「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(81ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a printed board which does not require the filling of the inside of a via hole with plugging ink or the formation of a plating layer and which simplifies a structure and a process, and the method of manufacturing the same.例文帳に追加

ビアホールの内部にプラギングインクの充填またはメッキ層の形成をさらに行う必要がなくて構造及び工程を単純化するプリント基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the manufacturing method of a low-profile connector, the connector body as upper and lower intermediate members of a low-profile connector is manufactured via a body molding step, a laser activation step, an electro-plating step, and a post-treatment step.例文帳に追加

本発明の薄型コネクタの製造方法は、主体成型ステップ、レーザ活性化ステップ、電気鍍金ステップ、後処理ステップを介して、上下の薄型コネクタの中間部材であるコネクタ主体を製造する。 - 特許庁

To provide a method for producing a metal foil suitable for a resettable fuse material, which can easily electrolyze the metal foil by lowering a current density in nickel burning plating which is cathodic electrolyzing treatment.例文帳に追加

陰極電解処理によるニッケルヤケメッキの電流密度をさげて容易に電解処理ができ、リセックタブルフューズ材料として好適な金属箔の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for producing a galvanized steel sheet and a galvannealed steel sheet, which have excellent plating wettability and galvannealing controllability, by using a high strength steel sheet as a steel sheet to be plated.例文帳に追加

高強度鋼板を被めっき鋼板とするめっき濡れ性および合金化制御性に優れた溶融亜鉛めっき鋼板ならびに合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The method for producing the plated wire rod 10 comprises softening a wire rod 11 by passing it through an annealing furnace 23 and subsequently forming a plating layer on its surface so as to coat its surface by immersing it in a molten metal M.例文帳に追加

メッキ線材１０の製造方法は、線材１１を、焼鈍炉２３に通して軟化させるのに続いて、溶融金属Ｍ中に浸漬して表面を被覆するようにメッキ層を形成する。 - 特許庁

A first conductive material 9b made of a metal deposited by a plating method is disposed in the contact hole 33 and brought into contact with the exposed part of the first wiring layer 2 and covers the whole exposed part.例文帳に追加

メッキ法で堆積した金属よりなる第１導電材９ｂをコンタクトホール３３中に配置し、第１配線層２の露出部分に接触させ且つその露出部分全体を覆う。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a chip-like solid electrolytic capacitor which can be mounted at a high density and prevents poor mounting without plating the electrode members surface exposed after dividing the element into individual products.例文帳に追加

高密度実装が可能で、製品個片化後に露出した電極部材表面にメッキを施さなくても実装時不良を防ぐ、チップ状固体電解コンデンサの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multi-layered metal plated base material capable of consistently performing the film deposition of a second electroless metal plating layer, and suppressing an increase of the manufacturing cost, compared with a conventional case.例文帳に追加

従来に比較して、第２の無電解金属めっき層を安定して成膜することができ、製造コストの増加を抑制可能な多層金属めっき基材の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method capable of depositing a plating film having excellent appearance and physical properties on a resin formed body having sufficient performance of being used as car parts by a simple treatment process.例文帳に追加

自動車部品等として使用し得る十分な性能を有する樹脂成形体に対して、簡単な処理工程によって、外観や物性に優れためっき皮膜を形成できる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a soldering method of Pb-less solder which improves a joint strength with a pattern composed of Pb-less solder and Cu or Cu alloy, even if the thickness of an Ni plating layer is thin.例文帳に追加

Ｎｉめっき層の厚さが薄くてもＰｂレス半田とＣｕ又はＣｕ合金からなるパターンとの接合強度を向上させることができるＰｂレス半田の半田付け方法を提供する。 - 特許庁

WORKING LINE, HEAT TREATMENT LINE AND PLATING AND SURFACE-COATING LINE OF LONG WIRE, AND MANUFACTURING LINE OF COMPOSITE WIRE OF DIFFERENT METAL OF LONG WIRE, AND LONG WIRE DRAWING METHOD例文帳に追加

