「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(79ページ目) - Weblio英語例文検索

The method for producing the composite plating solution having the diamonds particles stably dispersed therein includes: preparing a dispersion liquid in which diamond particles having the average particle size of 1-1,000 nm, onto which a hydrophilic polymer or an ionic functional group has been introduced, are dispersed together with an ionic or nonionic surface active agent; and adding the dispersion liquid to a metal-plating solution.例文帳に追加

親水性ポリマー又はイオン性官能基が導入された平均粒径１ｎｍ〜１０００ｎｍのダイヤモンド微粒子をイオン性又は非イオン性の界面活性剤とともに分散させた分散液を金属めっき液に添加して、ダイヤモンド微粒子を安定して分散させた複合めっき液を製造する。 - 特許庁

In a method of manufacturing a semiconductor apparatus 28 for each unit lead frame to a lead frame material 10 in which a plurality of unit lead frames are arranged in multiple lines or a single line, after the lead frame material 10 is half-etched from a front surface side using a first plating layer 17 as a resist film, plating burr is removed by at least two or more means.例文帳に追加

複数の単位リードフレームが多列又は単列に配置されたリードフレーム材１０に、単位リードフレーム毎に半導体装置２８を製造する方法であって、リードフレーム材１０を表面側から第１のめっき層１７をレジスト膜としてハーフエッチングした後、少なくとも２以上の手段でめっきバリ除去を行う。 - 特許庁

To provide an electroplating apparatus having plating quality improved by adjusting an effective electrode length corresponding to the plating coating weight of a strip to fix the current density and capable of preventing the deterioration of electric conductivity due to the voltage drop of a solution and the stay of non-conductive bubbles and an electroplating method.例文帳に追加

有効電極長をストリップのメッキ付着量に応じて調整し、電流密度を一定とすることでメッキ品質を向上させ、かつ溶液の電圧降下および非電導性気泡の滞留による導電率の低下を防止することのできる電気メッキ装置および電気メッキ方法を提供する。 - 特許庁

The method for producing the rubber-reinforcing wire, comprising applying a metal-plating treatment using a copper-zinc alloy plating bath not containing a cyan compound to a rubber-reinforcing wire and then applying a wire-drawing processing to the plated wire, includes washing the rubber-reinforcing wire with an organic solvent after the application of the wire-drawing processing.例文帳に追加

ゴム補強用線条体に対して、シアン化合物を含まない銅−亜鉛合金めっき浴を用いてめっき処理を施した後、伸線加工を施すゴム補強用線条体の製造方法において、伸線加工を施した後に、ゴム補強用線条体を有機溶媒にて洗浄する。 - 特許庁

The method for producing the rubber-reinforcing wire, comprising applying a metal-plating treatment using a copper-zinc alloy plating bath not containing a cyan compound to a rubber-reinforcing wire and then applying a wire-drawing processing to the plated wire, includes surface-treating the rubber-reinforcing wire with a cobalt salt solution after the application of the wire-drawing processing.例文帳に追加

ゴム補強用線条体に対して、シアン化合物を含まない銅−亜鉛合金めっき浴を用いてめっき処理を施した後、伸線加工を施すゴム補強用線条体の製造方法において、伸線加工を施した後に、ゴム補強用線条体をコバルト塩溶液にて表面処理をする。 - 特許庁

To provide a power semiconductor device in which the thickness of electroless Ni-P plating of circuit patterns is not thick as the film, and the diffusion of Ni in the Ni-P plating into solder is restrained, and which has high reliability and can be manufactured with high yield, and to prove a manufacturing method of the power semiconductor device.例文帳に追加

本発明は、回路パターンの無電解Ｎｉ−Ｐめっきの厚さを厚膜化することなくＮｉ−Ｐめっき中のＮｉがはんだ中に拡散することを抑制し、かつ、信頼性および歩留まりを高めることができる電力半導体装置とその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method of detinning a Sn plating layer on a Cu-based material, by which a Sn layer and a CuSn layer and the like of a Cu-based material with the Sn plating layer containing the Sn layer and/or the CuSn layer can be easily subjected to detinning even when machining oil or the like is adhering thereto, and the Cu-based material can be recycled as a raw material.例文帳に追加

