| 意味 | 例文 |
lead throughの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2046件
Heat that MOSFET 11 emits is transmitted to a metal film 22 at a rear side by via holes 20 which are pierced from a surface to the rear face of a substrate 10 through a lead 14 and a pad P3.例文帳に追加
MOSFET11が発した熱は、リード14、パッドP3を介して基板10の表面から裏面に貫通形成したビアホール20により、裏面側の金属膜22に伝わる。 - 特許庁
When electrolytic plating is carried out, a current is made to flow through the outer terminals 22 and 23 of all the wirings from the plating lead wire 25 to electroplate all the terminals 22 and 23.例文帳に追加
電解メッキ時に、メッキ引出線25から全ての配線の外部端子22,23に短絡部26を介して電流を流して全ての配線の外部端子22,23に電解メッキを施す。 - 特許庁
On the other hand, the atmosphere on the wafer W is externally discharged as exhaust gas from a gas lead-in path 92S through a heat hose HT2, a sublimated matter recovery apparatus 60, and an exhaust pipe U2.例文帳に追加
一方、ウェハW上の雰囲気が排気ガスとしてガス導入路92SからヒートホースHT2、昇華物回収装置60および排気配管U2を通じて外部に排出される。 - 特許庁
The on/off state of each microswitch 27, 28 and 29 is transmitted to a grid discriminating circuit 31 through a lead wire 30 to judge the presence/absence of the main body 15b and the kind of the main body 15b.例文帳に追加
各マイクロスイッチ27、28、29のオン、オフ状態はリード線30によりグリッド判別回路31に伝達され、グリッド本体15bの有無やグリッド本体15bの種類が判定される。 - 特許庁
The effective use of labor is thought to lead to a virtuous circle of increased productivity through qualitative improvements in the labor force, and further increases in latent growth potential.例文帳に追加
労働力の有効活用は、労働力の質的向上を通じて生産性を上昇させ、さらに潜在的な成長力を向上させる好循環につながると考えられる。 - 経済産業省
This refers to a situation in which workers can receive a fair income through their work, their labor rights are protected, and they can lead a healthy and safe life.例文帳に追加
これは、労働者が仕事を通じて適正な収入を得ることはもちろんのこと、労働上の諸権利が保護され、健康で安全な生活を送れることができる状況を指す。 - 経済産業省
The seal band 35 is made of a bendable flat spring material and inserted through the case side through hole 33a and the cover side through hole 34a to caulk the seal lead 37 and then an insertion-direction top end part 35a is engaged with a band detaining hole 32a of a band detaining part 32 provided in the seal cover 31 in an elastically bent state.例文帳に追加
封印バンド35は、折り曲げ可能な板バネ材から成り、ケース側封貫孔33a及びカバー側封貫孔34aを挿通して封印鉛37を加締め付けた後に、弾性的に折り曲げられた状態で、封印カバー31に設けられたバンド係止部32のバンド係止孔32aに挿入方向先端部35aが係止される。 - 特許庁
Lead electrodes 19 each being electrically connected to a control electrode 7 which is provided at a periphery of each toner pass-through hole 6 or dummy electrodes 21 each being not electrically connected thereto are arranged such that the wiring densities of the electrodes at both sections with a toner pass-through hole arrangement 6a therebetween in the toner pass-through control means 5 are roughly the same with each other.例文帳に追加
各トナー通過孔6周縁部に設けられた制御電極7に対して電気的に接続されたリード電極19又は電気的に非接続のダミー電極21を、トナー通過制御手段5におけるトナー通過孔列6aを挟んだ両側部で、配線密度が略同一となるように配設する。 - 特許庁
The oil passage 18 is made to communicate with the oil injection hole 17 through an oil lead-out hole 19b provided in the crankshaft and through an oil groove 19a provided in the outer periphery of the crankshaft 2, and the oil for cooling supplied through the oil passage is jetted to the generator coil 15 from the oil injection hole 17 to cool the generator coil.例文帳に追加
