「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(84ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for manufacturing a pure copper plate which has a fine crystal structure and has suitable hardness, and imparts a high special grain boundary length ratio, and a pure copper plate for a target for sputtering, an anode for plating or the like, produced by the manufacturing method.例文帳に追加

微細な結晶組織を有すると共に、適度な硬さを有し、また高い特殊粒界長さ比率を付与する純銅板の製造方法、及びその製造方法により製造されたスパッタリング用ターゲットやめっき用アノード等の純銅板を提供する。 - 特許庁

To provide a phosphorus-containing copper anode electrode for copper electroplating of semiconductor wafer or the like wherein the production of anode slime and the occurrence of plating defect are suppressed, to provide a method of producing the phosphorus-containing copper anode electrode, and to provide a copper electroplating method using the phosphorus-containing copper anode electrode.例文帳に追加

アノードスライムの発生およびメッキ欠陥の発生を抑えた半導体ウエハ等の電気銅メッキ用の含リン銅アノード電極、該含リン銅アノード電極の製造方法およびこの含リン銅アノード電極を用いた電気銅メッキ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed circuit board, capable of coping with an electroless copper plating film and securing adhesion regardless of type of resist (suppressing peeling of the resist), when manufacturing the printed circuit board by using a semi-additive method, and to provide the printed circuit board.例文帳に追加

プリント配線板をセミアディティブ法を用いて製造するにあたり、無電解銅めっき膜に対応でき、レジストの種類を問わず密着性を確保できる（レジストの剥離を抑制できる）プリント配線板の製造方法とプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a system and a method for depositing a film, by which the brightness property of a dielectric film deposited on the whole surface of a substrate is made uniform when a MgO film is deposited by an ion plating method using a plurality of sheet-like plasma flows while moving the substrate.例文帳に追加

基板を移動させながら複数のシート状プラズマ流を利用するイオンプレーティング法によってＭｇＯ膜を形成するとき、基板の面全体における誘電体膜の輝度特性を均質に作製する成膜装置および成膜方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device-substrate manufacturing method which includes the process capable of removing a plating feed-wire, simply and surely without disturbing the increase of wiring density, and provide a semiconductor device substrate having a high wiring density which is created by the foregoing manufacturing method.例文帳に追加

配線の高密度化を阻害することなく簡易かつ確実にめっき用給電線の除去を行うことのできるプロセスを含んだ半導体装置用基板の製造方法およびそれによって作製される高密度な半導体装置用基板を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method capable of suppressing growing of plating 14 on an end side face 2c of a semiconductor wafer 2 even in polishing the end side face 2c of the semiconductor wafer 2 in a method of manufacturing a vertical semiconductor device 100.例文帳に追加

縦型の半導体装置１００を製造する方法において、半導体ウェハ２の端部側面２ｃを研磨した場合でも、半導体ウェハ２の端部側面２ｃにめっき１４が成長することを抑制することができる製造方法を提供すること。 - 特許庁

The manufacturing method of the electromagnetic wave shielding member has a step in which the metal fine particle binding body having a porosity of 20-80% formed by binding the metal fine particles via a binder resin is formed into a mesh pattern using a printing method, and a step in which the resulted product is subjected to plating process.例文帳に追加

透明基材上に、印刷法を用いて、金属微粒子を樹脂バインダーによって結着した空隙率が２０〜８０％の金属微粒子結着体をメッシュパターンに形成し、このものをめっき処理する電磁波シールド部材の製造方法である。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring board and a semiconductor device manufactured by this method which can uniformly thin electrolytic copper plating layers formed on both sides of a core base at a low cost.例文帳に追加

コア基材の両面に形成された電解銅めっき層の膜厚を均一に薄くすることができ、かつそれを低コストで行なうことができる多層配線基板の製造方法、及びその製造方法を用いて作成された半導体装置を提供すること。 - 特許庁

According to the method, a via-hole plugging process carried out in a conventional manufacturing method for a multilayer printed circuit board is made unnecessary by machining a via-hole having a diameter smaller than that of a conventional via-hole upon forming the circuit layer and filling the via-hole by plating.例文帳に追加

本発明によれば、回路層の形成時にビアホールを従来に比べて小さい直径に加工してメッキによってビアホールの内部を充填することにより、従来の多層印刷回路基板の製造方法でのビアホールプラッギング工程を必要としない。 - 特許庁

