「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(89ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method of manufacturing an inductance part by which the variance of film thickness and quality of a plating film such as a coil pattern can be suppressed in an electroplating step and a highly homogeneous coil pattern can be formed.例文帳に追加

電気めっき工程において、コイルパターンなどのめっき膜の膜厚および品質ばらつきを抑制するとともに高均質なコイルパターンが形成できるインダクタンス部品の製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

To reduce Lorentz force caused by a magnetic flux having a large amount of orthogonal components so that bias of the melted plating can be prevented in a direct energization heating method for heating a plated steel plate by directly applying an electric current.例文帳に追加

直接電流を流すことによりメッキ鋼板を加熱する直接通電加熱方法において、溶融したメッキが偏る不具合を解消できるように、直交成分の多い磁束に起因するローレンツ力を小さくする。 - 特許庁

To provide a solid electronic device base body structure, together, with its manufacturing method which reduces a load on a global environment, with no use of complex process, such as formation of a conductive film by electroless copper plating or film transfer of a circuit pattern.例文帳に追加

無電解銅めっきによる導電膜形成、あるいは回路パターンのフィルム転写などの複雑なプロセスを用いず、地球環境に対する負荷を軽減した、立体形状電子デバイス基体構造と、その製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition which is excellent in photosensitivity and capable of obtaining a cured material excellent in both of electroless plating resistance and peeling property, and a photosensitive element and a method for manufacturing a printed wiring board using the same.例文帳に追加

光感度に優れ、無電解めっき耐性及び剥離特性の双方に優れた硬化物を得ることが可能な感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント及びプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroplating method and an electroplating device for a box-shaped work by which, in the case the inside face of a box-shaped work such as a box nut is subjected to surface treatment by dipping the same into a liquid bath, a satisfactory plating film is formed.例文帳に追加

液槽に浸漬することにより、袋ナット等の袋状ワークの内面の表面処理を施す場合に、良好なめっき被膜を形成する袋状ワークの電解めっき方法および電解めっき装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a circuit board, which provides filled type via holes and external terminal parts provided on the side of the other surface of an insulating layer, in such a way that the holes and the external terminal parts are coupled integrally with each other in addition to a wiring part formed by selective plating and the via holes.例文帳に追加

選択めっき形成された配線部、充填タイプのビアホールに加え、ビアホールと該絶縁層の他の面側に設けた外部端子部とを一体的に連結して設けた回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a new method and an apparatus for recovering nickel and phosphorous acid from a nickel-containing aqueous solution with which the nickel can efficiently be recovered from the used plating solution and the recovered nickel can be reused.例文帳に追加

使用済みめっき液からニッケルを効率よく回収することができ、回収したニッケルを再利用することのできる、新規のニッケル含有水溶液からのニッケルならびに亜燐酸の回収方法とその装置を提供する。 - 特許庁

In this palladium electroplating method, metal material is subjected to nickel plating, is surface treated with a reaction product of N- containing heterocyclic azole compound and epoxy silane compound, and palladium chloride and is subjected to palladium electroplating.例文帳に追加

本発明のパラジウム電気めっき方法は、金属材料にニッケルめっきを施し、含窒素複素環式アゾール化合物及びエポキシ系シラン化合物の反応生成物並びに塩化パラジウムで表面処理し、パラジウム電気めっきを施す。 - 特許庁

This collector plate for the nickel hydrogen battery 1 has a base material and the connecting member 14, and the connecting member 14 is a plated layer formed by a jet plating method.例文帳に追加

本発明のニッケル水素電池用集電板１は、基材と、接合部材１４と、を有するニッケル水素電池用集電板において、接合部材１４は、噴流めっき法により形成されためっき層であることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method which efficiently controls a cyanide ion concentration of a solution containing a free cyanide ion such as a gold plating solution, and controls the cyanide ion concentration of the solution within a constant range, without needing a complicated operation.例文帳に追加

金めっき液などの遊離シアンイオンを含む溶液において、シアンイオン濃度を効率良く管理でき、煩雑な操作を要することなく、液中のシアンイオン濃度を一定範囲に制御することが可能な方法を提供する。 - 特許庁

To provide a ferrite film manufacturing apparatus capable of enhancing the industrial productivity of a ferrite film formed by a ferrite plating method, and enhancing the quality of an aggregate structure of homogeneous columnar crystals.例文帳に追加

