「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(82ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method of depositing a film capable of filling up a recess in a processing object without forming voids etc. and also alleviating burdens of the plating treatment and the polishing treatment of a surface.例文帳に追加

ボイド等を生ずることなく被処理体の凹部を埋め込むことができ、しかもメッキ処理の負担を軽くして、表面の研磨処理の負担も軽減することができる成膜方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a galvanized steel sheet, in which an oxide layer of the desired thickness is formed on a surface of a plating film by keeping the steel sheet as it is for a short time after bringing the steel sheet into contact with acid solution.例文帳に追加

酸性溶液に接触後、より短時間の放置でめっき皮膜表面に所望の厚みの酸化物層を形成できる亜鉛系めっき鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an annealer that can prevent even the minute contamination of an object to be treated and can uniformly anneal the object, and to provide a plating system and a method of manufacturing semiconductor device.例文帳に追加

被処理体への微小な汚染も防止すること、およびが被処理体に均一にアニール処理を行うこと可能なアニール装置、メッキ処理システム、半導体デバイスの製造方法を提供すること。 - 特許庁

By such film constitution, the soft magnetic backing film capable of suppressing spike noise without using steps for film-depositing an anti-ferromagnetic film and performing thermal treatment in a magnetic field can be formed by the plating method.例文帳に追加

このような膜構成により、反強磁性膜の成膜や磁場中熱処理といった工程によることなくスパイクノイズを抑制可能な軟磁性裏打ち膜がメッキ法により成膜可能となる。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition superior in the stability (pot life) thereof and in the folding and plating resistances of a cured film thereof, to provide a photosensitive film, and to provide a permanent mask resist and a method of manufacturing the permanent mask resist.例文帳に追加

感光性樹脂組成物の安定性（ポットライフ）、硬化膜の耐折性及び耐めっき性に優れた感光性樹脂組成物、感光性フィルム、永久マスクレジスト及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plated material for a terminal or a connector, which is superior in corrosion resistance even when an Au plating layer formed on the surface of a stainless steel thin plate is thin, and has high productivity, and to provide a method for manufacturing the plated material.例文帳に追加

ステンレス鋼薄板表面に形成するＡｕめっき層の厚みが薄くても耐食性に優れ、生産性も高い端子又はコネクタ用めっき材及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

An exposed section of the inorganic insulated layer 21 is removed by using a resist layer 23 as a mask to expose the plated substrate film 20, and a film for a metallic thin film pattern is formed on the exposed part by a plating method.例文帳に追加

そして、レジスト層２３をマスクに無機絶縁層２１の露出部位を除去して鍍金下地膜２０を露出させ、該露出部分上に、鍍金法によって金属薄膜パターンを成膜する。 - 特許庁

To provide a copper electroplating method by which the falling off of a black film is suppressed to reduce the occurrence of anode slime and a copper electroplated product having excellent quality and free from plating defects.例文帳に追加

ブラックフィルムの脱落を抑制し、アノードスライムの発生量を低減することができる電気銅めっき方法およびめっき欠陥のない優れた品質を有する電気銅めっき製品を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device manufacturing method comprises energizing between the silicon substrate and an anode electrode with rotating the silicon substrate at a speed such that a relative speed between the silicon substrate and the plating liquid becomes 30 m/min and under when making a conductive film grow.例文帳に追加

導電膜を成長させるときは、シリコン基板とめっき液の相対速度が３０ｍ／分以下になる速度でシリコン基板を回転させながら、シリコン基板とアノード電極の間に通電する。 - 特許庁

To provide a GaAs field-effect transistor which prevents blistering and peeling of a surface protective film caused by outgassing of an extraction electrode formed of an Au plating layer, and its manufacturing method.例文帳に追加

Ａｕめっき層により形成された引出し電極のアウトガスが原因で発生する表面保護膜の膨れや剥がれを防止したＧａＡｓ電界効果トランジスタ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for continuously casting a P-containing steel by which a streak defect, especially white streak defect caused after plating/galvannealing can stably be prevented in a galvannealed steel sheet.例文帳に追加

合金化溶融亜鉛めっき鋼板においてめっき・合金化後に生ずる筋状欠陥、特に白色の筋状欠陥を安定して防止できるＰ含有鋼の連続鋳造方法を提示する。 - 特許庁

While entire pressure in a deposition tank is set to at least 0.1 Pa, and at the same time temperature in the magnet in deposition is maintained to 200°C or less, the inorganic covering should be deposited and formed by the ion plating method.例文帳に追加

