「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(79ページ目) - Weblio英語例文検索

In a method of manufacturing the semiconductor device wherein the bump electrodes for connection formed by plating are arranged in line, the bump electrodes for correction are arranged adjacently in the arrangement direction to the bump electrodes for connection which are arranged at a large space with the adjacent ones adjacent in the arrangement direction, and then crystals are grown by plating.例文帳に追加

また、メッキ形成された接続用のバンプ電極が列状に配置された半導体装置の製造方法において、列方向に隣接する接続用のバンプ電極までのバンプ間スペースが大きな接続用のバンプ電極に、前記方向に隣接させて補正用のバンプ電極を配置して、メッキ成長を行なう。 - 特許庁

The method comprises: a stage wherein a nickel based vacuum thin film 13 is deposited on a substrate 11 based on a physical vapor deposition technique; and a stage wherein the substrate 11 with the vacuum thin film 13 deposited is subjected to substitution gold plating treatment in a substitution gold plating bath to deposit a substitution gold layer 14 on the surface of the vacuum thin film 13.例文帳に追加

基板１１上に物理的蒸着技術に基づくニッケル系の真空薄膜１３を形成する工程と、この真空薄膜１３を形成した基板１１を置換金メッキ浴において置換金メッキ処理を施し該真空薄膜１３の表面に置換金層１４を形成する工程とを有する。 - 特許庁

Also, screen printing is performed with the conductive ink having the resin material 11, the conductive material 12 formed of the solvent and carbon black and a catalytic material formed of Pd, the print 10 is formed on the surface 2a of the board 2, and the plating part 20 covering the surface of the print 10 is formed by the nonelectrolytic plating method.例文帳に追加

また、樹脂材料１１と溶剤とカーボンブラックで形成された導電性材料１２とＰｄで形成された触媒性材料を有する導電性インクでスクリーン印刷し、基板２の表面２ａに印刷部１０を形成し、印刷部１０の表面を覆うメッキ部２０を無電解メッキ法によって形成する。 - 特許庁

Next, a thin film conductor layer 6 is formed by electroless copper plating on the wall face of the opening part 5 and the conductor layers 2, 3, electrolytic copper plating is performed on the conductor layers 2, 3 and the thin film conductor layer 6 of the opening part 5 by using a PR electrolytic method, and a conductor layer 7 and a via hole 8 are formed.例文帳に追加

次に、開口部５の壁面、導体層２及び導体層３上に無電解銅めっきによって薄膜導体層６を形成し、ＰＲ電解法を用いて導体層２、導体層３及び開口部５の薄膜導体層６上に電解銅めっきを行い、導体層７及びバイアホール８を形成する。 - 特許庁

To provide a method for forming an electroless-plated layer on a pretreated glass substrate, without etching it while using a harmful fluoride before plating, which has adequate adhesiveness to the substrate, has no blister formed during plating, and has an adequate electrical properties.例文帳に追加

有害なフッ化物を用いるエッチング処理を行うことなく、ガラス基板のめっき前処理を行うことができ、めっき層を形成すると基板への密着性が良好で、めっき中にフクレが発生することなく、電気的特性の良好なめっき層を得ることができる、ガラス基板上への無電解めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a treatment method for electroless nickel plating waste liquid, which causes little waste and low environmental load, requires no large-scaled equipment or space, and is capable of recovering nickel sulfate and reproduces liquid including the nickel sulfate from electroless nickel plating waste liquid for reuse in simple operation for a short time at low cost.例文帳に追加

廃棄物が少なく、環境負荷が小さく、大掛かりな装置とスペースを必要とせず、短時間、低コストかつ簡便な操作で、無電解ニッケルめっき廃液から硫酸ニッケル及びこれを含む再生液を回収して再利用することのできる、無電解ニッケルめっき廃液の処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of removing tin or a tin alloy layer on a surface of copper or a copper alloy material, wherein the tin or the tin alloy plating layer can be removed easily at low cost from the copper or copper alloy material, on surfaces of which the tin or the tin alloy plating layer is formed, even with small amount of removing liquid.例文帳に追加

