「lower- layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(99ページ目) - Weblio英語例文検索

As a result, when a drain voltage becomes high, the electric field is concentrated on a guard ring rather than a lower portion of the junction between the p-type deep layer 10 and the p-type resurf layer 15.例文帳に追加

これにより、ドレイン電圧が高電圧となった時の電界集中部分がｐ型ディープ層１０とｐ型リサーフ層１５の接合部分の下部ではなくガードリング部となる。 - 特許庁

To suitably set a paper bundle to a target set position from a top layer to a lower layer, even when a pad having high friction resistance is used as a friction pad on a flapper.例文帳に追加

フラッパ上の摩擦パッドに摩擦抵抗の高いパッドを採用した場合であっても、用紙束をその上層から下層まで目的のセット位置に適切にセットし得るようにする。 - 特許庁

When the hologram laminate is constituted as a sticker, a separator layer 5 (a release film made of a resin such as PET) is present on the lower surface of the hard coat 3 through an adhesive layer 4.例文帳に追加

シールとしてホログラム積層体を構成する場合には、ハードコート３の下面に接着剤層４を介してセパレータ層（ＰＥＴ等の樹脂からなる剥離フィルム）５が存在する。 - 特許庁

To provide a radio communication apparatus capable of dynamically changing a degree of redundancy in error-correction coding of transmission data in a higher layer, in accordance with a degree of redundancy in a lower layer.例文帳に追加

下位レイヤにおける冗長度に応じて、上位レイヤにおける送信データの誤り訂正符号化の冗長度を動的に変化することが可能な無線通信装置を提供する。 - 特許庁

It is preferable to mix the ferrocoke with the ore in the region of the ore layer from 0.2 or higher and 0.7 or lower up to 1.0 by the dimensionless layer height, in the range of 0.15-1.0 by a dimensionless radius of the blast furnace.例文帳に追加

高炉の無次元半径０．１５〜１．０の範囲において、フェロコークスを鉱石層の無次元層高で、０．２以上、０．７以下から、１．０までの領域に混合することが好ましい。 - 特許庁

Each of the resistive elements RM1 and RM2 is constituted of a plug 23 (lower electrode) and an adhesive layer 24, a memory layer 25, and an upper electrode 26 stacked on it.例文帳に追加

抵抗素子ＲＭ１、ＲＭ２のそれぞれは、プラグ２３（下部電極）と、その上部に積層された接着層２４、記憶層２５および上部電極２６によって構成されている。 - 特許庁

up to a maximum skew angle α, is formed so that an edge of a write shield layer 60 and an edge of a lower read shield layer 3 may not lap on a same track.例文帳に追加

エアベアリング面において、スキュー角が最大スキュー角αに至るまで、ライトシールド層６０のエッジと下部リードシールド層３のエッジとが同じトラック上で重ならないように構成する。 - 特許庁

Thus, the data is transferred at high speed, while avoiding congestion in the ATM communication network and the ATM layer protocol function part 9 of a lower-order layer mounted on the transmission terminal.例文帳に追加

これによって、ＡＴＭ通信網及び送信端末内で実装された下位レイヤのＡＴＭレイヤプロトコル機能部９での輻輳を回避しながら、高速にデータ転送を行うことができる。 - 特許庁

A lower dummy pattern A composed of the first metal layer and an upper dummy pattern B composed of the second metal layer are piled and formed on the periphery of input terminal pads 26 in the non-pixel region.例文帳に追加

非画素領域の入力端子パッド２６の周囲に、第１のメタル層からなる下層ダミーパターンＡと第２のメタル層からなる上層ダミーパターンＢが積み重ね形成されている。 - 特許庁

A semiconductor device is configured so that a lower metal layer 11 is formed on a substrate 10, and in addition, a buffer film 12, a semiconductor layer 13, a gate insulating film 14 and a gate wiring 15 are formed in this order.例文帳に追加

基板１０上に下部金属層１１が形成され、さらに、バッファ膜１２、半導体層１３、ゲート絶縁膜１４、及びゲート配線１５が、この順で形成されている。 - 特許庁

Signal lines La1, La2, Lb1, and Lb2 are formed on the upper surface of an upper dielectric layer 1, and signal lines La3 and Lb3 are formed on the upper surface of a lower dielectric layer 2.例文帳に追加

