帳に追加

高周波加熱装置過熱室の温度等を検出する装置と制御装置とを接続するリード線による信号の授受を、リード線が高周波雑音の影響を受けることなく確実にやりとりが可能な信頼性の高い高周波加熱装置を提供する。 - 特許庁

A semiconductor carrier includes a substrate 10 formed by any of the WCu alloy, the WAg alloy, the MoCu alloy or the MoAg alloy, and a hermetic seal 16 of the substrate 10 and a plurality of lead terminals (lead wires) 14 is directly joined not through a nickel plating layer.例文帳に追加

本発明の半導体キャリアは、ＷＣｕ合金、ＷＡｇ合金、ＭｏＣｕ合金、ＭｏＡｇ合金のいずれかから形成された基板１０を備えており、この基板１０と複数のリード端子（リード線）１４とのハーメチックシール１６はニッケルメッキ層を介することなく直接接合されている。 - 特許庁

To decrease possibility that a jointed portion to a wiring board peels off, when mounting on the wiring board is performed and decrease the possibility of a lead wire being cut, when an electrode is electrically connected through a wire on the wiring board and the lead wire, in an actuator which deforms due to application of a voltage to the electrode.例文帳に追加

電極に電圧を印加することにより変形するアクチュエータにおいて、基板に実装するとき、基板との接合部分が剥離する可能性を低減し、基板上の配線とリード線を介して電極が電気的に接続されるとき、このリード線が切断される可能性を低減する。 - 特許庁

An output lead frame 8 is covered with a terminal box, an output lead frame 8 is passed through a hole formed at the bottom and inserted into an opening 90 of a terminal 71, then the terminal box is placed at the rear of the solar cell main unit constituting the solar cell module.例文帳に追加

出力リードフレーム８の上方から端子ボックスを被せ、その底面に形成された穴から出力リードフレーム８を挿通させるとともに、端子部７１の開口部９０に嵌挿させた後、端子ボックスを、太陽電池モジュールを構成する太陽電池本体部の裏面に配置する。 - 特許庁

Besides, a metal insulating board, the adhesive resin layer 3 and the lead frame 4 previously packaging an element 6 are laminated and molded with resins while being pressurized and heated in such a state that the lead frame can be fixed through the adhesive resin layer 3 onto the insulating resin layer 2 in resin-molding.例文帳に追加

また、金属絶縁板、接着樹脂層３、および、予め素子６を実装させたリードフレーム４を積層させ、その状態で加圧加熱しながら樹脂モールドし、樹脂モールド時にリードフレームが絶縁樹脂層２上に接着樹脂層３を介して固着させるようにした。 - 特許庁

The lead wire 5 of the cold cathode fluorescent lamp 1 is folded, worked, and formed into a U-shape, a core wire 12 exposed by exfoliating the insulated covering 11 of the wire harness 10 is inserted through a folded part 8, and the folded part 8 of the lead wire 5 and the core wire 12 of the wire harness 10 are joined with solder 30.例文帳に追加

冷陰極蛍光ランプ１のリード線５をＵ字状に折曲加工形成してその折曲部８内にワイヤーハーネス１０の絶縁被覆１１を剥除して露出した芯線１２を挿通し、前記リード線５の折曲部８とワイヤーハーネス１０の芯線１２とをはんだ３０で接合した。 - 特許庁

An electrochemical device RB1 is provided with a film package 14, having a sealing portion 14c for terminal lead-out; an electric storage element 11; and a terminal 12 having the rear end that is electrically connected with the electric storage element 11 and the front portion led outside the film package 14 through the sealing portion 14c for terminal lead-out.例文帳に追加

電気化学デバイスＲＢ１は、端子導出用封止部１４ｃを有するフィルムパッケージ１４と、蓄電素子１１と、後端を蓄電素子１１に電気的に接続され前側部分を端子導出用封止部１４ｃを通じてフィルムパッケージ１４外に導出された端子１２とを備える。 - 特許庁