剥離液の量が少なくても、表面に錫または錫合金めっき層が形成された銅または銅合金材から錫または錫合金めっき層を簡単且つ安価に剥離することができる、銅または銅合金材の表面の錫または錫合金層の剥離方法を提供する。 - 特許庁

The nickel plating method for plating nickel on the surface of a steel strip with the use of a plurality of soluble electrodes comprises electrifying all electrodes irrespective of whether the required quantity of nickel to be plated is much or little, and adjusting the electrification quantity to control the quantity of nickel to be plated; and thereby forms little quantity of sludge.例文帳に追加

複数の溶性電極を用いて鋼帯表面にニッケルめっきを施すニッケルめっき方法であって、前記ニッケルめっきの目付け量に関わらず全ての電極に通電し、該通電量を調整することにより前記目付け量をコントロールすることを特徴とするスラッジ発生量の少ないニッケルめっき方法。 - 特許庁

To provide a galvannealed steel sheet producible in the conditions where the defect in plating in the case of using a high Si-P-containing steel sheet as a base metal is prevented, and further, alloying treatability after plating is improved without highly setting the temperature in an alloying furnace and without extremely reducing a line rate, and to provide its production method.例文帳に追加

高Ｓｉ、Ｐ含有鋼板を母材とする場合のめっき不良を防ぎ、さらにはめっき後の合金化処理性を改善し、合金化炉を高温設定にしたり、ライン速度を極端に低下させることなく製造可能な合金化溶融亜鉛めっき鋼板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a drive component which contributes to reducing consumption of a plating solution containing hexavalent chromium, and enhance security for human bodies and a harmonizing property to environment, by employing a coating which has a high level of abrasion resistance, sliding property, sealing property, corrosion resistance, and weathering resistance, without employing hard chromium plating.例文帳に追加

硬質クロムめっきを用いることなく、高水準の耐摩耗性、摺動性、シール性、耐食性及び耐候性を備えた皮膜を採用することにより、６価クロムを含んだめっき液の使用量削減に寄与し、人体に対する安全性及び環境調和性の向上を図った駆動部品とその製造方法を提供する。 - 特許庁

It is more preferable that the center line average roughness Ra75 in the surface of the plating layer is ≤0.8 μm, and the ratio of the diffraction intensity Iζof a ζ phase to the diffraction intensity Iδ_1 of a δ1 phase in the plating layer measured using an X-ray diffraction method is ≤0.1.例文帳に追加

めっき層表面の中心線平均粗さＲａ７５が０．８μｍ以下であり、Ｘ線回折法を用いて測定されためっき層中のζ相の回折強度Ｉζとδ１相の回折強度Ｉδ_1との比であるＩζ／Ｉδ_1が０．１以下であることはより好ましい実施態様である。 - 特許庁

In the film-forming method of forming the magnetic film having oriented crystal axis (c) on the surface of the steel material, a plating solution has pH5-9 and contains Co^2+ ion and the steel material is electroplated at 0.5-100 mA/cm^2 current density in the plating solution.例文帳に追加

鉄鋼材料の表面上に結晶c軸配向性を持つ磁性膜を電気めっきで作製する膜生成方法であって、めっき液はpHが5〜9のCo^2+イオンを含む溶液であり、該めっき液中で前記鉄鋼材料に電流密度0.5〜100mA/cm^2で電気めっきをすることを特徴とする膜生成方法である。 - 特許庁

To provide an electroless plating method using high pressure carbon dioxide, by which a variation in the quality of a plated film formed in a bath in which high pressure carbon dioxide such as super-critical carbon dioxide and an electroless plating solution are mixed, can be suppressed, and therefore, plated films each having a constant and high quality can be formed even when they are mass-produced.例文帳に追加

超臨界二酸化炭素などの高圧二酸化炭素と無電解メッキ液とを混合した浴で形成するメッキ膜の品質ばらつきを抑え、これにより量産時においても一定且つ高品質のメッキ膜を形成できる高圧二酸化炭素を用いた無電解メッキ法を提供する。 - 特許庁