加工油等が付着していても、Ｓｎ層および／またはＣｕＳｎ層を含有するＳｎめっき層付きＣｕ系材料のＳｎ層およびＣｕＳｎ層等を容易に剥離し、Ｃｕ系材料を再び原料化することができるＣｕ系材料のＳｎめっき層の剥離方法を提供する。 - 特許庁

To provide a fluorinated carbon particulate which is dispersed in water without aggregating and can produce a fluorinated carbon particulate excellent in dispersion stability by easy operation and a method for producing the same, and a composite plating material which uses the fluorinated carbon particulates and forms a plating film excellent in wear resistance.例文帳に追加

水中で凝集せずに分散し、分散安定性に優れたフッ素化炭素微粒子を簡単な操作で製造することができるフッ素化炭素微粒子およびその製造方法ならびに当該フッ素化炭素微粒子が用いられ、耐摩耗性に優れためっき皮膜を形成する複合めっき材料を提供すること。 - 特許庁

For forming a layer composed of a liquid chemical for plating treatment on the face to be treated in the substrate 12 to be treated on which a metal thin film is formed by an electroless plating method, the lower part of the face to be treated in the substrate 12 is provided with a discharging means 26 for the liquid chemical arranged at intervals and also confronted therewith.例文帳に追加

無電解めっき法により金属薄膜が形成される被処理基板１２の被処理面にめっき処理用の薬液からなる層を形成すべく、前記被処理基板１２の被処理面の下方にこれと間隔をおいてかつ対向して配置される前記薬液のための吐出手段２６を具備する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an extremely low carbon steel plate for galvanizing having excellent surface property in which a bamboo grass leaf pattern on a surface of a galvanized steel plate is eliminated, very small scale flaws on the surface of a steel plate for plating are extinguished, and the productivity of a hot rolling line of the steel plate for plating is enhanced.例文帳に追加

亜鉛めっき鋼板の表面における笹の葉模様を解消し、めっき用鋼板の表面における微小スケール疵を消滅せしめ、かつ、めっき用鋼板の熱延ラインの生産性を高めることを可能とする、表面性状の優れた亜鉛めっき用極低炭素鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of removing tin or a tin alloy layer on a surface of copper or a copper alloy material, wherein the tin or the tin alloy plating layer can be removed easily at low cost from the copper or copper alloy material, on surfaces of which the tin or the tin alloy plating layer is formed, even with small amount of removing liquid.例文帳に追加

剥離液の量が少なくても、表面に錫または錫合金めっき層が形成された銅または銅合金材から錫または錫合金めっき層を簡単且つ安価に剥離することができる、銅または銅合金材の表面の錫または錫合金層の剥離方法を提供する。 - 特許庁

The nickel plating method for plating nickel on the surface of a steel strip with the use of a plurality of soluble electrodes comprises electrifying all electrodes irrespective of whether the required quantity of nickel to be plated is much or little, and adjusting the electrification quantity to control the quantity of nickel to be plated; and thereby forms little quantity of sludge.例文帳に追加

複数の溶性電極を用いて鋼帯表面にニッケルめっきを施すニッケルめっき方法であって、前記ニッケルめっきの目付け量に関わらず全ての電極に通電し、該通電量を調整することにより前記目付け量をコントロールすることを特徴とするスラッジ発生量の少ないニッケルめっき方法。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a separator for a fuel cell in which formation of a coating of gold, rhodium, platinum, or an alloy of them by plating on the apex face of a wavelike part, which is economical, and in which a passive film 14 can be removed in the apex face of the wavelike part before plating, and which is high in conductivity.例文帳に追加

波状部の頂面にのみ，メッキによる金，ロジウム，白金又はその何れかの合金の皮膜の形成が可能であって経済的であり，しかもメッキ前の波状部の頂面には不動態膜１４を除去することが可能で導電の高い燃料電池用セパレータの製造方法を提供する。 - 特許庁

In a multilayer wiring board 11 for electronic component having a copper electroless plating film 23 on insulating resin layers 17, 21 and its producing method, mean surface roughness of the insulating resin layers 17, 21 is set in the range of 1.0-3.0 μm and mean specific resistivity of the copper electroless plating film 23 is set in the range of 7-20 μΩ.cm.例文帳に追加

