「paste attach」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a die attach paste which is superior in solder cracking resistance for semiconductor devices.例文帳に追加

耐半田クラック性に優れた半導体接着用ダイアタッチペーストを提供する。 - 特許庁

The semiconductor device is obtained by using the liquid resin composition as a die attach paste.例文帳に追加

更にこの液状樹脂組成物をダイアタッチペーストとして用いた半導体装置である。 - 特許庁

To provide a die attach paste for semiconductor bonding use having excellent curability and reliability.例文帳に追加

硬化性、信頼性に優れた特性を有する半導体接着用ダイアタッチペーストを提供する。 - 特許庁

To provide die-attach paste for adhering a semiconductor, having nonconductive characteristics and excellent bleeding resistance.例文帳に追加

絶縁特性を必要とし、かつ耐ブリード性に優れた半導体接着用ダイアタッチペーストを提供する。 - 特許庁

To provide a die attach paste for semiconductor bonding having low elastic modulus, high adhesiveness, and excellent solder crack resistance.例文帳に追加

低弾性率で項密着性があり、耐半田クラック性に優れた半導体接着用ダイアタッチペーストを提供する。 - 特許庁

To obtain a die-attach paste for a semiconductor, having excellent characteristics of adhesion, quick curability and solder crack resistance.例文帳に追加

接着性、速硬化性及び耐半田クラック性に優れ特性を有する半導体用ダイアタッチペーストを提供すること。 - 特許庁

To obtain a die attach paste which is used for semiconductors and has excellent characteristics comprising excellent adhesivity, fast curability and excellent soldering crack resistance.例文帳に追加

接着性、速硬化及び耐半田クラック性に優れた特性を有する半導体用ダイアタッチペーストを提供すること。 - 特許庁

Furthermore, a peeling means such as a spiral groove 2aa and an edible film 2ab is arranged on an adhesive surface (the outer periphery of a skewer body 2a) to the paste raw material on a skewer 2 to attach the paste raw material.例文帳に追加

さらに、前記練物原料を取り付ける串２は練物原料との粘着面（串本体２aの外周）に螺旋溝２aaや可食性フィルム２ab等の剥離手段が配設される。 - 特許庁

To obtain an insulating die attach paste having excellent quick curing properties, heat resistance and wet adhesion resistance to an organic substrate by using an acrylate resin.例文帳に追加

アクリレート樹脂を用い、速硬化性、耐熱性、有機基板に対する耐湿接着性に優れた絶縁性ダイアタッチペーストを提供する。 - 特許庁

This die attach paste comprises (A) a thermosetting resin and (B) an inorganic filler, and has a shear adhesive strength of ≥6 kgf at 260°C, after the die attach paste is used for bonding a copper reed frame to a silicon chip and then left for 72 hr at a high temperature of 85°C and at a high humidity of 85%.例文帳に追加

（Ａ）熱硬化性樹脂と（Ｂ）無機フィラーからなるダイアタッチペーストであり、銅リードフレームとシリコンチップを接続した後、８５℃、８５％の高温高湿度下に７２時間放置した後の２６０℃における剪断接着強度が６Ｋｇｆ以上であるダイアタッチペーストである。 - 特許庁

A wafer processor (10) includes a grinding means (80) which grinds the rear surface (22) of a wafer (20) where a circuit pattern (C) is formed on its surface (21), and a die attach paste application means (30), which applies a die attach paste to the entire rear surface of the wafer that has been ground by the grinding means.例文帳に追加

ウェーハ処置装置（１０）が、表面（２１）に回路パターン（Ｃ）が形成されているウェーハ（２０）の裏面（２２）を研削する研削手段（８０）と、研削手段により研削されたウェーハの裏面全体にダイアタッチペーストを塗布するダイアタッチペースト塗布手段（３０）とを含む。 - 特許庁