To provide a surface coating method which suppresses abnormal growth of plating due to conductive impurities on an insulation film without causing damage to electric wiring and the insulation film, and to provide a semiconductor device and a mounting circuit board which are manufactured by using the surface coating method.例文帳に追加

配線及び絶縁膜へダメージを与えることなく、絶縁膜上の導電性の不純物によるめっきの異常成長を抑制することができる表面被覆方法、並びに該方法を用いて製造される半導体装置、及び実装回路基板の提供。 - 特許庁

To obtain a metallic material and a resin material subjected to bright coloring treatment capable of exhibiting a metallic appearance and desired colors and being obtained by a dry plating method without needing water discharging treatment (first invention), and to provide a method for producing these materials (second invention).例文帳に追加

金属外観および所望の色が出るとともに、排水処理の必要がない乾式メッキ法で得ることができる、光輝着色処理された金属材料および樹脂材料（第１発明）、並びにこれら材料の製造方法（第２発明）を提供する。 - 特許庁

The film capacitor is obtained by forming a metal electrode on both surfaces of a polyimide benzoxazole film using a sputtering method, deposition method, electric plating method or the like, the polyimide benzoxazole film being prepared using diamines with a benzoxazole skeleton and aromatic tetracarboxylic dianhydride as starting materials, and having an absolute value of a linear expansion coefficient of 5 ppm/°C or less.例文帳に追加

ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン類と芳香族テトラカルボン酸二無水物を出発材料とする線膨張係数の絶対値が５ｐｐｍ／℃以下のポリイミドベンゾオキサゾールフィルムの両面に、スパッタリング法、蒸着法、電気めっき法などにより金属電極を形成し、主題のコンデンサを得る。 - 特許庁

The method for forming the copper wiring film is taken such that a process in which the first cooper film is heated within a temperature range of 200-500°C is set between the first copper-film forming process by the CVD method, and a process in which the second copper film is formed by the plating method using the first copper film as the electrode.例文帳に追加

ＣＶＤ法による第一の銅膜形成工程と、当該第一の銅膜を電極としたメッキ法により第二の銅膜を形成する工程の間に、第一の銅膜を２００〜５００℃の温度範囲にて加熱する工程が設けられていることを特徴とする銅配線膜形成方法によって課題を解決した。 - 特許庁

A transparent gas barrier packaging material is produced by using at least one compd. selected from silane and disilane as a reactive gas and forming a metal oxide-containing thin film on at least one surface of the polymeric film by a method selected from a plasma CVD method and an ion plating method.例文帳に追加

一方、その製造方法は、反応性ガスとしてシランおよびジシランから選ばれた少なくとも一種を使用し、プラズマＣＶＤ法およびイオンプレーティング法から選ばれた方法により、高分子フィルムの少なくとも一面に前記金属酸化物含有薄膜を形成することを特徴とするものである。 - 特許庁

In the camera module, a side wall of the camera module formed by laminating at least one lens body on a solid imaging element through a glass spacer is coated by a shielding layer, and a shielding film is formed by some of an electroless plating method, a vacuum film forming method and an application method.例文帳に追加

固体撮像素子の上にガラススペーサを介して少なくとも一枚のレンズ体を積層してなるカメラモジュールの側壁を遮光層により被覆したことを特徴とするカメラモジュールであって、該遮光膜は無電界めっき法、真空製膜法、塗布法のいずれかにより製膜されることを特徴とする。 - 特許庁

By the method of quantitating an Sn oxide, an Sn-based plating material formed on the surface of an Sn oxide is dipped into a prescribed ammoniac buffer solution, electrolytic reduction treatment of the Sn oxide is performed by a chronopotentiometry method or a voltammetry method, and the Sn oxide is quantitated from reduction potential and the amount of electricity required for reduction.例文帳に追加

Ｓｎ酸化物が表面に形成されたＳｎ系めっき材を、所定のアンモニア系緩衝液に浸漬し、クロノポテンショメトリー法またはボルタンメトリー法を用いてＳｎ酸化物の電解還元処理を行い、還元電位および還元に要した電気量からＳｎ酸化物の定量を行うＳｎ酸化物の定量方法。 - 特許庁