At the time of forming a foundation layer 12 consisting of Ni-P layers with an electroless plating method on a disk substrate 11, plating is performed while making the substrate 11 rotate and revolve to control film thickness of plated layers of the surface of the inside of the substrate 12 and the surface of the outer peripheral part of the substrate 12 by controlling the rotating speed and the revolving speed at that time.例文帳に追加

ディスク状基板上に無電解めっき法でＮｉ−Ｐ層からなる下地層を形成する際に、基板を自転，公転させながらめっきを行い、そのときの自転速度，公転速度を制御することにより基板内部表面と外周部表面とのめっき層膜厚を制御できる。 - 特許庁

The method of filling copper in the non-through-hole on the substrate that has been treated to render it conductive, which includes plating the substrate in an acidic copper plating bath comprising a water-soluble copper salt, sulfuric acid and a filling additive that is a polymer having the activities of both of a brightener and a leveler.例文帳に追加

導電処理した基板上にある非貫通穴へ銅を充填する方法であって、水溶性銅塩、硫酸、及びブライトナーとレベラーとの両方の作用を有する重合体からなるフィリング添加剤とを含有するむ酸性銅めっき浴で前記基板をめっき処理することを特徴とする銅充填方法。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a high-density printed circuit board by applying a strippable adhesive layer on a reinforced substrate (rigid substrate or carrier film) used as a base substrate, forming a metal foil on the adhesive layer by means of plating, lamination, or sputtering, and forming a high-density circuit on the metal foil serving as a seed layer by means of pattern plating.例文帳に追加

ベース基板として使用する補強用基材（リジッド基板またはキャリアフィルム）上に剥離可能な接着層を塗布し、接着層上にメッキ、積層またはスパッタリング金属薄膜を形成し、形成された金属薄膜をシード層としパターンメッキで高密度回路を形成する高密度基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition having resistance to noble metal plating in a neutral to alkaline cyanide plating bath and excellent in resolution, adhesion and resist removability, a photosensitive resin laminate using the photosensitive resin composition, a method for forming a resist pattern on a substrate using the photosensitive resin laminate, and uses of the resist pattern.例文帳に追加

中性〜アルカリ性のシアン浴での貴金属めっきに耐え、解像度、密着性、レジスト剥離性に優れた感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた感光性樹脂積層体、該感光性樹脂積層体を用いて基板上にレジストパターンを形成する方法、及び該レジストパターンの用途を提供すること。 - 特許庁

In this induction type thin film magnetic head, film thickness of 3.0 μm or more of an upper part magnetic core can be formed and width of 0.5 μm or less of a lower part of the upper part magnetic core immediately after plating can be formed by forming the upper part magnetic core by a frame plating method using a frame formed by KrF or ArF excimer laser stepper.例文帳に追加

本発明による誘導型薄膜磁気ヘッドでは、上部磁気コアを、KrFもしくはArFエキシマ・レーザー・ステッパーにより形成したフレームを用いたフレームめっき法により形成することにより、上部磁気コアの膜厚が3.0μm以上でかつ、めっき直後の上部磁気コア下部の幅を0.5μm以下で形成できる。 - 特許庁

For forming a layer composed of a liquid chemical for plating treatment on the face to be treated in the substrate 12 to be treated on which a metal thin film is formed by an electroless plating method, the lower part of the face to be treated in the substrate 12 is provided with a discharging means 26 for the liquid chemical arranged at intervals and also confronted therewith.例文帳に追加

無電解めっき法により金属薄膜が形成される被処理基板１２の被処理面にめっき処理用の薬液からなる層を形成すべく、前記被処理基板１２の被処理面の下方にこれと間隔をおいてかつ対向して配置される前記薬液のための吐出手段２６を具備する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an extremely low carbon steel plate for galvanizing having excellent surface property in which a bamboo grass leaf pattern on a surface of a galvanized steel plate is eliminated, very small scale flaws on the surface of a steel plate for plating are extinguished, and the productivity of a hot rolling line of the steel plate for plating is enhanced.例文帳に追加