上部誘電体層１の上面に信号線路Ｌａ１、Ｌａ２、Ｌｂ１、Ｌｂ２が形成され、下部誘電体層２の上面に信号線路Ｌａ３、Ｌｂ３が形成されている。 - 特許庁

The thermal spraying resin film is formed by a multi-layered resin film in which a different kind of resin materials with high melting temperature are sequentially thermal sprayed and piled up from a lower layer to an upper layer.例文帳に追加

当該溶射樹脂被膜は、下層から上層へと順次溶融温度が高い異なる種類の樹脂材料が、溶射積み重ねられた多層樹脂被膜により形成されている。 - 特許庁

The pixel electrode 35 constituted of ITO is connected to the lower metal layer 28a through an overcoat film 32 and contact holes 33 and 34 made in the Al metal layer 28b.例文帳に追加

ＩＴＯからなる画素電極３５は、オーバーコート膜３２およびＡｌ系金属層２８ｂに設けられたコンタクトホール３３、３４を介して下層金属層２８ａに接続されている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing wiring, which dispenses with a photo-lithography process when connecting between patterns of an upper layer and lower layer, and a method for manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

本発明は、上層と下層のパターンを接続するに際し、フォトリソグラフィ工程が不必要な配線の作製方法及び半導体装置の作製方法の提供を課題とする。 - 特許庁

Namely, the lower layer 31 can prevent more surely the moisture or oxygen from invading the multilayered film 20 in cooperation with the upper layer 32, while suppressing deterioration of the reflection characteristic.例文帳に追加

すなわち、下部層３１は、上部層３２と協働して、水分や酸素が多層膜２０に侵入することを、反射特性の劣化を抑えつつより確実に防ぐことができる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device and this semiconductor device for improving the accuracy of the positioning of a lower layer pattern with an upper layer pattern in a photolithography process.例文帳に追加

ホトリソグラフィ工程において、下層パターンと上層パターンとの位置合わせの精度の向上を図ることができる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a ceramic laminate board where light setting monomers or organic solvents, etc., will not penetrate from a sheet-like ceramic layer molding into a lower ceramic layer molding.例文帳に追加

シート状のセラミック層成形体からの光硬化可能なモノマーや有機溶剤等が、下層のセラミック層成形体に浸透することがないセラミック積層基板の製法を提供する。 - 特許庁

A waterproof/ moisture permeable nonwoven fabric (2) is constituted by interposing a sheetlike article having a softening point lower than that of synthetic long fibers between the extremely fine fiber layer and the synthetic long fiber layer.例文帳に追加

(2)前記極細繊維層と合繊長繊維層との間に該合繊長繊維の軟化点より低い軟化点を有するシート状物を介在させた防水・透湿性不織布。 - 特許庁

The bags are each packed with ballast and are tightly arranged on a roadbed to form the lower layer of a track bed and ballast is evenly laid thereon to form the upper layer of the track bed.例文帳に追加

この袋の中に、バラスト材を詰め込み、路盤上に隙間なく配列することによって道床の下層を形成し、この上にバラスト材を敷均して道床の上層を形成する。 - 特許庁

To provide a folding device for long film capable of keeping its folding width roughly constant from its lower layer to upper layer, in a device folding a long film into multiple layers.例文帳に追加

長尺フィルムを多層に折り重ねる装置において、下層から上層まで折り幅を略一定に保つことのできる長尺フィルム折重ね装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

A lower layer wiring 16 is formed with a first barrier metal layer 14 and a wiring material 15 mainly composed of Cu embedded in a wiring groove formed in a first interlayer insulting film 13.例文帳に追加

第１の層間絶縁膜１３に形成された配線溝に第１のバリアメタル層１４とＣｕを主とする配線材１５が埋め込まれて下層配線１６が形成されている。 - 特許庁

The manufacturing method is such that a capacitor lower electrode layer 113, a ferroelectric film 114 and a capacitor upper electrode layer 115 are formed in this order, and a dry etching using a photo resist 116 and a patterning follow.例文帳に追加

容量下部電極層１１３、強誘電体膜１１４、および容量上部電極層１１５をこの順で成膜した後、フォトレジスト１１６を用いてドライエッチングし、パターニングする。 - 特許庁

From the via-hole 170, a current path to the lower part AlTi alloy layer 150 is ensured without interposing the AlCu layer 130, so that the electromigration tolerance can be made high.例文帳に追加

ビアホール１７０から、ＡｌＣｕ層１３０を介さずに下部ＡｌＴｉ合金層１５０に達する電流パスが確保されているため、エレクトロマイグレーション耐性を高くすることができる。 - 特許庁

