「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(78ページ目) - Weblio英語例文検索

The high speed sliding member A is coated with the DLC having a hydrogen content of 10 atom% or less in an ion plating method and then subjected to aerolapping treatment to manufacture the high speed sliding mechanism.例文帳に追加

高速摺動部材Ａに、水素含有量が１０原子％以下であるＤＬＣをイオンプレーティング法により被覆し、その後エアロラップ処理を行い高速摺動機構を製造する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board wherein an insulation resin layer has low dielectric and a low dielectric tangent and fine wiring is formed by pattern electric plating, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

絶縁樹脂層が低誘電、低誘電正接であり、尚且つパターン電気めっきで微細配線が形成された多層プリント配線板ならびにその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the plating treatment method, if required, the fluoride ions are added by the fluoride of alkali metal, chloride ions of ≥0.006 mol/L are added, and pH is controlled to 0.5 to 6.0.例文帳に追加

必要に応じて、フッ化物イオンをアルカリ金属のフッ化物により添加すること、０．００６ｍｏｌ／Ｌ以上の塩化物イオンを添加すること、水溶液のｐＨを０．５以上６．０以下にする。 - 特許庁

To provide a method for simply and ecology-friendlily improving the wettability of a nickel plating film formed on the surfaces of various articles including a rare earth based permanent magnet.例文帳に追加

希土類系永久磁石をはじめとする各種の物品の表面に形成したニッケルめっき被膜の濡れ性を、環境に優しく簡便に改善する方法を提供すること。 - 特許庁

In such a method, adhesion of the high-molecule polymer particulates with the metal layer is improved, and concentration of particulates generated during plating can be minimized.例文帳に追加

かかる方法によれば、高分子重合体微粒子と金属層との密着性を向上させ、且つメッキ中に発生する微粒子の凝集を最小化する方法が提供される。 - 特許庁

In the method of applying electroless plating to a wiring board, the electroplating is performed by using a magnet fixing type fixture for the fixing of the wiring board.例文帳に追加

配線基板に無電解めっきを施す方法において、無電解めっき時の配線基板の固定に磁石固定方式治具を用いて無電解めっきをすることで課題を解決した。 - 特許庁

To provide a new plating treatment method where the variation in film pressure caused by the difference in current density can be prevented, and further, the generation of air pockets can effectively be prevented.例文帳に追加

電流密度の違いに伴う膜圧のばらつきを防止することができるとともに、エアーポケットの発生を有効に防止することができる新規なメッキ処理方法を提供する。 - 特許庁

In the surface-treatment method of aluminum or the aluminum alloy, a film is formed on the aluminum alloy by using zinc-immersion plating, and a trivalent chromate film is formed on the formed film.例文帳に追加

アルミニウム合金に亜鉛置換メッキを用いて被膜形成させ、その形成された被膜状に三価クロメート皮膜を形成させるアルミニウム及びアルミニウム合金の表面処理方法。 - 特許庁

To provide a copper plating method by which to precipitate copper-plated membranes that are uniform and flat, and that have good specular gloss even when relatively thin copper plated membranes are formed.例文帳に追加

比較的薄い銅めっき皮膜を形成した場合でも、均一かつ平滑な、良好な鏡面光沢を有する銅めっき皮膜を析出する銅めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of producing a galvannealed steel sheet excellent in appearance and processability by applying optimum pre-metal-plating according to a steel sheet component to equalize alloying reaction.例文帳に追加

鋼板成分に応じた最適なプレめっきを付与することで、合金化反応を均一化さた外観、加工性に優れた合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法の提供。 - 特許庁

To provide the method of manufacturing a TAB tape carrier for obtaining a solder ball connection pad that has been plated uniformly without any partial concentration of current regardless of high-current-density plating.例文帳に追加

高電流密度でメッキを行っても部分的な電流の集中がなく、均一にメッキされた半田ボール接続パッドが得られるＴＡＢテープキャリアの製造法を提供する。 - 特許庁

To provide a surface treatment method capable of applying plating to a desired part even to a substrate worked into a complicated shape without giving damage or the like caused by heating.例文帳に追加