亜鉛めっき鋼板の表面における笹の葉模様を解消し、めっき用鋼板の表面における微小スケール疵を消滅せしめ、かつ、めっき用鋼板の熱延ラインの生産性を高めることを可能とする、表面性状の優れた亜鉛めっき用極低炭素鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a fluorinated carbon particulate which is dispersed in water without aggregating and can produce a fluorinated carbon particulate excellent in dispersion stability by easy operation and a method for producing the same, and a composite plating material which uses the fluorinated carbon particulates and forms a plating film excellent in wear resistance.例文帳に追加

水中で凝集せずに分散し、分散安定性に優れたフッ素化炭素微粒子を簡単な操作で製造することができるフッ素化炭素微粒子およびその製造方法ならびに当該フッ素化炭素微粒子が用いられ、耐摩耗性に優れためっき皮膜を形成する複合めっき材料を提供すること。 - 特許庁

To provide a coating composition capable of forming a coating film having a sheenful external appearance equal to that of a metal plating and, a coating method capable of providing ameliorated properties as a multi-layered coating film while retaining the plating-like external appearance excellent in the art of designing formed by such a coating composition.例文帳に追加

金属メッキに匹敵するような光輝性外観を有する塗膜を形成し得る塗料組成物を提供すると共に、このような塗料組成物が形成した意匠性に優れためっき調外観を維持しながら、多層塗膜としての物性を良好にすることのできる塗装方法を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the pipe molded article such as a fuel delivery pipe having a part molded into a shape of a pipe, comprises a step of forming a completely shaped body which is to be the pipe molded article, by machining and molding a ferrous material, and a step of electroless plating Ni on the completely shaped body by dipping it into a Ni plating liquid.例文帳に追加

パイプ状に成形された部分を有するフューエルデリバリパイプ等のパイプ成型物の製造方法であって、鉄鋼材を加工成形してパイプ成形物となるべき完成形状体を形成する工程と、完成形状体をＮｉメッキ液につけて無電解Ｎｉメッキする工程と、を備えることを特徴とする。 - 特許庁

Regarding the method for recycling copper resources in a production process, when a copper-containing acid etching waste liquid is generated in an etching process, the copper-containing acid etching waste liquid is treated mainly utilizing an alkaline solution, thus a copper-containing plating solution for electroplating is formed, and also, it is charged to a copper plating stage once more.例文帳に追加

本発明の製造プロセスにおける銅資源の循環再生方法は、エッチング工程で銅を含む酸性エッチング廃液を発生するとき、主にアルカリ性溶液を利用して銅を含む酸性エッチング廃液を処理し、電気めっき用の銅を含むめっき溶液を形成し、且つ銅めっき工程に再度投入する。 - 特許庁

The method of electroless plating the polyimide resin by which the metal plated film is formed on the surface of the polyimide resin includes: immersing the polyimide resin into an alkaline aqueous solution; successively immersing the polyimide resin into a solution containing metal ion; drying the polyimide resin; and next, immersing the polyimide resin into an electroless plating bath.例文帳に追加

ポリイミド樹脂の表面に金属めっき膜を形成するポリイミド樹脂の無電解めっき方法であって、前記ポリイミド樹脂をアルカリ性水溶液に浸漬し、続いて、このポリイミド樹脂を金属イオンを含む溶液に浸漬し、続いて、このポリイミド樹脂を乾燥させ、続いて、このポリイミド樹脂を無電解めっき浴に浸漬する。 - 特許庁

To provide a method of recycling a waste material having a metal plating layer which enables recovering, individually with high efficiency, a target substrate and metal components of a metal plating formed on the surface of the target substrate and recycling them without excessive costs for treatment and equipment so as to utilize resources.例文帳に追加

対象素地と、この対象素地の表面に施された金属めっきの金属成分を、処理コストや設備コストを過剰にかけることなく、高能率で個別に回収して再利用でき、資源の有効利用を図ることが可能な金属めっき層が形成された廃材の再資源化方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating method for a base material made from an aluminum alloy, which does not use nitric acid and fluoric acid for a pretreatment liquid for plating, thereby reduces an environmental load, improves a working environment, reduces a chemical cost, reduces a waste liquid treatment cost and imparts adequate adhesiveness to a plated film.例文帳に追加