絶縁樹脂層１７、２１に無電解銅めっき２３膜を有する電子部品用多層配線基板１１及びその製造方法において、絶縁樹脂層１７、２１の表面の平均粗化深度を１．０〜３．０μｍとし、無電解銅めっき２３膜の平均比抵抗を７〜２０μΩ・ｃｍとする。 - 特許庁

The manufacturing method includes a welding step of welding the copper-plated iron wire 11 and aluminum wire 12 together to form the lead wire 10 for the capacitor, and a lead wire plating step of applying tin-plating to a predetermined part which is the surface of the lead wire 10 for the capacitor and does not include the weld zone.例文帳に追加

銅めっきを施した鉄線１１とアルミニウム線１２とを溶接してコンデンサ用リード線１０を形成する溶接工程と、該溶接工程の後、コンデンサ用リード線１０の表面であって、且つ溶接部を含まない予め定められた部分に、錫をめっきするリード線めっき工程を行う。 - 特許庁

It is more preferable that the center line average roughness Ra75 in the surface of the plating layer is ≤0.8 μm, and the ratio of the diffraction intensity Iζof a ζ phase to the diffraction intensity Iδ_1 of a δ1 phase in the plating layer measured using an X-ray diffraction method is ≤0.1.例文帳に追加

めっき層表面の中心線平均粗さＲａ７５が０．８μｍ以下であり、Ｘ線回折法を用いて測定されためっき層中のζ相の回折強度Ｉζとδ１相の回折強度Ｉδ_1との比であるＩζ／Ｉδ_1が０．１以下であることはより好ましい実施態様である。 - 特許庁

In the film-forming method of forming the magnetic film having oriented crystal axis (c) on the surface of the steel material, a plating solution has pH5-9 and contains Co^2+ ion and the steel material is electroplated at 0.5-100 mA/cm^2 current density in the plating solution.例文帳に追加

鉄鋼材料の表面上に結晶c軸配向性を持つ磁性膜を電気めっきで作製する膜生成方法であって、めっき液はpHが5〜9のCo^2+イオンを含む溶液であり、該めっき液中で前記鉄鋼材料に電流密度0.5〜100mA/cm^2で電気めっきをすることを特徴とする膜生成方法である。 - 特許庁

To provide an electroless plating method using high pressure carbon dioxide, by which a variation in the quality of a plated film formed in a bath in which high pressure carbon dioxide such as super-critical carbon dioxide and an electroless plating solution are mixed, can be suppressed, and therefore, plated films each having a constant and high quality can be formed even when they are mass-produced.例文帳に追加

超臨界二酸化炭素などの高圧二酸化炭素と無電解メッキ液とを混合した浴で形成するメッキ膜の品質ばらつきを抑え、これにより量産時においても一定且つ高品質のメッキ膜を形成できる高圧二酸化炭素を用いた無電解メッキ法を提供する。 - 特許庁

At the time of forming a foundation layer 12 consisting of Ni-P layers with an electroless plating method on a disk substrate 11, plating is performed while making the substrate 11 rotate and revolve to control film thickness of plated layers of the surface of the inside of the substrate 12 and the surface of the outer peripheral part of the substrate 12 by controlling the rotating speed and the revolving speed at that time.例文帳に追加

ディスク状基板上に無電解めっき法でＮｉ−Ｐ層からなる下地層を形成する際に、基板を自転，公転させながらめっきを行い、そのときの自転速度，公転速度を制御することにより基板内部表面と外周部表面とのめっき層膜厚を制御できる。 - 特許庁

To provide a galvannealed steel sheet producible in the conditions where the defect in plating in the case of using a high Si-P-containing steel sheet as a base metal is prevented, and further, alloying treatability after plating is improved without highly setting the temperature in an alloying furnace and without extremely reducing a line rate, and to provide its production method.例文帳に追加