複雑な形状に加工された基体に対しても、加熱による損傷などを与えることなく、所望の部分にめっきを施すことのできる表面処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a chrome-plated component having corrosion resistance in an ordinary environment and a peculiar environment, and is free from additional treatment after chrome plating as well, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

通常の環境及び特異的な環境における耐食性を有し、さらにクロムめっき後の追加処理が不要なクロムめっき部品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a surface pretreatment method which shortens the number of processes, improves the adhesiveness of films by plating and anodic oxidation to a light metal material and improves corrosion resistance.例文帳に追加

工程数を短縮し、かつ軽金属材料へのめっきや陽極酸化による皮膜の付着性を向上させ、耐食性を向上させる表面前処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a coal ash-mixed resin for metal plating, comprising a coal ash-polyolefin-based resin which is inexpensive and can be plated with metals, to provide a conductive member, and to provide a method for producing a conductive member.例文帳に追加

安価で金属メッキが可能な、石炭灰−ポリオレフィン系樹脂からなる金属メッキ用石炭灰混合樹脂、導電性部材及び導電性部材の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laminated chip varistor that suppresses deposition of plating metal on a part other than a part where a terminal electrode is formed while protecting a surface of a blank body, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

素体の表面を保護しつつ、端子電極の形成部位以外の部位へのめっき金属の析出を抑制可能な積層チップバリスタおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Then, a first conductor layer 5 is formed on the surface of the ceramic element by a wet plating method and the dielectric layer 6 is formed on the surface of the first conductor layer 5 in a wet process (c).例文帳に追加

そして、セラミック素体の表面に湿式めっき法で第１の導体層５を形成し（ｂ）、次いで、第１の導体層５の表面に湿式法で誘電体層６を形成する（ｃ）。 - 特許庁

To provide a semi conductor manufacturing method which can prevent adhesion of bubbles to a wafer surface to be treated and form a plating film uniform over the whole wafer surface to be treated, and its manufacturing device.例文帳に追加

ウェハ被処理面への気泡の付着を防止し、被処理面全体にわたって均一なメッキ膜を形成できる半導体製造方法とその装置を提供せんとするものである。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a white powder having high luminosity (whiteness) by means of coating a metallic silver film with an electroless plating method, which directly and smoothly coats a substrate powder with the metallic silver film in an industrially easy way.例文帳に追加

無電解メッキ法による金属銀膜被覆において、工業的に容易に、基体粉体上に直接に金属銀膜を平滑に被覆することができる、明度（白色度）の高い白色粉体の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device which can form a contact hole having high reliability and a trench wiring by surely embedding a recess, such as an opening and a trench part with conducting material by using an electrolytic plating method.例文帳に追加

開口部や溝部といった凹部を電解めっき法に基づき導電材料で確実に埋め込み、高い信頼性を有する接続孔や溝配線を形成することを可能とする半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroplating liquid which suppresses the occurrence of defect of a copper plated layer caused by the dissolution of a seed layer serving as an electrode in the formation of a copper wiring layer by electroplating method, and an electroplating method using the plating liquid.例文帳に追加

銅配線層を電解メッキ法で形成する際に電極となるシード層の溶解に起因する銅メッキ層の欠陥の発生を抑制する電解メッキ液及び該メッキ液を用いた電解メッキ方法を提供する。 - 特許庁

To provide: a method for manufacturing a photosensitive laminate showing favorable plating durability and developing property in which a high-definition pattern can be efficiently formed; a printed wiring board using the above photosensitive laminate; and a method for manufacturing the board.例文帳に追加

耐めっき性及び現像性が良好で、高精細なパターンを効率よく形成可能な感光性積層体の製造方法、及び前記感光性積層体を使用したプリント配線板及びその製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a method in which a chemical conversion treatment that does not use chromium exerting influence on the human body and environment is applied on an Sn-Zn alloy plating to deposit a film having corrosion resistance equal to the corrosion resistance obtained by the conventional chromate method.例文帳に追加

