「planar substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

The static random access memory cells 300 contain two non-planar pass-gate transistors having one or more fins on a semiconductor substrate.例文帳に追加

スタティック・ランダム・アクセス・メモリ・セル３００は、半導体基板上の１つ以上のフィンを備える２つの非プレーナ型パスゲート・トランジスタを備える。 - 特許庁

The mask is formed by extending and fixing the monofilament yarns composed of either of synthetic fiber, natural fiber or metallic fiber into grooves arranged at prescribed pitch in non-opening parts of a planar substrate having an opening.例文帳に追加

開口部を有する平板状基体の非開口部に所定のピッチで設けられた溝に、合成繊維、天然繊維、金属繊維のいずれかからなる単繊維を伸張して固定させてなる。 - 特許庁

To suppress increase in a size of an apparatus in a master mold manufacturing apparatus which includes a plurality of protrusions including molding materials cured on a surface of a planar substrate, and manufactures the master mold by repeatedly using the mold.例文帳に追加

型を複数回繰り返して使用することにより、平板状の基板の面に硬化した成型材料で構成された複数の凸部を設けてマスター型を製造するマスター型製造装置において、装置の大型化を抑制する。 - 特許庁

By the presence of the openings 103a and 103b of the conductor, radiation waves are radiated not only from the surface side of the planar substrate 108 but also from the back side.例文帳に追加

導体の開口１０３ａ、１０３ｂが存在することにより、放射波は、平面基板１０８の表面側だけでなく、裏面側からも放射される。 - 特許庁

To provide a solar cell module comprising a solar cell sandwiched by planar resin substrates in which an interconnector is protected against fatigue fracture due to thermal expansion/contraction of the substrate.例文帳に追加

樹脂製の板状基材に太陽電池セルが狭持されている太陽電池モジュールにおいて、基材の熱膨張収縮によりインターコネクタが疲労破断しない太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

This device uses ≥1 control light beam which is coupled with ≥1 previously selected area of an optical channel formed in a substrate through the top surface of a planar structure by a relatively small control window.例文帳に追加

この装置は、比較的小さい制御ウィンドウによりプレーナ構造の上表面を通して、基板中に形成された光チャネルの１個以上の予め選択された領域に結合する１つ以上の制御光ビームを使用する。 - 特許庁

In the thin film device 10, a conductive pattern 14A is provided on one principal surface of a planar substrate 18, and the conductive pattern is covered with the resin film 15B.例文帳に追加

薄膜デバイス１０では、平板状の基体１８の一方の主面上に導体パターン１４Ａが設けられ、その導体パターンが樹脂膜１５Ｂによって覆われている。 - 特許庁

To provide an amplitude equalizer employing a planar substrate constitution and a coaxial tube capable of reducing working costs while maintaining low-loss performance in a loss minimum frequency.例文帳に追加

損失最小周波数での低損失性能を保持したまま、加工コストを低減できる平面基板構成や同軸管を用いた振幅イコライザを提供する。 - 特許庁

A slider 10 movable back and force above the vacuum suction stage 2 and the robot hand 7 has work moving means 9 including vertically movable engaging claw members 11 arranged in positions surrounding a planar shape of a substrate 1.例文帳に追加

真空吸着ステージ２とロボットハンド７の上方位置で往復動可能なスライダ１０に、基板１の平面形状を囲む位置に配した係止用爪部材１１を昇降可能に備えてなるワーク移動手段９を設ける。 - 特許庁

A dielectric substrate 1 is made of a planar material of about 0.13 mm in thickness composed of tetrafluoroethylene resin (dielectric constant 2.2), and it is equivalent to the movable member.例文帳に追加

誘電体基板１は、４フッ化エチレン樹脂（比誘電率２．２）から形成された厚さ約０．１３ｍｍの板状材料から成り、これが本願発明の可動部材に相当している。 - 特許庁

The magnetic flux leakage prevention metal cap 14 includes a ferromagnetic metal material such as iron, cobalt or nickel and covers from the upper part of the planar coil layer 12 to the side of the substrate 11.例文帳に追加

磁束漏洩防止金属キャップ１４は、鉄、コバルト、又はニッケルのような強磁性を示す金属材料からなり、平面コイル層１２の上方から基板１１の側面までを被覆する。 - 特許庁

One surface 5 of a resin substrate 4, an island 6, which is rectangular in a planar view, and outward extensions 8 that outward extend from respective four corners of the island 6 are formed integrally.例文帳に追加

樹脂基板４の一方面５には、平面視矩形状のアイランド６と、このアイランド６の４つの各角部から延出する延出部８とが一体的に形成されている。 - 特許庁

The heater with a planar heating surface is arranged to a side wall of a liquid path to make the heating surface perpendicular to a substrate surface and orthogonal to a nozzle arrangement direction.例文帳に追加

