「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(77ページ目) - Weblio英語例文検索

The first metal layer 10 and second metal layer 11 comprise copper or copper-based metal, and the second metal layer 11 is formed by electrolytic plating method using the first metal layer 10 as a seed layer.例文帳に追加

第１金属層１０及び第２金属層１１は銅あるいは銅基金属から成り、第２金属層１１は第１金属層１０をシード層とする電解メッキ法で形成される。 - 特許庁

To provide a high strength galvanized steel sheet which has excellent press formability and plating adhesion, and is useful as members for automobiles, building, electricity or the like and a production method therefor.例文帳に追加

自動車、建築、電気等の部材として有用な、プレス成形性およびめっき密着性に優れる高強度溶融亜鉛系めっき鋼板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating method of resin using a graphene thin film, including forming the graphene thin film on a resin substrate, and electroplating the resin substrate having the graphene thin film formed thereon.例文帳に追加

樹脂基材上にグラフェン薄膜を形成し、グラフェン薄膜が形成された樹脂基材に電気めっきを行うことを含むグラフェン薄膜を用いた樹脂のめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a hot-dip galvannealed steel sheet having a uniform distribution both of a plated weight and an alloyed degree in a widthwise direction, and a superior plating performance, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

幅方向のめっき付着量分布及び合金化度分布がともに均一な、優れためっき性能を有する合金化溶融亜鉛めっき鋼板、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and apparatus for continuous hot rolling capable of executing in an extremely desirable mode the manufacturing of a steel plate suitable for efficient application of plating or the like.例文帳に追加

メッキ等の効率的な実施に適した鋼板の生産をきわめて好ましい態様で実施可能にする連続熱間圧延方法および連続熱間圧延設備を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring board wherein, after a through hole is filled, a process for forming lid plating immediately above the filled through hole can be eliminated, and to provide a wiring board.例文帳に追加

スルーホールを充填した後に、充填されたスルーホール直上に蓋メッキを形成する工程を削減することができる配線基板の製造方法及び配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a copper foil for resin bonding by which a homogeneous roughening copper-plating film can be formed independently of the presence of ruggedness and adhering matter on the surface of a copper-foil material and also to provide its manufacturing method.例文帳に追加

銅箔素材の表面に凹凸や付着物があっても均質な粗化銅めっき膜を形成することが可能な樹脂接着用銅箔およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming coated film free from the troubles of coated film properties such as the interlaminar adhesive property, the water resistance, the humidity resistance, the solvent resistance of the coated film and having plating like appearance.例文帳に追加

塗膜の層間密着性、耐水性、耐湿性、耐溶剤性等の塗膜物性に問題のない、メッキ調の外観性を有する塗膜形成方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method suitably producing a powder coating composition including a flaky pigment which has a specific shape suitable for developing a plating-like metallic color.例文帳に追加

メッキ調のメタリック色を発色させるのに適したような特定形状を有するフレーク状顔料を含んだ粉体塗料組成物を好適に製造できる方法を提供する。 - 特許庁

In the method of producing a metallic structure, the paste is applied to the surface of a precursor to form a substrate, thereafter, a metallic film is grown on the substrate by electroless plating.例文帳に追加

金属構造体の製造方法は、前駆体の表面に上記のペーストを塗布して下地層を形成した後、この下地層上に、無電解めっきによって金属被膜を成長させる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a printed circuit board with a built-in chip easy in implementation of later processes because the chip is fixed to a central layer with plating in a central layer formation stage.例文帳に追加

チップを中心層形成段階でメッキによって中心層に固定させるので、以後の工程遂行が容易なチップ内蔵型プリント回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a surface treatment method for metallic shaft by which the adhessiveness of a covering material can be enhanced, the treatment cost can be reduced by eliminating plating treatment process and productivity can be enhanced.例文帳に追加

被覆材の密着性が高く、鍍金処理の工程を排除することにより処理費用が削減され、生産性が高い金属製シャフトの表面加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring circuit board for simultaneously forming metal-plated layers in different thicknesses on an insulating part as a part of the surface of a board by a single step of plating treatment.例文帳に追加