Ｓｎ−Ｚｎ合金めっきに、人体や環境に影響を与えるクロムを用いない化成処理を施しかつ従来のクロメートと同等な耐食性を有する皮膜を形成させることができる方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a substrate for an inkjet recording head which has a structure that prevents different kinds of metals from touching ink, moisture, etc. although it has a power wiring line of a low resistance formed of the plating method, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

めっき法で形成された低抵抗な電力配線を有しながらも、異なる種類の金属がインクや水分等に接触することがない構造を有する、インクジェット記録ヘッド用の基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for flattening a recessed part of an object to be plated by a simple method without receiving a remarkable effect such as stirring strength, in the object to be plated having the recessed part, when the recessed part is buried and flattened by using a copper sulfate plating solution.例文帳に追加

凹部を有する被めっき物について、硫酸銅めっき液を用いて凹部を埋めて平坦化する際に、攪拌強度等の影響等を大きく受けることなく、簡単な方法によって、凹部を平坦化できる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition excellent in resolution, chemical resistance (plating resistance), adhesion property, mechanical strength and flexibility, and to provide a photosensitive element, a method for manufacturing a resist pattern and a method for manufacturing a printed wiring board using the above composition.例文帳に追加

解像度、耐薬品性（耐めっき性）、密着性、機械強度及び柔軟性が優れる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The external electrode 2 can be formed from ITO and the like in addition to a conductive adhesive, and can also be formed as a metal film by the vapor deposition method or ion plating method, and may cover even an end of the glass tube 1.例文帳に追加

また外部電極２は、導電性接着剤の他、ＩＴＯなどにより形成することができ、蒸着法やイオンプレーティング法などにより金属膜として形成することもでき、ガラス管１の端部まで覆うものとしても良い。 - 特許庁

To provide: a thermally conductive member which has excellent thermal conductivity and a predetermined composite-film plated on the surface of the base material; automotive parts to which the member is applied; a manufacturing method therefor; and a plating solution to be used in the manufacturing method.例文帳に追加

優れた熱伝導性を有し、基材表面に所定の複合材めっき膜を備えた熱伝導部材、これを適用した自動車用部品、その製造方法及びその製造方法に用いるめっき液を提供すること。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for manufacturing a ferrite film comprising an aggregate of homogeneous columnar crystals so as to eliminate conventional drawbacks in a ferrite film formed by a ferrite plating method and to increase industrial productivity.例文帳に追加

フェライトメッキ法によって形成されたフェライト膜において、懸かる従来の欠点を解消して工業的な生産性を増し、均質な柱状結晶の集合体であるフェライト膜を製造する装置及び方法を提供すること。 - 特許庁

In the method for activating a catalyst for electroless plating, the object to be plated to which a silver catalyst or a palladium catalyst is added is activated, e.g., by a method using an acid aqueous solution or an alkaline aqueous solution.例文帳に追加

銀触媒又はパラジウム触媒を付与した被めっき物を、酸性水溶液を用いる方法、アルカリ性水溶液を用いる方法等によって活性化することを特徴とする無電解めっき用触媒の活性化方法。 - 特許庁

To provide a minute mold which is manufactured by an electrolytic plating method and can easily demold a molding and in which the side wall of its uneven part is excellently smooth and a simple method for producing the minute mold.例文帳に追加

電解めっき法により作られた微細金型であって、微細金型の凹凸部の側壁が平滑性に優れ、成型品を容易に離型することができる微細金型、及び該微細金型の簡便な製造方法を提供する。 - 特許庁

A method for forming an electroless plating layer on the surface of a non-electroconductive substance, comprises applying a treatment solution on the surface of the non-electroconductive substance, which contains at least one degradable polymer having an ability of adsorbing a reducing catalyst, and then applying the catalyst on it and electroless plating.例文帳に追加

非導電性物質の表面に無電解めっき層を形成する際に、触媒の付与及び無電解めっき各工程に先立ち、非導電性物質の表面に還元触媒吸着能を有する少なくとも１種類の易分解性高分子を含有してなる処理液を塗付した後無電解めっき処理を行う。 - 特許庁