平面状の発熱面を有するヒータを、その発熱面が基板面に対して垂直で、かつノズル配列方向に対して直交するように、液路の側壁に配置する。 - 特許庁

The finished chips are then mounted in the corresponding pockets of a carrier substrate, and global interconnects among the chips are formed on the top planar surface of the finished chips.例文帳に追加

次に、完成チップがキャリア基板の対応するポケット内に取り付けられ、チップ間のグローバル相互接続部が、完成チップの一番上の平坦表面上に形成される。 - 特許庁

As a result, the planar light wave circuit substrate 6 and the fiber arrays 1 are fixed on the package housing 11 and there is no need for the use of adhesive.例文帳に追加

これにより、平面光波回路基板6およびファイバアレイ1をパッケージ筐体11に固定し、この固定において接着剤を使用する必要がない。 - 特許庁

This reflecting plate 1 for the optical encoder has a planar transparent substrate 2 having a mirror surface-shaped front surface 2b for receiving signal light, and a mirror surface-shaped rear surface 2c positioned on the opposite side to the front surface 2b which are formed thereon.例文帳に追加

光学式エンコーダ用反射板１は、信号光を受ける鏡面状の表面２ｂと、この表面２ｂの反対側に位置する鏡面状の裏面２ｃとが形成された板状の透明基材２を有している。 - 特許庁

To accurately measure, with use of near-infrared light, the film thickness and refractive index of a DLC thin film formed on outer and inner surfaces of a substrate of any shape, such as planar shape, cylindrical shape, and free shape.例文帳に追加

平面、円筒、自由形状を含む各種形状の基板の外面および内面上に施したＤＬＣ薄膜の膜厚と屈折率を近赤外光を用いて精度良く測定することを目的とする。 - 特許庁

To provide an easy-to-handle LED array lighting unit with LEDs and circuit components for lighting the LEDs arranged and connected to each other on a tape-like substrate, and to provide an inexpensive LED planar indirect lighting fixture using the above unit.例文帳に追加

ＬＥＤとＬＥＤを点灯する回路部品とをテープ状基板の上に配置、接続した取り扱い容易なＬＥＤアレー点灯ユニット、及び同ユニットを用いた安価なＬＥＤ面状間接照明器具を提供する。 - 特許庁

In another embodiment, the electrical property altering, planar member 130C, 130P can be applied to the solder element(s) 102 between the IC chip 110 and the package substrate.例文帳に追加

他の実施形態では、電気特性変更用平面部材１３０Ｃ，１３０Ｐは、ＩＣチップ１１０とパッケージ基板の間の半田要素１０２に利用することができる。 - 特許庁

In formation of a component built-in substrate 100, a planar body 101 containing an electronic component 10 in which a post 11 is embedded, and a coating member 20 covering a rear face and a lateral face of the electronic component 10 is formed.例文帳に追加

部品内蔵基板１００の形成において、まず、ポスト１１が埋設された電子部品１０と、その電子部品１０の裏面及び側面を被覆する被覆部材２０とを含む板状体１０１を形成する。 - 特許庁

To make a substrate thinner in high manufacturing yield by surely sealing around a pair of substrates by using a coating applicator of a wide use without causing rise of manufacturing cost and thereby to increase productivity of a planar display element of a thin shape and reduced weight.例文帳に追加

汎用の塗布装置を用い、製造コストの上昇を招くことなく一対の基板周辺を確実に封止して、高い製造歩留まりで基板の薄板化を行い、薄型軽量の平面表示素子の生産性向上を図る。 - 特許庁

The connecting material 20 is provided with a planar part 20a to be brought into contact with the back face of the insulating substrate, a connecting material 20b extending from one edge of the plane part 20a, and a plane shaped connecting part 20c extending from the other edge of the plane part 20a.例文帳に追加

接続端子２０は、絶縁基板の裏面と接触する平板部２０ａと、この平板部２０ａの一端から延びる接続端子部２０ｂとこの平板部２０ａの他端から延びる平板状の接続部２０ｃとを備えている。 - 特許庁

The pressure-sensitive adhesive capturing apparatus 10 is obtained by coating the top surface of a substrate 11 with a first pressure- sensitive adhesive 12 having high tackiness and a second pressure-sensitive adhesive 13 having strong cohesive force in different positions in the planar direction.例文帳に追加

基材１１上に、タック性が高い第一粘着剤１２と凝集力が強い第二粘着剤１３とが、面方向に異なる位置に塗工されていることを特徴とする有害生物粘着捕獲器１０。 - 特許庁