A lower electrode 12 which becomes a ground layer of the organic layer is formed on a substrate 11 so as to have at least a film-formed portion 12b formed on a polished surface 12a1.例文帳に追加

基板１１上に、有機層の下地となる下部電極１２が少なくとも一つの研磨表面１２ａ１上に形成された成膜部分１２ｂを有するように形成される。 - 特許庁

The magnetic recording tape has a lower layer containing nonmagnetic powder and a coupling agent and a magnetic layer containing acicular ferromagnetic powder, a coupling agent and acicular nonmagnetic powder in this order on a support.例文帳に追加

支持体上に非磁性粉末及び結合剤を含む下層並びに針状強磁性粉末、結合剤及び針状非磁性粉末を含む磁性層をこの順に有する磁気記録テープ。 - 特許庁

The semiconductor device 1 has a connection portion 14 for connecting the first upper layer wire 121 of the first electrical fuse 12 to the second lower layer wire 132 of the second electrical fuse 13.例文帳に追加

半導体装置１は、第一の電気ヒューズ１２の前記第一の上層配線１２１と、第二の電気ヒューズ１３の第二の下層配線１３２とを接続する接続部１４を有する。 - 特許庁

To provide an organic EL display device capable of improving product lifetime by preventing the peeling of a first insulation layer from a lower electrode layer, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

第１絶縁層の下部電極層との剥がれを抑制することにより、製品の寿命を向上させることができる有機ＥＬ表示装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

When the hologram laminate is formed as a sticker, a separator layer (a release film made of a resin such as PET) 5 is present on the lower face of the hard coat 3 through an adhesive layer 4.例文帳に追加

シールとしてホログラム積層体を構成する場合には、ハードコート３の下面に接着剤層４を介してセパレータ層（ＰＥＴ等の樹脂からなる剥離フィルム）５が存在する。 - 特許庁

METHOD AND UNIT FOR COVERING ROLL CORE WITH RESIN- IMPREGNATED FIBER-REINFORCED LOWER LAYER AND POLYMER UPPER LAYER AND THE METHOD COMPRISING IMPROVED MOLDING TAPE AND OTHER ELEMENT例文帳に追加

樹脂注入繊維強化下層および高分子上層によってロールコアを被覆する方法および装置であり、該方法は改良された成形テープおよび他の要素の使用を含む。 - 特許庁

To attain a semiconductor device which efficiently distributes current flowing to a plug for connecting wiring in an upper layer with wiring in a lower layer and is excellent in electromigration resistance as a result.例文帳に追加

上層の配線と下層の配線とを接続するプラグに流れる電流を効率的に分散させ、エレクトロマイグレーション耐性に優れた半導体装置を実現できるようにする。 - 特許庁

The silicone sponge layer 52c becomes thicker as going from the center side in the axial direction of the core bar 52a to both end sides in the axial direction, and its hardness is lower than that of the silicone rubber layer 52b.例文帳に追加

上記シリコーンスポンジ層５２ｃは、芯金５２ａの軸方向の中央部側から軸方向の両端部側に行くに従って厚くなり、かつ、シリコーンゴム層５２ｂよりも硬度が低い。 - 特許庁

On a lower-layer wiring layer 30 a first silicon nitride film 32, a first silicon oxide film 34, a second silicon nitride film 36, and a second silicon oxide film 38 are formed in order (steps 1-5).例文帳に追加

下層配線層３０の上に、第１シリコン窒化膜３２、第１シリコン酸化膜３４、第２シリコン窒化膜３６および第２シリコン酸化膜３８を順次形成する（ステップ１〜５）。 - 特許庁

The first laminated article 10 is manufactured by laminating on the transfer substrate 11 a piezoelectric element layer consisting of a lower electrode 14, a piezoelectric film 13 and an upper electrode 12, the vibrating plate 15 and a metallic layer 17.例文帳に追加

転写基板１１上に、下電極１４、圧電膜１３、上電極１２からなる圧電素子層と、振動板１５、金属層１７を積層して第１の積層体１０を製作する。 - 特許庁

In the magnetic head including a playback head structure 100 and a recording head structure 200, a lower playback shield layer 4 is formed on an insulating layer 2 in the playback head structure 100.例文帳に追加

磁気ヘッドは、再生ヘッド構造１００および記録ヘッド構造２００を備えており、その再生ヘッド構造１００では、絶縁層２の上に下部再生シールド層３が形成されている。 - 特許庁

