「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(80ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a liquid treatment apparatus which brings a small article having small holes such as a semi conductor article into full contact with the liquid, for example, the cleaning solution and the electloless plating solution, a sterilizing apparatus and a cleaning method using it, a surface treatment method, and a sterilizing method.例文帳に追加

半導体のような微細な孔をもつ小さな物品と液体、たとえば洗浄液や無電解めっき液を充分接触させるための液体処理装置、それを用いた滅菌装置、それを用いた洗浄処理方法、表面処理方法および滅菌方法の提供。 - 特許庁

Variation of bump heights is eliminated to make bumps securely connect to a metal layer of a connecting object even if pressure applied at the time of connection is made to be relatively small in a method of fastening the bumps formed by an electrolytic plating method to the metal layer of the connecting object with a hot pressing method.例文帳に追加

電解めっき法で形成されたバンプを加熱加圧法で接続対象の金属層に固着させる方法において、接続時に加える圧力を比較的小さくしても、バンプの高さのバラツキを吸収して、接続対象の金属層と確実に接続できるようにする。 - 特許庁

To provide a remarkably simplified method of forming a conductor circuit which does not require plating or resist by solving a problem of complicated process in a conventional method of forming a conductor circuit, and to provide a wiring board to be obtained by this method.例文帳に追加

本発明の目的は、従来の導体回路形成方法における工程の煩雑さという課題を解決し、めっきやレジストを必要としない、大幅に簡略化された、導体回路の形成方法を提供することであり、また、その方法によって得られる配線基板を提供することである。 - 特許庁

The method for manufacturing the Mg-alloy-plated steel material includes: forming the plated layer of the Mg alloy on the steel material with a hot-dip plating technique; then immediately cooling the resultant steel material to room temperature with a mist cooling or water cooling method; and anodizing the plated layer.例文帳に追加

溶融めっきにより鋼材に前記Mg合金めっき層を形成した後、直ちにミスト冷却または水冷により室温まで冷却し、次いで陽極酸化処理を行うことを特徴とするMg合金めっき鋼材の製造方法。 - 特許庁

The back face layer 32A can be a film containing a conductive material such as a ferrite system material or graphite or can be a metal layer formed by at least one kind of methods out of plating, (a) vapor deposition method and a chemical vapor-phase growth method.例文帳に追加

背面層３２Ａは、フェライト系材料またはグラファイト等の導電性材料を含むフィルムであってもよく、あるいは、めっき，蒸着法および化学気相成長法のうち少なくとも１種の方法により形成された金属層でもよい。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor mounting substrate which has improved dependability of electrical connection between a semiconductor chip and the outside without increasing the thickness of a plating layer; and also to provide a method of manufacturing a semiconductor package, the semiconductor mounting substrate, and the semiconductor package.例文帳に追加

めっき層を厚くすることなく、半導体チップと外部との電気的接続の確実性を向上させた半導体搭載用基板製造方法、半導体パッケージ製造方法、半導体搭載用基板及び半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

The Cr diffusion preventing layer 202 is formed on the surface of the current collecting substrate 201 by heat-treating a metal layer formed by a plating method or an electrostatic coating method, and the covering layer 203 is formed on the surface of the Cr diffusion preventing layer 202.例文帳に追加

こメッキ法又は静電塗装法により形成された金属層を熱処理して集電基材２０１の表面にＣｒ拡散防止層２０２が形成され、該Ｃｒ拡散防止層２０２の表面に被覆層２０３が形成されている。 - 特許庁

To provide a method for measuring continuously and simply a COD concentration in COD-including waste water discharged from an electroplating facility for applying tin plating to a steel plate strip, and to provide a management system of electroplating facility waste water utilizing the method.例文帳に追加

鋼板のストリップにスズメッキを行う電気メッキ設備から排出されるＣＯＤ含有廃水中のＣＯＤ濃度を、連続的、簡易に測定する方法および同方法を利用する電気メッキ設備廃水の管理システムを提供する。 - 特許庁