高Ｓｉ、Ｐ含有鋼板を母材とする場合のめっき不良を防ぎ、さらにはめっき後の合金化処理性を改善し、合金化炉を高温設定にしたり、ライン速度を極端に低下させることなく製造可能な合金化溶融亜鉛めっき鋼板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a drive component which contributes to reducing consumption of a plating solution containing hexavalent chromium, and enhance security for human bodies and a harmonizing property to environment, by employing a coating which has a high level of abrasion resistance, sliding property, sealing property, corrosion resistance, and weathering resistance, without employing hard chromium plating.例文帳に追加

硬質クロムめっきを用いることなく、高水準の耐摩耗性、摺動性、シール性、耐食性及び耐候性を備えた皮膜を採用することにより、６価クロムを含んだめっき液の使用量削減に寄与し、人体に対する安全性及び環境調和性の向上を図った駆動部品とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a coating composition capable of forming a coating film having a sheenful external appearance equal to that of a metal plating and, a coating method capable of providing ameliorated properties as a multi-layered coating film while retaining the plating-like external appearance excellent in the art of designing formed by such a coating composition.例文帳に追加

金属メッキに匹敵するような光輝性外観を有する塗膜を形成し得る塗料組成物を提供すると共に、このような塗料組成物が形成した意匠性に優れためっき調外観を維持しながら、多層塗膜としての物性を良好にすることのできる塗装方法を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the pipe molded article such as a fuel delivery pipe having a part molded into a shape of a pipe, comprises a step of forming a completely shaped body which is to be the pipe molded article, by machining and molding a ferrous material, and a step of electroless plating Ni on the completely shaped body by dipping it into a Ni plating liquid.例文帳に追加

パイプ状に成形された部分を有するフューエルデリバリパイプ等のパイプ成型物の製造方法であって、鉄鋼材を加工成形してパイプ成形物となるべき完成形状体を形成する工程と、完成形状体をＮｉメッキ液につけて無電解Ｎｉメッキする工程と、を備えることを特徴とする。 - 特許庁

Regarding the method for recycling copper resources in a production process, when a copper-containing acid etching waste liquid is generated in an etching process, the copper-containing acid etching waste liquid is treated mainly utilizing an alkaline solution, thus a copper-containing plating solution for electroplating is formed, and also, it is charged to a copper plating stage once more.例文帳に追加

本発明の製造プロセスにおける銅資源の循環再生方法は、エッチング工程で銅を含む酸性エッチング廃液を発生するとき、主にアルカリ性溶液を利用して銅を含む酸性エッチング廃液を処理し、電気めっき用の銅を含むめっき溶液を形成し、且つ銅めっき工程に再度投入する。 - 特許庁

The method of electroless plating the polyimide resin by which the metal plated film is formed on the surface of the polyimide resin includes: immersing the polyimide resin into an alkaline aqueous solution; successively immersing the polyimide resin into a solution containing metal ion; drying the polyimide resin; and next, immersing the polyimide resin into an electroless plating bath.例文帳に追加

ポリイミド樹脂の表面に金属めっき膜を形成するポリイミド樹脂の無電解めっき方法であって、前記ポリイミド樹脂をアルカリ性水溶液に浸漬し、続いて、このポリイミド樹脂を金属イオンを含む溶液に浸漬し、続いて、このポリイミド樹脂を乾燥させ、続いて、このポリイミド樹脂を無電解めっき浴に浸漬する。 - 特許庁

To provide a method of recycling a waste material having a metal plating layer which enables recovering, individually with high efficiency, a target substrate and metal components of a metal plating formed on the surface of the target substrate and recycling them without excessive costs for treatment and equipment so as to utilize resources.例文帳に追加

対象素地と、この対象素地の表面に施された金属めっきの金属成分を、処理コストや設備コストを過剰にかけることなく、高能率で個別に回収して再利用でき、資源の有効利用を図ることが可能な金属めっき層が形成された廃材の再資源化方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating method for a base material made from an aluminum alloy, which does not use nitric acid and fluoric acid for a pretreatment liquid for plating, thereby reduces an environmental load, improves a working environment, reduces a chemical cost, reduces a waste liquid treatment cost and imparts adequate adhesiveness to a plated film.例文帳に追加