To provide a winding bobbin with a simple structure, allowing a winding start-side lead wire and a winding end-side lead wire to be led through in the same direction, while securing a desired outer diameter size of a coil without loosening a tightly wound conductor wire even when the number of layers formed by winding the conductor wire is odd.例文帳に追加

導線の巻回層数が奇数層の場合でも、簡単な構成で、緊締して巻回された導線が弛むことなく所望のコイルの外径寸法を確保しつつ、巻き始め側口出し線と巻き終わり側口出し線とを同じ方向に導出させることができる巻線用ボビンを得る。 - 特許庁

Static electricity generated on the injection rail 30, inner rail 49, and outer rail 51 by friction with a game ball B and the like is certainly lead to the inner frame hinge 170 and the mechanism board hinges 190 and 195 through the joint members HB, UB and SB and is lead out of the Pachinko game machine 10.例文帳に追加

遊技球Ｂとの摩擦等によって発射レール３０，内レール４９および外レール５１に生じた静電気は、上記接続部材ＨＢ，ＵＢ，ＳＢを通じて内枠用ヒンジ１７０や機構板用ヒンジ１９０，１９５に確実に導かれ、パチンコ遊技機１０の外部に逃がされる。 - 特許庁

Consequently, the absorber 14 can receive ink leaked from a lead-out needle 34 and an ink cartridge 70 accurately through a lead-out absorber 51 and a guide protrusion 52 even if the posture of the printer is varied at the time of fixing or replacing the ink cartridge 70.例文帳に追加

従って、吸収体１４は、インクカートリッジ７０の取り付け又は交換の際にプリンタの姿勢が変化した場合であっても、導出針３４及びインクカートリッジ７０から漏洩するインクを、導出用吸収体５１及び誘導凸部５２を介して正確に受け止めることができる。 - 特許庁

In the semiconductor device where the chip 10 equipped with the group of bonding pads 13 located on one side is mounted on the lead frame 11 and is sealed with a resin 15, the lead frame has a group of pairs of inner leads 11a, 11b, and the chip is mounted on the group of the longer inner leads 11b through an insulating adhesive 12 on the back.例文帳に追加

ボンディングパッド13群が一辺に設けられたチップ10をリードフレーム11上に搭載し、樹脂15で封止した半導体装置において、リードフレームは一対の内部リード群11a,11b を有し、チップは裏面の絶縁性接着材12を介して、長い方の内部リード11b 群上に搭載されている。 - 特許庁

In an electronic package, a circuit board for resin molding, where a lead frame is arranged on a metallic board through an insulating layer, the circuit board provided with a stepped part in the peripheral edge part of the face of a side where the lead frame of the metallic board is not disposed is used, preferably, and one transfer molding is conducted.例文帳に追加

金属板上に、リードフレームを絶縁層を介して設けたことを特徴とする樹脂モールド用回路基板、好ましくは、金属板のリードフレームが設けられていない側の面の周縁部に段差を設けた前記の回路基板を用い、一度のトランスファモールドしてなる電子パッケージ。 - 特許庁

By connecting the rotary shaft of the stepping motor to the rotary shaft of the lead screw through a speed reduction mechanism, the rotational amount of the lead screw with respect to the rotational amount of the rotary shaft of the stepping motor is reduced, so that the moving amount of the lens per the rotational amount of the rotary shaft of the stepping motor is made small.例文帳に追加

ステッピングモーターの回転軸と、前記リードスクリューの回転軸とを減速機構を介して接続することにより、ステッピングモーターの回転軸の回転量に対するリードスクリューの回転量を減らし、ステッピングモーターの回転軸の回転量あたりのレンズ移動量を小さくした。 - 特許庁

The electromagnetic shield part 70 is a single casing having a plate-shaped part 71a provided with a plurality of introduction holes 71b through which the plurality of lead pins 41 are introduced; and a housing part 72 coupled to the plate-shaped part 71a to surround the connection between each lead pin 41 and the cable 90.例文帳に追加