The method of filling copper in the non-through-hole on the substrate that has been treated to render it conductive, which includes plating the substrate in an acidic copper plating bath comprising a water-soluble copper salt, sulfuric acid and a filling additive that is a polymer having the activities of both of a brightener and a leveler.例文帳に追加

導電処理した基板上にある非貫通穴へ銅を充填する方法であって、水溶性銅塩、硫酸、及びブライトナーとレベラーとの両方の作用を有する重合体からなるフィリング添加剤とを含有するむ酸性銅めっき浴で前記基板をめっき処理することを特徴とする銅充填方法。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a high-density printed circuit board by applying a strippable adhesive layer on a reinforced substrate (rigid substrate or carrier film) used as a base substrate, forming a metal foil on the adhesive layer by means of plating, lamination, or sputtering, and forming a high-density circuit on the metal foil serving as a seed layer by means of pattern plating.例文帳に追加

ベース基板として使用する補強用基材（リジッド基板またはキャリアフィルム）上に剥離可能な接着層を塗布し、接着層上にメッキ、積層またはスパッタリング金属薄膜を形成し、形成された金属薄膜をシード層としパターンメッキで高密度回路を形成する高密度基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition having resistance to noble metal plating in a neutral to alkaline cyanide plating bath and excellent in resolution, adhesion and resist removability, a photosensitive resin laminate using the photosensitive resin composition, a method for forming a resist pattern on a substrate using the photosensitive resin laminate, and uses of the resist pattern.例文帳に追加

中性〜アルカリ性のシアン浴での貴金属めっきに耐え、解像度、密着性、レジスト剥離性に優れた感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた感光性樹脂積層体、該感光性樹脂積層体を用いて基板上にレジストパターンを形成する方法、及び該レジストパターンの用途を提供すること。 - 特許庁

In this induction type thin film magnetic head, film thickness of 3.0 μm or more of an upper part magnetic core can be formed and width of 0.5 μm or less of a lower part of the upper part magnetic core immediately after plating can be formed by forming the upper part magnetic core by a frame plating method using a frame formed by KrF or ArF excimer laser stepper.例文帳に追加

本発明による誘導型薄膜磁気ヘッドでは、上部磁気コアを、KrFもしくはArFエキシマ・レーザー・ステッパーにより形成したフレームを用いたフレームめっき法により形成することにより、上部磁気コアの膜厚が3.0μm以上でかつ、めっき直後の上部磁気コア下部の幅を0.5μm以下で形成できる。 - 特許庁

Next, a thin film conductor layer 6 is formed by electroless copper plating on the wall face of the opening part 5 and the conductor layers 2, 3, electrolytic copper plating is performed on the conductor layers 2, 3 and the thin film conductor layer 6 of the opening part 5 by using a PR electrolytic method, and a conductor layer 7 and a via hole 8 are formed.例文帳に追加

次に、開口部５の壁面、導体層２及び導体層３上に無電解銅めっきによって薄膜導体層６を形成し、ＰＲ電解法を用いて導体層２、導体層３及び開口部５の薄膜導体層６上に電解銅めっきを行い、導体層７及びバイアホール８を形成する。 - 特許庁

To provide a rust-preventive treatment agent for forming a rust-preventive film having excellent corrosion resistance on a zinc or zinc alloy plating surface, a tervalent chromate treatment surface of the plating surface or the tervalent chromate treatment surface subjected to an overcoating treatment and a rust-preventive treatment method for the same.例文帳に追加

本発明は、亜鉛若しくは亜鉛合金めっき表面、前記めっき表面の三価クロメート処理表面、又は前記三価クロメート処理表面にオーバーコート処理を施した表面に、耐食性の優れた防錆皮膜を形成する防錆処理剤、及びその防錆処理方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a surface treatment method and device using an insoluble anode capable of operating plating work or electroforming with electrolytic dissolution of a metal, while receiving a metallic cationic ion which is apt to be insufficient during use of an insoluble anode and preventing generation of a nixious halogen gasses and improving uniformity of a plating or electroforming film.例文帳に追加