基板の一面をなす絶縁部上に、厚さの異なる金属めっき層を、１回のめっき処理により同時に形成できる、配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A soft magnetic underlayer 3 composed of an Ni-P alloy containing 0.5 to 6wt% P formed by an electroless plating method is formed on the nonmagnetic substrate 1.例文帳に追加

非磁性基体１上に、無電界めっき法により形成した０．５ｗｔ％以上６ｗｔ％以下のＰを含むＮｉ−Ｐ系合金からなる軟磁性下地層を形成する。 - 特許庁

To provide a conductive pattern which is improved in adhesive strength between the conductive pattern and a base material and has sufficient electric conductivity through electroless plating, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

導電性パターンと基材との密着性が向上し、かつ無電解メッキを施すことで十分な電気伝導性を有する導電性パターンとその作製方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component which can suppress generation of whiskers in a plating layer formed on a surface of a terminal substrate by a further simplified method while adopting a lead-free material.例文帳に追加

鉛フリーの材料を採用しながら、より簡素化した手法で端子素地の表面に形成しためっき層にウィスカが発生するのを抑制できる電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a board which eliminates as much as possible copper plating processes in which various failures are apt to occur, moreover shortens a manufacturing process, and forms a finer pattern.例文帳に追加

各種不良の発生しやすい銅めっき工程を極力無くし、更に、製造工程を短縮してよりファインパターンの形成も可能な基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a chrome plated roll which is excellent in peeling resistance of a chrome plating film and is effective for improving the surface brightness of a steel sheet obtained when used in rolling work, etc.例文帳に追加

クロムメッキ皮膜の耐剥離性に優れ、圧延作業等に用いた場合、得られる鋼板の表面光沢の向上に有効なクロムめっきロールの製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a homogenous grinding wheel with sufficient hardness, and a method for manufacturing a grinding wheel for easily recycling plating liquid by eliminating waste of abrasive particles used in a process for manufacturing the grinding wheel.例文帳に追加

均質で硬度が十分に高い砥石と、その砥石の製造過程で使用する砥粒の無駄をなくしてめっき液の再利用が容易となる砥石の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an excellent plating method in which a part such as a connecting hole and a wiring groove of a semiconductor device is plated and satisfactorily be buried in the device with tight adhesion, and to provide a plated structure.例文帳に追加

半導体装置における接続孔や配線溝等の被めっき部を被着性良く、良好に埋め込むことのできる優れためっき方法及びめっき構造を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing wiring board by which an Au plating layer with a specified thickness can be formed surely and individually at connection terminals on first and second main surfaces.例文帳に追加

第１主面および第２主面の接続端子にそれぞれ所要の厚みのＡｕメッキ層を個別に且つ確実に形成するための配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a cold rolled steel strip of a ferritic stainless steel having good coating adhesion and plating adhesion by uniformly generating minute ruggedness on the surface of the steel strip in manufacturing of the steel strip.例文帳に追加

フェライト系ステンレス鋼の冷延鋼帯製造において、鋼帯表面に微少凹凸を均一に発生させ、塗装密着性、メッキ密着性の良好な鋼帯を製造する。 - 特許庁

To provide a laminated chip varistor in which a drop of a varistor voltage is low even if a plating layer is formed further on the front surface of an external electrode, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

外部電極の表面にめっき層をさらに形成させた場合であってもバリスタ電圧の低下が少ない積層型チップバリスタ及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a reflow heating powder control method of a continuous tin plating apparatus by which the occurrence of deficiency and excess of heating in the reflow treatment of the connection of a preceding sheet and a succeeding sheet is minimized.例文帳に追加

先行材と後行材を接続してリフロー処理する際の加熱過不足の発生を最小限にする連続錫めっき設備のリフロー加熱電力制御方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for preventing the occurrence of abnormal grains and surplus precipitation in an obtained tin based film when an object to be plated is dipped into a pretreatment liquid, and thereafter, electroless tin based plating is applied.例文帳に追加