蒸着槽内の全圧を０．１Ｐａ以上、かつ、蒸着時の磁石温度を２００℃以下に保持しながら、イオンプレーティング法により無機質被膜を蒸着形成することを特徴とする。 - 特許庁

To provide an arc evaporation source device capable of preventing unevenness of a thin film surface when a cathode is formed of a material of low melting point, a driving method thereof, and an ion plating device.例文帳に追加

カソード材料が低融点の材料からなる場合における薄膜の表面の荒れを防止することができるアーク蒸発源装置、その駆動方法、及びイオンプレーティング装置提供する。 - 特許庁

The method further includes a step of forming rewiring circuits 3, 4 on both the upper and lower surfaces of the wafer 1, and connecting the rewiring circuits 3, 4 by a plating 9 applied on the insulating layer 14 in the through hole 2.例文帳に追加

該ウエハ１の上下両面に再配線回路３、４を形成すると共に該再配線回路３、４を前記スルーホール２内において絶縁層１４上に施したメッキ９により接続する。 - 特許庁

To provide a highly reliable ferrite sintered compact having excellent high frequency characteristics, free from the infiltration of moisture in a barreling step, a plating step or the like in the manufacture and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

高周波特性に優れ、製造の際のバレル研磨工程やメッキ工程等において内部への水分の侵入がない高い信頼性を有するフェライト焼結体及びその製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a copper electroplating solution which is substantially free from a cyanide or a chelating agent and is capable of forming a copper plating film with a high adhesivity to the surface of a member, and a copper electroplating method.例文帳に追加

シアン化合物及びキレート剤が実質的に非含有であって、部材表面に密着性が良好の銅めっき膜を形成し得る電解銅めっき液及び電解銅めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a color filter fabrication method by which photo-resist need not be used and therefore a substrate need not be removed from a vacuum plating machine to strip the photo-resist and particle contamination is avoided as a result.例文帳に追加

フォトレジストを使用しないことにより、基板を真空めっき機から取り出してフォトレジストの除去を行う必要がなく、ダストによる汚染が回避されるカラーフィルタの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a tape carrier for semiconductor devices and a method for manufacturing the same, by which uniformity of the plating thickness of a metallic conductive layer in respective blind vias can be improved and warpage of the tape carrier is hardly generated.例文帳に追加

各ブラインドビア内の金属導電層のめっき厚の均一性を高めることができ、しかもテープキャリアに反りが発生しにくい半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法の提供。 - 特許庁

To generate a high-density plasma by suppressing the intrusion of impurities in making thin films of dielectric substances and semiconductors by an ion plating method which performs a pressure gradient type arc discharge.例文帳に追加

圧力勾配型アーク放電を行うイオンプレーティング法により誘電体や半導体の薄膜を作製する際に、不純物の混入を抑制できるようにし、高密度のプラズマの発生を可能にする。 - 特許庁

In the electrolytic peeling method, d.c. electrolysis is performed in an electrolytic peeling solution containing sulfonic acids and thioureas with a tin alloy plating film as the anode.例文帳に追加

スルホン酸類とチオ尿素類とを含有する電解剥離液中で、スズ合金めっき皮膜を陽極として直流電解を行うことを特徴とするスズ合金めっき皮膜の電解剥離方法。 - 特許庁

The method of manufacturing a printed wiring board is used to immerse a substrate having a copper pattern in an activator containing hydrazine or its derivative and nickel ions, and to apply nonelectrolytic metal plating thereafter.例文帳に追加

銅パターンを有する基板を、ヒドラジンまたはその誘導体およびニッケルイオンを含有する活性化剤に浸漬した後、無電解金属めっき処理を行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 特許庁

A first cobalt tungsten phosphide film 107 is formed on copper 106 formed on wiring groove 103 or formed on a portion of copper alloy area by means of an electroless plating method without catalyst metal.例文帳に追加

配線溝１０３に形成された銅１０６もしくは銅合金上の一部の領域に、触媒金属を用いない無電解めっき法によって第一のコバルトタングステンリン膜１０７を形成する。 - 特許庁