めっき前処理に硝酸及び弗酸を用いないようにされて、環境負荷の低減及び労働環境の改善を図ることができるとともに、薬品コスト及び廃水処理コストを削減でき、かつ、良好なめっき密着性を得ることができるようにされたアルミニウム合金製素材のめっき方法を提供する。 - 特許庁

This method comprises steps of adding a precipitate containing a compound of lanthanide element to the plating bath containing nickel sulfamate, of which the concentration of the azo disultonic acid has reached the predetermined value; obtaining a precipitate by reacting at least a part of the azo disultonic acid with the above precipitant; and removing the above precipitate from the plating bath.例文帳に追加

アゾジスルホン酸の濃度が所定値に達したスルファミン酸ニッケルを含むめっき浴に、ランタニド元素の化合物を含む沈殿剤を添加する工程と、前記アゾジスルホン酸の少なくとも一部を、前記沈殿剤と反応させて沈殿物を得る工程と、前記沈殿物を前記めっき浴から取り除く工程とを有する。 - 特許庁

This method comprises the steps of: forming a Ni bump 6 with an electroless plating in an opening part 3a of a protection film 3 having insulation properties formed on an electrode pad 2 provided on a semiconductor substrate 1; and eliminating a plating solution residue 8 remaining in a gap 7 between the Ni bump 6 and the protection film 3.例文帳に追加

半導体基板１上に設けられた電極パッド２上に形成された、絶縁性を有する保護膜３の開口部３ａに、無電解めっきにてＮｉバンプ６を形成する工程と、上記Ｎｉバンプ６と保護膜３との隙間７に残留しためっき液残留物８を除去する工程とを含んでいる。 - 特許庁

To provide a Ni-containing plated film which has, for example, a function of restraining the natural oxidation of the Ni-containing plated film without deteriorating characteristics of the Ni-containing plated film, by laminating a plated film formed while adding sodium saccharate to a plating bath on another plated film formed without adding sodium saccharate to the plating bath, and its manufacturing method.例文帳に追加

特に、メッキ浴中にサッカリンナトリウムを加えなくメッキされた膜と、メッキ浴中にサッカリンナトリウムを加えてメッキされた膜とを積層することで、例えば、膜特性を劣化させることなく、自然酸化抑制機能を備えたＮｉを有するメッキ膜及びその製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

In the method of producing a plated resin formed body by applying metal plating to the surface of a thermoplastic resin formed body, as pretreatment of a metal plating stage, a stage wherein the thermoplastic resin formed body is subjected to contact treatment with an acid or a base containing no heavy metals and having a concentration of <4 normals is provided.例文帳に追加

熱可塑性樹脂成形体の表面に金属メッキしてメッキ樹脂成形体を製造する方法であり、金属メッキ工程の前処理として、熱可塑性樹脂成形体を、重金属を含まない、濃度が４規定未満の酸又は塩基で接触処理する工程を含むメッキ樹脂成形体の製造方法。 - 特許庁

The multilayer circuit board and the connecting method therefor are provided, in which Pd plating or Au flash plating to form a base for Pd is effected so as to prevent oxidation and migration within the multilayer circuit board, or at portions serving as connecting terminals at the time of being connected to other substrates or at the time of mounting semiconductor parts.例文帳に追加

多層回路基板内部あるいは他の基板との接続や半導体部品の実装の際に接続端子を構成する部分に酸化防止及びマイグレーション防止のいためのＰｄメッキあるいはＰｄの下地にＡｕフラッシュメッキを施したことを特徴とする多層回路基板とその接続方法。 - 特許庁

The surface treatment method of the wheel comprises marking and intaglioing letter symbols to the display 111 at the outer periphery of the wheel after forming the whole of the wheel containing the rim, further applying the powder coating thereto and forming the protective film, then removing the coating and the protective film of the display, the roulette 13 of the side and the like, and plating only the portion by applying the chromium plating.例文帳に追加

リムを含むホイール全体を成形後、ホイール外周の表示部１１１に文字記号などを刻印、凹刻し、これらをさらに粉末塗装、保護膜を形成して後、表示部や側面のルーレット１３などの塗料と保護膜を除去し、クロムメッキを施して、これらの部分のみにめっきする。 - 特許庁