オイル流路18をクランク軸内に設けたオイル導出孔19bとクランク軸2の外周に設けたオイル溝19aとを通してオイル噴射孔17に連通させ、オイル流路を通して供給される冷却用オイルをオイル噴射孔17から発電コイル15に向けて噴射させて発電コイルを冷却する。 - 特許庁
The first lead part is electrically connected with another fabric semiconductor device by stitching the terminal part of the first lead part with the woven fabric through a conductive fiber electrically connected to another fabric semiconductor device, or by stitching the terminal part of the first lead part with a second lead part of the fabric printed circuit substrate electrically connected to the another fabric semiconductor device and with the woven fabric.例文帳に追加
前記第1リード部は、前記第1リード部の端部において別の布製半導体素子と電気的に接続された導電性繊維によって前記織布とともに縫合されることにより、あるいは、前記第1リード部は、前記第1リード部の端部において別の布製半導体素子と電気的に接続された布製印刷回路基板の第2リード部と前記織布と共に縫合されることにより、前記別の布製半導体素子と電気的に接続されている。 - 特許庁
The other case 2 is provided with an opening 25 through which the flexible lead 3 passes, wherein the opening 25 is closed by a waterproof sheet 5, and the flexible lead 3 led out from the electric component in one case 1 passes through the bonding surface between the waterproof sheet 5 and the other case 2 and connected with the electric component in the other case 2.例文帳に追加
前記他方の筐体2には、フレキシブルリード3が通過する開口25が設けられ、該開口25は防水シート5によって塞がれており、前記一方の筐体1の電気的構成要素から引き出されたフレキシブルリード3は、防水シート5と前記他方の筐体2との接合面間を通過して、前記他方の筐体2の電気的構成要素と接続されている。 - 特許庁
In the surface mount crystal oscillator, through terminals 5x are formed on wall surfaces of through-holes formed in corners of a rectangular ceramic base 1, lead terminals 4a of crystal holding terminals 4 which hold a crystal piece 2 on the front surface of the ceramic base 1 are connected to the diagonal through terminals 5x, and mount terminals connected to the through terminals 5x are formed on the back surface of the ceramic base 1.例文帳に追加
矩形のセラミックベース1の角部に形成された貫通孔の壁面にスルー端子5xが形成され、セラミックベース1の表面に水晶片2を保持する水晶保持端子4の引出端子4aが対角のスルー端子5xに接続すると共に、セラミックベース1の裏面ではスルー端子5xに接続する実装端子が形成されている表面実装水晶振動子である。 - 特許庁
The lead frame 1 is prepared which has a grooved thin part 7 formed at a tie bar 5 on a reverse surface side of a mounting surface for a semiconductor element, the grooved thin part being extended up to a cradle part 2 and having its end linked to the mounting surface for the semiconductor element through a through hole 12.例文帳に追加
半導体素子の搭載面の裏面側のタイバー5に、溝状の肉薄部7が形成され、溝状の肉薄部はクレードル部2まで延出され、その端部が貫通孔12により半導体素子の搭載面と連通しているリードフレーム1を用意する。 - 特許庁
A secondary side terminal 52 of the trunk breaker 5 is connected with a secondary side terminal 72 of an overheat detector 7 through a relay copper bar 13 and a branch copper bar 14, and the primary side terminal 71 is connected with the first input terminal 61 of the terminal board 6 through a lead wire 23.例文帳に追加
主幹ブレーカ5の二次側端子52を中継用銅バー13、分岐用銅バー14を介して過熱検出器7の二次側端子72に接続し、一次側端子71をリード線23で端子台6の第1入力端子61に接続する。 - 特許庁
