「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(85ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a golf club head on the face surface of which a plating layer is formed for improving its durability or the like and which exhibits a high accuracy of edges between groove side surfaces of its score lines and its face surface and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

耐久性の向上等のためにフェース面にめっき層が形成されており、かつスコアラインの溝側面とフェース面とが交わる縁の精度が高いゴルフクラブヘッドとその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of producing electrogalvanized steel plate capable of forming a plating layer having a preferable appearance without causing the deterioration of electric current efficiency even when performing electrolytic treatment with a high electric current density.例文帳に追加

高電流密度で電解処理を行う場合であっても、電流効率の低下を生じることなく、良好な外観のめっき層を形成できる電気亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The metal surface treatment method comprises: a process where a metal work is subjected to the conventional type bottom face lacquer treatment, and, thereafter, a vacuum plating film stage is introduced, thus a metal thin film layer is applied thereto, and transparent hard film lacquer protection is performed.例文帳に追加

金属ワークに対し、従来式の底面ラッカを経た後、真空めっき膜工程を導入することによって、金属薄膜層を被覆し、透明硬膜ラッカ保護を施す工程を含む金属表面処理方法。 - 特許庁

To provide a method for forming a via-hole which can form directly a wiring pattern on an end face of the via-hole formed by filling a metal in a through hole formed on a substrate made of an insulating material by plating.例文帳に追加

絶縁性材料から成る基板に形成したスルーホール内にめっきによって金属を充填して形成したヴィアの端面上に直接配線パターンを形成し得るヴィアの形成方法を提供する。 - 特許庁

The printed wiring board manufacturing method includes: a photosensitive resin layer forming process, a process for forming a mask for exposure, a resist forming process, a plating process, a resist removal process, a line pattern forming process, and a land forming process.例文帳に追加

本発明のプリント配線基板の製造方法は、感光性樹脂層形成工程、露光用マスク作成工程、レジスト形成工程、めっき工程、レジスト除去工程、ラインパターン形成工程、ランド形成工程を含む。 - 特許庁

To improve the reliability of an inkjet recording head in a configuration in which a nozzle made of an organic material serves as a protective film for a thick film power wiring or for a detection electrode pad formed by a plating method.例文帳に追加

ノズルが有機材料で形成されかつメッキ法により形成された厚膜電力配線又は検査用電極パッドの保護膜を兼ねる構成において、インクジェット記録ヘッド基体の信頼性を向上させること。 - 特許庁

A first layer formed in a film on a collector by a sputtering method, and a second layer formed in a film further thereon by vacuum deposition or wet plating are structured to have the same composition containing Si or Sn.例文帳に追加

集電体上にスパッタ法により成膜される第１層と、さらにその上に、真空蒸着または湿式めっきにより成膜された第２層がＳｉまたはＳｎを含んだ同じ組成を持つ構造を有する。 - 特許庁

In the method for manufacturing the soft magnetic metal sheet, a resin film 2 supplied from a roll 2U on the upstream side is plated at a region confronted to anode electrodes 22A and 22B in plating tanks 21A and 21B in a state of being stopped at a prescribed position.例文帳に追加

上流側のロール２Ｕから繰り出された樹脂フィルム２は、所定の位置で停止させた状態で、めっき槽２１Ａ、２１Ｂにおいて、アノード電極２２Ａ、２２Ｂと対向した領域のめっきを行う。 - 特許庁

To obtain a highly dense multilayer printed wiring board by reducing complication of processes and cost raise due to increases in times of perforation and plating, and stabilizing interlayer alignment accuracy in a sequential laminate method.例文帳に追加

シーケンシャル積層法における、穴明け・めっき回数の増加による工程の複雑化とコストアップを低減し、層間位置合わせ精度を安定化し、信頼性の高い高密度多層プリント配線板を実現する。 - 特許庁

To obtain a manufacturing method in which a metal film having high adhesion can be formed to a resin-molded component versatilely in spite of materials, etc. of the resin-molded component by economical treatment using an electroless plating liquid of ordinary pressure.例文帳に追加

常圧の無電解めっき液を用いた安価な処理により、樹脂成形品の材料などにかかわらず汎用的に、高い密着性を有する金属膜を樹脂成形品に形成できる製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a plating electrode position control device and a method therefor where the spacing between an electrode and a steel sheet can be narrowed without requiring considerable equipment cost, and also, the contact between the electrode and the steel sheet can be prevented.例文帳に追加

多大な設備費用を必要とせず、電極と鋼板との間隔を狭められ、かつ電極と鋼板との接触を防止できる鍍金電極位置制御装置および方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide an electroless plating method which allows the preparation of a laminate comprising a metal layer and a polymer electrolyte layer which can be used in an application field requiring a bending greater than that in a conventional field.例文帳に追加