A substrate treating method comprises the steps of: preparing a substrate having the ruthenium film formed on its entire substrate surface including the surfaces of the recesses for wiring; keeping the substrate surface in contact with a plating solution for a prescribed time so that an additive in the plating solution is adsorbed onto the ruthenium film; and subsequently carrying out electroplating to form a conductive film on the surface of the ruthenium film.例文帳に追加

配線用凹部の表面を含む全表面にルテニウム膜を形成した基板を用意し、基板表面をめっき液に所定時間接触させてめっき液中の添加剤をルテニウム膜に吸着させ、しかる後、電解めっきによりルテニウム膜の表面に導電膜を成膜する。 - 特許庁

To provide a method of discriminating an appearance defect with which, a plating cell in which an appearance defect occurs, can be promptly specified by discriminating such an appearance defect from an actual current waveform during electroplating, in place of the specification of a troubled position ( a plating cell where a defect occurred) with a determination based on experiential rules, and trial and error.例文帳に追加

経験則、試行錯誤による判断に伴う不具合箇所（不良発生めっきセル）の特定に替えて、電気めっきの際の実際の電流波形から、外観不良を判別することにより、かかる外観不良が発生しているめっきセルを迅速に特定することができる外観不良判別方法を提供する。 - 特許庁

To provide a silver-plating method, which does not need to form an unnecessary layer of a nickel layer inbetween a substrate which is difficult to be plated and a silver-plated film, and can form the silver-plated film having sufficient adhesiveness directly on the substrate which is difficult to be plated with the use of a halide-free plating bath under a satisfactory working environment.例文帳に追加

難めっき素材と銀めっき皮膜の間にニッケル層という余計な層を介すことなく、ハロゲン化物を含有しないめっき浴を用いて難めっき素材上に直接、密着が十分である銀めっき皮膜を良好な作業環境のもとで得ることのできる銀めっき方法を提供する。 - 特許庁

This radiation image conversion panel has: the substrate formed of a metal or an alloy; an oxide layer formed on the substrate by a vapor phase deposition method such as a sputtering method, an ion plating method or an ion beam assist evaporation method; and a phosphor layer formed on the oxide layer by a vapor phase deposition method.例文帳に追加

本発明の放射線像変換パネルは、金属または合金により構成された基板と、この基板上に、例えば、スパッタリング法、イオンプレーティング法またはイオンビームアシスト蒸着法などの気相堆積法により形成された酸化物層と、この酸化物層上に気相堆積法により形成された蛍光体層とを有するものである。 - 特許庁

To provide a pretreatment method and a treatment method for electroless plating, which are capable of executing good electroless plating to a plastic formed product and making the surface of the plastic product coarse without discharging the waste water containing harmful chromium, and without necessitating neutralization treatment of the waste water after ozone treatment and auxiliary facilities of an ultraviolet irradiating device, a heating device or the like.例文帳に追加

プラスチック成形品に対して良好な無電解めっきを行うことができ、かつ、有害なクロムを含む排水を出さないうえに、オゾン処理後の排水の中和処理の必要がなく、紫外線照射設備や加熱設備などの付帯設備も必要なくプラスチック成形品の表面粗化処理ができる無電解めっきの前処理方法および無電解めっき処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide an insulating resin with excellent adsorptive properties to a plating catalyst or a precursor thereof and forming an insulating resin layer with excellent resistance to a plating solution; an insulating resin layer-forming composition comprising the insulating resin; a laminate easily forming a metal pattern; a method for manufacturing a surface metal film material using the laminate; and a method for manufacturing a metal pattern material.例文帳に追加

めっき触媒又はその前駆体に対する吸着性に優れ、めっき液耐性に優れる絶縁性樹脂層を形成しうる絶縁樹脂及び該絶縁性樹脂を含んでなる絶縁性樹脂層形成用組成物、金属パターンを簡易に形成しうる積層体、該積層体を用いた表面金属膜材料の作製方法、金属パターン材料の作製方法の提供。 - 特許庁

The method of this invention is a method for making a plating film (4) on the surface of a metallic substrate and comprises projecting a fine hard powder (P) comprising rough-surfaced hard microparticles on the surface of the substrate to form microscopic irregularities (2B) on the surface (2A) and plating the substrate surface having formed microscopic irregularities.例文帳に追加

