「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(81ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for recycling waste plastics and an etching waste liquid by which waste plastics subjected to metal plating can be utilized even as resources, and further, the metals incorporated in an etching waste liquid can be recovered.例文帳に追加

金属めっきがなされた廃プラスチックを資源としても利用できるほか、更には、エッチング廃液に含まれる金属の回収も可能な廃プラスチック及びエッチング廃液の再資源化方法を提供する。 - 特許庁

To provide an adequately reproducible electrolytic copper-plating method for forming a film of adequate quality and filling a via hole with the film, even on a substrate having the via hole and a resist, when electroplating a printed-circuit board.例文帳に追加

プリント配線板の電気めっきに際して、ビアホールやレジスト等が存在する基板に対しても良好な膜質とビアホール充填性を再現性良く保証する電気銅めっき法を提供する。 - 特許庁

To provide a rust prevention method for a pipe for a heat exchanger where a return bend can be welded to the opening edge part of a U-shaped pipe in which a plating film is formed at the outer circumferential face without any risk.例文帳に追加

外周面にめっき皮膜が形成されたＵ字状のパイプの開口端部にリターンベンドを何等のおそれなく溶接できる熱交換器用パイプの防錆方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a hot rolled shape steel for civil engineering construction structure having excellent viewability and usable under no-coating, as it is, or after being subjected to coating or plating, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

景観性に優れ、無塗装で、そのまま、もしくは、塗装またはめっきを施して使用することができる土木建築構造用の熱間圧延形鋼とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an embossing plate for manufacturing embossed release paper constituted so as to prevent the occurrence of omission in an embossed pattern caused by the falling-off of a surface protecting layer such as a plating film applied to the surface of a plate, and a manufacturing method therefor.例文帳に追加

版の表面に施したメッキ皮膜等の表面保護層が脱落してエンボス柄に抜けが発生することのないエンボス離型紙製造用エンボス版及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The wiring 4 is an Au wiring formed by plating method, and is designed to comprise a first wiring layer 11 of a low hardness and a second wiring layer of a high hardness.例文帳に追加

この配線４は、メッキ法により形成されるＡｕ配線であって、低硬度の第１の配線層１１及び高硬度の第２の配線層１２の２層構造に形成されてなるものである。 - 特許庁

To provide a laminate capable of providing a printed circuit board excellent in close adhesion between an electroless plating layer and an insulation substrate layer at a low cost, and a manufacturing method for a printed circuit board using the laminate.例文帳に追加

低コストで無電解めっき層／絶縁基体層間の密着性の優れたプリント配線板を提供できる積層体およびその積層体を用いたプリント配線板の製造法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for producing a hot dip metal plated steel strip where gas wiping is performed, thus the coating weight of plating is made uniform, also, its appearance properties are improved, and further, productivity can be improved.例文帳に追加

ガスワイピングを施すことによってめっき付着量を均一にし、かつ外観性状を改善するとともに、生産性を向上できる溶融金属めっき鋼帯の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board and a method for manufacturing the same that can form a via hole of a filled-via structure inexpensively and efficiently filled with plating by a reduced number of processes while utilizing existing equipment.例文帳に追加

既存設備を利用して少ない工程数で、安価に効率的にメッキを充填したフィルドビア構造のビアホールを形成することができるプリント配線板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electrolytic plating formation method in which a resist and electrically-conductive ink can be exfoliated in one step by using electrically-conductive ink having low adhesiveness to a print board in place of electrically conductive paste.例文帳に追加

導電性ペーストの代わりにプリント基板との接着力が弱い導電性インクを用いることで、レジストと導電性インクを１工程で剥離することができる電解メッキ形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide the technique that makes an insulating resin layer unlikely to peel from a backside of a semiconductor chip in manufacture of a semiconductor device having an external terminal formed using an electrolytic plating method.例文帳に追加

電解めっき法を用いて形成される外部端子を有する半導体装置の製造において、半導体チップの裏面から絶縁性樹脂層が剥がれ難くすることのできる技術を提供する。 - 特許庁

The copper foil having a copper alloy plating layer formed on a surface is stuck, by a specific method, on a curable resin composition layer formed on a base.例文帳に追加

