「lower- layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(82ページ目) - Weblio英語例文検索

A waveguide pattern 12a is formed and a core layer 14 is formed on a lower part clad layer 12 having a waveguide pattern 13a on its upper part by an FHD method (process 5).例文帳に追加

導波路パターン１２ａが形成され、上部に導波路パターン膜１３ａを有する下部クラッド層１２上に、ＦＨＤ法により、コア層１４を成膜する（工程５）。 - 特許庁

Consequently, an electric charge 220 is not allowed to build up in the upper isolation layer but rather bleeds from the field shield into the lower isolation layer and into the substrate below.例文帳に追加

その結果、電荷は、上側絶縁分離層内に蓄積されるのではなく、フィールド・シールドから下側絶縁分離層内へ、そしてその下の基板内に流れ込む。 - 特許庁

The pattern 14a of the upper-layer light shield film is made of titanium or metal containing titanium, and the pattern 13a of the lower-layer light shield film is made of iron or metal containing iron.例文帳に追加

上層遮光膜のパターン１４ａは、チタン又はチタンを含む金属で構成され、下層遮光膜のパターン１３ａは、鉄又は鉄を含む金属で構成される。 - 特許庁

A lower semiconductor layer 42 for preventing damage of an active layer when a glass substrate 41 is chemically etched is made of amorphous silicon having a large etching selectivity to hydrofluoric acid.例文帳に追加

ガラス基板41を化学エッチングするときの活性層へのダメージを防止する下部半導体層42を、フッ酸に対するエッチング選択比が大きなアモルファスシリコンで構成する。 - 特許庁

In this digital image forming element, a lower organic insulating layer is formed on a substrate electrode, a float electrode is further formed thereon, and an upper organic insulating layer is formed thereon.例文帳に追加

基板電極の上に下部有機絶縁層さらにフロート電極、その上に上部有機絶縁層を形成したことを特徴とするデジタル画像形成素子。 - 特許庁

The plating of noble metals such as gold and platinum as an upper layer plating of a thickness of 0-5 μm is formed on a lower layer nickel plating film having a thickness of ≥5 μm with carbon nanotubes being incorporated therein.例文帳に追加

カーボンナノチューブを取り込んだ５μｍ以上の厚みのある下層ニッケルめっき皮膜に上層めっきとして金、プラチナ等、貴金属のめっきを０〜５μｍ施す。 - 特許庁

The liquid crystal display device includes a liquid crystal layer held between a lower substrate 12 and an upper substrate 14 and a seal member 22 sealing the liquid crystal layer inside.例文帳に追加

本発明の液晶表示装置は、下基板１２と上基板１４の間に挟持される液晶層と、その液晶層を内側に封止するシール部材２２を備えている。 - 特許庁

Surroundings of the first layer coil are insulated by an organic insulation film and an inorganic insulation film, and an upper surface and a lower surface of the first layer coil are contacted to the inorganic insulation film.例文帳に追加

１層目コイルの周囲は有機絶縁膜および無機絶縁膜によって絶縁されており、１層目コイルの上面および下面は無機絶縁膜に接触している。 - 特許庁

The dummy tungsten plug 15D is provided contiguously to the tungsten plug 15 and connected with the lower layer conductive region 11 but it is electrically open on the upper layer.例文帳に追加

ダミーのタングステンプラグ１５Ｄは、タングステンプラグ１５に隣り合うように設けられ、下層導電領域１１と結合されるが上層において電気的にはオープンになっている。 - 特許庁

Therefore, the distance between an upper core layer to be formed on the inclined faces 11c and the lower magnetic pole layer 12 can be properly controlled and the production of write fringing can be suppressed.例文帳に追加

よって傾斜面１１ｃ上に形成される上部コア層と下部磁極層１２との距離を適性に離すことができ、ライトフリンジングの発生を抑えることができる。 - 特許庁

To provide a resist pattern forming method capable of suppressing mixing with respect to a resist pattern forming method in which a dense pattern is formed in a lower layer and a pattern is formed in an upper layer.例文帳に追加

下層に密パターンを形成し、上層にパターンを形成するレジストパターンの形成方法において、ミキシングを抑制できるレジストパターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