フェライトメッキ法によって形成されるフェライト膜の工業的な生産性を増大できると共に、均質な柱状結晶の集合体構造を持った品質の向上を図り得るフェライト膜の製造装置を提供すること。 - 特許庁

This method also includes selectively generating a photochemical reaction on the catalyst, and electroless plating this base material to form a plated layer on a part which has not generated the photochemical reaction and not to form a plated layer on otherwise.例文帳に追加

また、触媒に対して光化学反応を選択的に生じさせ、この基材に無電解メッキの処理を行ない、光化学反応が生じた部分にはメッキ層が形成されず、光化学反応が生じない部分にメッキ層が形成される。 - 特許庁

To provide a method for monitoring the degradation of gold electroplating solution capable of consistently implementing the gold plating by continuously detecting the degradation of the gold sulfite complex electrolytic solution, and an apparatus thereof.例文帳に追加

本発明の目的は、亜硫酸金錯体めっき液の劣化状態を連続的に検知して、常に安定して金めっきを行うことの出来る電解金めっき液の劣化監視方法およびその装置を提供することにある。 - 特許庁

This method for electroless plating includes dividing a precipitation process into several steps, and removing the catalyst of the part in which the plated layer has not been formed, between every steps by either one or both of washing or chemical etching.例文帳に追加

また、無電解メッキの処理において、メッキ析出を複数の段階に分け、各段階の中間工程でメッキ層が形成されない部分の触媒を洗浄及び化学的エッチングのいずれか一方または両方によって除去する。 - 特許庁

To provide a chromium plating method for a steel sheet by which a chromium-plated steel sheet having excellent retort treatment resistance and surface lightness can be produced with high productivity at a low cost by an ordinary electroplating line provided with many passes.例文帳に追加

耐レトルト処理性及び表面明度の優れたクロムめっき鋼板を、多数のパスを備えた通常の電気めっきラインにより、生産性よく低コストで製造することができる鋼板のクロムめっき方法を提供する。 - 特許庁

The turbine blade comprises a turbine blade body containing a TiAl based alloy and a first coating 3 formed in a plating method to cover the turbine blade body 2 with a Ni containing material having toughness higher than that of the turbine blade body 2.例文帳に追加

ＴｉＡｌ基合金を含むタービン翼本体と、タービン翼本体２よりも靭性の高いＮｉを含む材料で、タービン翼本体２を覆うようにメッキ法により形成された第１被膜３とを具備するタービン翼を用いる。 - 特許庁

A metal film 111 is selectively formed on surfaces of the silicon 106, 107, the polysilicon 104A, 104B or the metal silicide 108A, 108B exposed from the contact hole by an electroless plating method (third process).例文帳に追加

そして、コンタクトホールから露出しているシリコン１０６、１０７、ポリシリコン１０４Ａ、１０４Ｂ、又は金属シリサイド１０８Ａ，１０８Ｂの表面に無電解めっき法により選択的に金属膜１１１を形成する（第３工程）。 - 特許庁

To provide a copper-zinc alloy electroplating bath which can form a uniform, glossy alloy layer having an objective composition without using a cyanide and without using histidine, and to provide a plating method using the same.例文帳に追加

シアン化合物を使用することなく、目的組成を有する均一で光沢のある合金層を、ヒスチジンを用いずに形成することができる銅−亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いためっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a partial plating device where, regarding a sparger aligning method, the aligning between the upper side sparger unit and the lower side sparger unit can be easily performed.例文帳に追加

本発明は、部分めっき装置におけるスパージャー位置合わせ方法に関するものであり、上側スパージャーユニットと下側スパージャーユニットの位置合わせを簡単にできるようにした部分めっき装置を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

To provide a treatment device which includes a proton electrolytic cell having catalytic electrode parts coated by an electroless plating method, and is expected to be applied, e.g., to a hydrogen pump suitable for the recovery of tritium.例文帳に追加

無電解メッキ法によって被覆された触媒電極部を有するプロトン電解セルを含む処理装置を提供し、さらにトリチウム回収に適した水素ポンプ等の応用が期待される処理装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a thinned bimetal having a precise curvature value manufactured by a simplified inexpensive production process, by forming an iron-nickel (Fe-Ni) alloy layer by means of an electric plating system, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

電気メッキ方式により鉄-ニッケル(Ｆｅ-Ｎｉ)合金層を形成させることで、より単純化された、安価な製造工程により、精密な湾曲値を持つ薄膜化されたバイメタルとこれを製造するための方法とを提供する。 - 特許庁