To provide a die attach paste for insulation semiconductor having excellent reliability and provide semiconductor device having excellent reliability in solder crack resistance and the like.例文帳に追加

信頼性に優れた絶縁性半導体用ダイアタッチペースト及び耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供すること - 特許庁

A chip component 10 having pads 14 on a first face 11 is dipped in an insulating paste 20 from a second face 12 side thereof to attach the paste 20 to the second face 12 and side faces of the chip component 10.例文帳に追加

第１の面１１にパッド１４が設けられたチップ部品１０を、第２の面１２側から絶縁性のペースト２０に浸して、チップ部品１０の第２の面１２及び側面にペースト２０を付着させる。 - 特許庁

That is to say, while a filling matter in a softened state or paste state is easy to attach to the inner face of the metal cap 3, the insulating member 6 made of solid resin in a solid state is difficult to attach to the inner face of the metal cap 3.例文帳に追加

つまり、軟化状態あるいはペースト状態の充填物は金属キャップ３の内部に付着しやすいのに対して、固体である固形樹脂からなる絶縁部材６は金属キャップ３の内部に付着し難い。 - 特許庁

To provide a highly adhesive die-attach paste for semiconductors, low in modulus and seldom causing resin bleed, and to provide semiconductor devices high in reliability such as having high soldering crack resistance in particular.例文帳に追加

接着性に優れ低弾性率でかつレジンブリードが発生しにくい半導体用ダイアタッチペースト及び特に耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a die attach paste for semiconductors excellent in adhesiveness, having a low elastic coefficient and generating little resin breed and a semiconductor device especially excellent in reliabilty of reflow resistance and the like.例文帳に追加

接着性に優れ低弾性率でかつレジンブリードが発生しにくい半導体用ダイアタッチペースト及び特に耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供すること。 - 特許庁

The through-hole 11 is filled with a conductive paste 10, e.g. silver paste, in order to lower the apparent thermal resistance furthermore and a die attach material 6 is prevented from oozing out to the rear surface of the substrate by previously coating the inside of the through-hole 11 with an insulating resist.例文帳に追加

スルーホール１１の中に銀ペーストなどの導電性ペースト１０を充填し、見かけの熱抵抗をさらに下げ、また絶縁性レジストを予めスルーホール１１内に塗布しておき、ダイアタッチ材６の基板裏面へのしみだしを防止する構造とした。 - 特許庁

The single cell is manufactured by making the battery element part constituted by including a green sheet, a slurry and a paste or the like composed of the solid electrolyte material, an electrode material and an organic vehicle tightly attach and contact with the porous material substrate, and by calcining them.例文帳に追加

固体電解質材料や電極材料と有機ビヒクルとから成るグリーンシート、スラリ及びペーストなどを含んで構成された電池要素部を多孔質基体に着接し、焼成して単セルを製造する。 - 特許庁

To provide die attach paste for a semiconductor or a bonding material for a heat-radiating member, especially having a low elastic modulus and excellent in stress relaxation characteristics, and a semiconductor device excellent in reliability such as a solder crack resistance, etc.例文帳に追加

特に弾性率が低く、応力緩和特性に優れる半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料、及び特に耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。 - 特許庁

To obtain a die attach paste for semiconductor or a material for bonding a radiating member especially having a low modulus of elasticity and excellent stress relaxation properties and to provide a semiconductor apparatus especially having excellent reliability of solder crack resistance.例文帳に追加

特に弾性率が低く応力緩和特性に優れる半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料、及び特に耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。 - 特許庁

To dissolve and remove cement paste, laitance, pseudo flower, waste cement, waste cement paste, waste asbestos, waste mortar fine powder, waste slate fine powder or waste concrete fine powder each attaching on a building, a constructed item or other cement-made products at any temperature except for a specified temperature without damaging and corroding the substrate of the item on which these materials attach.例文帳に追加