To provide a ferrite thin film which has uniaxial anisotropy and is homogeneous and large in magnetic transmissivity and its manufacturing method, an electromagnetic noise suppressor using the same, and its manufacturing method by solving conventional defects of a ferrite film formed by a ferrite plating method, improving a forming speed, and increasing industrial productivity.例文帳に追加

フェライトメッキ法によって形成されフェライト膜において、懸かる従来の欠点を解消し、生成速度を向上して工業的な生産性を増し、一軸異方性を有する極めて均質で透磁率の大きなフェライト薄膜とその製造方法とそれを用いた電磁雑音抑制体と、その製造方法とを提供すること。 - 特許庁

To provide a forming method for a columnar metal body which can reduce its diameter by controlling its shape and make its height uniform and nearly eliminates the need to re-set a plating current each time a circuit is designed, and to provide a manufacturing method for a multi-layer wiring board which uses the forming method.例文帳に追加

柱状金属体の形状を制御して更なる小径化が可能で、その高さを均一化することができ、しかも回路設計ごとにメッキ電流を設定し直す必要が殆どない柱状金属体の形成方法、及びそれを利用した多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for forming high-purity cupric oxide fine powder that has high purity and is highly soluble to a plating liquid, and a feeding method of copper ion to a copper sulfate aqueous solution used for electroplating of copper that uses the high-purity cupric oxide fine powder obtained by the manufacturing method.例文帳に追加

純度が高く、かつめっき液への溶解性が高い高純度酸化第二銅微粉末を形成する製造方法を提供すると共に、その製造方法による高純度酸化第二銅微粉末を用いた銅の電気めっきに用いる硫酸銅水溶液への銅イオンの供給方法を提供する。 - 特許庁

To provide a conductive base material for plating capable of manufacturing a base material with a conductive layer pattern with high productivity by using a transfer method, and easily manufacturable; its manufacturing method; a manufacturing method of base material with a conductor layer pattern using it; a base material with a conductor layer pattern; and a light-transmitting radio wave shielding member.例文帳に追加

導体層パターン付き基材を転写法を用いて生産性よく製造することができ、作製が容易であるめっき用導電性基材、その製造方法及びそれを用いた導体層パターン付き基材の製造方法、導体層パターン付き基材、透光性電磁波遮蔽部材を提供する。 - 特許庁

In the method for producing a circuit board, production process is simplified and manufacturing cost is reduced by forming a seed layer of a circuit on a base film through deposition, chemical plating or sputtering.例文帳に追加

かゝる本発明は、ベースフイルム上に回路のシード層を、蒸着、化学メッキ、又はスパッタによって形成する回路基板の製造方法にあり、これによって、工程の簡略化が図られ、コストダウンが達成される。 - 特許庁

To provide a method for producing electrodeposited bellows by which there is a need of performing the cutting of a plating layer, and also, the dimensional precision of the edge parts of electrodeposited bellows can be improved and to provide a mandrel for producing electrodeposited bellows.例文帳に追加

メッキ層の切削を行う必要がなく、かつ、電着ベローズの端部の寸法精度を向上させることができる電着ベローズの製造方法および電着ベローズ製造用マンドレルを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an electrolytic treating device which makes it possible to obtain the in-surface distribution of a desired plating film thickness by positively controlling the electric field state of the surface of a substrate to be treated and an electric field state control method for the same.例文帳に追加

積極的に被処理基板表面の電場状態を制御することで、目的とするめっき膜厚の面内分布が得られる電解処理装置及びその電場状態制御方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a metal base wiring board by which portions of a metal base wiring board, which are to be plated, are plated with noble metal in a uniform thickness by electric plating without using an external lead wire.例文帳に追加

金属ベース配線板の所要部分に、外部リード線を使用することなく、電気メッキにより均一な厚みの貴金属メッキを施すことのできる金属ベース配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an aluminum-silicon carbide composite that has superior adhesive properties to ceramic circuit boards and radiation fins and good plating adhesion and is superior in heat-radiating properties and resistance to temperature changes, and to provide a method of manufacturing the composite.例文帳に追加