長尺伸線材加工ライン、長尺伸線材熱処理ライン、長尺伸線材のメッキ・表面被覆処理ライン、長尺伸線材の異種金属複合線材製造ライン及び長尺伸線材加工方法 - 特許庁

To provide a method for recycling waste plastics and an etching waste liquid by which waste plastics subjected to metal plating can be utilized even as resources, and further, the metals incorporated in an etching waste liquid can be recovered.例文帳に追加

金属めっきがなされた廃プラスチックを資源としても利用できるほか、更には、エッチング廃液に含まれる金属の回収も可能な廃プラスチック及びエッチング廃液の再資源化方法を提供する。 - 特許庁

To provide an adequately reproducible electrolytic copper-plating method for forming a film of adequate quality and filling a via hole with the film, even on a substrate having the via hole and a resist, when electroplating a printed-circuit board.例文帳に追加

プリント配線板の電気めっきに際して、ビアホールやレジスト等が存在する基板に対しても良好な膜質とビアホール充填性を再現性良く保証する電気銅めっき法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of the electric contact (12) comprises a process of supplying a series of electric contacts (30) coupled with a carrier strip to a plating station (36) before an induction heating station (38).例文帳に追加

電気コンタクト（１２）を製造する方法は、誘導加熱ステーション（３８）の前のめっきステーション（３６）に、キャリアストリップ（２８）に連結された一連の電気コンタクト（３０）を供給する工程を有する。 - 特許庁

To provide a hot-dip plating method which can reduce a vibration of sheet in a gas wiper part, without deteriorating a quality of sheet and with sufficiently improving difference of plated zinc weight, during an operation.例文帳に追加

操業上で板の品質を劣化させたり、亜鉛付着量の差が十分改善されなかったりすることなく、ガスワイパ部での板振動を低減させ得る溶融メッキ処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a roll bearing structure in a molten plating bath capable of suppressing the erosion due to molten Sn to increase productivity of a steel sheet and to economically plate, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

溶融Ｓｎによる侵食を抑制でき鋼板の生産性を高め、経済的にめっき処理を実施できる溶融めっき浴中のロール軸受け構造及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating method and device that can form a plated layer of uniform thickness on the entire surface of one or both sides of a long substrate including the side edges.例文帳に追加

長尺基板の片面または両面の側端部を含む表面全体に均一な膜厚のめっき膜を形成することが可能なめっき方法およびめっき装置を提供することである。 - 特許庁

To provide a plating method which can stably keep high deposition efficiency, forms few cracks in an extent of practically causing no problem, and can form a plated film of adequate quality.例文帳に追加

析出効率を高く安定に維持することができ、クラックの発生が実用上問題にならないくらいに少なくて、良好なめっき皮膜を形成することのできるめっき方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a rust prevention method for a pipe for a heat exchanger where a return bend can be welded to the opening edge part of a U-shaped pipe in which a plating film is formed at the outer circumferential face without any risk.例文帳に追加

外周面にめっき皮膜が形成されたＵ字状のパイプの開口端部にリターンベンドを何等のおそれなく溶接できる熱交換器用パイプの防錆方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a hot rolled shape steel for civil engineering construction structure having excellent viewability and usable under no-coating, as it is, or after being subjected to coating or plating, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

景観性に優れ、無塗装で、そのまま、もしくは、塗装またはめっきを施して使用することができる土木建築構造用の熱間圧延形鋼とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an embossing plate for manufacturing embossed release paper constituted so as to prevent the occurrence of omission in an embossed pattern caused by the falling-off of a surface protecting layer such as a plating film applied to the surface of a plate, and a manufacturing method therefor.例文帳に追加

版の表面に施したメッキ皮膜等の表面保護層が脱落してエンボス柄に抜けが発生することのないエンボス離型紙製造用エンボス版及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The wiring 4 is an Au wiring formed by plating method, and is designed to comprise a first wiring layer 11 of a low hardness and a second wiring layer of a high hardness.例文帳に追加

この配線４は、メッキ法により形成されるＡｕ配線であって、低硬度の第１の配線層１１及び高硬度の第２の配線層１２の２層構造に形成されてなるものである。 - 特許庁

To provide a laminate capable of providing a printed circuit board excellent in close adhesion between an electroless plating layer and an insulation substrate layer at a low cost, and a manufacturing method for a printed circuit board using the laminate.例文帳に追加