The circuit board is provided with a substrate 11 that is made of the natural material, metal wiring 12 that is formed by a thin metal plate, through holes 15 and 12c that are provided at the substrate and the metal wiring, and a metal fixing tool 16 for fixing a lead terminal 18 of parts while the fixing tool 16 is inserted into the through holes.例文帳に追加
天然素材からなる基板11と、薄い金属板から形成した金属配線12と、基板と金属配線に設けた貫通孔15,12cと、該貫通孔に挿通して部品のリード端子18を固定する金属製の固定具16とを備えた。 - 特許庁
To easily take out an electrode to the side opposite to a substrate without the need for a through wiring technique for boring a through hole in the semiconductor substrate and charging a metal material in a semiconductor package in which it is necessary to take out the electrode lead to the side opposite to the substrate.例文帳に追加
基板と反対側に電極を取り出す必要のある半導体パッケージにおいて、半導体基板に貫通孔を開けて金属材料を充填する貫通配線技術の必要なく、半導体基板と反対側に容易に電極を取り出す。 - 特許庁
The pay out window 17 has a narrow part 17a and a wide part 17b and a stopper 41 which cannot pass through the narrow part 17a and can pass through the wide part 17b is provided on an lead out end or near the end of the cord-like, string-like or band-like body 40.例文帳に追加
繰り出し窓17が狭隘部17aと幅広部17bを有し、紐状、糸状又は帯状体40の導出端部又はその近傍に、狭隘部17aを通過不可能であると共に幅広部17bを通過可能なストッパ41が設けられる。 - 特許庁
The attaching component 1 includes a base 10 having a through-hole 14 through which a lead of the optical component can pass and a plurality of holding pieces 21 to 23 which are arranged on the base 10, which confront each other and hold the optical component across a housing by elastic restoration force.例文帳に追加
取付部品1は、光部品のリードが貫通可能な通孔14を有したベース部10と、ベース部10に設けられ、互いに向かい合い、弾性復元力によって前記光部品の筐体を挟んで保持する複数の保持片21〜23とを備えている。 - 特許庁
Electrical box comprises a substrate 6 disposed in a space of the body 2 formed in a hollow part therein, and lead wires 8a to 8c connected to the substrate 6 and led out externally via through-holes, having through-hole half parts 40, 42 formed at walls of the members 10, 12 of the body 2.例文帳に追加
内部が中空に形成された本体部2の空間に基板6が配置され、この基板6に接続されたリード線8a乃至8cが、本体部2の部材10、12の壁部に形成した貫通孔半部40、42からなる貫通孔を介して外部に導出されている。 - 特許庁
A transparent plate is previously disposed above the semiconductor element, and the upper surface of the body of the semiconductor element is pressed against the transparent plate by pressing up the semiconductor element so as to position the lead part of the semiconductor element in the outside of the pocket by tubular or rod-like support bodies through the through-hole.例文帳に追加
半導体素子の上方に透明板を配置しておき、貫通穴を介して管状又は棒状の支持体により、半導体素子のリード部がポケットの外部となるように押し上げて、半導体素子の本体上面を透明板に押し当てる。 - 特許庁
The moving speed of the flame 2a toward the longitudinal direction of a weight lead 5 is controlled so that the moving speed of the flame when the flame 2a of the burner 2 passes through the lateral side of the electrode pole 4 is made lower than that of the flame when the flame of the burner passes through the other region.例文帳に追加
バーナー2の火炎2aが極柱4の側方を通過する際の火炎の移動速度を、バーナーの火炎が他の領域を通過する際の火炎の移動速度よりも遅くするように、置き鉛5の長手方向への火炎2aの移動速度を制御する。 - 特許庁
In response to the range, during which at least the weight body 13 acts upon the lead delivering part 5, an opening part 20, through which the weight body 13 is exposed, is formed on the side face of the main body 2 so as to allow to operate the weight body 13 through the opening part 20 with a finger.例文帳に追加