To provide a method and a device for plating to attain the shortening of a lead time from the beginning to the end of processing of a substrate corresponding to a production method where each product (or half-finished goods) is completed one after another in succession (one product flow).例文帳に追加

一つの製品（若しくは半完成品）を順次一つづつ完成させる生産方式（１個流し）に対応させ、一つの基板の処理開始から終了までのリードタイムの短縮を図ったメッキ方法及びメッキ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition having sufficiently high resolution, photosensitivity and adhesion and a sufficiently low plating bath contaminating property, and to provide a photosensitive element obtained by using the same, a resist pattern forming method and a method of manufacturing a printed wiring board.例文帳に追加

解像度、光感度及び密着性が十分に高く、めっき浴汚染性が十分に低い感光性樹脂組成物、並びにそれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To surely connect a bump to a connecting object or a metal layer by a wedge effect even when pressure impressed at connecting is comparatively reduced in a fixing method of landless bumps formed by an electrolytic plating method to the connecting object or the metal layer.例文帳に追加

電解めっき法で形成されたランドレスバンプを接続対象の金属層に固着させる方法において、接続時に加える圧力を比較的小さくしても、楔効果により接続対象の金属層と確実に接続できるようにする。 - 特許庁

To provide a substrate treating method by which treating hours in the filling of non-penetrated holes formed on the substrate with a conductive body by a plating method is remarkably decreased to reduce the manufacturing cost of a semiconductor apparatus, the semiconductor apparatus and a substrate treating apparatus.例文帳に追加

基板に形成した非貫通穴をめっき法により導体で埋める際の処理時間を大幅に短縮でき、半導体装置の製造コストを削減できる基板処理方法、半導体装置及び基板処理装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for managing a plated structure of providing a method for managing a plated film thickness, by which a structure subjected to plating treatment can be measured at a low cost and further the structure which excels in efficiency and reliability can be managed.例文帳に追加

メッキ処理された構造物を低コストで測定することができると共に、効率的且つ信頼性に優れた構造物を管理することができるメッキ膜厚の管理方法を提供するメッキ構造物の管理方法を提供する。 - 特許庁

The resin forming method, the plating film forming method and the carbon dioxide storage container lower in cost and excelling in mass productivity can thereby be provided without using the special high pressure device for manufacturing the supercritical fluid.例文帳に追加

これにより、超臨界流体を製造する特別な高圧装置を用いることなく、より低コストで且つ量産性に優れた樹脂の成形方法及びメッキ膜の形成方法、並びに、二酸化炭素の貯蔵容器を提供することができる。 - 特許庁

The battery case utilizes a surface treatment steel plate having bright nickel or bright nickel-cobalt alloy plating at its outermost layer, obtained by a molding method such as a deep-draw molding, a DI molding, or a DTR molding method.例文帳に追加

電池ケースは、電池ケース外面に相当する最表層に光沢ニッケルあるいは光沢ニッケル−コバルト合金めっきを有する表面処理鋼板を、深絞り成形法、ＤＩ成形法又はＤＴＲ成形法によって成形して得られる。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition having sufficiently high resolution, photosensitivity and adhesion property and sufficiently low contamination property for a plating bath, and to provide a photosensitive element, a method for forming a resist pattern and a method for manufacturing a printed wiring board by using the above composition.例文帳に追加

解像度、光感度および密着性が十分に高く、めっき浴汚染性が十分に低い感光性樹脂組成物、並びにそれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of depositing a metallic layer by which problems caused by the infiltration of a plating solution can suitably be prevented, and the effect of reducing the dielectric constant of an insulation layer can sufficiently be obtained as well, and to provide a metallic foil stacked matter which can be obtained by the same method.例文帳に追加

メッキ液の浸透による問題を好適に防止でき、しかも絶縁層の誘電率の低減効果も十分得られる金属層の形成方法、及びその方法により得ることができる金属箔積層体を提供する。 - 特許庁