不溶性陽極使用時に不足する金属陽イオンの供給を受けてめっきや電鋳をおこなうのに、金属の電解溶解で行い、且つ有毒なハロゲンガスの発生を防止し、めっきや電鋳皮膜の均一性を高めることができる不溶性陽極を使用する表面処理方法及びその装置を提供する。 - 特許庁

To provide a new pretreatment method for plating where a plating film having high adhesion to a resin molded body composed of a polystyrene-based resin or a polystyrene-based alloy resin can be formed, and further, a permanganate water solution used as an etching treatment solution can be continuously used stably over a long period.例文帳に追加

ポリスチレン系樹脂又はポリスチレン系アロイ樹脂からなる樹脂成形体に対して高い密着力を有するめっき皮膜を形成することができ、しかもエッチング処理液として用いる過マンガン酸塩水溶液を長期間安定して連続使用することが可能な新規なめっき用前処理方法を提供する。 - 特許庁

This method of treatment for the spent electroless copper plating liquid consists in removing the copper included in the waste electroless copper plating liquid from this liquid and maintaining the pH of the spent liquid at ≥11 in the presence of calcium ions, phosphoric acid ions and carboxyl group- containing hydrophilic high-polymer material and/or the hydrolysis product thereof.例文帳に追加

無電解銅めっき廃液からそれに含まれる銅を除去する方法であって、カルシウムイオン、リン酸イオン及びカルボキシル基含有親水性高分子物質及び／又はその加水分解生成物の存在下において、該廃液のｐＨを１１以上に保持することを特徴とする無電解銅めっき廃液の処理方法。 - 特許庁

In a method of manufacturing the semiconductor device wherein the bump electrodes for connection formed by plating are arranged in line, the bump electrodes for correction are arranged adjacently in the arrangement direction to the bump electrodes for connection which are arranged at a large space with the adjacent ones adjacent in the arrangement direction, and then crystals are grown by plating.例文帳に追加

また、メッキ形成された接続用のバンプ電極が列状に配置された半導体装置の製造方法において、列方向に隣接する接続用のバンプ電極までのバンプ間スペースが大きな接続用のバンプ電極に、前記方向に隣接させて補正用のバンプ電極を配置して、メッキ成長を行なう。 - 特許庁

The method comprises: a stage wherein a nickel based vacuum thin film 13 is deposited on a substrate 11 based on a physical vapor deposition technique; and a stage wherein the substrate 11 with the vacuum thin film 13 deposited is subjected to substitution gold plating treatment in a substitution gold plating bath to deposit a substitution gold layer 14 on the surface of the vacuum thin film 13.例文帳に追加

基板１１上に物理的蒸着技術に基づくニッケル系の真空薄膜１３を形成する工程と、この真空薄膜１３を形成した基板１１を置換金メッキ浴において置換金メッキ処理を施し該真空薄膜１３の表面に置換金層１４を形成する工程とを有する。 - 特許庁

Also, screen printing is performed with the conductive ink having the resin material 11, the conductive material 12 formed of the solvent and carbon black and a catalytic material formed of Pd, the print 10 is formed on the surface 2a of the board 2, and the plating part 20 covering the surface of the print 10 is formed by the nonelectrolytic plating method.例文帳に追加

また、樹脂材料１１と溶剤とカーボンブラックで形成された導電性材料１２とＰｄで形成された触媒性材料を有する導電性インクでスクリーン印刷し、基板２の表面２ａに印刷部１０を形成し、印刷部１０の表面を覆うメッキ部２０を無電解メッキ法によって形成する。 - 特許庁

To provide a method for forming an electroless-plated layer on a pretreated glass substrate, without etching it while using a harmful fluoride before plating, which has adequate adhesiveness to the substrate, has no blister formed during plating, and has an adequate electrical properties.例文帳に追加

有害なフッ化物を用いるエッチング処理を行うことなく、ガラス基板のめっき前処理を行うことができ、めっき層を形成すると基板への密着性が良好で、めっき中にフクレが発生することなく、電気的特性の良好なめっき層を得ることができる、ガラス基板上への無電解めっき方法を提供する。 - 特許庁