Contact holes 41, 42 for bringing the signal line lower layer wiring 31 and the signal line upper layer wiring 51 into conduction are arranged at both end parts of the strip-like part 51a.例文帳に追加

この短冊状部分５１ａの両端部に、信号線下層配線３１と信号線上層配線５１とを導通させるコンタクトホール４１，４２を配置する。 - 特許庁

The second adhesive layer 9 is composed of an insulating resin layer, where glass transition temperature is 135°C or higher and a thermal coefficient of expansion at the glass transition temperature or lower is ≤100 ppm.例文帳に追加

第２の接着剤層９はガラス転移温度が135℃以上で、かつガラス転移温度以下の線膨張係数が100ppm以下の絶縁樹脂層で構成されている。 - 特許庁

The lower cladding layer has a first region extending in an optical waveguiding direction in the active layer, and second regions provided on both the sides of the first region.例文帳に追加

下部クラッド層は、活性層における光の導波方向に延びる第１の領域と、該第１の領域の両側に設けられた第２の領域とを有している。 - 特許庁

An upper layer part 1a is constituted by the telephone terminal base 26, and a lower layer portion 1b is constituted by the optical junction box 21 and the distributor 24.例文帳に追加

即ち、上層部１ａが電話端子台２６により構成されているとともに、下層部１ｂが光接続箱２１及び分配器２４により構成されている。 - 特許庁

On a lower interface of a core layer 13, an information uneven part 16 scattering laser light introduced in the core layer 13 from a light introduction surface 18 is formed.例文帳に追加

コア層１３の下側の界面には、光導入面１８からコア層１３に導入されたレーザ光を散乱させる情報用凹凸部１６が形成されている。 - 特許庁

Though the strip (9') of the upper layer (4') and the rib material (8') are made of a first woody material, the lower layer (5') is made of second woody material different from the first woody material.例文帳に追加

上層（４’）のストリップ（９’）とリブ材（８’）とは、第１の木質素材からできているが、下層（５’）は第１の木質素材とは異なる第２の木質素材からできている。 - 特許庁

According to the X-ray detector 1, an amorphous layer 20 and the polycrystal layer 21 are formed in increasing order on the lower electrode 9 of a TFT board 3 to form the photoelectric conversion film 4 of a multilayer structure.例文帳に追加

ＴＦＴ基板３の下部電極９上に、非晶質層20、多結晶質層21を順に形成し、多層構造の光電変換膜４を形成する。 - 特許庁

Thereafter, conductive films are formed in the openings by discharging a composition into the openings so that lower-layer wiring and upper-layer wiring may be connected to each other through insulating films.例文帳に追加

その後、前記開口部に組成物を吐出して導電膜を形成し、下層の配線と上層の配線が絶縁膜を介して接続するように形成する。 - 特許庁

For each semiconductor substrate of a lower layer and an upper layer, the bump electrodes 15 on the main surface side and the rear side are thermocompression-bonded to each other so as to make them into one chip product.例文帳に追加

下層と上層の各半導体基板は、それぞれ主表面側と裏面側ののバンプ電極１５どうしを熱圧着接続して１チップ製品化する。 - 特許庁

Even when intense mechanical pressure is applied to the surface, the uppermost layer film protects the end cross section of the lower layer film and prevents the layered film of the photoreceptor from peeling.例文帳に追加

したがって、表面に大きな機械的圧力がかかっても、最上層膜が下層膜の端部断面を保護し、感光体を有する積層膜の剥離が発生しない。 - 特許庁

The upper and the lower base layers 2a and 2d are made of SiN, for example, the magnetic recording layer 2c is made of TbFeCo, for example, and the reflection layer 2b is made of aluminum, for example.例文帳に追加

上地層２ａ及び下地層２ｄは例えばＳｉＮからなり、磁気記録層２ｃは例えばＴｂＦｅＣｏからなり、反射層２ｂは例えばアルミニウムからなる。 - 特許庁

A groove is formed at a position in a lower magnetic pole 14 which corresponds to a magnetic gap depth and, after the groove is covered with gap layer material, the material is processed by a CMP method to form a required gap layer 13.例文帳に追加