セラミックス回路基板や放熱フィンとの密着性が良好で、めっき付着性がよく、放熱性、及び耐温度変化特性に優れたアルミニウム−炭化珪素質複合体とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To produce a BH steel sheet capable of inexpensively producing an automotive outer board free from defect in the adhesion of plating, defect in alloying and defect in surface quality caused by linear unevenness and excellent in surface properties and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

めっき付着不良、合金化不良、線状むらによる表面品質不良のない表面性状の優れた自動車外板を安定的に製造できるBH鋼板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a pickling method for a hot rolled steel strip superior in surface quality after pickling, without degradation of the surface quality such as sliver flaw or plating irregularity, in a post-process such as cold rolling or surface treatment.例文帳に追加

冷間圧延や表面処理などの後工程で、スリバー疵やめっきの付着むらなどといった表面品質低下のない、酸洗後の表面性状に優れる熱延鋼帯の酸洗方法を提供する。 - 特許庁

A tip of a metallic bump 16 and a resin film 23 on the mettallic bump 16 are removed by grinding, and a conductor part 14 is left inside a hole 24 and a connection part 7 is grown on its surface by plating method.例文帳に追加

金属バンプ１６の先端部分と、該金属バンプ１６上に位置する樹脂フィルム２３の部分とを研磨除去し、孔２４内に導体部１４を残し、その表面にメッキ法によって接続部７を成長させる。 - 特許庁

To provide a flexible printed wiring board sheet capable of easily adjusting current in the product region at the time of plating treatment in the manufacturing process of a flexible printed wiring board with an outer frame portion, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

外枠部をもつフレキシブルプリント配線板シートの製造工程のめっき処理において、製品領域の電流調整がしやすい、フレキシブルプリント配線板シートおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the hot-dip Zn-Mg-Al-coated high-tensile steel sheet is also characterized by adding elements of Si, Ni, Fe, Co, Ti, Sb, Pb, Sn, and Cu, in amounts of 3% or less alone or in combination, to the above hot-dip Zn-Mg-Al plating bath.例文帳に追加

また、上記の溶融Ｚｎ−Ｍｇ−Ａｌめっき浴中にＳｉ，Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｔｉ，Ｓｂ，Ｐｂ，Ｓｎ，Ｃｕの元素を単独あるいは複合で３％以下含有する高張力溶融Ｚｎ−Ｍｇ−Ａｌめっき鋼板の製造方法。 - 特許庁

To provide an electrolytic treatment device and an electrolytic treatment method where, even in the case of a substrate particularly having a large area, and in which a thin electrically conductive layer having high electric resistance is formed on the surface, a plating film having high plane uniformity in film thickness can be formed on the surface of the substrate.例文帳に追加

特に大面積で、表面に薄く電気抵抗が大きな導電層が形成された基板であっても、この表面に、膜厚の面内均一性の高いめっき膜を形成できるようにする。 - 特許庁

During the implementation of the method, the substrates are moved in a planetary manner, and the substrates are held at their outer edges by a set of parallel mandrels (during the plating, the substrates are parallelly, and in general, vertically held).例文帳に追加

本発明の方法を実施する間、基板は遊星態様で移動され、１組の平行マンドレルにより基板の外縁部が保持される（基板は、めっきされる間、互いに平行に、一般には垂直に保持される）。 - 特許庁

To provide a method for depositing a copper thin film high in the degree of the freedom of shape and excellent in mass-productivity by using an electroless copper plating technique for the deposition of a copper thin film and to provide a system produced by using the thin film.例文帳に追加

銅薄膜の形成に無電解銅めっき技術を用い、形状の自由度が高く、量産性に優れた銅薄膜の形成方法及びその薄膜を用いて作製した装置を提供することにある。 - 特許庁

In a mechanical connection method through caulking or rivet- driving-in, a plated steel plate and a painted steel plate whose mechanical characteric value and thicknesses of plating and coating are specified are used and they are connected thereby.例文帳に追加

かしめまたはリベット打ち込みによる機械的接合方法において、機械的特性値とめっきおよび塗膜厚さが規定されためっき鋼板および塗装鋼板を被接合材として用い、機械的接合を行う。 - 特許庁

Further, it is possible that, after the hot dip plating, before the plated layer is cooled and solidified, water mixed with the above particles is sprayed by a steam spray method, or the particles are directly sprayed together with a gas and are precipitated into the plated layer.例文帳に追加