少なくとも重量体13が芯繰り出し部5に作用する区間に対応して、本体2の側面には重量体13を露出させる開口部20を形成し、この開口部20から重量体13を指で操作できるようにした。 - 特許庁
A recessed groove where lead lines of positive and negative electrodes are fixed facing each other is formed through the center of a seat so as to restrain both the electrode lead terminals from being warped, even if a layered cell 10 is thermally expanded by heat released in a reflow process to extend a part which is sealed up by caulking, whereby the electrode lead terminals soldered to the board are improved in soldering reliability.例文帳に追加
リフロー工程で発生する熱により複数枚積層セル10が熱膨張し、カシメ封口された部分が押し広げられ、座板が押し下げられても両電極リード端子が反らないように、座板の中央部を刳り貫き、正および負電極のリード線が互いに向き合うように固定凹加工した溝を備えることで、基板と両電極リード端子のはんだ付けの信頼性の改善を図る。 - 特許庁
The adjacent conductors 11 are electrically connected to each other through the diodes 12, and the conductors 11 arranged at both ends are connected to a power supply 14 by lead-out wires 13.例文帳に追加
隣り合う導電体11同士はダイオード12を介して電気的に接続されており、両端に配置された導電体11は引き出し線13によって電源14に接続されている。 - 特許庁
A circuit board 31 is mounted on the first sensor fixing member 24 through a spacer 32 to connect to the lead wire 22c, and a signal line 33 from the circuit board 31 is connected to a connector 30 provided on a housing cap 29.例文帳に追加
回路基板31をスペーサ32を介して第1のセンサ固定部材に取り付けてリード線と接続し、回路基板からの信号線33をハウジングキャップ29に設けたコネクタ30に接続する。 - 特許庁
The lead pins 7 have base parts connected with the coils 5, 6, and a plurality of branch parts branched from the base part, and are soldered under the condition where the branch parts are inserted penetratedly into a through hole 9.例文帳に追加
リードピン7は、コイル5,6の接続される基部と、この基部から分岐した複数本の分岐部を有しており、この分岐部をスルーホール9に挿通させた状態でスルーホール9にはんだ付けされている。 - 特許庁
A coil terminal 24a is led out along the diaphragm 23, in the outer circumferential direction and tangled with a terminal 22a being one end of a lead frame 22 imbedded in the 2nd frame 21 and is fixed through fusing.例文帳に追加
コイル端末24aは振動板23に沿って外周方向へ引き出され、第2フレーム21に埋設されたリードフレーム22の一端であるターミナル22aに絡げてヒュージングにより固着されている。 - 特許庁
To prevent electric short circuit by preventing dielectric breakdown generated through rubbing due to contacting, biting-in or the like by pressure contact at an intersection part of a winding end side terminal lead wire of a coil and a coil end.例文帳に追加
コイルの巻き終り側端末リード線とコイル端部との交差箇所での接触によるこすれ、あるいは圧接触による食い込み等によって発生する絶縁破壊を防止し、電気的ショートを防ぐ。 - 特許庁
At this signal line connection substrate 55, a semi-cylindrical side through hole soldering land 56 is provided at a position opposing the external lead 40 of a solid state image pickup device 36 like the circuit substrate 50.例文帳に追加
この信号線接続基板55は、この側面に回路基板50同様に固体撮像素子36の外部リード40に対向する位置に半円筒状のサイドスルーホール半田ランド56が設けられている。 - 特許庁
Lead frames 100a to 100d are provided with manifold plates 11, 12, a spacer plate 13 and a base plate 14 having ink flow channels formed on the wider sides in such a manner that they penetrate through the plates or they are depressed.例文帳に追加
リードフレーム100a〜100dには、予め、広幅面にインク流路が貫通もしくは凹み形成されたマニホールドプレート11、12、スペーサプレート13、ベースプレート14を各々配置する。 - 特許庁