Two spirally wound planar coil elements 2 and 4 are arranged on a substrate so that they are nested with a common center and partially intersect via an insulating layer 3 between.例文帳に追加

基板上に二条の渦巻き状平面コイルエレメント２、４を、中心を共有して互いに入れ子となり、かつ、絶縁層３を介して部分的に交差するように配置する。 - 特許庁

The reinforcing frame comprises: a planar frame main body 31 opposing the outer face of the rear face substrate; frame members 32, 34 integrally having a component fitting part 38 and fixed to the frame main body; and a stud embedded in the frame main body.例文帳に追加

補強フレームは、背面基板の外面と対向した板状のフレーム本体３１と、部品取り付け部３８を一体に有しフレーム本体に固定された枠部材３２、３４と、フレーム本体に埋め込まれたスタッドと、を有している。 - 特許庁

This planar display device is provided with dummy bumps 31 and 32 at four corners of the drive IC chip 3 and frame-like dummy pads 11 and 12 which surround the bumps 31 and 32 at spots corresponding to the bumps 31 and 32 on the transparent insulating substrate 21.例文帳に追加

駆動ＩＣチップ３の四隅にダミーバンプ３１，３２を設け、これに対応する透明絶縁基板２１上の個所には、ダミーバンプ３１，３２を囲む枠状のダミーパッド１１，１２を設ける。 - 特許庁

To provide a planar display substrate in which the number of distributing wires can be reduced (wiring saving) and area of light shaded section due to the distributing wires can be reduced and further which has sufficient color development and contrast.例文帳に追加

配線の数を少なくする（省配線化）とともに、配線による光遮蔽部の面積を小さくでき、さらに、発色及びコントラストが良好な平面ディスプレイ基板を提供する。 - 特許庁

In the process for fabricating a microstructure of Si, SiGe crystal is deposited on an Si substrate and etched to form an SiGe crystal 504 exposing the sidewall onto which a planar microstructure of Si is grown.例文帳に追加

微細なＳｉ構造の製造方法では、Ｓｉ基板上にＳｉＧｅ結晶を堆積し、エッチングする事で側壁が露出したＳｉＧｅ結晶５０４を形成し、この側壁に板状Ｓｉ微細構造５０６を成長させる。 - 特許庁

The present invention relates to a compact planar antenna containing, on a substrate featuring at least one ground plane (11), a radiating slot (10) forming at least one folded strand (10a, 10b) with parallel strand parts.例文帳に追加

本発明は、少なくとも１つの接地面（１１）を備えた基板上に、平行なストランド部を有する少なくとも１つの折り曲げストランド（１０ａ，１０ｂ）を構成する放射スロット（１０）を含む小型平面アンテナに関する。 - 特許庁

In a planar view from above the principal surface 1a of the conductive substrate 1, a terminal of the conductive reflection layer 11 either matches a terminal of the light emitting layer 2 or is located inside the light emitting layer 2.例文帳に追加

導電性基板１の主面１ａの上方から平面的に見た場合に、導電性反射層１１の端部は、発光層２の端部と一致するか、又は発光層２の内側にあるかのいずれかである。 - 特許庁

A semiconductor laser device 100 according to one embodiment of this invention has a planar lightwave circuit (PLC) substrate 11, a PLC electrode 12, a solder bump 14, and a laser diode (LD) 15.例文帳に追加

本発明の一態様にかかる半導体レーザ装置１００は、ＰＬＣ基板１１、ＰＬＣ電極１２、半田バンプ１４及びＬＤ１５を有する。 - 特許庁

The mold 110 used for resin sealing molding the electronic component is composed of a first mold 111 and a second mold 112, and planar substrate feed setting surfaces 113 having no step are formed on mold matching surfaces (P.L surfaces) of both the molds.例文帳に追加

一の型111 と二の型112 とから電子部品を樹脂封止成形する型110 を構成すると共に、この両型の型合せ面（P.L 面）に、段差を設けない平面形状の基板供給セット面113 を設ける。 - 特許庁

The width part 11e provided with the slit 7 is especially the part where FPC-IC wiring 11 is bent in an L shape at the corner part 10e or a shelf-like region in the matrix array substrate for the planar display device of a COG system.例文帳に追加

スリット７が設けられる幅広部１１ｅは、特には、ＣＯＧ方式の平面表示装置用のマトリクスアレイ基板において、ＦＰＣ−ＩＣ配線１１が、棚状領域の隅部１０ｅでＬ字状に折れ曲がる個所である。 - 特許庁