低コストで無電解めっき層／絶縁基体層間の密着性の優れたプリント配線板を提供できる積層体およびその積層体を用いたプリント配線板の製造法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for producing a hot dip metal plated steel strip where gas wiping is performed, thus the coating weight of plating is made uniform, also, its appearance properties are improved, and further, productivity can be improved.例文帳に追加

ガスワイピングを施すことによってめっき付着量を均一にし、かつ外観性状を改善するとともに、生産性を向上できる溶融金属めっき鋼帯の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board and a method for manufacturing the same that can form a via hole of a filled-via structure inexpensively and efficiently filled with plating by a reduced number of processes while utilizing existing equipment.例文帳に追加

既存設備を利用して少ない工程数で、安価に効率的にメッキを充填したフィルドビア構造のビアホールを形成することができるプリント配線板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electrolytic plating formation method in which a resist and electrically-conductive ink can be exfoliated in one step by using electrically-conductive ink having low adhesiveness to a print board in place of electrically conductive paste.例文帳に追加

導電性ペーストの代わりにプリント基板との接着力が弱い導電性インクを用いることで、レジストと導電性インクを１工程で剥離することができる電解メッキ形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide the technique that makes an insulating resin layer unlikely to peel from a backside of a semiconductor chip in manufacture of a semiconductor device having an external terminal formed using an electrolytic plating method.例文帳に追加

電解めっき法を用いて形成される外部端子を有する半導体装置の製造において、半導体チップの裏面から絶縁性樹脂層が剥がれ難くすることのできる技術を提供する。 - 特許庁

The copper foil having a copper alloy plating layer formed on a surface is stuck, by a specific method, on a curable resin composition layer formed on a base.例文帳に追加

銅合金めっき層が表面に形成された銅箔を、支持体上に形成された硬化性樹脂組成物層に、特定の方法で貼り合わせることにより、上記の課題が解決されることを見出した。 - 特許庁

To provide a laminate manufacturing method capable of suppressing a metal residue from occurring during etching processing and acquiring a laminate having a plating film including patterned copper excellent in linearity and adhesion.例文帳に追加

エッチング処理時における金属残渣の発生が抑制されると共に、直線性、および、密着性に優れるパターン状銅含有めっき膜を有する積層体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a tape carrier for BGA reducing the difference of the thickness of plug plating, in the tape processing area where two or more semiconductor chips mounted parts are gathered, and also to provide its manufacturing method.例文帳に追加

複数の半導体チップ搭載部が集合したテープ加工領域内におけるプラグメッキの厚さの差を小さくすることのできるＢＧＡ用テープキャリアおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the packaging method of an electronic component wherein electronic components are soldered and fixed on a substrate, a solder plating thickness to the electrode of the component and a land length on the substrate to an electrode length are prescribed.例文帳に追加

基板上に電子部品を半田付けして実装する電子部品の実装方法であって、電子部品の電極への半田メッキ厚、電極長さに対する基板上のランド長さを規定する。 - 特許庁

To provide an electroless plating method for uniformly forming a plated film even with a thickness of 1 μm or larger and with adequate adhesiveness, on a glass substrate made from a glass material.例文帳に追加

ガラス材料からなる基体上に１μｍ以上の厚い膜であっても密着性良く均一に無電解めっき法でめっき膜を形成することが可能なガラス基体へのめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method easily making a colored indication excellent in visual recognizability and corrosion resistance by putting different plating on the laser marked points on a plated surface.例文帳に追加

本発明の目的は、めっき表面のレーザーマーキングした箇所に異なるめっきを付けて、視認性、耐食性に優れた色付けされた表示が簡単にできる方法と、その製品を提供することにある。 - 特許庁

The method forms the vanadium-based film consisting of one or more layers of a VN film 14, a VCN film 16, and a VC film 18, on the surface of an inorganic substrate 12, by causing reaction with ion plating.例文帳に追加

ＶＮ膜１４、ＶＣＮ膜１６及びＶＣ膜１８のいずれか一層又は二層以上からなるバナジウム系被膜をイオンプレーティングにより無機基材１２の表面に反応成膜させる方法。 - 特許庁