本発明によって提供される方法は、金属製基材（２）の表面にメッキ膜（４）を作製する方法であって、表面が粗い硬質の微粒子から成る硬質微粉（Ｐ）を前記基材の表面に投射して該基材表面（２Ａ）に微視的な凹凸（２Ｂ）を形成すること、および、該凹凸の形成された基材表面にメッキ処理を施すことを包含する。 - 特許庁

This is the hermetic sealing method in which on a machined hermetic sealed surface of a metallic part, the plating, in which at least one kind of elements of the metallic part is incorporated, is formed in a thickness of 1 to 10 μm by an electrolysis or non-electrolysis method, after the formed plating is baked at 400 to 850°C, the plated surfaces are welded each other.例文帳に追加

金属部品の気密封止する面が切削加工された面であって、その面に金属部品中に含有されている少なくとも１種の元素を含むメッキを電解または無電解法で１〜１０μｍの厚さに形成し、その形成されたメッキを４００〜８５０℃の温度で焼き付けた後、そのメッキ面同士を溶接することとした気密封止方法。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a laminated semiconductor circuit board in which a plated conductive film can be surely embedded, by electrolytic plating, into a through-hole of a laminated semiconductor circuit board having a plurality of circuit boards which are bonded together, and an undesired seed layer can be readily removed after the termination of the electrolytic plating process, and a method of manufacturing a laminated semiconductor device using the same.例文帳に追加

複数の回路基板が貼り合わされた積層半導体回路基板の貫通孔に電解メッキによって確実にメッキ導電膜を埋め込むことができるとともに、電解メッキ工程の終了後に不要なシード層を容易に除去することができる積層半導体回路基板およびそれを用いた積層半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The method for forming the plating film of the desired shape changed in the film thickness in the desired area in the electroplating method using a shielding plate comprises continuously moving the shielding plate having an aperture in such a manner that the aperture has a desired shape and that the plating thickness of the desired area attains a desired thickness and changing the current density to be energized at need.例文帳に追加

遮蔽板を用いた電気メッキ法において、その被膜厚さが所望部位で変化している所望形状のメッキ被膜を作成する方法であって、開口部を有する遮蔽板を、該開口部が所望形状となるように、かつ所望部位のメッキ厚さが所望の厚さになるように連続的に移動させ、必要に応じて通電する電流密度を変化させるものである。 - 特許庁

A porous insulation layer having a thickness of not thinner than 0.3 μm and not thicker than 3 μm is deposited on an activator layer of either a positive electrode plate having a positive electrode activator layer or a negative electrode plate having a negative electrode activator layer containing negative electrode activator particles, by a sputtering method, an ion plating method, or a CDV method (chemical vapor deposition method).例文帳に追加

正極活物質層を備えた正極板、または負極活物質粒子を含む負極活物質層を備えた負極板のうち、少なくともいずれかの活物質層上に厚みが０．３μｍ以上３μｍ以下の多孔質絶縁層をスパッタリング法、イオンプレーティグ法、ＣＶＤ法で堆積させる。 - 特許庁

The object to be plated having the recessed part is contacted with a pretreatment liquid consisting of an aqueous solution containing at least one kind of component selected from the group consisting of hydrazines, hydroxyl amines, hypophosphorous acids, phosphorous acids, boron hydride compounds, amine borane compounds, sulfurous acids, thiosulfuric acids, ascorbic acids and saccharides, and after that, copper plating is deposited by an electrocopper plating method using a copper sulfate plating solution.例文帳に追加

凹部を有する被めっき物を、ヒドラジン類、ヒドロキシルアミン類、次亜リン酸類、亜リン酸類、水素化ホウ素化合物、アミンボラン化合物、亜硫酸類、チオ硫酸類、アスコルビン酸類及び糖類からなる群から選ばれた少なくとも一種の成分を含有する水溶液からなる前処理液に接触させた後、硫酸銅めっき液を用いて電気銅めっき法によって銅めっきを析出させることを特徴とする硫酸銅めっき方法。 - 特許庁