下部磁極の磁気ギャップ深さに相当する位置に溝を設置し、ギャップ層材で覆って終った後、所要のギャップ層になるようにＣＭＰ法で加工する。 - 特許庁

In the method for manufacturing the semiconductor device, a protection film 10, a first insulating film 11, and a second insulating film 12 are formed in the order on an SiO_2 layer 4 provided with the lower-layer wiring 9 on the top surface side.例文帳に追加

表面側に下層配線９が設けられたＳｉＯ_2層４上に、保護膜１０と第１絶縁膜１１および第２絶縁膜１２とを順次形成する。 - 特許庁

To provide a method of forming resist pattern in which mixing can be suppressed with respect to a resist pattern forming method by which a dense pattern is formed in a lower layer and a pattern is formed in an upper layer.例文帳に追加

下層に密パターンを形成し、上層にパターンを形成するレジストパターンの形成方法において、ミキシングを抑制できるレジストパターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device by which a Cu wiring layer formed as a lower wiring layer is not oxidized and, in addition, a via hole can be opened satisfactorily.例文帳に追加

下層配線層として形成されているＣｕ配線層を酸化させず、且つ、良好にヴィアホールを開口する半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The center when seeing from the flat surface (+ mark) which consists of upper via Via3 is arranged to the intersecting part of the lower wiring layer M1 and the upper wiring layer M4.例文帳に追加

上位ヴィアＶｉａ３よりなるヴィアユニットの平面方向から見たときの中心（＋印）は、下位配線層Ｍ１と上位配線層Ｍ４の交差部に配される。 - 特許庁

With this constitution, a groove 11a which can securely reach a lower core layer 10 can be formed in the insulating layer 11.例文帳に追加

下部コア層１０と絶縁層１１との間に、前記絶縁層１１の反応性イオンエッチングに対するエッチングレートよりも小さいエッチングレートを有するストッパ層１５を設ける。 - 特許庁

Further, the misfitting amount of a crystal grading between the nonmagnetic intermediate layer 3 and the granular magnetic layer 4 is set equal to/lower than 10% for each of (a) and c axes.例文帳に追加

さらに、非磁性中間層３とグラニュラー磁性層４との間の結晶格子のミスフィット量が、ａ軸およびｃ軸のそれぞれについて１０％以下となるようにした。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device such as an EEPROM or the like wherein, when an upper gate electrode layer overlapped on a lower gate electrode layer is formed, an etching residue is eliminated.例文帳に追加

ＥＥＰＲＯＭ等の半導体装置の製法において、下方ゲート電極層に重なる上方ゲート電極層を形成する際にエッチング残りをなくす。 - 特許庁

Contact holes 21a, 21b for connecting a conductive layer on an insulating layer to lower conductive layers 1a, 1b are formed on insulating layers 10-20.例文帳に追加

絶縁層１０〜２０に形成され、当該絶縁層上の導電層２８を下層の導電層１ａ，１ｂに接続するためのコンタクト孔２１ａ，２１ｂを有する。 - 特許庁

A lower laminate for composing a magnetic yoke 5 has structure, where a non-magnetic layer 5Y is sandwiched by a first ferromagnetic layer 5X and a second one 5Z in a thickness direction.例文帳に追加

磁気ヨーク５を構成する下部の積層膜は、非磁性層５Ｙを第１の強磁性層５Ｘ及び第２の強磁性層５Ｚで厚み方向に挟んだ構造を有する。 - 特許庁

To provide a biosensor capable of immobilizing uniformly a physiologically active substance, ranging extending from the upper layer to the lower layer of a substrate, and capable of immobilizing a large amount of the physiologically active substance.例文帳に追加

基板上の上層から下層に渡って生理活性物質を均一に固定化でき、かつ多量の生理活性物質を固定化できるバイオセンサーを提供すること。 - 特許庁

As a result, the banks 300 are constructed in two layers by a lower layer part 31 formed of a non-volatile oil material and an upper layer part 32 formed of a volatile oil material.例文帳に追加