This fluorescent character display tube has barrier ribs 14 formed around a phosphor layer 13 of each segment constituting a display pattern so as to surround the phosphor layer 13 by means of printing through the use of lead glass insulating paste.例文帳に追加
表示パターン16をなす各セグメント11の蛍光体層13の周囲には、蛍光体層13を取り囲むように鉛系ガラスの絶縁ペーストにより隔壁14が印刷形成される。 - 特許庁
The light emitting module is equipped with a piezoelectric element 14, interposed between a system 15 that holds lead pins 16 to 19 which transmit or receive signals to or from the outside to make them penetrate through inside, and a carrier 11 where a laser diode (LD) 12 is mounted.例文帳に追加
外部との間で信号の授受を行う複数のリードピン(16〜19)を貫通保持するステム15と、レーザダイオード(LD)12を載置するキャリア11と、の間にピエゾ素子14を設ける。 - 特許庁
The sensor is composed in a manner such that a fast connecting terminal 3 is connected through a lead wire 2 to a sensor main body 1, and the terminal 3 is provided projectingly with a terminal 5 for inspection that is electrically connected to its electrode 4.例文帳に追加
検知器を検知器本体1にリード線2を介して速結端子3を接続し、該速結端子3には、その電極4に電気的に接続された検査用端子5を突出させて構成する。 - 特許庁
In this semiconductor light-emitting device, a plurality of LED elements 3 are mounted on a substrate 1 through a lead flame 2 between, and a reflection plate 4 having a parabolic curved surface on its inner wall is attached around the elements.例文帳に追加
本発明の半導体発光装置は、基板1の上にリードフレーム2を介して複数のLED素子3を搭載し、その周囲に内壁に放物曲面を持つ反射板4を取り付ける。 - 特許庁
A coil 5 is wound around the outer periphery of each permanent magnet 2, and a lead part led out from the coil 5 is connected to an external detection circuit through a terminal block 8 and a connector 16.例文帳に追加
各永久磁石2の外周部にはコイル5が巻回されており、各コイル5から導出されたリード部は端子板8及びコネクタ16を介して外部の検出回路に接続されている。 - 特許庁
After a thin film magnetic head having a spin valve element 9 is produced, a specified pulse current is applied through a lead 10 on the spin valve element 9 to initialize the magnetic orientation of a pin layer 9c.例文帳に追加
スピンバルブ素子9を備える薄膜磁気ヘッド1を製造した後に、所定のパルス電流をリード10を介してスピンバルブ素子9に印加することにより、ピン層9cの磁気配向を初期化する。 - 特許庁
The electric terminal is plated, and the sum of the length of the via and that of the lead-out wire is smaller than 1/6 of a signal band wavelength of the electric signal propagating through the electric wire.例文帳に追加
そして、該電気端子はメッキされており、該ビアの長さと該引出配線の長さの和は、該電気配線を伝送する電気信号の信号帯域波長の1/6未満であることを特徴とする。 - 特許庁
The scraper 36 formed in the magnetic separator 20 is constituted in a curved form so as to lead the magnetic flocs scratched from a magnetic disk 34 to through-holes 38A and 32A of a rotating shaft 32.例文帳に追加
本発明の磁気分離装置20に設けられたスクレーパ36は、磁気ディスク34から掻き取った磁性フロックを回転軸32の貫通孔38A、32Aに導くように湾曲形状に構成される。 - 特許庁
In an oxygen sensor 2, a detection element 4 is disposed through an insertion hole 54 in a ceramic sleeve 6 in such a manner that a lead frame 10 is sandwiched between the detection element 4 and an inner wall of the insertion hole in the ceramic sleeve 6.例文帳に追加
酸素センサ2では、検出素子4とセラミックスリーブ6の挿通孔の内壁とで、リードフレーム10を挟み込むようにして、セラミックスリーブ6の挿通孔54に検出素子4が配置されている。 - 特許庁
A connecting bus bar 32 is attached to the lead wire of the disconnector 31, and the connecting bus bar 32 is connected to the cable head 3 installed on the second floor 34 through the floor surface of the first floor 33.例文帳に追加