めっき前処理に硝酸及び弗酸を用いないようにされて、環境負荷の低減及び労働環境の改善を図ることができるとともに、薬品コスト及び廃水処理コストを削減でき、かつ、良好なめっき密着性を得ることができるようにされたアルミニウム合金製素材のめっき方法を提供する。 - 特許庁

This method comprises steps of adding a precipitate containing a compound of lanthanide element to the plating bath containing nickel sulfamate, of which the concentration of the azo disultonic acid has reached the predetermined value; obtaining a precipitate by reacting at least a part of the azo disultonic acid with the above precipitant; and removing the above precipitate from the plating bath.例文帳に追加

アゾジスルホン酸の濃度が所定値に達したスルファミン酸ニッケルを含むめっき浴に、ランタニド元素の化合物を含む沈殿剤を添加する工程と、前記アゾジスルホン酸の少なくとも一部を、前記沈殿剤と反応させて沈殿物を得る工程と、前記沈殿物を前記めっき浴から取り除く工程とを有する。 - 特許庁

This method comprises the steps of: forming a Ni bump 6 with an electroless plating in an opening part 3a of a protection film 3 having insulation properties formed on an electrode pad 2 provided on a semiconductor substrate 1; and eliminating a plating solution residue 8 remaining in a gap 7 between the Ni bump 6 and the protection film 3.例文帳に追加

半導体基板１上に設けられた電極パッド２上に形成された、絶縁性を有する保護膜３の開口部３ａに、無電解めっきにてＮｉバンプ６を形成する工程と、上記Ｎｉバンプ６と保護膜３との隙間７に残留しためっき液残留物８を除去する工程とを含んでいる。 - 特許庁

To provide a Ni-containing plated film which has, for example, a function of restraining the natural oxidation of the Ni-containing plated film without deteriorating characteristics of the Ni-containing plated film, by laminating a plated film formed while adding sodium saccharate to a plating bath on another plated film formed without adding sodium saccharate to the plating bath, and its manufacturing method.例文帳に追加

特に、メッキ浴中にサッカリンナトリウムを加えなくメッキされた膜と、メッキ浴中にサッカリンナトリウムを加えてメッキされた膜とを積層することで、例えば、膜特性を劣化させることなく、自然酸化抑制機能を備えたＮｉを有するメッキ膜及びその製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

In the method of producing a plated resin formed body by applying metal plating to the surface of a thermoplastic resin formed body, as pretreatment of a metal plating stage, a stage wherein the thermoplastic resin formed body is subjected to contact treatment with an acid or a base containing no heavy metals and having a concentration of <4 normals is provided.例文帳に追加

熱可塑性樹脂成形体の表面に金属メッキしてメッキ樹脂成形体を製造する方法であり、金属メッキ工程の前処理として、熱可塑性樹脂成形体を、重金属を含まない、濃度が４規定未満の酸又は塩基で接触処理する工程を含むメッキ樹脂成形体の製造方法。 - 特許庁

The multilayer circuit board and the connecting method therefor are provided, in which Pd plating or Au flash plating to form a base for Pd is effected so as to prevent oxidation and migration within the multilayer circuit board, or at portions serving as connecting terminals at the time of being connected to other substrates or at the time of mounting semiconductor parts.例文帳に追加

多層回路基板内部あるいは他の基板との接続や半導体部品の実装の際に接続端子を構成する部分に酸化防止及びマイグレーション防止のいためのＰｄメッキあるいはＰｄの下地にＡｕフラッシュメッキを施したことを特徴とする多層回路基板とその接続方法。 - 特許庁

The surface treatment method of the wheel comprises marking and intaglioing letter symbols to the display 111 at the outer periphery of the wheel after forming the whole of the wheel containing the rim, further applying the powder coating thereto and forming the protective film, then removing the coating and the protective film of the display, the roulette 13 of the side and the like, and plating only the portion by applying the chromium plating.例文帳に追加

リムを含むホイール全体を成形後、ホイール外周の表示部１１１に文字記号などを刻印、凹刻し、これらをさらに粉末塗装、保護膜を形成して後、表示部や側面のルーレット１３などの塗料と保護膜を除去し、クロムメッキを施して、これらの部分のみにめっきする。 - 特許庁