In the method for treating the electroless copper plating waste liquid to remove copper contained in the waste liquid, the pH of the waste liquid is held to pH 11 or more in the presence of calcium ions and iron ions.例文帳に追加

無電解銅めっき廃液からそれに含まれる銅を除去する方法であって、カルシウムイオンと鉄イオンの存在下において該廃液のｐＨを１１以上に保持することを特徴とする無電解銅めっき廃液の処理方法。 - 特許庁

To measure the temperature of a substrate with a high precision even on vacuum film deposition using a substrate holder as an electrode by an ion plating method, or the like.例文帳に追加

イオンプレーティング法など、基板ホルダを電極とする真空成膜時においても基板の温度を高精度に測定することができる真空成膜装置での基板温度測定方法、及び該方法に用いることができる真空成膜装置の提供。 - 特許庁

To provide a valency classifying and quantifying method of copper for simply and rapidly quantifying only monovalent copper in a monovalent and a divalent copper coexisting liquid and fitted to the control of a copper leaching liquid or a copper plating liquid on the production line of a factory.例文帳に追加

１価と２価の銅が共存する溶液中の１価の銅のみを簡単且つ迅速に定量でき、工場の生産ラインでの銅浸出液や銅めっき液の管理に適した銅の価数分別定量方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a hot dip aluminum-plated steel sheet which is free from plating unevenness over the entire surface of a surface of the hot dip aluminum-plated steel sheet and can provide an excellent appearance not giving rise to embossing of spangles after press.例文帳に追加

溶融アルミニウムめっき鋼板表面の全面にわたって、めっきむらが無く、プレス後にスパングルの浮き出しが発生しない優れた外観を得ることができる溶融アルミニウムめっき鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a plated product which is excellent in dynamical properties and adhesion of plating films by providing a method for manufacturing the plated product capable of directly electroplating a shaped article of a resin composition without applying a conducting treatment thereto.例文帳に追加

樹脂組成物の成形品に対して導電化処理を施すことなく直接電気めっきが可能なめっき製品の製造方法を提供し、力学的特性に優れめっき皮膜の密着性にも優れためっき製品を得ること。 - 特許庁

To produce an electrogalvanized steel sheet free from the unevenness of the appearance and color tone in the surface of electrogalvanizing caused by the ununiform state of the surface of a plating original sheet and also having high lightness and luster and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

めっき原板表面の不均一状態に起因する電気亜鉛系めっき表面の外観・色調むらが無く、且つ高い明度と光沢を有する電気亜鉛系めっき鋼板とその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a printed wiring board in which even when solder resist is present, a projection can be formed by forming copper plating thick on an optional position and which can be easily connected to a mounting component; and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

ソルダーレジストが存在する場合でも、任意の位置に銅めっきを厚く形成して突起を形成することができ、実装部品との接続を容易にすることができるプリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a capacitor incorporated into a wiring board capable of forming a plated film on an external electrode layer efficiently by electrolytic plating, and to provide the capacitor incorporated into a wiring board suitable for incorporation into the wiring board.例文帳に追加

外部電極層上に効率良く電解めっきによりめっき膜を形成することが可能な配線基板内蔵用コンデンサの製造方法、及び配線基板に内蔵するのに適した配線基板内蔵用コンデンサを提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming a conductive layer on an inner portion of a through-electrode in which uniform adhesion property of plating in the inner portion of a through-hole is enhanced and a tact time is short, and the semiconductor device.例文帳に追加

貫通電極内部に導電層を形成する方法及び半導体装置において、貫通孔内の均一なメッキ付き周り性を向上させ、タクトタイムの短い導電層形成方法及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for uniformly forming a comparatively-thin plated nickel layer on an uneven pattern on the outer surface of a main body of a die while inhibiting a defect such as a plating spot from being produced thereon; and a production apparatus therefor.例文帳に追加

めっき斑等の欠陥の発生を抑えつつ、金型本体の外周面の凹凸パターン上に比較的薄いニッケルめっき層を均一に形成できるニッケルめっき金型の製造方法および製造装置を提供する。 - 特許庁

The hard film forming method using a hard film forming apparatus 1 is the hard film forming method by an arc ion plating method, in which the concentration of the oxygen existing at the boundaries between workpieces 13, 13, etc., being objects for formation of the hard films and the hard films formed at the workpieces 13, 13, etc., is specified to a preset standard concentration or less.例文帳に追加