To provide a new method and an apparatus for recovering nickel from nickel-containing aqueous solution with which the nickel can efficiently be recovered from the used plating solution and the recovered nickel can be reused.例文帳に追加

使用済みめっき液からニッケルを効率よく回収することができ、回収したニッケルを再利用することのできる、新規のニッケル含有水溶液からのニッケルの回収方法とその装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device which can easily prevent damage to etching of a copper wiring due to substitutional plating of a catalyst metal for forming an upper surface barrier film of a copper groove wiring.例文帳に追加

銅の溝配線の上面バリア膜を形成するための触媒金属の置換めっきに起因する銅配線のエッチング損傷を容易に防止できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

A negative electrode active material layer 12 is formed by a plating method and contains as a constituting element Sn and Pb within a range of 1 atom % or higher and 10 atom % or lower.例文帳に追加

負極活物質層１２は鍍金法により形成されたものであり、構成元素としてＳｎを含むと共に、Ｐｂを１原子％以上１０原子％以下の範囲内で含んでいる。 - 特許庁

A copper film 2 having thickness of 0.3 μm is formed on an inner wall 11a of a cylindrical hollow body 1 which is injection molded with cycloolefin polymer of a transparent synthetic resin by a high frequency ion plating method.例文帳に追加

透明合成樹脂であるシクロオレフィンポリマを射出成形した円筒状の中空体１の内壁１１aに、高周波イオンプレーティング法により厚さ０．３μｍの銅膜２を形成する。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor device includes a wiring process of forming wiring grooves on an insulating film, forming a copper conductive layer by electrolytic plating, and reducing the thickness of the conductive layer.例文帳に追加

絶縁膜に配線溝を形成し、電解めっきにより銅の導電層を成膜し、前記導電層の膜厚を減らす配線工程を有する半導体装置の製造方法が使用される。 - 特許庁

A hole injection CuPc organic film 5a is formed on the anode 4 as a plasma polymerized film having an improved transmission factor of red luminescence at the thickness of 1 μm or above by an ion plating method.例文帳に追加

陽極４の上には、ホール注入性のＣｕＰｃ有機膜５ａが１μｍ以上の膜厚でイオンプレーティング法により赤色発光の透過率が向上したプラズマ重合膜として成膜される。 - 特許庁

To provide a catalytic treatment liquid, which is used for protecting the surface of copper wiring with a protective coating of an alloy containing phosphorus, without causing void inside the copper wiring, and to provide an electroless plating method.例文帳に追加

銅配線の表面を該銅配線の内部にボイドを生じさせることなく、リンを含有する合金の保護膜で保護するのに使用される触媒処理液及び無電解めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer wiring board, using a copper nanoparticle sintered body conductive layer, in place of a conventionally used electroless copper plating layer.例文帳に追加

従来、無電解銅メッキ層を利用して作製されていた多層配線基板を、無電解メッキ銅層に代えて、銅ナノ粒子焼結体型の導電体層を利用して作製する方法の提供。 - 特許庁

The method of forming a hexavalent chromium-free corrosion resistant film includes a step wherein a zinc-nickel alloy plating film on a substrate is dipped into the trivalent chromate liquid at 10 to 80°C.例文帳に追加

また、本発明は、基体上の亜鉛ニッケル合金めっき皮膜を上記３価クロメート液に１０〜８０℃の温度で浸漬する工程を含む６価クロムフリー耐食性皮膜の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electrodeposition plating bath for forming a Co-platinum alloy magnetic film of a new composition by a wet method, when forming a magnetic recording medium of the cobalt-platinum alloy magnetic film.例文帳に追加

磁気記録媒体をコバルト−白金合金磁性膜で構成する際に、湿式法により形成するために、新たな組成のＣｏ−白金合金磁性膜形成用電析めっき浴を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a trivalent chromate film having high corrosion resistance comparable to that of hexavalent chromate on zinc-nickel alloy plating having a nickel content of ≤8%.例文帳に追加

本発明は、ニッケル含有率が８％以下である亜鉛ニッケル合金めっきに、６価クロメート並みの高耐食性を有する３価クロメート皮膜を形成する方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

Then, an antioxidation film 24 is so formed as to cover the bump electrodes 22 and the surfaces thereof using an electroless plating method.例文帳に追加