A substrate treating method comprises the steps of: preparing a substrate having the ruthenium film formed on its entire substrate surface including the surfaces of the recesses for wiring; keeping the substrate surface in contact with a plating solution for a prescribed time so that an additive in the plating solution is adsorbed onto the ruthenium film; and subsequently carrying out electroplating to form a conductive film on the surface of the ruthenium film.例文帳に追加

配線用凹部の表面を含む全表面にルテニウム膜を形成した基板を用意し、基板表面をめっき液に所定時間接触させてめっき液中の添加剤をルテニウム膜に吸着させ、しかる後、電解めっきによりルテニウム膜の表面に導電膜を成膜する。 - 特許庁

To provide a method of discriminating an appearance defect with which, a plating cell in which an appearance defect occurs, can be promptly specified by discriminating such an appearance defect from an actual current waveform during electroplating, in place of the specification of a troubled position ( a plating cell where a defect occurred) with a determination based on experiential rules, and trial and error.例文帳に追加

経験則、試行錯誤による判断に伴う不具合箇所（不良発生めっきセル）の特定に替えて、電気めっきの際の実際の電流波形から、外観不良を判別することにより、かかる外観不良が発生しているめっきセルを迅速に特定することができる外観不良判別方法を提供する。 - 特許庁

To provide a silver-plating method, which does not need to form an unnecessary layer of a nickel layer inbetween a substrate which is difficult to be plated and a silver-plated film, and can form the silver-plated film having sufficient adhesiveness directly on the substrate which is difficult to be plated with the use of a halide-free plating bath under a satisfactory working environment.例文帳に追加

難めっき素材と銀めっき皮膜の間にニッケル層という余計な層を介すことなく、ハロゲン化物を含有しないめっき浴を用いて難めっき素材上に直接、密着が十分である銀めっき皮膜を良好な作業環境のもとで得ることのできる銀めっき方法を提供する。 - 特許庁

This radiation image conversion panel has: the substrate formed of a metal or an alloy; an oxide layer formed on the substrate by a vapor phase deposition method such as a sputtering method, an ion plating method or an ion beam assist evaporation method; and a phosphor layer formed on the oxide layer by a vapor phase deposition method.例文帳に追加

本発明の放射線像変換パネルは、金属または合金により構成された基板と、この基板上に、例えば、スパッタリング法、イオンプレーティング法またはイオンビームアシスト蒸着法などの気相堆積法により形成された酸化物層と、この酸化物層上に気相堆積法により形成された蛍光体層とを有するものである。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a laminated semiconductor circuit board in which a plated conductive film can be surely embedded, by electrolytic plating, into a through-hole of a laminated semiconductor circuit board having a plurality of circuit boards which are bonded together, and an undesired seed layer can be readily removed after the termination of the electrolytic plating process, and a method of manufacturing a laminated semiconductor device using the same.例文帳に追加

複数の回路基板が貼り合わされた積層半導体回路基板の貫通孔に電解メッキによって確実にメッキ導電膜を埋め込むことができるとともに、電解メッキ工程の終了後に不要なシード層を容易に除去することができる積層半導体回路基板およびそれを用いた積層半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The method of this invention is a method for making a plating film (4) on the surface of a metallic substrate and comprises projecting a fine hard powder (P) comprising rough-surfaced hard microparticles on the surface of the substrate to form microscopic irregularities (2B) on the surface (2A) and plating the substrate surface having formed microscopic irregularities.例文帳に追加

本発明によって提供される方法は、金属製基材（２）の表面にメッキ膜（４）を作製する方法であって、表面が粗い硬質の微粒子から成る硬質微粉（Ｐ）を前記基材の表面に投射して該基材表面（２Ａ）に微視的な凹凸（２Ｂ）を形成すること、および、該凹凸の形成された基材表面にメッキ処理を施すことを包含する。 - 特許庁

To provide a pretreatment method and a treatment method for electroless plating, which are capable of executing good electroless plating to a plastic formed product and making the surface of the plastic product coarse without discharging the waste water containing harmful chromium, and without necessitating neutralization treatment of the waste water after ozone treatment and auxiliary facilities of an ultraviolet irradiating device, a heating device or the like.例文帳に追加