銅合金めっき層が表面に形成された銅箔を、支持体上に形成された硬化性樹脂組成物層に、特定の方法で貼り合わせることにより、上記の課題が解決されることを見出した。 - 特許庁

To provide a circuit substrate which has a high joining strength of a wiring circuit layer to a sintered material and which does not bring about a fault even when a plating layer is formed, and to provide a method for inexpensively manufacturing the same.例文帳に追加

配線回路層と焼結体との接合強度が高く、且つメッキ層を形成しても不具合が生じない回路基板及びそれを低コストで作製する製造方法を提供する。 - 特許庁

Then, in the production of the copper-containing tin powder, a wet type substitution method where copper powder and a tin substitution plating liquid are brought into contact with each other, thereby the copper component composing the copper powder is dissolved and tin is substitutionally deposited, is adopted.例文帳に追加

そして、この含銅スズ粉の製造には、銅粉とスズ置換メッキ液とを接触させ、銅粉を構成する銅成分を溶解させスズを置換析出させる湿式置換法を採用する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which is uniform in thickness and where conductor patterns can be easily given interlayer continuity, and a plating layer used for forming the conductor patterns is not required to be controlled in thickness and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

導体パターンの層間導通性を簡易に付与することができ，かつパターン形成用のメッキ厚みの制御が不要で均一な厚みのプリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laminate manufacturing method capable of suppressing a metal residue from occurring during etching processing and acquiring a laminate having a plating film including patterned copper excellent in linearity and adhesion.例文帳に追加

エッチング処理時における金属残渣の発生が抑制されると共に、直線性、および、密着性に優れるパターン状銅含有めっき膜を有する積層体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a tape carrier for BGA reducing the difference of the thickness of plug plating, in the tape processing area where two or more semiconductor chips mounted parts are gathered, and also to provide its manufacturing method.例文帳に追加

複数の半導体チップ搭載部が集合したテープ加工領域内におけるプラグメッキの厚さの差を小さくすることのできるＢＧＡ用テープキャリアおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the packaging method of an electronic component wherein electronic components are soldered and fixed on a substrate, a solder plating thickness to the electrode of the component and a land length on the substrate to an electrode length are prescribed.例文帳に追加

基板上に電子部品を半田付けして実装する電子部品の実装方法であって、電子部品の電極への半田メッキ厚、電極長さに対する基板上のランド長さを規定する。 - 特許庁

To provide an electroless plating method for uniformly forming a plated film even with a thickness of 1 μm or larger and with adequate adhesiveness, on a glass substrate made from a glass material.例文帳に追加

ガラス材料からなる基体上に１μｍ以上の厚い膜であっても密着性良く均一に無電解めっき法でめっき膜を形成することが可能なガラス基体へのめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method easily making a colored indication excellent in visual recognizability and corrosion resistance by putting different plating on the laser marked points on a plated surface.例文帳に追加

本発明の目的は、めっき表面のレーザーマーキングした箇所に異なるめっきを付けて、視認性、耐食性に優れた色付けされた表示が簡単にできる方法と、その製品を提供することにある。 - 特許庁

The method forms the vanadium-based film consisting of one or more layers of a VN film 14, a VCN film 16, and a VC film 18, on the surface of an inorganic substrate 12, by causing reaction with ion plating.例文帳に追加

ＶＮ膜１４、ＶＣＮ膜１６及びＶＣ膜１８のいずれか一層又は二層以上からなるバナジウム系被膜をイオンプレーティングにより無機基材１２の表面に反応成膜させる方法。 - 特許庁

To provide a composition for pretreatment of electroless plating which has satisfactory selectivity in adhesion of polysilane to the part exposed to ultraviolet rays or the part exposed to no ultraviolet rays, and to provide a method for producing an optical circuit board using the same.例文帳に追加

ポリシランの紫外線露光部あるいは未露光部への付着選択性が良好な無電解めっき前処理用組成物及びこれを用いた光回路基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for easily forming a circuit pattern on a circuit board by directly non-electrolytically plating a circuit pattern without using complicated processes, such as baking electrodes and photolithography.例文帳に追加