硬質皮膜形成装置１を用いた硬質皮膜形成方法は、アークイオンプレーティング法による硬質皮膜形成方法であって、前記硬質皮膜の形成対象となるワーク１３・１３・・・と、ワーク１３・１３・・・に形成する硬質皮膜との界面において存在する酸素濃度を、予め設定した基準濃度以下とする。 - 特許庁

In the method of extracting and cleaning the metal wire film, a metal wire film formed on a semiconductor wafer by a plating method or a vapor-phase deposition method is processed by being exposed for a certain period in carbon dioxide or an inert gas or fluid at high pressure relative to ordinary pressure.例文帳に追加

また、配線構造を形成する過程で配線あるいはデバイス構成材料中に取り込まれた不純物を除去し、配線膜の比抵抗値の上昇を防止し、信頼性を高めることのできる金属配線膜の抽出洗浄方法、抽出洗浄処理された金属配線およびこの金属配線を有するデバイスを提供する。 - 特許庁

Further, in the manufacturing method of the reflection screen 1, the reflecting surface 4 is formed on the fine shape base film 9a formed by using an inkjet method capable of forming a fine shape on demand as the droplet discharge method by electroless nickel plating, so that the fine shape reflecting surface 4 can be highly accurately formed.例文帳に追加

そして、液滴吐出法としてオンデマンドで微細な形状が形成可能なインクジェット法を用いて形成した微細な形状の下地膜９上に、反射面４を無電解ニッケルめっきにより形成するので、微細な形状の反射面４を精度良く形成することができる反射スクリーン１の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the metal laminate, a metal plating film formed by the electroless plating method is provided on a transparent conductive coating film layer of a conductive film in which the transparent conductive coating film layer containing a conductive polymer (A) containing cationic polythiophene and polyaniline and a water-soluble compound (B) having alkylene group as components is layered at least on one side of a base material film consisting of a resin such as polyester.例文帳に追加

ポリエステルなどの樹脂からなる基材フィルムの少なくとも片面に、カチオン性のポリチオフェンとポリアニリンを含む導電性高分子（Ａ）とアルキレン基を有する水溶性化合物（Ｂ）とを構成成分として含む透明導電塗膜層が積層された導電性フィルムの該透明導電塗膜層上に、無電解めっき法により形成された金属めっき膜を設けた金属積層板。 - 特許庁

The manufacturing method of the printed wiring board characterized by including processes of radiating ultraviolet rays to a panel or a base board comprised of an organic polymeric compound or a polymerizable organic compound dispersed with a photocatalyst to form a layer of a degradable resin composition on the surface, followed by removing decomposition products on the surface with an acidic or alkaline solution and performing electroless plating, and if necessary, electric plating.例文帳に追加

有機高分子化合物または重合可能な有機化合物に光触媒を分散させてなり、紫外線照射により分解可能な樹脂組成物の層を表面に形成したパネルまたは基板に、紫外線を照射した後、酸またはアルカリ溶液で表面の反応分解物を除去し、無電解めっきおよび必要により電気めっきを行う工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 特許庁

The manufacturing method of the low-temperature calcination ceramic substrate comprises a process for forming a conductive pattern on the surface of the low-temperature calcination ceramic substrate, a process for calcining the low-temperature calcination ceramic substrate, and a process for applying plating on the conductive pattern while blasting treatment is applied on the surface of the low-temperature calcination ceramic substrate forming the conductor pattern before the plating process.例文帳に追加

低温焼成セラミック基板の表面に導体パターンを形成する導体パターン形成工程と、該低温焼成セラミック基板を焼成する焼成工程と、前記導体パターンに対しめっきを行うめっき工程とを含む低温焼成セラミック基板の製造方法であって、めっき工程の前に、導体パターンを形成した低温焼成セラミック基板の表面に対しブラスト処理を施す。 - 特許庁

The plating method comprises the first step of wetting the concave 80 shaped on the surface to be plated of the workpiece W with deionized water 82 by contacting the surface with the deionized water 82, and the second step of forming a copper film on the surface to be plated of the workpiece in wetting condition with an electroplating after immersing the workpiece in a plating solution 14.例文帳に追加