To provide a new conductive paste having excellent resistance for water and plating liquid, a manufacturing method of laminated ceramic electronic component using the conductive paste, and a laminated ceramic electronic component manufactured with the same manufacturing method.例文帳に追加

水分やめっき液に対し、より優れた耐性を有する新規な導電性ペースト、及び該導電性ペーストを使用した積層セラミック電子部品の製造方法、並びに該製造方法により製造された積層セラミック電子部品を実現する。 - 特許庁

A collector metal thin film 10, an emitter metal thin film 11 and a base metal thin film 12 formed by a deposition method or a plating method, and thin plate lead terminals 4, 5, 6 stuck on these metal thin plates are provided on an insulation layer 3.例文帳に追加

絶縁層３上に蒸着法又はメッキ法により形成したコレクタ用メタル薄膜１０、エミッタ用メタル薄膜１１およびベース用メタル薄膜１２と、これら各メタル薄膜に貼り付けた薄板のリード端子４，５，６とを備えたものである。 - 特許庁

To provide a control method of a tightening torque of zinc-nickel alloy plating male screw component, by which designed tightening force is obtained, and such a trouble as to wrench-off a screw head is not generated, and also to provide a torque wrench used for this tightening method.例文帳に追加

設計どおりの締付力を得ることが可能で、しかも、ネジ頭をネジ切ってしまうような不都合が発生しない亜鉛−ニッケル合金めっき雄ネジ部品の締付トルクの制御方法及びこの締付方法に用いるトルクレンチを提供する。 - 特許庁

(5) This method is the manufacturing method of the magnesium alloy sheet mentioned in (1) to (4) by which the barium and/or the calcium thin film is formed on the surface of the magnesium alloy sheet by performing electrolytic plating in the dispersed solution of barium salt and/or calcium salt.例文帳に追加

（５）マグネシウム合金板材を、バリウム及び／又はカルシウム塩の分散液中で電解メッキして、バリウム及び／又はカルシウム薄膜をマグネシウム合金板材の表面に形成する（１）乃至（４）に記載のマグネシウム合金板材の製造法。 - 特許庁

A stamper peeling method is characterized in that after forming the stamper on the original plate by an electro-plating method, the formed stamper and the original plate are fixed in water to eject water from a nozzle toward the interface between the stamper and the original plate.例文帳に追加

本発明のスタンパの剥離方法は、原盤上に電解めっき法を用いてスタンパを形成した後に、形成されたスタンパと原盤を水中に固定し、スタンパと原盤の境界面に向けてノズルから水を噴出させることを特徴とする。 - 特許庁

The method of manufacturing the ceramic film has an initial nucleus forming step for forming a plurality of crystal nuclei of a ceramic on the surface of a substrate and a step for growing the columnar ceramic crystal on the surface of the substrate using a plating method.例文帳に追加

基板表面に複数のセラミックスの結晶核を形成する初期核形成工程と該基板表面にめっき法を用いて柱状セラミックス結晶を成長させる工程とを有することを特徴とするセラミックス膜の製造方法である。 - 特許庁

In this manufacturing method, after a wiring groove 3 is formed in an interlayer insulation film 2 on a semiconductor substrate 1, a Cu layer 5 and a Cu alloy layer 7 are laminated by a sputtering method via a barrier metal layer 4, thereby burying into a Cu groove by a plating film forming methods.例文帳に追加

半導体基板上の層間絶縁膜に配線用の溝を形成した後、バリアメタル層を介してスパッタ法によりＣｕ層と、次いでＣｕ合金層を積層して、めっき成膜法によってＣｕの溝への埋め込みを行う。 - 特許庁

The surface treatment method has a stage (1b) wherein a substrate layer 40 is formed at least on a part of the surface of a base material 2 (1a), and a stage (1c) wherein a film 3 mainly composed of a chromium compound is formed by a dry plating method.例文帳に追加