回路基板における配線パターンを、焼付電極やフォトリソグラフィーのような煩雑な工程を経ることなく、直接無電解めっきをパターン状に行うことにより、簡単に形成する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a high strength steel sheet having good plating property, a tensile strength of 590 MPa or more and strength-ductility balance (TS×El) of 16,520 Mpa% or more, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

メッキ性に優れ、引張強度が５９０ＭＰａ以上であると同時に強度−軟性バランス（ＴＳ×Ｅｌ）が１６，５２０ＭＰａ・％以上の高強度鋼板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a continuous electroplating electric current-shielding device capable of preventing metal deposition to material other than a steel strip in an electroplating tank even in every operational conditions, and to provide a plating method of the continuous electroplating electric current-shielding device.例文帳に追加

あらゆる操業条件においても、電解タンク内で鋼帯以外への金属析出を防止することができる連続式電気メッキ用電流遮蔽装置とそのメッキ方法を提供する。 - 特許庁

In this cross section polishing method suitable for cross section observation near the outermost layer of the sample, after forming a metal deposition layer on the sample surface, a metal plating layer is formed, and then cross section polishing is performed.例文帳に追加

試料の最表層近傍の断面観察に適した断面研磨方法であって、試料表面に金属蒸着層を形成した後金属めっき層を形成し、しかる後、断面研磨を行う。 - 特許庁

In the forming method above, controlling the concentration of cyanide in the plating liquid applied to the metallic layer 34 controls the amount of the metallic layer 34 creeping to the end of the wire 30.例文帳に追加

このような形成方法において、金属層３４のめっき液中のシアン化合物濃度を制御することにより、配線３０の端面への金属層３４の回り込み量を制御する。 - 特許庁

To provide a method for producing a hot dip galvannealed steel sheet for press working which is excellent in surface appearance less in the variation of plating thickness and exhibiting a fine surface appearance even after press working.例文帳に追加

めっき厚みにバラツキが少なく、プレス加工後にも美しい表面外観を呈する表面外観に優れたプレス加工用合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a printed board which does not require the filling of the inside of a via hole with plugging ink or the formation of a plating layer and which simplifies a structure and a process, and the method of manufacturing the same.例文帳に追加

ビアホールの内部にプラギングインクの充填またはメッキ層の形成をさらに行う必要がなくて構造及び工程を単純化するプリント基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the manufacturing method of a low-profile connector, the connector body as upper and lower intermediate members of a low-profile connector is manufactured via a body molding step, a laser activation step, an electro-plating step, and a post-treatment step.例文帳に追加

本発明の薄型コネクタの製造方法は、主体成型ステップ、レーザ活性化ステップ、電気鍍金ステップ、後処理ステップを介して、上下の薄型コネクタの中間部材であるコネクタ主体を製造する。 - 特許庁

To provide a copper electroplating method by which the falling off of a black film is suppressed to reduce the occurrence of anode slime and a copper electroplated product having excellent quality and free from plating defects.例文帳に追加

ブラックフィルムの脱落を抑制し、アノードスライムの発生量を低減することができる電気銅めっき方法およびめっき欠陥のない優れた品質を有する電気銅めっき製品を提供する。 - 特許庁

To provide an interconnect structure of a single or dual/damascene type which substantially reduces the surface oxidation problem of plating a conductive material onto a noble metal seed layer, and a method of forming the same.例文帳に追加

貴金属シード層上への導体めっきの表面酸化問題を実質的に低減する、シングルまたはデュアル・ダマシン型の相互接続構造体およびそれを形成する方法を提供する。 - 特許庁

To form a magnetic pole to a desired shape while answering to high density recording by using a high saturation magnetic flux density material as a substrate film material to be a substrate of a magnetic pole formed by a frame plating method.例文帳に追加

フレームめっき法によって形成される磁極の下地となる下地膜の材料に高飽和磁束密度材料を用いて高記録密度化に対応しながら、磁極を所望の形状に形成する。 - 特許庁

An exposed section of the inorganic insulated layer 21 is removed by using a resist layer 23 as a mask to expose the plated substrate film 20, and a film for a metallic thin film pattern is formed on the exposed part by a plating method.例文帳に追加