電磁シールド部７０は、複数のリードピン４１を導入する複数の導入孔７１ｂが設けられた板状部７１ａと、板状部７１ａと結合して各リードピン４１とケーブル９０との接続部を取り囲むハウジング部７２と、を有する単一の筐体である。 - 特許庁

Furthermore, a plurality of lead-out electrodes 47, corresponding to the plurality of relay electrodes 48 respectively, are arranged on the upper surface of the first piezoelectric layer 40, and the relay electrodes 48 and the lead-out electrodes 47, each of which is continuous by using the conductive material in a plurality of through-holes 38.例文帳に追加

また、第１圧電層４０の上面には、複数の中継電極４８とそれぞれ対向する複数の引き出し電極４７が配列され、複数の中継電極４８と複数の引き出し電極４７は、複数のスルーホール３８内の導電性材料によってそれぞれ導通している。 - 特許庁

When a voltage is applied between the drain wiring 23 and the wiring 22 for the inspection through a drain lead 40 and a lead 43 for the inspection and a leakage current between them is measured, whether or not the crack is generated at the peripheral edge part of the chip 21 is easily judged corresponding to the size.例文帳に追加

ドレインリード４０および検査用リード４３を介してドレイン配線２３と検査用配線２２との間に電圧を印加し、この間のリーク電流を測定すれば、その大きさに応じてチップ２１周縁部にクラックが発生しているか否かを容易に判定できる。 - 特許庁

To stably obtain a predetermined amount of permeated water at the time of filtration by automatically enabling the air vent of a permeated water lead-out pipeline along with backwashing at the time of backwashing when filtration and the backwashing due to the permeated water are repeated through the permeated water lead-out pipeline in an immersion type membrane separator.例文帳に追加

浸漬型膜分離装置に対して透過水導出管路を通してろ過と透過水による逆洗とを繰り返すに際し、逆洗時に逆洗とともに自動的に透過水導出管路の空気抜きを可能とし、ろ過時に安定して所定の透過水量を得ることができること。 - 特許庁

The pressing jig 4 is made of a UV-transmitting substance and a light reflecting paint is applied, as means for deflecting UV-rays advancing through the pressing jig toward the lead and the electrode, to the side 4b at a position abutting on the overlapped lead and electrode.例文帳に追加

加圧治具４は、紫外線の透過性を有する材質で形成し、重なり状態で位置するリードと電極とに対接する位置には、加圧治具内を進行する紫外線の進行方向をリード及び電極へ向かう方向に屈曲させる手段として、面4bに光反射塗料が塗布してある。 - 特許庁

To appropriately prevent peel-off at a conductive adhesive material connection part in a mounting structure, in which a capacitor is loaded through a conductive adhesive material on one surface of both lead frames, in a state of crossing over a pair of the lead frames facing each other at a distant.例文帳に追加

離間して対向する一対のリードフレームの間を跨いで横断した状態で両リードフレームの一面に導電性接着剤を介してコンデンサを搭載した実装構造において、導電性接着剤接続部における剥離の発生を適切に防止できるようにする。 - 特許庁

To prevent lead terminals from being bent or twisted to hold position detecting functions of noncontact type detecting elements, in a position detector for detecting a position of a detected object passing through a pair of the detecting elements by soldering the lead terminals of the paired noncontact type detecting elements on a substrate.例文帳に追加

一対の非接触式検出素子のリード端子を基板に半田付けして、該一対の検出素子間を通過する被検出体の位置を検出する位置検出装置において、リード端子の曲がり、捩じれを防止して非接触式検出素子の位置検出機能を保持する。 - 特許庁

Two pieces (can be a plurality) of ink absorbing bodies 18A, 18B having different capillary force are provided on the peripheral surface of a writing pen lead 14 and an air replacing piece 16 while the ink absorbing body 18A is contacted with the peripheral surface of the pen lead 14 through an ink transmitting unit 20 whereby the ink can be moved.例文帳に追加