建築物、土木建造物、その他のセメント製品、アルミニウム製品、木材などの表面に付着した、セメントペースト、レイタンス、擬花、または、廃棄物としての、セメント、セメントペースト、石綿、モルタル、スレート、コンクリートの微粉末を、特定の温度以外のすべての液温で、かつ被付着物の素地を損傷腐食することなく、溶解除去する。 - 特許庁

IC chips 8 are positioned on the tape 1, which is next heated to a predetermined temperature with terminals of the IC chips 8 brought in contact with the antenna terminal parts to cause heat curing of the conductive paste to attach the IC chips 8 to the antennas.例文帳に追加

次にテープ１にＩＣチップ８を載せ、該ＩＣチップ８の端子をアンテナの端子部分に接触させた状態において所定温度に加熱し、導電性ペーストの熱による硬化によってＩＣチップ８をアンテナに接着する。 - 特許庁

To provide a resin composition exhibiting good adhesiveness to Ni-Pd plated lead frames, and to provide a semiconductor device which uses the resin composition as a die attach paste for semiconductors and has excellent reflow-resistant reliability.例文帳に追加

Ｎｉ−Ｐｄめっきリードフレームへの良好な密着性を示す樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストとして使用することで耐リフロー性の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。 - 特許庁

This nonconductive die-attach paste comprises (A) a urethane di(meth)acrylate obtained by reacting a hydroxyalkyl (meth)acrylate, a polyalkylene glycol and a diisocyanate, (B) an acrylate having volatility, (C) a radical polymerization catalyst, and (D) a nonconductive filler as essential components.例文帳に追加

（Ａ）ヒドロキシアルキル（メタ）アクリル酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジ（メタ）アクリレート、（Ｂ）揮発性を有するアクリレート（Ｃ）ラジカル重合触媒、（Ｄ）絶縁性フィラーを必須成分とする絶縁性ダイアタッチペーストである。 - 特許庁

To provide a die attach paste for semiconductors or a material for the adhesion of heat dissipating members that has particularly a low elastic modulus, exhibits excellent stress relaxation properties and is low viscous, and a semiconductor device excellent particularly in reliabilities such as reflow resistance.例文帳に追加

特に弾性率が低く応力緩和特性に優れかつ粘度の低い半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料であり、及び特に耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。 - 特許庁

To provide a die attach paste which does not lower its adhesive strength even when heated, does not cause the deterioration in the characteristics of IC and the like due to chip cracks and warpage even when a large chip such as IC is combined with a copper frame or the like, is quickly cured, and does not generate voids.例文帳に追加

熱時接着強度を低下させないで、ＩＣ等の大型チップと銅フレーム等の組合せでもチップクラックや反りによるＩＣ等の特性不良が起こらず、速硬化でかつボイドの発生のないダイアタッチペーストを提供することにある。 - 特許庁

This resin composition is characterized by comprising (A) a sulfur atom-containing compound having an unsaturated bond, (B) a polymerization initiator, and (C) a filler, and the semiconductor is characterized by being manufactured using the resin composition as a die attach paste.例文帳に追加

本発明は、（Ａ）不飽和結合を有する硫黄原子含有化合物、（Ｂ）重合開始剤、及び（Ｃ）充填材を含むことを特徴とする樹脂組成物及び該樹脂組成物をダイアタッチペーストとして用いて製作されることを特徴とする半導体装置。 - 特許庁

To provide a resin composition that has low elastic modulus and sufficient low stress properties even if it contains a high level of a filler and to provide a semiconductor device excellent in reliability by using the resin composition as a die attach paste for a semiconductor or a material for adhesively bonding a heat radiation member.例文帳に追加

高い割合で充填剤を含有しても弾性率が低く十分な低応力性を有する樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To attach an edge without waiting for the whole drying by forcibly drying only the peripheral surface part of sliding door paper, with the sliding door paper stuck with paste, and to dry even in the state of edge attaching nails existing at the sliding door frame peripheral surface part when repapering the sliding door.例文帳に追加