To provide a composition for pretreatment of electroless plating which has satisfactory selectivity in adhesion of polysilane to the part exposed to ultraviolet rays or the part exposed to no ultraviolet rays, and to provide a method for producing an optical circuit board using the same.例文帳に追加

ポリシランの紫外線露光部あるいは未露光部への付着選択性が良好な無電解めっき前処理用組成物及びこれを用いた光回路基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for easily forming a circuit pattern on a circuit board by directly non-electrolytically plating a circuit pattern without using complicated processes, such as baking electrodes and photolithography.例文帳に追加

回路基板における配線パターンを、焼付電極やフォトリソグラフィーのような煩雑な工程を経ることなく、直接無電解めっきをパターン状に行うことにより、簡単に形成する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing metallic particles for an anisotropic conductive film having high hardness, small in the defect of contact and having a uniform shape instead of the conventional conductive particles in which resin particles are applied by Au plating.例文帳に追加

従来の樹脂粒子にAuメッキを施した導電粒子に代わる、高硬度で、接触不良が少ない均一な形状を有する異方性導電膜用金属粒の製造方法を提供する。 - 特許庁

To perform Cu-based embedded wiring which is superior in adhesive ness and embedding at low cost, in a semiconductor device having Cu-based embedded wiring and a pulse plating method of Cu-based embedded wiring.例文帳に追加

Ｃｕ系埋込配線を有する半導体装置及びＣｕ系埋込配線のパルスメッキ方法に関し、密着性に優れ且つ埋込性に優れたＣｕ系埋込配線を低コストで形成する。 - 特許庁

In these film formation, it is preferable that a silver film is formed with electroless plating as the metal layer and the amorphous fluorinated resin film 13 is formed by a wet system film formation along with a dip coating method.例文帳に追加

これらの成膜においては、金属層には無電解めっきを用いて銀を成膜し、非晶質フッ素樹脂は、デッィッピングコート法と共に湿式成膜法により成膜されることが好ましい。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for plating a substrate by which copper or a copper alloy is uniformly plated on fine recessed parts such as wiring grooves formed on the substrate without gaps or voids.例文帳に追加

基板に形成された配線用の溝等の微細窪みに銅又は銅合金等の金属を隙間（空洞）なく均一にめっきすることができる基板のめっき方法及び装置を提供すること。 - 特許庁

To eliminate distortion of the shape of a columnar electrode even if a defect in exposure of a plating resist film for columnar electrode formation etc., is caused in a method of manufacturing a semiconductor device called CSP.例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体装置の製造方法において、柱状電極形成用メッキレジスト膜等に露光不良が生じても、柱状電極の形状が歪にならないようにする。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for electrolytic treatment that enable a uniform electrolytic treatment in a substrate plane without changing the thickness and the film type of a conductive layer, the electrolyte of a plating solution, and the like.例文帳に追加

導電層の厚みや膜種、めっき液の電解質等を変更することなく、基板面内における均一な電解処理を行えるようにした電解処理装置及びその方法を提供する。 - 特許庁

To provide a material having a plating film containing nano-diamond particles of the unexperienced amount in the conventional technology dispersed in a metal matrix on a surface of a base material, and its manufacturing method.例文帳に追加

従来の技術では含有させることのできなかった量のナノダイヤモンド粒子を、金属マトリックス中に分散させためっき膜を基材表面に有する材料、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the method for manufacturing a copper polyimide substrate, the surface of a polyimide resin film is made hydrophilic, a physical development core layer is provided, a silver film is formed according to a silver diffusion transfer process, and then copper plating is carried out.例文帳に追加

ポリイミド樹脂フィルムの表面を親水化し、物理現像核層を設け、銀拡散転写法により銀膜を形成させたのち、銅めっきすることを特徴とする銅ポリイミド基板の製造方法。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing circuit board by which a copper layer can be formed firmly on a resin substrate and disadvantages in facility and labor can be eliminated by dispensing with plating.例文帳に追加

樹脂基板上に銅層を強固に形成することができ、さらに、めっき処理を廃することによって設備および労力上の不利益を排除した回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