プラスチック成形品に対して良好な無電解めっきを行うことができ、かつ、有害なクロムを含む排水を出さないうえに、オゾン処理後の排水の中和処理の必要がなく、紫外線照射設備や加熱設備などの付帯設備も必要なくプラスチック成形品の表面粗化処理ができる無電解めっきの前処理方法および無電解めっき処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide an insulating resin with excellent adsorptive properties to a plating catalyst or a precursor thereof and forming an insulating resin layer with excellent resistance to a plating solution; an insulating resin layer-forming composition comprising the insulating resin; a laminate easily forming a metal pattern; a method for manufacturing a surface metal film material using the laminate; and a method for manufacturing a metal pattern material.例文帳に追加

めっき触媒又はその前駆体に対する吸着性に優れ、めっき液耐性に優れる絶縁性樹脂層を形成しうる絶縁樹脂及び該絶縁性樹脂を含んでなる絶縁性樹脂層形成用組成物、金属パターンを簡易に形成しうる積層体、該積層体を用いた表面金属膜材料の作製方法、金属パターン材料の作製方法の提供。 - 特許庁

This is the hermetic sealing method in which on a machined hermetic sealed surface of a metallic part, the plating, in which at least one kind of elements of the metallic part is incorporated, is formed in a thickness of 1 to 10 μm by an electrolysis or non-electrolysis method, after the formed plating is baked at 400 to 850°C, the plated surfaces are welded each other.例文帳に追加

金属部品の気密封止する面が切削加工された面であって、その面に金属部品中に含有されている少なくとも１種の元素を含むメッキを電解または無電解法で１〜１０μｍの厚さに形成し、その形成されたメッキを４００〜８５０℃の温度で焼き付けた後、そのメッキ面同士を溶接することとした気密封止方法。 - 特許庁

The method for forming the plating film of the desired shape changed in the film thickness in the desired area in the electroplating method using a shielding plate comprises continuously moving the shielding plate having an aperture in such a manner that the aperture has a desired shape and that the plating thickness of the desired area attains a desired thickness and changing the current density to be energized at need.例文帳に追加

遮蔽板を用いた電気メッキ法において、その被膜厚さが所望部位で変化している所望形状のメッキ被膜を作成する方法であって、開口部を有する遮蔽板を、該開口部が所望形状となるように、かつ所望部位のメッキ厚さが所望の厚さになるように連続的に移動させ、必要に応じて通電する電流密度を変化させるものである。 - 特許庁

A porous insulation layer having a thickness of not thinner than 0.3 μm and not thicker than 3 μm is deposited on an activator layer of either a positive electrode plate having a positive electrode activator layer or a negative electrode plate having a negative electrode activator layer containing negative electrode activator particles, by a sputtering method, an ion plating method, or a CDV method (chemical vapor deposition method).例文帳に追加

正極活物質層を備えた正極板、または負極活物質粒子を含む負極活物質層を備えた負極板のうち、少なくともいずれかの活物質層上に厚みが０．３μｍ以上３μｍ以下の多孔質絶縁層をスパッタリング法、イオンプレーティグ法、ＣＶＤ法で堆積させる。 - 特許庁

The object to be plated having the recessed part is contacted with a pretreatment liquid consisting of an aqueous solution containing at least one kind of component selected from the group consisting of hydrazines, hydroxyl amines, hypophosphorous acids, phosphorous acids, boron hydride compounds, amine borane compounds, sulfurous acids, thiosulfuric acids, ascorbic acids and saccharides, and after that, copper plating is deposited by an electrocopper plating method using a copper sulfate plating solution.例文帳に追加

凹部を有する被めっき物を、ヒドラジン類、ヒドロキシルアミン類、次亜リン酸類、亜リン酸類、水素化ホウ素化合物、アミンボラン化合物、亜硫酸類、チオ硫酸類、アスコルビン酸類及び糖類からなる群から選ばれた少なくとも一種の成分を含有する水溶液からなる前処理液に接触させた後、硫酸銅めっき液を用いて電気銅めっき法によって銅めっきを析出させることを特徴とする硫酸銅めっき方法。 - 特許庁