金属層と高分子電解質層との積層体であって、従来の屈曲よりも大きな屈曲が必要とされる用途に用いることができる積層体を得ることができる無電解メッキ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a high strength quenched molding having excellent corrosion resistance in which the corrosion resistance of a molded part after quenching is made equal to that of a cold molded part or above in zinc-based plating steel material, and to provide its production method.例文帳に追加

亜鉛系めっき鋼材にて、焼き入れ後の成形品の耐食性を冷間成型品と同等以上とした、耐食性に優れた高強度焼き入れ成形体およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The method is characterized by spraying an aqueous surfactant solution on the metal strip moving at the above strip speed after the plating process to thereby enable reduction of the friction coefficient of the surface of plated metal strips.例文帳に追加

メッキ装置の帯速度が高い場合でも、メッキ工程後、所定の帯速度で走行する帯状金属に界面活性剤水溶液をスプレーすることによってメッキ表面の摩擦係数を低下させることができる。 - 特許庁

The method of manufacturing the golf club head includes a step of forming an interposing layer on the surface of the golf club head body (a step 102) and a step of electrolytically plating the surface plated layer on the interposing layer (a step 104).例文帳に追加

ゴルフクラブヘッドの製造方法は、ゴルフクラブヘッド本体の表面上に介在層を形成する工程（工程１０２）と、介在層上に表面めっき層を電解めっきする工程（工程１０４）と、を含む。 - 特許庁

Prior to a plating process, the manufacturing method comprises a mask jig mounting process of mounting a mask jig 18 on a mask part 4 different from an electrode scheduled part 3 where it is scheduled to form an electrode 21 in an inner surface 1n of a base body 1.例文帳に追加

メッキ工程に先立って、基体１の内表面１ｎのうち電極２１を形成する予定の電極予定部３とは異なるマスク部４に、マスク治具１８を装着するマスク治具装着工程を備える。 - 特許庁

To provide a tin electroplating solution preventing a deterioration in electrical characteristic of a ceramic electronic component by suppressing the corrosion of an element assembly in plating, and to provide a method of manufacturing the electronic component using the tin electroplating solution.例文帳に追加

めっき中の素体の腐食を抑制し、セラミック電子部品の電気特性の劣化を防止することができる電気スズめっき液および当該電気スズめっき液を用いた電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

On a Cu wiring layer 2 formed on the surface of a BGA package 1, an Ni junction layer 3 and an oxidation prevention layer 4 are laminated by an electroless plating method, and flux 5 is so applied as to cover the oxidation prevention layer 4.例文帳に追加

ＢＧＡパッケージ１表面に形成したＣｕ配線層２上に、Ｎｉ接合層３と酸化防止層４とを無電解メッキ法で積層して形成し、酸化防止層４を覆うようにしてフラックス５を塗布する。 - 特許庁

To provide a tin electroplating solution preventing a deterioration in electrical characteristic of a ceramic electronic component by suppressing the corrosion of an element assembly in plating, and to provide a method of manufacturing the electronic component using the tin electroplating solution.例文帳に追加

素体の腐食を抑制し、セラミック電子部品の電気特性の劣化を防止することができる電気スズめっき液および当該電気スズめっき液を用いた電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent the generation of pseudo-leakage in a helium gas test conducted by a helium leakage detector, in a method for testing a semiconductor device which uses a ceramic wiring board with a common conductor layer on a side face removed after plating.例文帳に追加

側面の共通導体層がメッキ後に除去されてなるセラミック製の配線基板を用いた半導体装置の検査方法で、ヘリウムリークディテクターによるヘリウムガス試験における擬似リークの発生を防止する。 - 特許庁

To provide a catalyst solution which is used in an electroless plating method, the catalyst solution showing a good catalytic action and forming a copper catalyst nucleus which contains no metallic component such as palladium and tin having large specific resistance.例文帳に追加

無電解めっき法で用いる触媒溶液として、良好な触媒作用を発揮し、且つ、パラジウムやスズなどの比抵抗の大きな金属成分を含まない銅触媒核を形成できる触媒溶液を提供する。 - 特許庁

The grid 13 made of gold, silver, platinum, or the like with a thickness of 1-20 μm, of which, the plane shape is formed into a grid-shape, a comb tooth-shape or the like, and the open area ratio is 90-99%, is formed by a plating method.例文帳に追加

このグリッド１３は、その平面形状が、格子状、櫛歯状などであり、金、銀、白金などからなる厚さ１〜２０μｍのもので、メッキ法などで作られ、その開口率が９０〜９９％である。 - 特許庁