By the method of signal recording, information signals are recorded in the width direction in the uppermost magnetic layer of the medium and servo signals are recorded in the longitudinal direction in the lower magnetic layer.例文帳に追加

磁気記録媒体の最上層磁性層に幅方向に情報信号を記録し、且つ下層磁性層に長手方向にサーボ信号を記録することを特徴とする信号記録方式。 - 特許庁

The magnetioresistance sensor is manufactured by using the sensor structure body including a free layer formed on the lower laminate structure body and forming an oxide structure body which is superposed on the free layer.例文帳に追加

磁気抵抗センサは、下部積層構造体の上に形成されたフリー層を含むセンサ構造体を使用し、かつフリー層の上に重ねて酸化物構造体を形成して製造する。 - 特許庁

Since the block layer 12 is formed at the lower part of the fuse 22, the fuse is cut by laser ablation, and furthermore the block layer 12 can make the laser ablation stop with favorable controllability.例文帳に追加

ヒューズ２２の下層部にブロック層１２を設けることにより、レーザアブレーションによりヒューズを切断し、且つ、ブロック層１２によってレーザアブレーションを制御性よく停止することができる。 - 特許庁

In an insulating film 3 there is provided a covering layer 2 comprising a polyphenylene ether organic substance on upper and lower surfaces of a liquid crystal polymer layer 1 having a porosity of 3 to 40 volume %.例文帳に追加

絶縁フィルム３において、気孔率が３〜40体積％である液晶ポリマー層１の上下面にポリフェニレンエーテル系有機物から成る被覆層２を有することを特徴とする。 - 特許庁

Then a photosensitive polyimide resin precursor layer 4 is continuously applied on the lower clad layer 3 and continuously exposed in specified pattern via a photomask 5, and then continuously heated.例文帳に追加

次いで、下部クラッド層３の上に、感光性ポリイミド樹脂前駆体層４を連続して塗工し、フォトマスク５を介して連続して所定のパターンで露光した後、連続して露光後加熱する。 - 特許庁

An adhesion layer 5 is deposited on the upper electrode 4 and the lower electrode 2, the capacitive insulating film 3, the upper electrode 4 and the adhesion layer 5 are covered by an insulating film 6.例文帳に追加

上部電極４の上には密着層５が堆積されており、下部電極２、容量絶縁膜３、上部電極４及び密着層５は絶縁膜６により覆われている。 - 特許庁

In a lower layer of a wiring layer in the unit pixel 50, a light shielding film 73 shading almost entire surface of the unit pixel 50 except a light receiving part of the photodiode 61 is formed.例文帳に追加

また、単位画素５０における配線層より下層には、フォトダイオード６１の受光部を除く単位画素５０の略全ての表面を遮光する遮光膜７３が形成される。 - 特許庁

On the wiring 3, upper-layer wiring 4 which is VDD wiring is provided with an interlayer insulating film 2 interposed therein so that part of the wiring 4 overlaps a part of the lower-layer wiring 3.例文帳に追加

下層配線３の上に層間絶縁膜２を介在させて、その一部が下層配線３の一部と重なるように、ＶＤＤ配線である上層配線４が設けられている。 - 特許庁

In the semiconductor substrate, a p-type impurity diffusion embedded layer 16 is extendedly provided from the layers 15 to the lower part of the region 6 and the layer 16 becomes one part of the breaking current paths.例文帳に追加

半導体基板においてｐ^+不純物拡散埋込層１５からｐ^+ボディ領域６の下方までｐ不純物拡散埋込層１６が延設され、ブレーク電流経路の一部となる。 - 特許庁

An intense electric field drift layer 6 is formed by applying a nano-crystallization process and an insulation film formation process to parts overlapping the lower electrodes 12 of the polycrystalline silicon layer 3a (fig. (d)).例文帳に追加

多結晶シリコン層３ａのうち下部電極１２に重なる部分にナノ結晶化工程、絶縁膜形成工程を施すことにより強電界ドリフト層６を形成する（図１（ｄ））。 - 特許庁

The ratio W/T of the wiring width W and the wiring film thickness T of the lower wiring layers of second layer or below is larger than the W/T of the upper wiring layers of third layer or above.例文帳に追加

２層目以下の下層配線層の配線幅Ｗと該配線膜厚Ｔとの比Ｗ／Ｔが、３層目以上の上層配線層の配線のＷ／Ｔよりも大きい。 - 特許庁