断路器31の口出しには接続母線32が取付けられ、接続母線32が第1フロア33の床面を貫通して第2フロア34に設置されたケーブルヘッド3に接続される。 - 特許庁
A wire of the rotary apparatus includes a drawing wire 72a which is drawn out of the second face 59 side from the coil through the sheet hole 75 and the lead-out hole 54, and which is connected to the wiring member 376.例文帳に追加
この回転機器のワイヤは、コイルからシート孔75および引き出し孔54を通って第2面59側に引き出され、配線部材376に接続される引き出しワイヤ72aを有する。 - 特許庁
The pulling force of the lead string 8 is transmitted through a frame 4 and a locking tool 5 to the upper arms 14b and the forearms 14d of the dog furnished with arm bands 2, 2 to restrict the motion of the arms 14.例文帳に追加
リード紐具8を引っ張る力は、フレーム4及びロック具5を介して、脚部バンド2,2が取着された上腕部14b及び前腕部14dに加わり、脚部14の動作が規制される。 - 特許庁
The lead 23 is bent, a silicon tape 30 is adhered to its end, and the tape 30 and a lower surface 22a of a resin sealed part are opposed through a gap.例文帳に追加
また、この接続用リード23は折り曲げられ、その先端部にシリコンテープ30が貼り付けられて、このシリコンテープ30と樹脂封止部の下面22aとが間隙を有して対向して配置されている。 - 特許庁
The rotary actuator 23 is energized through a lead wire 29 by rotating the frictional part 19 along the cam plate 20, the frictional part is pressed against the inner peripheral surface of the cylinder 2, and a friction force is exerted on the stroke of the piston rod 7.例文帳に追加
リード線29を介して回転アクチュエータ23に通電し、摩擦子19をカムプレート20に沿って回動させてシリンダ2の内周面に押圧し、ピストンロッド7のストロークに対して摩擦力を作用させる。 - 特許庁
At the same time, by raising the surface of fused solder Sa supplied to the nozzle 52, the supplying pressure of the fused solder from the nozzle 52 is applied inside the through-hole 4 in the lead component mounting substrate 2.例文帳に追加
同時に、ノズル52に供給する溶融はんだSaのはんだ面を上昇させることで、リード部品搭載基板2のスルーホール4内に、ノズル52より供給した溶融はんだの供給圧を作用させる。 - 特許庁
The vehicle with the OHM is structured so that hot air in it is exhausted to the outside through a communication hole 34, an antenna lead draw-in hole 31, and an exhaust hole 42, and even in the summer, a temperature in the OHM 14 does not become high.例文帳に追加
この車両では、OHMの熱気が連通口34、アンテナ線引込口31、排気口42を通って外部に排気され、夏季であってもOHM14内の温度が高温にならない。 - 特許庁
The terminal 10 comprises a head part 12 for connecting a lead wire, a body part 14 for a mounting hole 102 of the structure 100 to pass through, and a neck part 16 for connecting the head part 12 and the body part 14.例文帳に追加
端子10は、導線が接続される頭部12と、構造物100の取付孔102を通過可能な胴体部14と、頭部12と胴体部14との間を接続する首部16とを有する。 - 特許庁
The engagement edge 32a of the lock member 10 projects to the side of the engagement slope face 17b of a virtual connecting line CL formed by connecting the lead-in edge 17a of the case 10 and the string through-hole 33.例文帳に追加
ロック部材10の係合エッジ32aは、ケース10の引込みエッジ17aと紐通し穴33とを結ぶ仮想接続線CLよりも係合傾斜面17b側に突出している。 - 特許庁
The position electrode plate 5 is joined with the negative electrode plate 7 through a retainer 6 so as to form an electrode plate group, which is inserted in an electrolytic bath to provide a sealed lead acid storage battery.例文帳に追加
そして、前記ペースト式正極板5、ペースト式負極板7をリテーナ6を介して積層して極板群を作成し、該極板群の電槽内に挿入して密閉形鉛蓄電池を作成する。 - 特許庁
| 意味 | 例文 |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|