To provide an Ni recovery method which is cost effective relating to Ni recovery from flush waste water after Ni strike plating and is cost effective and is further effective in terms of equipment conservability and product quality.例文帳に追加

本発明は、Ｎｉストライクめっき後に水洗廃水からのＮｉ回収について、経済的であり、さらには設備保全性及び製品品質面においても有効なＮｉ回収方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a barrel plating method for forming a uniform plated film on an article to be plated such as an outer electrode of electronic parts, in a short period.例文帳に追加

たとえば電子部品の外部電極などの被めっき物を、めっきするためのバレルめっき方法において、短時間のめっき処理で、平滑性の高いめっき膜厚を得るためのバレルめっき方法を提供すること。 - 特許庁

According to this method, even when the amount of the metal sample is about 10 mg, an accurate determination can be conducted, and hence this is optimum for the sulfur content determination of the metal having small area and thickness such as a nickel plating or the like.例文帳に追加

この方法によれば金属試料の量が１０ｍｇ程度であっても高精度の定量を行うことができ、ニッケルめっきなどの面積が小さく薄い金属の硫黄含有量定量に最適である。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip ceramic which can be prevented from deteriorating in PTC characteristics and improved in manufacturability and a method of manufacturing the same, wherein the surface of the semiconductor ceramic is modified so as not to let plating grow on it.例文帳に追加

半導体磁器の表面部分をメッキが成長しないように改質することにより、ＰＴＣ特性の低下を防止し、量産性を高めることのできるチップ型半導体磁器及びその製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a multilayered printed wiring board, having a field via hole structure in which plating qualities in boundary regions, where the upper parts of field via holes come into contact with second wiring layers, are made equal to those in the other portion, and to provide a method of manufacturing the wiring board.例文帳に追加

フィルドビア上部と第２配線層とが接する境界領域のめっき品質を他の部分と同一にしたフィルドビア構造を有する多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Heat-resistant coating or plating is applied to the surface of the cover, a resin and a metal having good thermal conductivity are directly blended with a cover main material, and the mixture is molded by a direct injection molding method.例文帳に追加

カバー表面に耐熱性塗装やメッキを施し、カバー主材料に樹脂と熱伝導性の良い金属を直接ブレンドして成形する直接射出成形法を用いて成形すること特徴とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a circuit board which includes no feeding wirings for plating, and includes a cross-sectional area having a capacitance finally required for an energization or bonding in dimensions of circuit wirings, an external electrode, and a bonding pad.例文帳に追加

めっき用給電配線を有さず、回路配線、外部電極及びボンディングパッドの寸法が、最終的に通電やボンディングに必要な容量を有する断面積を有する回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a pre-treatment method for an electroless plating using a reducing agent capable of exhibiting a sufficient reducing force, being easily discarded by a simple treatment, and sufficiently reducing the load on the biological environment or the like.例文帳に追加

充分な還元力を呈することができ、廃棄の際には、簡単な処理で済み、且つ生物環境等に対する負荷を充分に軽減し得る還元剤を用いた無電解めっきの前処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a circuit board capable of lengthening a lifetime thereof by reducing the quantity of wearing out of stationary contacts and movable contacts besides improving the reliability of electric conduction by plating the stationary contacts with gold.例文帳に追加

固定接点に金メッキを施して導通の信頼性を高めた上で、固定接点や可動接点の摩耗量を低減して長寿命化を図ることが可能な回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a silver plated material having good adhesion property and high hardness and hardly causing a color change in a high temperature environment even when the plated material is produced without using a cyanide-based silver plating liquid, and to provide a production method of the silver plated material.例文帳に追加

シアン系の銀めっき液を使用しないで製造しても密着性が良好であり、高硬度で且つ高温環境下において変色し難い銀めっき材およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit board through-hole processing method whereby through-holes can be formed to the circuit board in a way that no metal plating is exfoliated from the through-holes in the case of inserting a press-fit contact to them while suppressing the wear amount of a tool to the utmost.例文帳に追加

プレスフィットコンタクトの挿入時に金属めっきが剥がれることのないスルーホールを、治具の磨耗量を極力抑制して回路基板に形成することができる基板スルーホール加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electrolytic treating device which makes it possible to obtain the in-plane distribution of a desired plating film thickness by positively controlling the electric field state of the surface of a substrate to be treated and an electric field state control method for the same.例文帳に追加