本発明の表面処理方法は、基材２（１ａ）の表面の少なくとも一部に、下地層４０を形成する工程（１ｂ）と、乾式メッキ法により、主としてクロム化合物で構成される被膜３を形成する工程（１ｃ）とを有する。 - 特許庁

To provide a method of forming an Au plating layer of a terminal pad for power feeding relatively easily, in a method of manufacturing a wiring board wherein a terminal for power feeding (terminal pad for power feeding) is formed on the same side as a semiconductor device mounting side.例文帳に追加

半導体素子の搭載側と同じ側に給電用端子（給電用端子パッド）を設けた配線基板の製造方法において、比較的簡単な方法により、給電用端子パッドのＡｕメッキ層を厚く形成する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board of constant thickness and a manufacturing method thereof where the continuity between layers of a conductive pattern is easily provided while no control is required with plating thickness for forming a pattern.例文帳に追加

導体パターンの層間導通性を簡易に付与することができ，かつパターン形成用のメッキ厚みの制御が不要で均一な厚みのプリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a structure which does not require plating of two kinds of alloy materials at the same time and has a new L10 ordered alloy phase, to provide a magnetic recording medium, and to provide a permanent magnet.例文帳に追加

２種の合金材料を同時にメッキする必要の無い、新規なＬ１０規則合金相を有する構造体の製造方法、磁気記録媒体および永久磁石を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless plating method for reinforcing a thin film part in a seed layer, surely filling copper or the like into fine recesses having a high aspect ratio, and further improving flatness of a plated film to improve the throughput.例文帳に追加

シード層の薄肉部を補強したり、高アスペクト比の微細窪みの内部に銅等を確実に埋め込むことができ、更にはめっき膜の平坦度を向上させてスループットを向上できるようにする。 - 特許庁

To provide a plating apparatus which employs the dipping method in which air bubbles can escape relatively easily, and is capable of automatically forming a plated metal film suitable for protruding electrodes such as bumps, and which does not occupy a large space.例文帳に追加

気泡の抜けが比較的よいディップ方式を採用し、広い占有面積を占めることなく、バンプ等の突起状電極に適した金属めっき膜を自動的に形成できるようにする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a substrate for a magnetic recording medium without using alumina abrasive grains for the substrate for a magnetic recording medium in which an NiP plating film is formed on the surface of an aluminum alloy substrate.例文帳に追加

アルミニウム合金基板の表面にＮｉＰめっき被膜を形成した磁気記録媒体用基板について、アルミナ砥粒を使用しない磁気記録媒体用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a ceramic substrate, in which firing strain can be reduced furthermore while preventing such problems as the stamping of unnecessary protrusions/recesses on the surface conductor, adhesion of foreign matters, deterioration of plating properties or solder wettability.例文帳に追加

表面導体に不必要な凹凸をスタンプや、異物付着、メッキ性や半田濡れ性の低下といった問題の防止と、焼成ひずみをより小さくできるセラミック基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic multilayer electronic component which can suppress corrosion of an element body by a plating liquid without forming a glass layer nor an insulating layer to prevent an insulation defect from occurring, and to provide a method of manufacturing the ceramic multilayer electronic component.例文帳に追加

ガラス層や絶縁層を形成しなくても、めっき液による素体の浸食を抑制でき、絶縁不良の発生を防止できるセラミック積層電子部品およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To ensure supplying of power for plating of a circuit board, to improve a processing quality, and to form a circuit efficiently, by a simple structure, in a method of manufacturing the circuit board and in the circuit board manufactured by the same.例文帳に追加

回路板の製造方法及びその方法による回路板において、簡単な構成により、回路板のめっき用給電の確実化、加工品質の向上、回路形成の効率化を図る。 - 特許庁

To provide a circuit substrate which has a high joining strength of a wiring circuit layer to a sintered material and which does not bring about a fault even when a plating layer is formed, and to provide a method for inexpensively manufacturing the same.例文帳に追加