記ペン芯１４と空気置換駒１６との周面には毛細管力の異なる二つ（複数でよい）のインク吸収体１８Ａ，１８Ｂが設けられており、インク吸収体１８Ａはペン芯１４周面にインク伝達部２０で接しており、インクが移動できるようになっている。 - 特許庁

A resin stem 4 is formed in one piece at one portion of a lead frame 1 having a chip-mounting section 2 and a lead terminal 3, and a heat sink 5 continues to the chip-mounting section 2 projecting onto the upper surface of the resin stem 4, passes through the inside of the resin stem 4, and is exposed along the side of the resin stem 4.例文帳に追加

チップ搭載部２及びリード端子３を備えたリードフレーム１の一部に樹脂ステム４を一体成形し、樹脂ステム４の上面に突出したチップ搭載部２と連続する放熱板５が樹脂ステム４の内部を貫通して樹脂ステム４の側面に沿って露出している。 - 特許庁

In the protective method of the stator coil lead wire for the electromagnetic pump, a notched groove 11 is formed at an iron core block 3, after which a coil conductor 2 is held in a slot 5 of the iron core block 3, and the lead wire 4 which is protruded and extended from the coil conductor 2 is inserted through the notched groove 11.例文帳に追加

本発明に係る電磁ポンプ固定子コイルの口出し線保護方法は、鉄心ブロック３に切欠溝１１を形成させた後、鉄心ブロック３のスロット５にコイル導体２を収容させるとともに、コイル導体２から突き出て延びた口出し線４を切欠溝１１に挿通させる。 - 特許庁

The battery cell 1 is connected to positive and negative pack terminals 3a, 3b of plastic cases 2, 3 through a temperature fuse 9 using an anode lead plate 5 and a cathode lead plate 7, and also, the cell 1 with the temperature fuse 9 connected is so structured to be stored in the plastic cases 2, 3.例文帳に追加

電池セル１が正極リード板５と負極リード板７とを用いて温度ヒューズ９を介し樹脂ケース２，３の正負のパック端子３ａ，３ｂに接続されると共に、この温度ヒューズ９を接続した電池セル１が樹脂ケース２，３内に収納された構成とする。 - 特許庁

The contact members 13A and 13B for measurement are brought into contact with the lead terminals by moving operating members 14A and 14B provided for the heater block 11 to connect each lead terminal of the electronic component to the measuring board through the contact members 13A and 13B for measurement.例文帳に追加

ヒータブロック１１に設けた操作部材１４Ａ、１４Ｂを移動させて、測定用接触部材１３Ａ、１３Ｂをリード端子１Ａ、１Ｂに接触させることにより、電子部品の各リード端子１Ａ、１Ｂを測定用接触部材１３Ａ、１３Ｂを通して測定ボードに接続する。 - 特許庁

The package consists of an insulation board; at least one via hole passing through the board for inserting a lead wire; material which is used for plating along the wall of the via hole to be soldered to the lead wire and extended to a flat soldering pad along the bottom of the board to be surface-mounted to a mother board.例文帳に追加

絶縁基板と；リードワイヤを挿入するために該基板を通過する少なくとも一つのバイアホールと；該リードワイヤにはんだ付けされる該バイアホールの壁に沿ってメッキされ、マザーボードに表面取り付けされる該基板の底に沿って平坦なはんだパッドへ延在するはんだ材料とからなる。 - 特許庁

In place of the conventional installed terminal pole, a lead terminal connector 12 which stands in a row from a strap 10, and a seat of a lead member connected to a bolt terminal and a core metal are connected by a resistance welding via a through hole of a battery case side face.例文帳に追加

従来の立設された端子ポールに代わり、ストラップ１０から連なる鉛の端子接続体１２と、ボルト端子と芯金とに接続された鉛部材の座とを、電槽側面の貫通孔を介して抵抗溶接により接続した鉛蓄電池とその製造方法により、解決できる。 - 特許庁