積極的に被処理基板表面の電場状態を制御することで、目的とするめっき膜厚の面内分布が得られる電解処理装置及びその電場状態制御方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a nickel-plated oil-tempered wire which has excellent corrosion resistance and solves the problems, such as peeling of plating and damaging of a base metal by occurrence of flawing on a wire surface, and a wire for oil tempering, and a method of manufacturing these wires.例文帳に追加

メッキ剥離や線表面にすりキズが生じ素地を痛めるなどの問題を解決した耐食性のよいニッケルめっきオイルテンパー線及びオイルテンパー用線、及びこれら線の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin layered body which has high resolution and high adhesion property, can be stripped in a shortened period of time and is excellent in tenting property and plating property, and to provide a method for forming a resist pattern by using the layered body.例文帳に追加

高解像度と高密着性を有し、剥離時間の短縮が可能であり、さらにテンティング性、めっき性にも優れた感光性樹脂積層体及びそれを用いたレジストパターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

This method of wetting an inner face of the concave 80 by contacting the surface of the workpiece with deionized water as a pre- treatment of electroplating, makes the plating solution easily get into the concave, and prevents failure of the formed film.例文帳に追加

このように、電解めっき処理の前処理として純水８２を被処理体の被成膜面に付着させ、凹部８０の内面を濡らすことで、めっき液が凹部に侵入しやすくなり、成膜不良を防止できる。 - 特許庁

To provide a method for operating a continuous annealing furnace by which a stable operation can be realized without lowering a product yield, even in changing a steel sheet thickness, for the continuous annealing furnace directly connected with an electrical plating apparatus.例文帳に追加

電気メッキ装置と直結した連続焼鈍炉において、鋼板の板厚変更を行っても製品歩留まりを下げることなく安定な操業が実現できる連続焼鈍炉の操業方法を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting board, capable of preventing defects concerning chip components by not performing a solder plating and preventing corrosion of the inner circumferential face of a through-hole or the like, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

半田めっきを行わないことで、チップ部品に係る不具合を生じなくさせるとともに、貫通スルーホール等の内周面の腐食を防止することのできる実装基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a metalized polyimide film which does not deteriorate the etching characteristic and plating life of a wiring circuit pattern and has a strong adhesive strength, excellent durability and good migration resistance, and also to provide its production method.例文帳に追加

配線回路パターンのエッチング性やメッキ耐性を低下させることなく、接着強度が強く、かつその耐久性に優れ、耐マイグレーション特性の良い金属化ポリイミドフィルム及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A first metal film 2 and a second metal film 3 are formed by successively laminating them on a substrate 1 and a plating frame resist 4 having a prescribed pattern is formed on the second metal film 3 using a dry etching method.例文帳に追加

基板１上に第１の金属膜２と第２の金属膜３とを順次積層して形成し、第２の金属膜３上に、ドライエッチング法を用いて所定のパターンのめっきフレームレジスト４を形成する。 - 特許庁

An NiZn ferrite coating of 0.5 μm in mean thickness is formed on the surface of a spherical permalloy particle of 20 μm in diameter by an ultrasonic excitation ferrite plating method and powder of compound magnetic particles is pressed into a core.例文帳に追加

超音波励起フェライトメッキ法により、直径２０μｍの球形パーマロイ粒子の表面に平均厚さ０．５μｍのＮｉＺｎフェライト被膜を形成し、この複合磁性粒子の粉末をプレス成形してコアとする。 - 特許庁

The manufacturing method of the ornaments is such that the surface of the gold or gold alloy base material 2 of the ornaments is subjected to the sterling silver plating and that the sterling silver plated layer 3 is then applied thereon with the cloisonne glaze to form the cloisonne layer 5.例文帳に追加

その装身具の製造方法は、金又は金合金製の装身具基材２の表面に純銀メッキを施し、その純銀メッキ層３上に七宝釉薬による釉着を行って七宝層５を形成する。 - 特許庁

To provide a method by which the clad plate of aluminum and stainless steel, which is excellent in formability and a joining property, can be inexpensively manufactured without performing a preliminary treatment such as plating and by using a thin aluminum sheet as a stock.例文帳に追加

めっき等の前処理を施すことなく、素材に薄いアルミニウム板を用いて成形性と接合性に優れたアルミニウム−ステンレス鋼クラッド板を安価に製造することができる方法を提供する。 - 特許庁

The first and second metals can form a bump without reducing contact resistance and adhesion strength between the bump and the bonding pad, since metal having a different melt point is formed continuously by a plating method.例文帳に追加

第１の金属と第２の金属とは、融点の異なる金属をメッキ法で連続形成することで、バンプとボンディングパッドとの間の接触抵抗や接着強度を低下させずにバンプを形成することができる。 - 特許庁