そして、レジスト層２３をマスクに無機絶縁層２１の露出部位を除去して鍍金下地膜２０を露出させ、該露出部分上に、鍍金法によって金属薄膜パターンを成膜する。 - 特許庁

The semiconductor device manufacturing method comprises energizing between the silicon substrate and an anode electrode with rotating the silicon substrate at a speed such that a relative speed between the silicon substrate and the plating liquid becomes 30 m/min and under when making a conductive film grow.例文帳に追加

導電膜を成長させるときは、シリコン基板とめっき液の相対速度が３０ｍ／分以下になる速度でシリコン基板を回転させながら、シリコン基板とアノード電極の間に通電する。 - 特許庁

To provide a GaAs field-effect transistor which prevents blistering and peeling of a surface protective film caused by outgassing of an extraction electrode formed of an Au plating layer, and its manufacturing method.例文帳に追加

Ａｕめっき層により形成された引出し電極のアウトガスが原因で発生する表面保護膜の膨れや剥がれを防止したＧａＡｓ電界効果トランジスタ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for continuously casting a P-containing steel by which a streak defect, especially white streak defect caused after plating/galvannealing can stably be prevented in a galvannealed steel sheet.例文帳に追加

合金化溶融亜鉛めっき鋼板においてめっき・合金化後に生ずる筋状欠陥、特に白色の筋状欠陥を安定して防止できるＰ含有鋼の連続鋳造方法を提示する。 - 特許庁

To provide a copper electroplating solution which is substantially free from a cyanide or a chelating agent and is capable of forming a copper plating film with a high adhesivity to the surface of a member, and a copper electroplating method.例文帳に追加

シアン化合物及びキレート剤が実質的に非含有であって、部材表面に密着性が良好の銅めっき膜を形成し得る電解銅めっき液及び電解銅めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a printed circuit board in which noble metal plating of uniform thickness can be applied to a required part of a printed circuit board by electroplating without using outer lead wire.例文帳に追加

プリント回路板の所要部分に、外部リード線を使用することなく、電気メッキにより均一な厚みの貴金属メッキを施すことのできるプリント回路板の製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a coating film forming method capable of stably forming a coating film having no problem in the physical properties, excellent in grinding mark concealability and having continuous plating like appearance and a paint compsn. adapted thereto.例文帳に追加

塗膜物性に問題がなく、研ぎ跡隠蔽性に優れた、連続なメッキ調外観を有する塗膜を安定的に形成できる塗膜形成方法および塗料組成物を提供すること。 - 特許庁

The manufacturing method of the electric contact (12) comprises a process of supplying a series of electric contacts (30) coupled with a carrier strip to a plating station (36) before an induction heating station (38).例文帳に追加

電気コンタクト（１２）を製造する方法は、誘導加熱ステーション（３８）の前のめっきステーション（３６）に、キャリアストリップ（２８）に連結された一連の電気コンタクト（３０）を供給する工程を有する。 - 特許庁

To provide a hot-dip plating method which can reduce a vibration of sheet in a gas wiper part, without deteriorating a quality of sheet and with sufficiently improving difference of plated zinc weight, during an operation.例文帳に追加

操業上で板の品質を劣化させたり、亜鉛付着量の差が十分改善されなかったりすることなく、ガスワイパ部での板振動を低減させ得る溶融メッキ処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a roll bearing structure in a molten plating bath capable of suppressing the erosion due to molten Sn to increase productivity of a steel sheet and to economically plate, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

溶融Ｓｎによる侵食を抑制でき鋼板の生産性を高め、経済的にめっき処理を実施できる溶融めっき浴中のロール軸受け構造及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating method and device that can form a plated layer of uniform thickness on the entire surface of one or both sides of a long substrate including the side edges.例文帳に追加

長尺基板の片面または両面の側端部を含む表面全体に均一な膜厚のめっき膜を形成することが可能なめっき方法およびめっき装置を提供することである。 - 特許庁

To provide a plating method which can stably keep high deposition efficiency, forms few cracks in an extent of practically causing no problem, and can form a plated film of adequate quality.例文帳に追加

析出効率を高く安定に維持することができ、クラックの発生が実用上問題にならないくらいに少なくて、良好なめっき皮膜を形成することのできるめっき方法を提供すること。 - 特許庁