その結果、非撥油性材料からなる下層部３１と撥油性材料からなる上層部３２とで構成された２層構造のバンク３００が形成される。 - 特許庁

Average stress σ_up._av in the upper-layer side insulating films 7 and 8 is at the compression side as compared with average stress σ_down._av in the lower-layer side insulating films 2 and 3.例文帳に追加

上層側絶縁膜７，８の平均応力平均応力σ<SB>up・av</SB>は、下層側絶縁膜２，３の平均応力σ<SB>down・av</SB>よりも圧縮側となっている。 - 特許庁

On a lower glass substrate of the liquid crystal display device, an alignment layer for determining an initial liquid crystal alignment direction 58 is laid over the entire surface above a pixel electrode layer 32.例文帳に追加

液晶表示装置の下側ガラス基板において、画素電極層３２の上部には、初期液晶配向方向５８を定めるための配向膜が全面に配置される。 - 特許庁

In the polycrystalline silicon film 9, a silicon nitride film 10 and a silicon oxide film 11 are formed on a lower layer side and an upper layer side, respectively, without directly contacting each other.例文帳に追加

また、多結晶シリコン膜９中には、下層側にシリコン窒化膜１０、上層側にシリコン酸化膜１１が直接接触しないように形成されている。 - 特許庁

The etching preventing layer is so formed above the lower stud as to act as an alignment target while forming an upper stud formed in an upper layer.例文帳に追加

このようなエッチング阻止層は上部の層内に形成された上部のスタッドを形成する間、整列タ−ゲットの役割を果たすように下部スタッドの上部に形成する。 - 特許庁

An upper-layer conductor pattern 47A having a dual damascene structure is connected to a lower-layer wiring pattern 43A through a via plug 47C formed in an extension 47B.例文帳に追加

デュアルダマシン構造を有する上層導体パターン４７Ａは延出部４７Ｂに設けられたビアプラグ４７Ｃを介して下層配線パターン４３Ａと接続している。 - 特許庁

Incoming waves are guided from the water channel 5 to the retarding chamber 4 and flow downwards inside the retarding chamber 4, seawater of an upper layer is supplied to a lower layer, and vertical mixing is performed.例文帳に追加

寄せ波は、導水路５から遊水室４に導かれ、遊水室４内を下方に向かって流れて、上層の海水を下層に給送して鉛直混合が行われる。 - 特許庁

To provide a preceding handrail gripping operation tool that grips a tubular preceding handrail and allows the preceding handrail to be installed to the upper layer side and dismantled from the lower layer side.例文帳に追加

管状の先行手摺を把持すると共に、この先行手摺の上層側への設置及び下層側からの解体を可能とする先行手摺把持操作具を提供する。 - 特許庁

A laminated body 12 is formed by laminating insulator layers 15, 16 and an insulator layer 17 which has permeability lower than the insulator layers 15, 16 and is one layer.例文帳に追加

積層体１２は、絶縁体層１５，１６、及び、絶縁体層１５，１６よりも低い透磁率を有している１層の絶縁体層１７が積層されてなる。 - 特許庁

The upper layer and the lower layer are prepared by making a slurry including the mineral fibers and the adhesive into sheets and curing the resultant sheets to obtain a mineral fiber board part.例文帳に追加

この上層部と下層部は、鉱物質繊維と前記接着剤を少なくとも含有するスラリーを抄造し、硬化させた鉱物質繊維板状部である。 - 特許庁

The lower part lead layer 51 and the upper part lead layer 52 make a sense current flow to the magnetoresistive effect layers 24-28 almost perpendicularly to its film plane through the magnetic shield layers 21, 31.例文帳に追加

下部リード層５１及び上部リード層５２は、磁気シールド層２１，３１を経由して、磁気抵抗効果層２４〜２８にその膜面と略垂直にセンス電流を流す。 - 特許庁

A metal layer (2) is formed on a substrate (1), and a photoresist, which is composed of a lower resist (3) and an upper resist (4) being two kinds of layers, is laminated on the formed metal layer (2).例文帳に追加

基板（１）上に、金属層（２）を形成し、該形成した金属層（２）の上に、２種類の層である、下層レジスト（３）と、上層レジスト（４）と、からなるフォトレジストを積層する。 - 特許庁