被メッキ物を前処理液に浸漬した後に無電解スズ系メッキを施すにあたり、得られるスズ系皮膜に異常粒子や過剰析出が発生するのを防止する。 - 特許庁

The electromagnetic wave shield material is formed by the plating film deposition method, and the casing is formed of the electromagnetic wave shielding material.例文帳に追加

また、本発明に係る電磁波シールド材および筐体は、上記メッキ膜形成方法により形成された電磁波シールド材およびこの電磁波シールド材で形成された筐体である。 - 特許庁

This manufacturing method comprises compacting and sintering (S2) a base powder containing copper into a main body of the sintered alloy, plating (S4) the main body with tin, and sizing it (S5).例文帳に追加

銅を含有する原料粉末を成形すると共に焼結（Ｓ２）して焼結合金本体を形成し、この焼結合金本体に錫鍍金の鍍金（Ｓ４）処理を施した後サイジング（Ｓ５）する。 - 特許庁

Thereafter, a Cu film 14c is stacked on the Cu film 14b within the wiring depositing grooves 12a and 12b by plating method using the sacrificial conductor film 12 and the Cu film 14b as a current carrying layer.例文帳に追加

その後、犠牲導体膜１２とＣｕ膜１４ｂを通電層としてめっき法によって配線形成用溝１２ａ，１２ｂ内のＣｕ膜１４ｂ上にＣｕ膜１４ｃを積み増す。 - 特許庁

A ferrite layer 1b is formed by a so-called ferrite plating method on a single surface or both surfaces of an electrical insulation layer 1a made of a synthetic resin such as polyimide or ceramic.例文帳に追加

ポリイミド樹脂などの合成樹脂またはセラミックなどから成る電気絶縁層１ａの片面または両面に、いわゆるフェライトめっき法によってフェライト層１ｂを形成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a tape carrier for a semiconductor device which restrains excess deposit of tin at a wiring pattern side surface which is generated in electroless tin plating.例文帳に追加

無電解スズめっきの際に起きる配線パターン側面のスズの過剰析出を抑制し、高い信頼性を有する半導体装置用テープキャリアを実現できる製造方法の提供。 - 特許庁

To provide an electro nickel plating liquid capable of suppressing erosion of a body and occurrence of defective insulation, and having high stability and productivity, and to provide a method of manufacturing a ceramic electronic component.例文帳に追加

素体の浸食や、絶縁不良の発生を抑制することができ、安定性および生産性の高い電気ニッケルめっき液およびセラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

In this molded substrate for a circuit, coating treatment with metal is performed by using physical vapor deposition method selected from among sputtering, vacuum vapor deposition and ion plating, after a surface has been treated by plasma.例文帳に追加

表面にプラズマ処理をした後にスパッタリング、真空蒸着、イオンプレーティングから選ばれる物理蒸着法で金属の被覆処理がなされる回路用成形基板に関する。 - 特許庁

To provide a high strength multilayer steel sheet and a high strength hot dip galvanized multilayer steel sheet good in plating wettability and press workability and to provide its production method by continuous casting.例文帳に追加

めっき濡れ性が良好でプレス加工性の良い高強度複層鋼板、高強度溶融亜鉛系めっき複層鋼板及び、その連続鋳造による製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroplating method by which R-Fe-B based permanent magnets having plating films exhibiting excellent corrosion resistance even though they are thin can stably be mass-produced.例文帳に追加

薄膜でも優れた耐食性を示すめっき被膜を表面に有するＲ−Ｆｅ−Ｂ系永久磁石を安定に量産することができる電気めっき方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a foil-shaped conductor superior in corrosion resistance such as a gold plating even if the surface layer formed thereof is thin, to provide a wiring member equipped with this foil-shaped conductor, and to provide a manufacturing method of the wiring member.例文帳に追加