The previously connected sensor coil 10 and the circuit board 5 is fitted to the sensor holding hole 32 to fit the sensor coil 10, the circuit board 5 is assembled to the substrate chamber 30, and a lead 13 connecting the sensor coil 10 and the circuit board 5 is assembled to the lead hole 31 to be inserted through the same side opening.例文帳に追加

予め接続されたセンサコイル１０及び回路基板５を、センサ保持孔３２にセンサコイル１０を内嵌すると共に、回路基板５を基板室３０に、またセンサコイル１０と回路基板５とを接続するリード１３をリード孔３１に、同側の開口を経て挿入して組み付ける。 - 特許庁

A lead connecting pad is not provided on the lowermost layer of a substrate 1 but a step 1B is provided on the outer circumferential part on the bottom face of the substrate 1 substantially flush with the forward end part of the lead 4 so that the package can be bonded to the surface 13 of the substrate through adhesive 14.例文帳に追加

また、リード接続パッドをサブストレート１の最下層ではなく、サブストレート１底面外周部に段差１Ｂを設け、パッケージ底面とリード４の先端部を略同平面とすることでパッケージを基板の表面１３に接着剤１４を用いて固着できる構造にする。 - 特許庁

To provide a dustproof mechanism for a camera which prevents dust and foreign matter from entering the camera through a signal cable lead-in hole by closing the signal cable lead-in hole wherein a signal cable is inserted without using any complicated mechanism and can be assembled in a short time.例文帳に追加

複雑な機構を用いることなく、信号ケーブルが差し込まれた状態の信号ケーブル導入孔を塞いで、信号ケーブル導入孔からのゴミや異物の侵入を防ぎ、しかも短時間で組み付け作業のできる、カメラの防塵機構を提供することを目的とする。 - 特許庁

The collecting plate 33 is connected to the base end of an electrode terminal mechanism 40 through a spiral elastic support lead 3, the wound electrode body 2 is elastically supported by the elastic support lead 3 in a battery can 1, and the wound electrode body 2 is electrically connected to the electrode terminal mechanism 40.例文帳に追加

該集電板33は、螺旋状の弾性支持リード３を介して、電極端子機構40の基端部に連結されており、弾性支持リード３によって巻き取り電極体２が電池缶１内に弾性支持されると共に、巻き取り電極体２が電極端子機構40に電気的に接続されている。 - 特許庁

The lead-out section of the electrode which is not mutually connected among the detecting electrode is led out along the different side end of the detection element, and the lead-out section of the electrode that is not mutually connected in the region held by the fixing penetration hole will not face the front and back directions through the piezoelectric element.例文帳に追加

検出用電極のうち、相互に接続されない電極の引出部が検出素子の異なる側縁に沿って引き出され、かつ固定用貫通孔に保持された領域における相互に接続されない電極の引出部は圧電体を間にして表裏方向に対向していない。 - 特許庁

The upper part of back sheet 22 and the sealing sheet 26 forming the opening seal off the opening, together with a lead 62, through which the lead 62 derived from the Holter electrocardiograph 50 contained in the bag passes, with back- and front-side fixing tapes 32 and 34.例文帳に追加

開口を形成する裏シート材２２の上部と封止シート２６は、裏側固定テープ３２及び表側固定テープ３４を介して、袋内部に収容されるホルタ心電計５０から導出されたリード部６２が通る開口を、リード部６２を挟み込みつつ封止する。 - 特許庁

A positive electrode side lead part 34 and a negative electrode side lead part 36 are extended as current collecting parts in the directions opposite to each other from a positive electrode 31 and a negative electrode 32, and the positive electrode 31 and the negative electrode 32 are abutted on each other through a separator 33, and wound to form an electrode body 30.例文帳に追加

正電極３１と負電極３２とから集電部分としての正極側リード部３４と負極側リード部３６とを互いに反対方向へ延伸させると共に正電極３１と負電極３２とセパレータ３３を介して当接し巻回して電極体３０を形成する。 - 特許庁