襖紙を糊で貼付した襖紙の周面部のみを強制的に短い時間で乾燥するようにして、全体の乾燥を待たずに縁を取り付けることができ、更に襖紙貼り替え時、襖枠周面部に縁取り付け用釘がある状態でも乾燥することを可能とする。 - 特許庁

To securely attach the metal paste 6 to the electrode 17 at the bottom of the concave section 16a, the solder ball 3 is once moved away from and moved again to the concave section 16a, for instance, moved back and forth in a vertical and horizontal direction.例文帳に追加

次いで、金属ペースト６を凹部１６ａの電極１７に付着させるために、半田ボール３を凹部１６ａから一旦遠ざけた後再度接近させる動作、例えば半田ボール３を上下方向に移動させる動作や水平方向に移動させる動作などを組み合わせた動作を行わせる。 - 特許庁

This nonconductive die-attach paste comprises (A) a urethane di(meth)acrylate obtained by reacting a hydroxyalkyl (meth)acrylate, a polyalkylene glycol and a diisocyanate, (B) a (meth)acrylic acid ester having at least one fluorine in one molecule, (C) a radical polymerization catalyst, and (D) a nonconductive filler as essential components.例文帳に追加

（Ａ）ヒドロキシアルキル（メタ）アクリル酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジ（メタ）アクリレート、（Ｂ）１分子内に少なくとも１つのフッ素を有する（メタ）アクリル酸エステル、（Ｃ）ラジカル重合触媒、（Ｄ）絶縁性フィラーを必須成分とする絶縁性ダイアタッチペーストである。 - 特許庁

To provide a resin composition having the excellent coating operativity and a sufficient low stress property and a highly reliable semiconductor device without generation of exfoliation even in a high temperature reflow treatment and a heat cycle test by use of the resin composition as a semiconductor die attach paste or a heat releasing member bonding material.例文帳に追加

塗布作業性に優れかつ十分な低応力性を有する樹脂組成物および該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで、高温リフロー処理、温度サイクル試験でも剥離の生じない高信頼性の半導体装置を提供することである。 - 特許庁

To attach an auxiliary holding linear base material such as a linear spacer or a linear damper for auxiliary holding a linear base material such as a cathode filament or a wire grid, to a base material such as a substrate, by ultrasonic welding without using an adhesive material such as frit glass or a conductive paste, in an electron tube such as a fluorescent character display tube.例文帳に追加

蛍光表示管等の電子管において、カソード用フィラメントやワイヤーグリッド等の線状部材を補助的に支持する線状スペーサーや線状ダンパー等の支持用補助線状部材を、フリットガラスや導電材ペースト等の接着剤を使用することなく、超音波溶接により基板等の基材に取付けること。 - 特許庁

This die attach paste essentially comprises (A) a hydrocarbon compound having a number average mol.wt. of 500 or higher but not higher than 30,000 and at least one double bond or a derivative thereof, (B) a (meth) acrylic monomer having at least one glycidyl group, (C) a radical polymerization catalyst, and (D) a filler.例文帳に追加

（Ａ）数平均分子量５００以上、３００００以下でかつ１分子内に少なくとも１つの二重結合を有する炭化水素化合物或いはその誘導体、（Ｂ）1分子内に少なくとも１つのグリシジル基を有する（メタ）アクリルモノマー、（Ｃ）ラジカル重合触媒、（Ｄ）充填材を必須成分とするダイアタッチペーストである。 - 特許庁

This die-attach paste contains as indispensable components, (A) a hydrocarbon, having a molecular weight of 500 or higher and 5,000 or lower and moreover having at least one double bond in the molecule, or its derivative; (B) a (meth)acrylic monomer having at least one fluorine element in a molecule; (C) a radical polymerization catalyzer; and (D) a filler.例文帳に追加