さらに、溶融めっき後、めっき層が冷却凝固する前に、上記微粒子を混合した水を気水スプレー法で吹き付けたり、微粒子をガスと共に直接吹き付けてめっき層中に共析させてもよい。 - 特許庁

The method for cooking the non-fried food like fried food comprises the following steps: putting the food on a plating dish so that the bottom of the food partially comes in contact with the dish, and cooking with a microwave oven followed by cooking it with an oven.例文帳に追加

そして、この電子レンジ調理用ノンフライ揚げ物様食品を接触底面が部分的となる載置皿の上に載せて、電子レンジでの加熱し、引き続きオーブンにて加熱処理することにより調理する。 - 特許庁

To provide a method of forming a gold bump or a gold wiring by which the difference of level of gold plating caused by a passivation film having an uneven film thickness is suppressed to form the gold bump or the gold wiring of a flat gold coating film.例文帳に追加

不均一な膜厚のパッシベーション膜に起因して生じる金めっきの段差を抑制して平坦な金皮膜の金バンプ又は金配線を形成できる金バンプ又は金配線の形成方法を提供する。 - 特許庁

This manufacturing method comprises forming and sintering a raw material powder to mold a sintered alloy, providing a plating layer on the sintered alloy, and then pressurizing the outer surface of the plated layer by sizing to densify the sintered alloy.例文帳に追加

原料粉末を成形すると共に焼結して焼結合金を形成し、この焼結合金に鍍金層を設けた後、この鍍金層の外面からサイジングにより加圧して焼結合金を高密度化する。 - 特許庁

To provide a flexible substrate that prevents a lack of plating caused by adhesion of polyimide on a copper sputter film, and also prevents deterioration of heat resistant peel strength, and also to provide a manufacturing method and equipment therefor.例文帳に追加

銅スパッタ膜の上にポリイミドが付着してしまうことによるめっき欠落を防止し、かつ耐熱ピール強度の低下を防止できるフレキシブル基材並びにその製造方法及び製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide a printed-wiring board that allows a plating layer to be stably formed at a connection while preventing an adhesive flowing out from an adhesive layer from covering the top face of the connecting part, and its manufacturing method.例文帳に追加

接着層から流出した接着剤が接続部の頂面を被覆することがなく、接続部にメッキ層を安定して形成することが可能なプリント配線基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method where oil stuck to the surface of a copper ball in a forging stage is removed without using an alkali solution and an acidic solution having a large environmental load, and an anode copper ball for plating of high quality is produced.例文帳に追加

鍛造工程で銅ボールの表面に付着した油分を環境負荷の大きなアルカリ溶液、酸性溶液を用いることなく除去し、高品質のメッキ用アノード銅ボールを製造する製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a metal-ceramic circuit board and a method for manufacturing the same, in which solder wettability of a surface of plating formed on a surface of a metal plate joined to a ceramic circuit board can be improved at a low cost.例文帳に追加

セラミックス回路基板に接合した金属板の表面に形成されためっきの表面の半田濡れ性を安価に向上させることができる、金属−セラミックス回路基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for inhibiting an acicular whisker from forming in a tin plating film on a connector or a terminal which is a small and high-density packaged electronic component plated with tin or a metal mainly containing tin and no lead.例文帳に追加

錫又は錫を主体とした鉛を含有しない金属メッキが施された小型・高密度パッケージング電子部品であるコネクタや端子から、錫メッキの針状ウィスカの発生を抑制する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of substrate which can form an electrolysis solder plating layer on a connection pad without causing any failures even when pitch is narrowed by increasing the number of the connection pad of the substrate.例文帳に追加

回路基板の接続パッドの数が増加してそのピッチが狭小化する場合であっても、何ら不具合が発生することなく接続パッド上に電解めっき層を形成できる回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for film deposition of a tin-plated film capable of depositing the tin-plated film having a desired thickness under the processing condition suitable of a printed circuit board by using a reduction type electroless tin-plating bath.例文帳に追加

還元型の無電解錫めっき浴を用いて、プリント配線基板に適した処理条件で、所望とする膜厚を有する錫めっき皮膜を形成させるための錫めっき皮膜の成膜方法を提供する。 - 特許庁