本発明のめっき方法は、被処理体Ｗの被成膜面に純水８２等を付着させ、被処理体の成膜面に形成された凹部８０の内面を純水８２により濡らす第１ステップと、この第１ステップの後、被処理体の被成膜面が濡れた状態にて、被処理体をめっき液１４に浸漬し電解めっき法により被処理体の被成膜面に銅膜を成膜する第２ステップとを含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method for plating to filler via with high reliability by which hole filling can be completed in a short time in a plating step for filling a micro-diameter via hole connecting upper and lower conductor wiring layers when manufacturing a multilayer wiring board of a multilayer structure wherein an insulation layer made of an organic insulation material such as a polyimide resin and a wiring layer made of a conductor material such as cupper are alternately stuck.例文帳に追加

ポリイミド樹脂等の有機絶縁材からなる絶縁層と銅等の導体材料からなる配線層が交互に積層してなる多層構造を有する多層配線基板の製造における上下の導体配線層を接続する微小径ビアホールを穴埋めするめっき工程において、短時間で穴埋めが可能となり、かつ、接続信頼性の高い、フィルドビアめっき方法を提供する。 - 特許庁

In the manufacturing method of the wiring circuit board, a second resist layer 105 is overlapped on a first resist layer 108, a first aperture 106 and a second aperture 109 of different widths are arranged on the resist layers, respectively, a plating solution is supplied to a first aperture through a second aperture, and a metal plating layer 107 is formed as metal wiring and a metal post in the first aperture.例文帳に追加

本発明に係る配線基板の製造方法は、第一のレジスト層１０８上に第二のレジスト層１０５を重ねて設け、各レジスト層にはそれぞれ異なる幅の第一の開口部１０６と第二の開口部１０９を重なるように配し、第二の開口部を通して第一の開口部にめっき液を供給し、第一の開口部内に金属配線部及び金属ポストをなす金属めっき層１０７を形成する。 - 特許庁

The manufacture method of the microstructure, which applies a photosensitive material on a substrate having an electrode for plating, forms a linear pattern of the exposed electrode on the substrate by patterning with exposure light, fill metal on the pattern with plating, to form the microstructure, comprises forming the linear pattern so that an intersecting angle of the linear pattern may exceed 90 degrees.例文帳に追加

メッキ用電極を備えた基板上に感光性材料を設け、露光光を用いてパターニングすることで、前記メッキ用電極を前記基板上に露出させて形成された線状パターン上に、金属をメッキによって充填し、マイクロ構造体を形成するようにしたマイクロ構造体の作製方法において、前記線状パターンを形成するに際して、該線状パターンの交差する角度を９０度を超えるように構成する。 - 特許庁

The method for forming the wiring pattern comprises (1) a step of providing a catalyst over the entire surface, (2) a step of forming a resist on a wiring pattern forming region, (3) a step of inactivating or removing the catalyst, and (4) a step of electroless plating of the wiring pattern by peeling off the resist.例文帳に追加

（１）触媒を全面に設ける工程、（２）配線パターン形成領域にレジストを形成する工程、（３）触媒を不活性化もしくは除去する工程、（４）レジストを剥離し、配線パターンに無電解メッキを行う工程を含む。 - 特許庁

The Ni-plated particle 1 having a Ni film 3 plated by an electroless Ni plating method on the surface of a particle core 2, has a less P content in the surface side 3x than in the particle core side 2, along a depth direction of the whole Ni film 3.例文帳に追加

芯材粒子２の表面に無電界Ｎｉメッキ法によりＮｉ被膜３を設けたＮｉメッキ粒子１において、Ｎｉ被膜３中の厚み方向のＰ含有量を、芯材粒子２側よりもＮｉ被膜表面３ｘ側で少なくする。 - 特許庁

To prepare a tin-based multi-element alloy plated coating film which comprises a tin-alloy plated coating film as a base formed by electrolysis or by electroless plating on an underlying metal and a tin-based multi-element alloy plated coating film thereupon, and to provide a forming method therefor.例文帳に追加

下地金属の上に電解もしくは無電解メッキにより形成される錫合金めっき被膜をベースとして多元素系の錫合金めっき被膜を形成する多元素錫合金めっき被膜とその形成方法を提供するにある。 - 特許庁

The projection welding method is characterized in that in the projection welding, where one or both sides of base metal are high carbon steel material or high tensile strength low alloy steel material, a thin plate or a spacer composed of plating film is interposed between the base metals to perform, projection welding.例文帳に追加

母材の片側または両方が高炭素鋼材または高張力低合金鋼材からなるプロジェクション溶接において、母材間に薄板またはめっき被膜からなるスペーサを介在させてプロジェクション溶接することを特徴とする。 - 特許庁