（Ａ）分子量５００以上、５０００以下でかつ１分子内に少なくとも１つの２重結合を有する炭化水素あるいはその誘導体、（Ｂ）１分子内に少なくとも１つフッ素元素を有する（メタ）アクリルモノマー、（Ｃ）ラジカル重合触媒、（Ｄ）充填材を必須成分であるダイアタッチペーストである。 - 特許庁

To provide a liquid resin composition showing little sedimentation of a filler during storage and giving a resin composition layer with superior stability of thickness, a low elastic modulus and sufficient low stress property, and to provide a semiconductor device excellent in reliability by using the liquid resin composition as a die attach paste for a semiconductor or an adhesive material for a heat sink member.例文帳に追加

保存時の充填剤の沈降が少なく樹脂組成物層の厚み安定性に優れかつ弾性率が低く十分な低応力性を有する液状樹脂組成物及び該液状樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition which has excellent workability and preservability at room temperature, the cured product of which has a low elastic modulus and excellent low stress properties, and which has good adhesive properties and excellent reflow peel resistance, and further, to provide a semiconductor device which has excellent reliability by using the resin composition as die attach paste for a semiconductor or a material for adhering a heat radiation member.例文帳に追加

作業性、室温での保存性に優れ、かつ硬化物の弾性率が低く低応力性に優れ、接着特性が良好でリフロー剥離耐性に優れた樹脂組成物を提供し、更に該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁

The die attach paste contains as the necessary components: (A) a (meth)acrylic modification of a reaction product of a compound of polybutadiene resin having a number average molecular weight of 500-5,000 with hydroxide end group with a compound having isocyanate group, (B) a compound having at least one metacrylic or acrylic group within one molecule, (C) a radial polymerizing catalyst and (D) a filler.例文帳に追加

（Ａ）数平均分子量５００〜５０００のポリブタジエン樹脂で末端に水酸基をもつ化合物とイソシアネート基をもつ化合物との反応物の（メタ）アクリル変性物、（Ｂ）１分子内に少なくとも１つのメタクリル基或いはアクリル基を有する化合物、（Ｃ）ラジカル重合触媒、（Ｄ）充填材を必須成分とするダイアタッチペーストである。 - 特許庁

To provide a resin composition that is excellent in coating workability, particularly coating amount stability, and exhibits a low elastic modulus, a good low-stress property and a good adhesive property, and to provide a semiconductor apparatus excellent in reliability, particularly reflow resistance and the like, by using the resin composition as a die attach paste for a semiconductor or a material for gluing a heat-dissipating member.例文帳に追加

塗布作業性、特に塗布量安定性に優れ、弾性率が低く良好な低応力性と接着性を有する樹脂組成物を提供し、この樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで特に耐リフローなどの信頼性に優れた半導体装置を提供することである。 - 特許庁

To provide a resin composition which has a low modulus of elasticity and sufficiently low stress even when fillers are contained at a high rate, and has excellent peel resistance of reflow because of good adherence properties, and to provide a semiconductor device which exhibits excellent reliability by using the resin composition as a die-attach paste for semiconductor or bonding material for a heat radiation member.例文帳に追加

高い割合で充填剤を含有しても弾性率が低く十分な低応力性を有するとともに接着特性に優れるため良好なリフロー剥離耐性を有する樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する - 特許庁

The broadcast receiver terminal displays a display screen to be used when a user directs to paste or attach received data to e-mail, together with the received data, when the received broadcast data contain character information, or when the broadcast data are copiable, and transmits the broadcast data pasting or attaching the data to e-mail, when the user selects screen display.例文帳に追加

放送受信端末は、受信した放送データに文字情報が含まれているときや、放送データがコピー可能なデータであるとき、受信したデータとともに、受信したデータをメールに貼付あるいは添付することをユーザーが指示する際に用いられる画面表示を表示し、ユーザーが画面表示を選択したとき、放送データをメールに貼付あるいは添付して送信する。 - 特許庁