金めっきといった表面層が薄くても耐食性に優れる箔状導体、この箔状導体を具える配線部材、及びこの配線部材の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of pretreatment for plating together with a treating liquid that yields superior adhesion between electrolytic copper and inner-layer copper in a process of carrying out electroplating after forming an electrically conductive high polymer film.例文帳に追加

導電性高分子膜を形成して電気めっきを行う処理において、電気銅と内層銅間の密着性に優れた処理方法及び処理液を提供すること。 - 特許庁

To provide a hot dip galvannealed steel sheet in which the generation of a streak-like pattern is suppressed, and which includes excellent plating adhesion on working as well, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

本発明は、筋模様の発生を抑制し、かつ加工時のめっき密着性に優れた合金化溶融亜鉛めっき鋼板およびその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a TAB tape, which can prevent a bipolar phenomenon from occurring during a via-conducting plating operation, and can form a sound via-conducting plated layer with high reliability.例文帳に追加

ビア導通めっき作業時にバイポーラ現象の発生を防ぐことができ、信頼性の高い健全なビア導通めっきを施すことができるＴＡＢテープの製造方法を提供する。 - 特許庁

CONTINUOUSLY DETOXICATING AND RESOURCING METHOD OF ALUMINUM DROSS AND PLATING SLUDGE WITH COKE-FUSION FURNACE, VERTICAL SHAFT CUPOLA, BLAST FURNACE, FUSION FURNACE AND ROTARY KILN, ELECTRIC ARC FURNACE, LOW FREQUENCY INDUCTION FURNACE, HIGH FREQUENCY INDUCTION FURNACE, OR THE LIKE例文帳に追加

コ—クス溶融炉・竪型シャフトキュポラ・高炉・溶融炉およびロ—タリ—キルン・ア—ク電炉・低周波炉・高周波炉などによるアルミニウムドロスおよびめっきスラッジの連続無害化と再資源化法 - 特許庁

To provide a method for recovering nickel from washing water in a nickel plating process where almost the whole of nickel in washing water can be recovered and reused without enlarging a device therefor.例文帳に追加

装置を大形にすることなく水洗水中のニッケルをほぼ全て回収、再利用することができるニッケルめっき工程における水洗水からのニッケル回収方法を提供する。 - 特許庁

The method for producing the metal nanotube comprises adjusting a nanofiber by electric field spinning, then covering the surface of the nanofiber with a metal layer by electroless plating, and removing the fiber by heating it.例文帳に追加

電界紡糸によりナノファイバーを調製し、このファイバーの表面を無電解めっきにより金属層で被覆した後、ファイバーを加熱除去する金属ナノチューブの製造方法。 - 特許庁

To provide basic cobalt carbonate powder which is fit to use as cobalt replenishemt to a cobalt bath in cobalt plating and has high bulk density and a method for manufacturing it.例文帳に追加

コバルトメッキを行う際のコバルト浴へのコバルト補充用としての用途に適した、嵩密度の高い塩基性炭酸コバルトの粉末とその経済的な製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a nickel plating method which minimizes the quantity of sludge forming in a soluble electrode and reduces the sludge by about 30%, without installing a new facility.例文帳に追加

新たに設備を設けることなく、溶性電極内に発生するスラッジ量をＭｉｎ化でき、約３０％程度のスラッジの発生を低減することができるニッケルめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method which easily provides a colored display excellent in visual recognizability and corrosion resistance simply by subjected to the surface of plating to laser marking and its product.例文帳に追加

本発明の目的は、めっきの表面にレーザーマーキングするだけで、視認性、耐食性に優れた色付けされた表示が簡単にできる方法と、その製品を提供することにある。 - 特許庁

In the method for manufacturing a semiconductor laser element, a plating electrode layer 5 formed such that the peripheral portion serves as eaves 7 is used as a mask when an underlying electrode layer 4 is etched.例文帳に追加

この半導体レーザ素子の製造方法では、下地電極層４のエッチングを行う際に、周縁部が庇７となるように形成しためっき電極層５をマスクとしている。 - 特許庁