感光性樹脂２０の露光現像を行って電極パッド１４に開口部を形成し、無電解めっき法を用いて突起電極２２および突起電極２２表面を覆うように酸化防止膜２４を形成する。 - 特許庁

To reduce the total plating film thickness required for surface step and burial immediately after depositing a copper film regarding a semiconductor device having copper wiring using a damascene process and a manufacturing method in the semiconductor device.例文帳に追加

ダマシンプロセスを用いた銅配線を有する半導体装置及びその製造方法に関し、銅膜堆積直後の表面段差及び埋め込みに必要とされる総めっき膜厚を低減する。 - 特許庁

The method forms through plating the coating layer 11 composed of carbon nanotube and a metal, or the coating layer 32 composed of carbon nanotube on contacts 5, 6 of a relay and the molding surface 50a of a metal mold 50.例文帳に追加

カーボンナノチューブと金属からなる被覆層１１、あるいはカーボンナノチューブからなる被覆層３２をリレーの接点部５、６や金型５０の型面５０ａに、メッキにより形成するようにした。 - 特許庁

To provide the gold plating method of a beam lead having high joining strength with an electrode in an initial period and after heating at the time of joining the electrode by beam lead bonding with excellent productivity.例文帳に追加

生産性に優れ、しかも電極にビームリードボンディングによって接合させる際に、初期及び加熱後において電極との高い接合強度を有するビームリードの金メッキ方法を提供する。 - 特許庁

The film having a three-layered structure of nickel/copper/aluminum successively from a magnesium alloy side on the magnesium alloy is formed by a plating method and further a part of the aluminum layer on the surface is anodically oxidized.例文帳に追加

マグネシウム合金上にマグネシウム合金側から順にニッケル／銅／アルミニウムの３層構造を有する被膜をめっき法により形成し、更に表面のアルミニウム層の一部を陽極酸化する。 - 特許庁

To provide a method capable of forming a satisfactory electroless plating film free from undeposited parts and unevenness in appearance even in the case an inexpensive silver compound low in catalytic activity is used as a catalyst.例文帳に追加

安価で触媒活性の低い銀化合物を触媒として用いた場合であっても、未析出部分や外観むらのない良好な無電解めっき皮膜を形成できる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a simple electroless plating method for forming a uniform metal coating with an adequate adhesiveness on a surface of inorganic powders, and plated powders having a uniform metal coating with an adequate adhesiveness.例文帳に追加

無機質粉末の表面に密着性のよい均一な金属被膜を簡便な方法で施す無電解メッキ方法と、密着性のよい均一な金属被膜を有するメッキ粉末を提供する。 - 特許庁

So, no process for grinding the semiconductor substrate when forming a through-electrode by a conventional plating method is required, and the semiconductor device is prevented from contaminated with metal.例文帳に追加

それゆえ、従来のめっき法による貫通電極を形成する時の半導体基板を研削する工程を必要とせず、半導体装置が金属で汚染されることを防止することができる。 - 特許庁

By such a lost wax electroforming method, the formation of pinholes in the repairing bridging plating layer 31 is prevented more surely, and the metal hollow body can be manufactured more surely.例文帳に追加

このようなロストワックス電鋳方法によれば、補修架橋めっき層３１にピンホールが形成されることがより確実に防止され、その金属中空体をより確実に生産することができる。 - 特許庁

To provide a method of stably producing electric nickel for plating having a special shape like a small lump having roundness and containing sulfur with good productivity by reducing impuritys such as Pb.例文帳に追加

丸みのある小塊状のような特殊形状を有し、硫黄を含有しためっき用の電気ニッケルを、Ｐｂなどの不純物品位の低減を図り、安定して生産性良く製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a metal wiring of a semiconductor element by forming a good quality of uniform copper seed and depositing copper on it by electroless plating to form a selective copper wiring.例文帳に追加

均一で且つ良質の銅シード層を形成し、無電解めっき法で銅を蒸着してセレクティブ銅配線を形成することができる半導体素子の金属配線形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a plastic member having a plated film, which can form an electroless-plated film having high adhesion strength by electroless-plating treatment suitable for a continuous production process.例文帳に追加

連続生産プロセスに適した無電解めっき処理により、高い密着強度を有する無電解めっき膜を形成できる、めっき膜を有するプラスチック部材の製造方法を提供する。 - 特許庁