On one surface of the planar substrate 108, a high electron mobility transistor 101, distal end open type lines 102a and 102b, a bonding wire 106 and a grounding surface 104 are provided.例文帳に追加

平面基板１０８の一方面に、高電子移動度トランジスタ１０１、先端開放型線路１０２ａ，１０２ｂ、および、ボンディングワイヤー１０６、接地面１０４を有している。 - 特許庁

A weight 102A, beams for detection 103a and 103b, and beams for drive 104a-104h are formed in a silicon substrate 100 of a planar direction (100) through the use of anisotropic etching.例文帳に追加

面方位（１００）のシリコン基板１００に対して、異方性エッチングを用いて、錘１０２Ａ、検出用梁１０３ａ，１０３ｂ、駆動用梁１０４ａ〜１０４ｈを形成する。 - 特許庁

Preferably, after the resin filling/sealing step, the manufacturing method is provided with a height aligning step of aligning the height so that tops of a plurality of protruding conductors 51 and a core rear surface 13 of the core substrate 11 may be included in one planar surface.例文帳に追加

樹脂充塞工程の後に、複数の突設導体５１の頂部と、コア基板１１のコア裏面１３等とが１つの平坦面に含まれるように高さを合わせる高さ合わせ工程を備えることが好ましい。 - 特許庁

Consequently, the semiconductor device is constituted in such a way that a punchthrough-type IGBT of a planar gate structure is realized, and that a bonding substrate 22 is bonded to the p^+ collector layer 17.例文帳に追加

こうして、プレーナゲート構造のパンチスルー型のＩＧＢＴを実現するとともに、ｐ+ 型コレクタ層１７に接合基板２２を接合してなる構成となっている。 - 特許庁

Since the length of the pressure chamber 2 is equal to the thickness of the thin flat planar head substrate 1, the pressure chamber 2 has no sidewall unpertaining to ejection.例文帳に追加

これにより、圧力室２の長さは扁平薄板状のヘッド基板１の板厚と同等であるため、吐出に関与しない圧力室２の側壁は存在しない。 - 特許庁

A plurality of bonds 130 interconnect input-output contacts 132 on the planar surface of the substrate, to external die contacts 135 on one of the face of the logic die or the face of the memory die.例文帳に追加

複数の接合１３０が、基板の平坦な表面上の入出力接点１３２を論理ダイの面またはメモリ・ダイの面の一方の上の外部ダイ接点１３５に相互接続させる。 - 特許庁

The dielectric substrate 25 for the antenna and the ground pattern 22 are set up together, and the distance between the ground pattern 22 and the side margin portion is increased continuously and in a saturated manner, as it separates farther from a straight line, passing through a load-dispatching position of the planar element 21.例文帳に追加

アンテナ用誘電体基板25とグランドパターン22とは併置され、グランドパターン22と側縁部との距離は、平面エレメント21の給電位置を通る直線から離れるに従い、連続的且つ飽和的に増加する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a color filter substrate having a planar layer on each of red, green and blue color filters and used for a liquid crystal display device.例文帳に追加

赤色、緑色及び青色のカラーフィルタ上に平坦化層を有する液晶表示装置用カラーフィルタ基板の製造方法が提供される。 - 特許庁

The fixed part 5 comprises a planar coil formed of wiring spirally disposed on the upper face of the substrate 1 inside the air pocket 3, and is connected to an external circuit by wiring which is not shown.例文帳に追加

固定部５は、空洞３内の基板１の上面に螺旋状に配置された配線による平面状のコイルからなり、図示しない配線により、外部回路に接続されている。 - 特許庁

The coupled trasmitting line balun structure employs two pairs of alternately-positioned spiral coils(3, 5 and 7, 9) which are formed on an electrically insulating or semiinsulating substrate(11) making up the planar structure.例文帳に追加

結合伝送線路バラン構成は、プレーナ構造を画成する電気的に絶縁性または半絶縁性の基板（１１）上に形成された２対のプレーナ交互配置スパイラルコイル（３、５および７、９）を使用する。 - 特許庁

To provide a planar lighting device which improves processibility and durability of a mold of a transparent substrate and enables obtaining a good light reflection property.例文帳に追加

透明基板の金型の加工性および耐久性を向上させるとともに、良好な光反射特性を得ることができる面状照明装置を提供する。 - 特許庁

To prevent a short circuit between a signal line and a scan line in a matrix array substrate for a planar display device including the signal lines each having a redundant line structure comprising an upper layer line and a lower layer line.例文帳に追加

信号線６を上層配線５１と下層配線３１との冗長配線構造とした、平面表示装置用のマトリクスアレイ基板１０において、信号線６と走査線１１との間の短絡を防止する。 - 特許庁