配線回路層と焼結体との接合強度が高く、且つメッキ層を形成しても不具合が生じない回路基板及びそれを低コストで作製する製造方法を提供する。 - 特許庁

Then, in the production of the copper-containing tin powder, a wet type substitution method where copper powder and a tin substitution plating liquid are brought into contact with each other, thereby the copper component composing the copper powder is dissolved and tin is substitutionally deposited, is adopted.例文帳に追加

そして、この含銅スズ粉の製造には、銅粉とスズ置換メッキ液とを接触させ、銅粉を構成する銅成分を溶解させスズを置換析出させる湿式置換法を採用する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which is uniform in thickness and where conductor patterns can be easily given interlayer continuity, and a plating layer used for forming the conductor patterns is not required to be controlled in thickness and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

導体パターンの層間導通性を簡易に付与することができ，かつパターン形成用のメッキ厚みの制御が不要で均一な厚みのプリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a printed circuit board, by which a metal carrier can be peeled off easily and steadily after an insulation layer is laminated, and bulge or adhesion failures do not occur between the metal carrier and a plating layer.例文帳に追加

絶縁層積層後、メタルキャリアを容易確実に引き剥がすことができると共に、メタルキャリアとメッキ層間に膨れや密着不良が生じないプリント配線板の製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a patterning method for plating in which no resist is used and no influence is produced upon a pattern mask and which is capable of repeated use and requires relatively low equipment cost and can cope with the recent demand for finer pattern.例文帳に追加

レジストを用いることなしに、また、パターンマスクへの影響がなく、繰り返し使用が可能で設備コストが比較的小さく、微細なパターンに対応できるめっきのパターニング方法を提供する。 - 特許庁

The method further comprises subjecting the wire material to plating treatment by using at least one metal selected from the group consisting of tin, zinc and bismuth, prior to final heat treatment which is conducted before the brass-plated layer is formed.例文帳に追加

ブラスめっき層を形成する前に行う最終熱処理に先立って、ワイヤ材にスズ、亜鉛およびビスマスからなる群より選ばれる少なくとも一種でめっき処理を施す工程を備える。 - 特許庁

To provide a Ti-Al-based alloy target with which droplets composed of target components are hard to be formed on a thin film formed by arc ion plating or the like, and to provide its production method by a powder metallurgical process.例文帳に追加

アークイオンプレーティング等により形成した薄膜にターゲット成分からなるドロップレットが形成しにくいＴｉ−Ａｌ系合金ターゲット及びその粉末冶金法による製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a solder plating ball, which can be manufactured without limit of a size of a difference of a standard single electrode potential, and to provide a method for manufacturing a semiconductor connecting structure, using such a solder ball.例文帳に追加

標準単極電位の差の大きさの制限を受けずに製造され得るはんだめっきボールおよびこのようなはんだボールを用いた半導体接続構造の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for coating for forming a coating film with a brilliant appearance being a match for metal plating and with excellent interlaminar adhesiveness on a wheel for a vehicle, and the wheel for the vehicle.例文帳に追加

金属めっきに匹敵するような光輝性外観を有し、しかも、層間付着性に優れた塗膜を車両用ホイールに形成するための塗装方法および車両用ホイールを提供する。 - 特許庁

To provide an interconnect structure of a single or dual/damascene type which substantially reduces the surface oxidation problem of plating a conductive material onto a noble metal seed layer, and a method of forming the same.例文帳に追加

貴金属シード層上への導体めっきの表面酸化問題を実質的に低減する、シングルまたはデュアル・ダマシン型の相互接続構造体およびそれを形成する方法を提供する。 - 特許庁

To form a magnetic pole to a desired shape while answering to high density recording by using a high saturation magnetic flux density material as a substrate film material to be a substrate of a magnetic pole formed by a frame plating method.例文帳に追加

フレームめっき法によって形成される磁極の下地となる下地膜の材料に高飽和磁束密度材料を用いて高記録密度化に対応しながら、磁極を所望の形状に形成する。 - 特許庁